pcb信号层是同顶层、底层布线相同的铜导电层,只不过是夹在顶层和底层之间的布线层。而内部导电层(内电层)是内部电源和地层(并通过通孔与各层贯通的层),内电层设计时和信号层布线相反,★(因为它是负片)★不画线的地方是有铜导电层,设计画线的地方是没有导电铜层的,这就是它们的区别。内电层主要作为屏蔽地或电源层来使用的,对于多个电源,就需要对电源层进行分割,(当然如果布线拥挤也可以将一部分电源走线放在信号层里,或者反过来将信号层的线放在内电层中)。另外信号层和内电层应该岔开(即尽量用内电层将信号层隔开,使屏蔽效果更好。从附图可以看出区别
内电层中画的线(内层分割线)是被腐蚀掉部分,区域内是铜箔。电源、地线都是通过过孔或者穿孔焊盘连接到内电层的相应层上。引脚连上内电层后,会出现与该层同样颜色的十字标识,就是你说的那个样子。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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