PCB板制造工艺流程

一、开料（CUT）
开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程，首先我们来了解几个概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
二、内层干膜（INNER DRY FILM）
内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图：
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
1、前处理：磨板
磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。
2、贴膜
将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜 ，便于后续曝光生产。
3、曝光
将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。
4、显影
利用显影液（碳酸钠）的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。
5、蚀刻
未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。
6、退膜
将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。
三、棕化
目的：是使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力。
流程原理：通过化学处理产生一种均匀，有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面受控粗化，用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。
四、层压
层压是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际 *** 作时将铜箔，粘结片（半固化片），内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。
对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB性能。另外，就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因素都必须进行详细的考虑。五、钻孔
使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。
传说中的钻刀
六、沉铜板镀
1、沉铜
也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。
2、板镀
使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。
七、外层干膜
和内层干膜的流程一样。
八、外层图形电镀 、SES
将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。
九、阻焊
阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路。
十、丝印字符
将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。
十一、表面处理
裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。
常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。
十二、成型
将PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。
十三、电测
模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路。
十四、终检、抽测、包装
对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。将合格品包装成捆，易于存储，运送。

首先拼版的时候你不要全选去拼板，那样拾取框会比要复制的内容大一圈，所以才不好对齐的。
你复制的时候，可以选择一个角的作为基准点。也就是你在COPY后，光标变成十字的时候，你点击一下板框的一个角。这个时候，你要重新设置一下坐标原点，然后计算一下你要粘贴地方的坐标，粘贴是，属性设置到那个坐标就好了。

正确的拼板方式：在你的工程文件中新建PCB文件并保存，然后在该新建PCB文件中点击‘Place’ ->‘Embedded Board Array/Panelize’ ,会d出一个对话框，选择你需要拼板的PCB文件以及尺寸与数量，拼板之后只能看到‘Top Layer’ ，拼板之后需要进行割板 *** 作，最后才是钻孔文件和Gerber文件的输出！
希望对你有帮助

两种办法：
1 用用PLACE-Embedded board Array/Panelize命令
2在一个板子上Ctrl+A，再Ctrl+C，即全选后复制，然后去另一个板子，点edit-paste special，把第三个Duplicate designator勾打上，确定就可以复制了。

方法还是比较简单的：1左击鼠标，用边点住不放，边移动鼠标的方法；选中所要复制的区域，此时，选中区域变颜色；
2左击上面的编辑/复制，此时光标变大十字，移动大十字光标到任意空档区域，左击一下，大十字光标消失；
3再次左击上面的编辑，选“粘贴”此时十字光标旁边出现复制内容，将复制内容移到需要复制的空档区域，松开鼠标左键，复制成功。另外3个照样做法。完成后下一步：
4。左击并选择上面的设计/PCB板形状/重新定义PCB板形状，此时光标变大十字，移动大十字光标可以重新定义PCB板尺寸，这样就大功告成了！

拼板时，需要考虑，就是单个板四周有无接插件，如果有，拼板后会不会影响接插件的焊接，所以，通常只能拼两块，而且是对拼。但无接插件，且单个板子也很小，是可以多块拼成的。几块拼在一起，可以自己拼，也可以由厂家拼，但要告诉厂家怎么拼。所以，最好还是自己拼好后，再把PCB文件发给厂家就行了，只发PCB文件。你拼好后的PCB板，做好后的电路板就是几块板拼在一起的，这样适合于机器贴件和机器焊接。
同时要做SMT钢网，自己什么也不用做，只要告诉厂家做钢网就行，厂家会按你的PCB文件做钢网的。一般的厂家在下订单时，会让你填很多选项的，就包括做钢网的。
不过，要考虑做钢网的大小，所以，拼板时，不能拼太多，否则钢网面积过大，费用高。
SMT钢网也是按拼板后的PCB文件大小做的，就是按拼反的方式用钢网贴片的。
还有个问题，拼板时，需要考虑，就是单个板四周有无接插件，如果有，拼板后会不会影响接插件的焊接，所以，通常只能拼两块，而且是对拼。但无接插件，且单个板子也很小，是可以多块拼成的。

pcb抄板就是对现成的产品的印刷板，进行反向技术研究，也叫克隆。抄板指对电子产品电路板PCB文件的提取还原、进行电路板克隆的过程；抄板不仅包括对电路板文件提取、电路板克隆、电路板仿制等技术过程，在没有原始资料，根据实物可以还原出设计资料而且包括对电路板文件进行修改（即改板）、对电子产品电路板上的各类电子元器件进行仿制等。
对于简单的双层印刷板，可以不破坏克隆，完全可以通过照片和实物进行，对于多层印刷板往往需要进行破坏性克隆，因为内电层是看不到的，需要用砂纸磨去外面的一层，露出下面的内层，进行克隆，这种技术就是抄板。
最初抄板是用尺子测量PCB板实物画出PCB板图，现在都是用软件和PCB板的照片，进行克隆，还原又快、尺寸又精确，目前还出现了很多公司专门从事这种工作。
每个人的方法，各有小的差别，有的可以还原出电子版的印刷板图、原理图……元器件清单等，甚至对加密芯片解密等。

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