QFP封装的芯片底下需要接地，是印刷锡膏过回流焊，还是过波峰焊焊接效果好？

一，如果人力够多可以安排一个专门的人到贴片机前点锡膏在上面，但点锡膏的厚度要足够。
二，开阶梯钢网，但是这个有很大的局限性。
从你的描述我还是觉得点锡膏会好些，因为05与015之间的差别太大了，开阶梯钢板可能会有其他问题。

在GNDPAD那个地方做4个(2x2排列)的11x11大小的开窗，间距是13mm。GNDPAD是一个大焊盘，接地。这样做是为了贴片时不会因为GNDPAD上面锡膏太多而外溢短路。如果是手工焊接就在GNDPAD上面做一个50mil左右的通孔在反面灌锡。

是sop或者PQFP封装吗，是这两种的表面贴焊可以这样：
1
用焊锡丝先把主要焊接的焊盘清理干净，这样焊点会更干净，不会氧化。
2
用镊子或者真空吸盘拿起芯片，并且注意芯片的第一脚要和PCB上面的第一脚相对应。
3
看好第一脚，用烙铁不要加锡，直接进行补焊，这个时候顺便要看好其他的面不要过多或者过少的在焊盘上，保持适中的方向，就是指的把芯片放在焊盘的正中间，之后把其他的面涂少许的焊锡膏（最好是那种的修主板常用的）然后用烙铁在芯片的四个角上都进行加焊，固定引脚，不要全部固定，一个面固定一两个即可，然后用刀头恒温烙铁在四面以烙铁和水平面夹角为60-45度的方向向四周进行拖焊，需要注意的是，焊接不要加焊锡丝，在处理焊盘的时候尽量保持焊接焊盘上面有锡。注意要对其芯片的引脚和焊盘，不要急于焊接。

PCB设计中QFN封装的芯片，底部的裸漏焊盘有必要设计过孔，主要原因如下：

部分芯片底部焊盘是用来接地的，虽然SMD贴片机器焊接没有问题，但是如果手工焊接则底部容易假焊，这时通过焊盘上面的过孔来加锡补焊，很容易成功。

部分芯片底部充分接地是用来散热的。加过孔对散热也有帮助，但需要注意的是过孔不能太大太密，否则漏锡，反倒不利于焊接。

指电子元器件与电路板之间的连接点。芯片焊盘是指电子元器件（如集成电路芯片、二极管、电容等）与电路板之间的连接点，在生产电子产品时，需要将电子元器件焊接到印刷电路板（PCB）上，芯片焊盘就是连接电子元器件和电路板的重要组成部分。

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