pcb里面的机械层指的是哪个层地方啊？

一般我们都习惯把机械1层（Mechanical Layer1）当做所有层都能画出来的样子（线路层，阻焊曾，文字层）。机械2-4层用来切线路，就是比如说 （+BL2 M2） 就是在机械2层通过的地方，线路层被其覆盖，加工出来的样子就是，那个地方没有线路，但是有绝缘漆（阻焊）。你说的铜皮裸露出来没有阻焊的效果是因为，那个地方在线路加工工艺曝光的时候，线路片和阻焊片都设有挡点，所以线路层的铜皮才会裸露出来。

这其实是由于行业习惯造成的。严格来讲Mechanical层是机械层，定义PCB板的物理外沿，而Keep Out层是禁止布线层，用来限定具有电气特性的线的布线区域的。大多数情况下没有人在PCB内部使用Keep Out层，只是在PCB外沿使用以免敷铜超出边界，所以Keep Out层和Mechanical层的布线往往是重叠的，久而久之，PCB制造商就默认了外沿的Keep Out层为Mechanical层，如果你用Keep Out层画边框，制造商会在制作CAM的时候帮你修改过来。但按标准还是要用Mechanical层画的，因为如果你需要在PCB中间画个圆，用Mechanical层，制造商会直接帮你开孔，而如果用Keep Out层，制造商就搞不清了，他们会问你是不是要开孔。

这个是lcc封装，你是要画这个封装的元件在电路板上的焊盘还是要做一个这样一块pcb啊？
如果是只是这个封装的元件放到电路板上，可以用ipc封装向导，选lcc，输入你的参数即可生成你需要的封装，然后中间的方块焊盘要自己手工编辑。

如果是这样的电路板，放好焊盘和过孔后，用机械层把焊盘切开，留下半个过孔，称为邮票孔pcb。

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