主板上gnd上面的铜片掉了怎么办

主板上gnd上面的铜片掉了怎么办？主板上的铜箔，修理时遇到烙铁加热，很容易从主板上断掉或脱落。如果脱落的是一个孤立的铜圈，跟其它的铜箔没有电路联系的话，可以不用任何处理，只要元件焊上牢固不动就可以了（主板都是4层以上的电路板，内里还有电路焊点跟这个元件连接着，从表面看不出来）。如果跟其它铜箔在电路上有联系的话，可以用极细的铜丝（漆包线）来焊接上，连通断裂脱落处。

BGA焊盘脱落，一般搞起来比较麻烦。如果那个点是接地个话，还好搞点，BGA的接地点经常是几个在一起的，你只要用刻刀在脱落的那个位置旁边刮开一点绿油，然后找一个跟脱落位置的焊盘相似的焊盘放在要补的那个位置上或用漆包线
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如果无的话可以用一般的电线拆开从里面拉一条电线丝出来用，不过这样用的前提是你最好有绿油，要用绿油盖住那些不是焊盘的位置。漆包线就不用这样，因为漆包线外面有一层绝缘漆。
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的一头搞得跟焊盘大小的样子，然后用锡将它的另一头跟刚才刮开绿油的地方连接起来就OK了
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如果那个点不是接地点而是线路点个话就比较麻烦点，先把线路找出来，然后也是用刻刀将那条线路的绿油刮开，这个步骤要小心点，刻刀的力度要控制好，不要将线路刮断或刮到别的线路了，刮好后
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和上面的回答是一样的，
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接好后最好在那条线路上搞点绿油上去，可以防止你在焊接时，那个补的焊盘上的锡珠不会跟着那条线路走，也可以防止与附近的点短路，毕竟BGA是一个比较精密的元器件，BGA上面点与点的间距是很小的。大多数BGA掉焊盘的属于后者，前者是不容易掉落的！！！
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如果有黑胶的话，可以用黑胶将它（补的焊盘）牢牢粘BGA上，这样你加锡的时候和上锡珠与焊在PCB上就不用怕那个焊盘会掉了，在这里黑胶的作用跟502胶水的作用是一样的，但黑胶遇到高温是凝固的而502胶水遇到高温是溶解的
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这里可能有个别的用词不是很恰当，本人文化低无办法，不明白的可以再问我。以上只是本人自己的意见，正所谓人外有人，天外有天~~~~
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焊盘搞掉了，很难再处理。一般如果是普通的SMD元件的话（如电容或电阻）可以用刀片刮起同一条线路的铜皮上的绿油然后将元件焊在刮起绿油的部分。
如果是脚比较密的IC的话，只能用很细的铜丝来接线。我想以你现在的状况来看很难搞定，还是请高手同事帮忙焊吧。
一般在焊接时超过三秒还没有焊好一个地方的话，建议等一下再焊防止温高起铜皮。在无法打开连锡时记得多加新锡线上去或打上松香水。

PCB芯片焊点掉了，没法修理，只能换芯片。
芯片上的焊盘与芯片是电路连通的，结合力也有要求，一旦焊盘脱落，电路就破坏了，即使用胶水粘上去，功能和结合力都不符要求了，只能换个好的芯片再重新焊。

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