protel 首先打开规则 快捷键 D R 找到最下安全距离设置卡 设置好最小安全距离。在敷铜选项卡中设置规则和网络。敷铜即可。
在PCB界面点“放置”“覆铜”,出现覆铜的对话框,根据你自己的要求,在里面选择填充模式(除特殊要求外,一般的电路都选择实心填充,适用于高热工作环境的电路板应选择影像化填充)。
实心填充对话框:
确定“删除岛当它们的面积小于2(sqmms)区域”的数值
“弧线逼近”按道理讲,这个数值越小越好,但是太小了计算机反应慢。
“删除凹槽当它们的宽度小于0127mm”,是说敷铜伸入到两焊盘之间或其它物体之间时,敷铜的宽度小于0127mm时,不敷铜。
影像化填充:导线宽度和网格尺寸最好设置成相等的宽度。
“删除死铜”选项是去掉布到电路板边外的敷铜。
双击你要编辑的焊盘,编辑成你需要的格式,接着点击右下角GLOBAL,最右边有一个COPY ATTRIBUTE 你修改了哪一项就在哪一项前打钩选中,在有下脚下拉菜单 CHANGE SCOPE选择ALL PRIMITIVES点击OK,选择YES就OK了
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