pads 如何建3D封装

现在PADS90以上版本，已经支持做封装的时候加上厚度了。也就是在转换成3D模型时的高度（Height），所以在用封装向导做的时候已经是3D封装了。其实就是做普通封装一样，无非就是高度添加进去就ok了

参考方法一：将所有封装放到一个PCB中，将这个PCB转换为PADS能打开的PCB文件，然后用PADS打开，再生成项目库，就可以了。具有可行性，不一定是最佳方法。
PROTEL转PADS的方法请百度。

PADS 目前不支持添加AD 的元件库。 如果需要用AD 元件库里的PCB封装， 那需要先用AD ，在AD 里面把元件库里所有的元件都添加到一个PCB文件里，之后再把这个AD PCB文件，转换成PADS 的PCB文件。最后PADS 里面把元件保存到库里。那就可以用了。 提醒一下，转换的封装可能会有一些错误，需要校正一下。 大部分没问题，极少数有错误。需要注意。

PADS无法导出，只能使用Altiumdesigner软件导出。

如下参考：

1目标里面印刷电路板的示意图或使用Altiumdesigner软件，点击顶部的“design”选项，如下图所示

2在d出的“知道”菜单中，单击“生成集成库”选项，如下图。

3在提示框中，根据个人的实际需要进行选择，确定，如下图。

4加载后，将导出一个新的集成库。从原理图导出集成方法类似于从PCB导出，如下所示。

---