Altium designer 16如何隐藏走线只看器件？PADS是有这个功能的

我用的是AD13，功能界面跟AD16应该差不多。AD和PADS在 *** 作上确实有一些区别，AD用多的是单层显示，但是同一层只隐藏走线看器件，这种情况我还没使用过，不确定什么场景下只看器件。我摸索了下，下面这种方法可以供您参考。

按键'L',d出的窗口，在显示隐藏里可以将arcs, tracks隐藏，这样就只显示焊盘或者器件，但是连板框也会隐藏了。所以这种方式不一定最好。还是需要了解你隐藏走线只看器件的原因。

如果要隐藏铜，可以点快捷键OD，在调出的快捷菜单内找到SHOW/HIDE选项卡，此选项卡内将polygons点为HIDDEN，就可以将大面积普通隐藏，如果要显示，可以重复上面的 *** 作

嘉立创的EDA软件中，您可以使用显示/隐藏工具将所有隐藏的铺铜显示出来。在“显示”菜单中，您可以选择“显示细节”选项，然后在d出的菜单中勾选“包括隐藏的对象”，即可查看所有铺铜信息。

ad覆铜自动更新关闭方法如下：

所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。

覆铜方面需要注意那些问题：

1．如果电路板的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据电路板板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：50V、33V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻磁珠有很高的电阻率和磁导率，他等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。 他比普通的电感有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗，从而提高调频滤波效果。 作为电源滤波，可以使用电感。

1，双击任意 元件 ，进入此 界面 ，箭头所指不打勾，然后按OK键。

2，此时刚才点的那个元件的数值将会显示出来，单击数值，右击显示查找相似事物（显示出来的第一个），出现如下界面，按照步骤设置，把第1步设置为same，点击apply，点击OK

3，出现如下界面，点击箭头所指的地方就可以显示或隐藏元件的数值了。

1、点击菜单栏Design,在下拉菜单中单击Rules； 2、在PCB Rules对话框中展开Plane→Polygon Connect Style 3、新建一个规则，老的规则设置为所有的不完全连接。 4、在PCB Rules对话框中展开Plane→Polygon Connect Style→单击PolygonConnect； 5、在右侧的Connect Style的下拉中选择DirectConnect， 6、规则里判断加这个语句，判断是否是焊盘IsVia， 点击OK，对话框关闭； 7、双击你的覆铜，点击OK,在Confirm对话框中点击“yes”；我就是这样做的，测试没任何问题。可以满足你的要求。

先把泪滴铺上，再进行覆铜，就可以自动绕开泪滴了。移除死铜的话在覆铜参数勾选“死铜移除”，再进行覆铜就行了，若已经覆铜，双击覆铜，d出参数框，勾选“死铜移除”，提示“rebuild 1 polygons”，点击yes就对其重新覆铜了。
你要是想直接覆铜，不要泪滴，那就先删除泪滴（工具--泪滴--勾选行为中的“删除”，再点击确定就移除泪滴了），再重新按照上面的方法覆铜就可以了

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