PCB电路板制作流程?

PCB板制作生产流程

印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

印刷电路板

在SMT加工中，印刷电路板（Printed Circuit Boards）是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：

单面板：将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。

双面板：当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。

多层板：在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

内层线路

铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。

撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。

对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑（氧）化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。

叠合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔作为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。

做线路板如果是自己做就比较简单，首先是把线路画好，需要保留的线路用油墨或者其他防腐蚀的材料盖住，然后用自制的药水（主要成分是三氯化铁）腐蚀掉多余的铜箔，最后清理掉板上的附属物，有必要时做好相应的标识就可以了。

如果是工厂生产线路板一般有以下的一些工序；首先是电脑钻孔（如果是用模具冲孔就没有此工序）---机器磨板---印线路油墨（相关质检）---蚀刻（腐蚀掉多余的铜箔）---线路检查---钻定位孔---机器磨板---印阻焊油墨以及相关的一些字符或者标识（如果是光固油墨则用UV机固化）（热固油则用烤箱一类的设备加温烘烤固化）----用相关设备冲孔和外围---V割成型---磨板过松香机（不需要过松香的则直接烘干）----质检---入仓。每个部门都有相关的质检。

工厂的主要 *** 作工序就大概这样，根据线路板的要求不同，部分工序也有变化，还有一些相关的配套工序，如做网板，菲林什么的。

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