LFCSP封装和QFP封装有什么区别？是一样的吗

QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型基材有 陶 瓷、金属和塑料三种从数量上看,塑料封装占绝大部分当没有特别表示出材料时,多数情 况为塑料QFP塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装不仅用于微处理器,门陈列等数字 逻辑LSI 电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路引脚中心距 有10mm、08mm、 065mm、05mm、04mm、03mm 等多种规格065mm 中心距规格中最多引脚数为304
日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为 QFP(20mm～36mm 厚)、LQFP(14mm 厚)和TQFP(10mm 厚)三种
LQFP
指封装本体厚度为14mm的QFP
TQFP
指封装本体厚度为10mm的QFP
BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装引脚中心距0635mm,引脚数从84到196左右
FQFP(finepitchquadflatpackage)
小引脚中心距QFP通常指引脚中心距小于065mm的QFP(见QFP)部分导导体厂家采用此名称

先用焊锡将所有的腿糊在一起，然后再多加松香，将多余的焊锡去掉。
因为焊锡浸泡在融化的松香之中表面不会有氧化层，没有氧化层的焊锡表面张力很大，表面张力会自动将管教之间的焊锡清除干净，只要焊锡量合适就不会出现短路。
常用的焊接方法主要有带锡焊接法和点锡焊接法两种。
焊接技术作为一项基本功，在电子制作中有着举足轻重的地位。用电烙铁手工锡焊时需要掌握一定的技巧，这技巧实际上包含在焊接10字要领——"一刮、二镀、三测、四焊、五查"
摘自>LFCSP封装很陌生，所以在网上查了一下，Adl5386器件是40引脚，用了这个封装，所以根据此器件的DataSheet绘制，不知道其他器件的引脚数是否相同，不过没关系，绘制封装的方法万变不离其宗。
以下设置非常重要
①单位度量衡用毫米：View\Toggle Units（不会d出对话框，只是屏幕左下方中“Grids:”后面的单位发生变化，请注意观察）
②调整Snap大小：View\Grids\Set Snap中Grid值设为01mm。
③栅格设为“网络线”：View\Grids\Toggle Visible Grid Kind（同样不会d出对话框，屏幕会显示“网络线”，如果没有请将封装库放大（PageUp键）。
④请牢记快捷命令(J)(R)：起着快速定位到“0,0”座标（已下称为参考点）的作用，也就是“¤”点。
绘制LFCSP封装的具体方法：
一绘制1～10的焊盘
①放置第1个焊盘
快捷命令(P)(P)，按“Tab”键d出焊盘属性对话框用来修正焊盘，在Properties栏中Designator值为1；Size and Shape栏中选中Simple并修改X-Size值为07mm、Y-Size值为024mm、Shape设为Rectangular，其余设置不变。
用快捷命令(J)(R)定位到参考点，按“回车”键完成第一个焊盘（这一行的 *** 作过程不建议用鼠标）
②放置第2～10的焊盘
第一个焊盘放置成功后，取消继续放置状态（右键）。选取焊盘（焊盘中呈现出“网格线”）——>Edit\Cut——>返回焊盘，在焊盘中心（鼠标呈现出“○”）再次选取——>Edit\Paste Speciald出对话框，点击“Paste Array”按钮，再一次d出对话框，设置Item Count值为10，Text Increment值为1，X-Spacing值为0mm，，Y-Spacing值为05mm，点击“OK”按钮。
用快捷命令(J)(R)定位到参考点，按“回车”键完成第2～10的焊盘（这一行的 *** 作过程不建议用鼠标）
二绘制21～30的焊盘
③放置第21的焊盘
首先将第10焊盘的中心设为参考点（Edit\Set Reference\Location），鼠标移至焊盘（鼠标呈现出“○”）并点击。之后选取第10焊盘——>Edit\Cut——>返回焊盘，在焊盘中心再次选取——>Edit\Paste Speciald出对话框，点击“Paste Array”按钮，再一次d出对话框，设置Item Count值为2，Text Increment值为11，X-Spacing值为56mm，，Y-Spacing值为0mm，点击“OK”按钮。
用快捷命令(J)(R)定位到参考点，按“回车”键完成第21的焊盘（这一行的 *** 作过程不建议用鼠标）
好了，经过②③的步骤，我想可以很好的体会如何使用“Cut”与“Paste Special”来绘制多
引脚的焊盘，所以“放置22～30的焊盘”的过程会省略，只讲关键数值。
④放置22～30的焊盘
Item Count：10
Text Increment：1
X-Spacing：0mm
Y-Spacing：05mm
三绘制11～20、31～40的焊盘
⑤设置1～10与21～30焊盘的对角线相交而成的交点为参考点（Edit\Set Reference\Center），用鼠标选取全部焊盘，Ctrl+C（复制）——>(J)(R)并“回车”——>Ctrl+V（粘贴）——>用“空格”键调整焊盘方向并“回车”，最后修改新粘贴的焊盘序号（想毕肯定有，但很遗憾的是没找到高效、快捷的修改方法，只能一个焊盘一个焊盘的改，少的还行，多了不知道该怎么办）
至此，LFCSP封装的绘制全部完成。
有什么不明之处请QQ我1151044527

一种通过对更常规的引线塑封形式进行改进而得到的芯片级封装形式出现了，它可以在许多IC公司内应用。这种相对比较新的封装形式，就是"引线框CSP"，在转包封装厂那里也称为QFN、MLF、MLP以及LPCC（ADI公司称之为"LFCSP"）。
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

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