MOS高温在现在的主板上是经常发生的现象，而且一般很容易被厂家忽略。

改造电路没有必要，如果你要改造，最简单的就是在原MOS上并联MOS管来达到分摊电流，降低温度的作用，而且MOS一般是贴片件，且管脚外露，算是很容易处理的，如果可以，你甚至可以并联电感和电容来对主板供电“扩容”，不过焊接难度更大一些。如果对MOS，电感和电容全部增倍的话理论上可以有效的降低供电部分的温度，不过其实并不能扩容供电相数，因为MOS管的导通和关闭是由PWM芯片控制的，而PWM芯片有其相数控制上限，一般来说主板的PWM芯片的规格都是和供电相数匹配的。
不过以上分析都是理论上的，实际上并联MOS管你怎么安放新加上的MOS管？用导线引出外置显然不现实，而主板供电部分结构紧凑，空间狭小，如果将并联的MOS置于主板MOS之上或旁边无疑会阻碍散热，形成热量堆积，结果只能适得其反。所以我还是建议你通过DIY散热设计来解决MOS高温的问题吧。

1、观察下G波形，幅值是否符合要求
2、G点是否有形成合格的脉冲，上升、下降时间是否够快？
3、按你的电路结构IRF44的漏极输出最大只有10K/20/24V-VGES（6V)=6V，电机一转动时产生反电势，会使MOS管脱离饱和状态进入放大区，使用当然会很热，
4、加50ohm会加剧3的情况，电机因电压太低工作不了。
5、电机输出接原极，
电路更改
1、减小1K电阻到27欧姆。
2、连个个10K电阻减小，上边560，下边1K
结束语：实际上这几个原件组合，如果按MOS管的等级来看，TLP521这样构成的驱动电路过于简单，是无法驱动的。内阻太大。

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