HDI线路板一阶二阶用英语如何表达？

HDI stackups are classified using the following shorthand: i+N+i where :

A 2+N+2 stackup would indicate two sequential laminations, and so on for “i” laminations

HDI属于线路板的一种产品，全称为 high Density Interconnection,高密度互联板
目前，高阶电子产品一般都是HDI产品。

HDI简介：

人类发展指数（英文：Human Development Index，简称：HDI）是由联合国开发计划署（UNDP）在《1990年人文发展报告》中提出的，用以衡量联合国各成员国经济社会发展水平的指标，并依此将各国划分为极高、高、中、低四组。只有被列入第一组“极高”的国家才可能为发达国家。

指数根据出生时预期寿命、学校教育年限（包括平均受教育年限和预期受教育年限）、人均国民收入计算出，在世界范围内可以进行国与国间的比较。人类发展指数是对传统的GNP指标挑战的结果。

HDI是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。盲孔电镀，再二次压合的板都是HDI板。HDI盲埋孔是分阶的，像捷多邦HDI盲埋孔可做一阶、二阶、三阶和四阶等。另外，HDI一般都是有盲埋孔的，但单纯的埋孔不一定是HDI。

HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀 再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone 6 的主板就是五阶HDI。
单纯的埋孔不一定是HDI。

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。

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