进入编辑封装,先画个铜箔,然后旁边画一个2D线(或形状),右击特性,选择为铜挖空区域。再把形状放到铜箔里面。鼠标放到空白区域箭头右击选择形状,将铜箔和挖空区域的形状一起框选,右击合并,这样就完成了挖空。如果合并失败,多试几次。
在不同PCB设计覆铜的时候,整板都铺完铜的叫实心铜,整板出现一格一格间距的叫网状铜。打开PADSlayout并加载一份PCB文件,选中铺铜形状后单击右键选择“特性”或者双击铺铜形状打开“绘图特性”窗口,然后快捷方式“Ctrl+Enter”打开“选项”窗口,选择“栅格”界面中的“铺铜栅格”。设置铜箔宽度为网状铜,反为实心铜。死机原因有:1系统内存不足导致死机。2软件与 *** 作系统的兼容不好导致死机。3 *** 作不当导致死机。4环境温度偏低导致死机。5待机时无端死机有以下几种方法解决:首选重启动手机。一般的 *** 作方法是长按电源键若干秒,实在不行也可以抠出电池强行关机再重启动。 恢复出厂设置。恢复出厂设置会丢失通讯录、短信,在使用该功能前要先备份。 刷机。刷机有风险,研究清楚再 *** 作,或找官方维修点维修。刷机前同样要先备份资料。
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