op27g 芯片是干什么的

貌似是电阻
MAX354CPE OP27G 电阻 33K OPA2604AU
>功能上没有区别，主要是封装外形不同，因而在向PCB板上装配时工艺不同，除此以外仅有一点小小的差异，就是焊接时间和温度，SO-8封装的OPA2604AU的最高温度上限是+260℃时间，最长允许焊接时间（在260℃下）是3S，而DIP-8封装的OPA2604AP的最高温度上限是+300℃时间，最长允许焊接时间（在300℃下）是10S，这是因为DIP-8封装的尺寸较大，因而散热性能稍好。

功能上没有区别，主要是封装外形不同，因而在向PCB板上装配时工艺不同，除此以外仅有一点小小的差异，就是焊接时间和温度，SO-8封装的OPA2604AU的最高温度上限是+260℃时间，最长允许焊接时间（在260℃下）是3S，而DIP-8封装的OPA2604AP的最高温度上限是+300℃时间，最长允许焊接时间（在300℃下）是10S，这是因为DIP-8封装的尺寸较大，因而散热性能稍好。

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