什么是“主板附近电容有鼓包现象”

什么是“主板附近电容有鼓包现象”,第1张

俗叫电容“爆浆”,即,电容顶部凸出,或爆开
电容爆浆的原因:
厂家生产的主版如果电容极性弄错了,自然会导致电容爆浆,但是这种情况并不多。那么真正的原因是什么呢?其实主要有以下几点:
1、元件质量问题。电容的容量和体积有关系(这里仅谈体积),容量大则需要较大的体积,如果减小电容体积,那么耐压,耐温能力都会下降。所以用容量的电容体积大一些的要更好些。当然电容的制造技术也起了决定性的作用,另外,很重要的一点就是,电解电容的存放时间问题,如果所用的电容存放时间长,2年以上,电容的性能就会发生变化,所以如果你用的主版用的是这种电容,迟早会爆浆的,厂家采购的电容到货后一般都要进行老化测试,这点我想大家都很清楚滴!但是并不是所有厂家都会进行严格的老化测试的!这点也是导致电容爆浆的问题。
2、主板设计问题。其实就是散热不良导致电容爆浆,即使是质量比较好的电容,如果长期在高温的状态下工作,超出了电容的额定温度范围,同样会导致电解液体积增大,对于水性的电解液,还会产生气泡,最终会爆开电解电容的保护阀。
3、主板开关电源出现异常,造成输出电压上升,超出电容耐压,也会导致电解液温度上升。所以主板电容的耐压一定要有较多发余量其实原因还有很多,不过主要仍是上面几点。

出现以下异常:

1、主板电容爆将导致电脑无理由自动重启,开机前需要重启几次,突然出现蓝屏故障;严重损坏CPU或南桥芯片。

2,电容滤波的功能,可以转化为近似线性直流脉动直流,高温是电容爆浆的主要原因,使用电脑很长一段时间或CPU功耗较高,CPU电源部分电容是容易高温。

导致内部电解液电容器沸腾,压力增加,当压力超过电解铝壳的压力下,最终超过电容顶部的爆炸极限和爆炸浆。所以现在主板的大部分CPU电源部分已经不再使用电解电容。

扩展资料:

注意事项:

电容器与电容器不同。电容是基本物理量,符号C,单位F(法拉)。

平行板电容器通用公式C=Q/U特殊公式:板间电场强度E=U/d,电容器电容测定公式C=S/4kd

随着电子信息技术的飞速发展,数字电子产品的换代速度越来越快。消费类电子产品的生产和销售,主要有平板电视(液晶显示器和PDP)、笔记本电脑、数码相机等产品,持续增长,带动电容行业的增长。

电容鼓包说的是电解电容。鼓包的直接原因是电容内部气压升高致表面鼓起,即鼓包。
导致电容内部气压升高的原因是使用不合理,比如使用的环境温度过或电容上的纹波电流超过规格值,使电容内部的温度上升,进而使电解液气化,一但电解液短时间内气化,其内部压力就会增加,使电容鼓包,严重一点的话还会冲破防爆阀。
电容鼓包的最主要的原因是因为电源内的温度过高。
超过电容承受温度,而普通电源采用的是液态电解电容,在高温时,电容内的液体气化,令电容外壳承受的压力增加,从而产生鼓包。

电容鼓包的原因1电容耐压值过低。2供电电压不稳定,电压过好高。3电容质量问题。4电路脉动成分过高。向你这种情况应该属于开关变压器的整流滤波电容,解决办法是…在滤波电容两端并联一只01uf/160v聚酯薄膜电容,并且尽量远离散热片。电容鼓包的原因1电容耐压值过低。2供电电压不稳定,电压过好高。3电容质量问题。4电路脉动成分过高。向你这种情况应该属于开关变压器的整流滤波电容,解决办法是…在滤波电容两端并联一只01uf/160v聚酯薄膜电容,并且尽量远离散热片。

计算机主板的电容不会无缘无故鼓包,如果是单个电容鼓包,可以认为是电容器的质量因素所导致,更换试机即可。如果是某一路电压的数只电容一起鼓包,比如12V,5V,则极大可能是电源出问题,比如整流二极管损坏,电源的整流二极管是高频快恢复二极管,大多是肖特基管,很多时候以万用表测试是没有问题,但通电就是不行,所以,遇到这种情况就要更换整流二极管,再更换鼓包电容,处理之后也不一定就能“修”好主板,很多时候就是在电源出问题时,主板的其它元器件已经遭殃。

过压或者变质。建议还是检查一下主板,究竟是什么原因导致它鼓包。首先,你得明白电容是起什么作用的,在主板上的铝质电解电容一般都是用来滤波的。即滤除滤除直流电压中高频部分,使电压更趋于平稳。因为现在都是用的安全爆破电容,看到它鼓包,其实说明该电容已经爆了。有少部分是因为使用寿命到期。而更多的是因为前级的电压IC损坏或者某个三极管损坏引致电压高频部分太多,导致电容时常工作在高温高压的状态下而损坏。


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