请教：走30A的电流，PCB走线需要多粗

一般铜导线电流指标是3~8A/(mm^2)，PCB
铜箔
厚度规格为35μm（最常见）、50μm（电源电路）。由此算来，PCB导线宽度得100mm左右。可以采用在PCB上加薄铜板的方法来减小
大电流导线
的占用空间。

在自动布线之前，预先用交互式对要求比较高的线进行布线，输入端与输出端的边线不应相邻平行，避免产生反射干扰。在必要时，可加地线进行隔离，且两相邻层的布线要互相垂直，因为平行比较容易产生寄生耦合。自动布线的布通率依赖于良好的布局，可预先设定布线规则，如走线弯曲次数、导通孔数目、步进数目等。一般是先进行探索式布线，快速的连通短线，再通过迷宫式布线，把要布的连线进行全局布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线并试着重新再布线，从而改进总体的布线效果。
对于布局而言，一个原则是数字和模拟尽可能的分开，令一个原则是低速的不要和高速的接近。最基本的原则就是把数字接地和模拟接地分开，数字接地由于都是开关器件，电流在开关的一瞬间都很大，不动的时候又很小，所以数字接地不可以和模拟接地混在一起。

画PCB板的布线很重要的十一条规则

1走线最短原则：走线能多短就多短，最简单的原则，也是最重要的原则。这是你板子功能

是否稳定的决定性因素。

2元器件布局，接插件一定要考虑好位置，所有人的DB9画在板子上都没考虑你的串口线能不能插进去。如果加了usb，也要考虑好位置，Pcb布局完成后可以1:1打印出来用原件摆好试试看。

3元器件布局，有电气连接的元器件尽量靠近，如max232的4个电容，需摆放在max232的周围，这样才可以走线最短，如果你的走线在板子上饶了一大圈，就要考虑改变元器件的布局。

4信号线的粗细一般设计为10mil（02mm左右），电源线最少25mil，最好30mil，因为电流越大，需要的线宽越宽，电流线电流比较大，信号线电流比较小。

5过孔大小一般设置为12-24mil（内径-外径）

6走线坚决不能出现90度角的线，道理很简单，你骑车很快的情况下给我拐个90度看看？线要拐弯，45度拐。

7晶振作为单片机的心脏，一定要尽量靠近芯片，我们设计的单片机最小系统，除了单片机有晶振，还有usb转串口的芯片有晶振。

8usb转串口必须要有，可以解决供电和下载程序的问题

9覆铜作为pcb不可或缺的一部分，必须要有，且覆铜面积要尽量大，尽量覆出一块完整的

10覆铜时，过孔要和你覆的铜完全连接到一起，焊盘用4根线连接到铜，因为焊盘如果也完整的连接到铜，焊接时散热过快，极易导致虚焊，而过孔只用来连接线，不焊接。

11你的板子最后要发到加工厂，不论是在公司做PCB，还是自己做板子，都要考虑成本，板子面积控制在1010cm

PCB中电源为+24V、+5V，那么布线的时候线宽最好在40mil以上，不过，在条件允许的情况下尽量宽；电源的地线要宽于V+的线宽，并尽量包围着V+以减少干扰，降低电源纹波；换算成mm可简单记为电源正不低于06mm，电源负要大于电源。

另外，布线宽度还要考虑到实际电流，根据实际电流选取合适线宽，一般10mil可承受的最大电流为1A。

扩展资料：

PCB电源线技巧：

1、旁路瓷片电容器的电容不能太大，而它的寄生串联电感应尽量小，多个电容并联能改善电容的阻抗特性;

2、电感的寄生并联电容应尽量小，电感引脚焊盘之间的距离越远越好;

3、避免在地层上放置任何功率或信号走线;

4、高频环路的面积应尽可能减小;

5、过孔放置不应破坏高频电流在地层上的路径;

6、系统板上一小同电路需要不同接地层，小同电路的接地层通过单点与电源接地层相连接;

7、控制芯片至上端和下端场效应管的驱动电路环路要尽量短;

8、开关电源功率电路和控制信号电路元器件需要连接到小同的接地层，这二个地层一般都是通过单点相连接。

PCB电源线规则：

1、芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦。去耦电容采用001uF的片式电容，应贴近芯片安装，使去耦电容的回路面积尽可能减小。。

2、尽量加宽电源线、地线宽度，最好是地线比电源线宽。它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：02～03mm,最经细宽度可达005～007mm,电源线为12～25 mm。

3、数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用，模拟电路的地不能这样使用。

4、用大面积铜层作地线，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用，或是做成多层板，电源和地线各占用一层。

5、一般都是就近接地，但要区分模拟和数字地：模拟器件就接模拟地，数字器件就接数字地；大信号地和小信号地也分开来。

6、同时具有模拟和数字功能的电路板，模拟地和数字地通常是分离的，只在电源处连接避免相互干扰。不要把数字电源与模拟电源重叠放置，否则就会产生耦合电容，破坏分离度。

7、应避免梳状地线，这种结构使信号回流环路很大，会增加辐射和敏感度，并且芯片之间的公共阻抗也可能造成电路的误 *** 作。

8、选用贴片式芯片时，尽量选用电源引脚与地引脚靠得较近的芯片，可以进一步减小去耦电容的供电回路面积，有利于实现电磁兼容。板上装有多个芯片时，地线上会出现较大的电位差，应把地线设计成封闭环路，提高电路的噪声容限。

9、电源线尽可能靠近地线以减小供电环路面积，差模辐射小，有助于减小电路交扰。不同电源的供电环路不要相互重叠。

扩展资料：

PCB电源布线技巧：

1、旁路瓷片电容器的电容不能太大，而它的寄生串联电感应尽量小，多个电容并联能改善电容的阻抗特性。

2、电感的寄生并联电容应尽量小，电感引脚焊盘之间的距离越远越好。

3、避免在地层上放置任何功率或信号走线。

4、高频环路的面积应尽可能减小。

5、过孔放置不应破坏高频电流在地层上的路径。

6、系统板上一小同电路需要不同接地层，小同电路的接地层通过单点与电源接地层相连接。

7、控制芯片至上端和下端场效应管的驱动电路环路要尽量短。

8、开关电源功率电路和控制信号电路元器件需要连接到小同的接地层，这二个地层一般都是通过单点相连接。

参考资料来源：百度百科-PCB

PCB布线原则

1连线精简原则
连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。

2安全载流原则
铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。

3电磁抗干扰原则
电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。

一)通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：
a正确的单点和多点接地
在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。
b数字地与模拟地分开
若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL电路的噪声容限为04~06V，CMOS电路的噪声容限为电源电压的03~045倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。
c接地线应尽量加粗
若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。
d接地线构成闭环路
只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。

二)配置退藕电容
PCB设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：
a电源的输入端跨接10~100uf的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uf以上的电解电容器抗干扰效果会更好。
b原则上每个集成电路芯片都应布置一个001uf~`01uf的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10uf的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。
c对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
d电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。

三)过孔设计
在高速PCB设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：
a从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
b使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。
cPCB板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔。
d电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好。
e在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。

四)降低噪声与电磁干扰的一些经验
a能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。
b可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率。
c尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，如RC设置电流阻尼。
d使用满足系统要求的最低频率时钟。
e时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地。
f用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。
g石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。
h时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。
i时钟线垂直于I/O线比平行于I/O线干扰小。
JI/O驱动电路尽量靠近PCB板边，让其尽快离开PCB。对进入PCB的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。
kMCU无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空。
l闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。
m印制板尽量使用45折线而不用90折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合。
n印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些。
o单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗。
p模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。
q对A/D类器件，数字部分与模拟部分不要交叉。
r元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短。
s关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地，高速线要短要直。
t对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线并行。
u弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。
v任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小。
w每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。
x用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地。
y对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰。
z信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间。

4印制导线最大允许工作电流
公式:I=KT044A075
其中:
K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0024，在外层时取0048；
T为最大温升，单位为℃;
A为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，注意）；
I为允许的最大电流，单位是A。

5环境效应原则
要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等。

6安全工作原则
要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。

7组装方便、规范原则
走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超过500平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。
此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误；SMD器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一个Track到铜箔，以防止受热不均造成的应力集中而导致虚焊；PCB上如果有Φ12或方形12mm以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。

8经济原则
遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例如5mil的线做腐蚀要比8mil难，所以价格要高，过孔越小越贵等

9热效应原则
在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。
从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小于2cm，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则：
同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下。
在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置，以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。
对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。
设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动的路径，合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升。
此外通过降额使用，做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段。

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