altium designer中制作PCB库时如何一次性修改所有封装的通口及焊盘大小,要所有的元件一起改?

altium designer中制作PCB库时如何一次性修改所有封装的通口及焊盘大小,要所有的元件一起改?,第1张

你说的制作PCB库时改封装,我不太清楚,但是知道如何在画PCB板布线时统一改封装 步骤:选中其中任意一个元件的封装,右击——Find Similar Objects——Footprint 0805(或是其他的封装)——将Any改为Same——Apply——d出对话框:有一项是——Footprint 0805(或是其他的封装)——改为1206(或改为其他的),就行了,这是将PCB图中的所有元件的封装改为1206了,即比原来的封装大了一些。希望对你有帮助

你确定要更改所有焊盘?
1、如果要更改所有焊盘请按照如下步骤,楼上说的不够详细,点击右下角的PCB--PCB filter,在find items matching里面填上IsPadHoleValid,记住勾选下面的select,点击apply,所有的焊盘就被选中了。然后按快捷键F11,在d出的列表中去更改焊盘的X、Y大小,按Enter即可。
2、如果你只想更改某些焊盘,请再追问。

1、新建或者打开一个PCB库文件。

2、点击菜单栏的“Tools ->Component Wizard”进入封装设计向导。

3、选择封装类型和单位类型,上面的列表框为封装类型,下面的下拉框为单位,确认后点击“Next”。

4、选择焊盘尺寸,可以设置各层的内径、外径,确认后点击“Next”。

5、选择焊盘间距,确认点击“Next”。

6、选择丝印宽度,Ok后点击“Next”。

7、选择所需的引脚数码,确认后点击“Next”。

8、输入封装名称,之后点击“Next”,以向导设计封装结束,点击“Finish”。

在PCB设计中,焊盘大小、形状和位置的设计非常重要。一旦焊盘的位置被确定下来,应该避免将焊盘放置在重复的位置上,特别是对于相同的信号。如果焊盘被重复放置,则可能会导致信号冲突或短路,这可能会导致电路板无法正常工作。此外,在重复放置设置好的焊盘时,还需要考虑电路板的散热问题,必须避免将热源放在同一位置,以避免热量过于集中。为此,通常需要进行多次仿真和修改,确保焊盘分布的合理性和可靠性,最终设计出可靠且高效的电路板。

如果普遍哟焊盘脱落,原因可能是PCB加工质量差,还有一个原因是焊接不是太好,反复焊接导致;
至于设计怎么避免,可以修改所有封装,适当加大焊盘,但是工作量太大。
可以考虑在焊盘和走线之间增加泪滴(tear drop),可以起到一些作用。
我推荐使用比较好的加工商制板,然后焊接时注意一点。


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