使用allegro，怎么打过孔连接不同层的铺铜，是在动态铜皮上，还是在静态铜皮上。我打过孔后，飞线还在？

查看一下你的via的padstack是不是单面的pad，你要用通孔的via，如果是盲埋孔，则via的stackup应该在你想连接的层上有定义。另外在规则中要加进去你要用的via，否则走线时是不可用的，走线时要option里面选择使用的via，默认优先使用的via在规则中设置（via list中最前面的那种via）。

protel99se中开关电源板不规则走线及蓝色圈住的部分裸露的铜皮设置：
设置为多边形覆铜；在底层露铜皮，将层切换到Bottom Solder层，用填充工具在想要露的地方进行填充即可。在Bottom Solder的填充区域内就不会有油漆了。
Protel99SE是应用于Windows9X/2000/NT *** 作系统下的EDA设计软件，采用设计库管理模式，可以进行联网设计，具有很强的数据交换能力和开放性及3D模拟功能，是一个32位的设计软件，可以完成电路原理图设计，印制电路板设计和可编程逻辑器件设计等工作，可以设计32个信号层，16个电源--地层和16个机加工层。
功能：
1、开放式集成化的设计管理体系
2、超强功能的、修改与编辑功能
3、强大的设计自动化功能

铜皮本身对修行境界没有太多的作用，但是它可以提供刀剑修炼者一个良好的训练环境，能够提高修行者的精神和注意力，从而帮助修行者更好地修炼刀剑。此外，铜皮也可以增加训练的强度，从而更好地提高修行者的刀剑技艺。

我告诉你一种方法。就是用火烧，烧完之后就会很软的。你先找个小块试试看看可行不。有些铝的也是这们。易拉罐的就这样的，没烧之前d性很大，烧过之后就很软了。但是提醒一下大家，烧过之后一点韧性都没有了，厚点的还可以。薄的可就不好说了，一碰就变型。

*** 作方法入下
1打开PCB设置规格设定窗口，“Design”→“Rules”，d出“DesignRules”设置菜单；2设置安全间距（ClearanceConstaint），默认是10mil，设置的太小不容易制造腐蚀开来，容易造成短路；3设置铜膜导线拐角方式，有90°、45°和圆角三个选项可供选择；4设置布线层规格（布线板层规则），有多重方式可供选择，一般选择前2种即可；5设置导线宽度规则，设置3个选项，最大最小和默认值。

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