360导致keil编译卡死

keil编译卡死，有以下几个原因。

1、注册信息到期：打开LicenseManagement窗口中，查看有没有注册信息，或者注册信息变红，就有几率进入调试卡死。

2、有中文路径：软件对中文路径支持不太好，最好还是使用全英文路径。

3、退出调试模式前清除断点：在中文路径下，退出调试时，只要工程有断点，必定卡死，如果退出调试时清除所有断点，就没问题。

当前使用的是Arm cortext M33，keil编译环境。

测试用例如下：

keil跑一下，死机了。 peripherals - core peripherals - Fault Reports NS ，可以看到以下信息：

解决问题，需要先推一下异常前的现场，以确定异常发生的位置：

Arm Cortex M在进入异常之前，会将异常前寄存器压栈，包含硬件自动入栈和软件入栈：

压栈顺序搞明白了，那么下面就去栈空间里找到保存的 lr 、 pc 等重要信息。

先确定一下是从 handler 模式还是 thread模式 进入的异常，这时，需要查看进入异常时的 EXEC_RETURN 的 bit2 来确定：

图1 已经是异常ISR又做了一次跳转，所以要看 EXEC_RETURN 的值，需要在MM FAULT的ISR函数打个断点，再跑一下：

EXEC_RETURN = 0xFFFFFFBC （ 图2 箭头指向）,其 bit2 = 1，那说明是在 thread模式 发生了异常，现场信息都保存在了 PSP 指向的栈中。

psp = 0x2008D8C0 ，内存如下。因为我们在已进入 MemManage_Handler 就断点了，所以，没有执行主动压栈的部分，当前栈中只有硬件自动压栈的8个寄存器（下图红色框处，从右到左，依次是 psr,pc,lr,r12,r3,r2,r1,r0 ）：

通过 addr2line 和符号表可以很容易定位到异常点（xxx_demo.c的369行）：

死机原因如下：

第一：电脑系统老化，也就是系统文件版本过于低，对于新版软件的兼容及支持不足造成兼容性卡机，可以重做系统解决。

第二：还有电脑后台运行项目过多，启动项目过多，造成内存不足引起死机现象，利用优化软件进行查杀无用后台运行程序，关闭开机启动项目。

第三：电脑物理内存不足，内存条因老化或电压问题造成不稳定引起死机，可以更换内存解决。

第四：CPU进程超负荷，超出CPU所能承载最大造成因运行数据处理失败造成死机，重做系统，或打开进程管理器将没用进程关闭结束。

第五：夏天天气温度高，机器内部排风不通畅， 使用率过高造成cpu温度升高，死机，可以利用辅助散热工具进行散热，检查CPU处硅胶是否良好，涂抹硅胶。自己判断下相对进行处理。

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