如何绘制PCB板图

绘制PCB板图可以使用Altium Designer程序。具体步骤如下：

1、首先我们需要先画出自己的原理图，并按此图来绘制pcb板图。

2、根据原理图在AD中放置相应的元件，记住要新建工程，并在工程文件夹中添加SCHdoc与PCBdoc，外接的引脚一般用Header来代替。

3、在AD中画完元件连接图后，点击compile，如果电路没有错误，软件将不会出现提示。

4、compile完后，此时点击design中的update按钮，将元件发送到PCB文件中。

5、等待Altium Designer update完毕后即可得到PCB板图。

参考资料来源：百度百科-ALTIUM DESIGNER

手动布线：
先设置规则，Routing->Width，默认的最小最大都是10mil，把最大值改大，比如1000mil。
画线过程中按Tab键即可任意设置线宽，当然必须是在规则里设置的最小值和最大值之间。
自动布线：
设置规则，Routing->Width，增加一条(右键，new rules)，在Full Query里填InNet('GND') 或者InNet('VCC')，最小线宽设成30mil，最大和最佳根据需要设置，比如40,50等等。注意新加的规则优先级要比原来的高(Priority序号靠前)才会有效。
自动布线的时候，软件会默认按最佳值走线，如果走不通会减小线宽，最小减小至你设置的最小值

本人从事高频电路设计多年，下面是我自己总结的地线布法，希望对有能有帮助。
在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：
1正确选择单点接地与多点接地

在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。
2将数字电路与模拟电路分开

电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。
3尽量加粗接地线

若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。
4将接地线构成闭环路

设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力

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