小白求解：PCB导入后 怎么把 元器件设置在 不同层面（顶层和底层），情具体点，谢谢

1、选中器件，在拖动的过程中，点击L就变到另一面了。这个对已经布局好的一些原件，超好用
2、双击器件，设置为bottom layer或者top layer
3、选中所有要换层的器件，在pcb inspector修改成bottom layer或者toplayer；pcb inspector如果看不着可以再dxp右下角，有个PCB，点开它里面有。

无论单面板还是双面板，都要遵循一个既定的规律，有了这个规律，直接照图施工，而不会出现正面反面混淆的问题。1、直插元件的封装要以元件脚朝下排列，元件序号、参数等字符设置为顶层覆盖，即为正面观看。2、贴片元件的封装以元件脚朝上排列，元件序号、参数等字符设置为底层覆盖，并设为镜向，与直插元件完全相反。3、单面板的铜铂画在顶层，电路板厂丝印时，需要将图纸镜向制版才能印刷。4、双面板的铜铂有两层，元件面的铜铂设置为底层；没有元件的一面设置为顶层，与单面板相同。要注意层的问题，字符的顶层与铜铂的顶层不在同一个面，而是互为正反面。即字符的顶层与铜铂的底层在同一面。对于已经画好的PCB，如果弄错层，可以修改，也可以不改；如果不改的话则需要通知电路板厂哪一面是正面哪一面是反面。其实只要字符齐全没有标错，电路板厂也会根据字符确定正反面的。如果自己打印的话，单面板要镜向打印才能得到实际的铜铂图，在打印的时候即行设定。

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