中国。
联发科技成立于1997 年,已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区,并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。
在半导体产业链中,IC设计公司起着主导作用。联发科技希望通过对行业的影响,积极引导上下游企业关注全球环境保护,将环境意识深入到综合生产和质量管理体系中。从产品设计、制造到包装,全系列采用绿色材料,坚持冲突地区不使用原材料。
要求所有供应商详细调查所有材料(如金、钽、钨和锡)的来源,以确保这些材料符合非冲突地区的材料采购标准,非由无政府军阀或非法集团所出口。
扩展资料:
联发科的发展历程:
1997 年,联发科成立。
2011年底,联发科发布Android智能手机平台MT6573,正式进军智能手机市场。
2012年6月,联发科技宣布公开收购开曼晨星股权。
2013年4月,联发科技北京子公司全新办公大楼落成启用,落户高新技术企业云集的朝阳区电子城国际电子总部。
2013年6月,联发科技发布的MT6589T大量上市,应用于红米手机和大可乐2S等国内知名中高端智能手机。
2014年2月11日,联发科正式发布了全球首款支持4G LTE网络的真八核处理器MT6595,该芯片采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案。
2015年2月6日,联发科正式发布首款支持CDMA制式SoC--MT6753、MT6735.,有望大力推进电信手机的发展。
2015年4月01日,MTK发布64位八核处理器Helio X和Helio P。
2015年7月10日,MTK X10智能8核心芯片被用在小米红米,魅族,乐视等款手机进军高端市场。
2016年9月27日,联发科发布全球首枚10纳米芯片Helio X30。
2018年3月7日,联发科技宣布将会联手腾讯共同成立创新实验室,围绕手机游戏及其他互娱产品的开发与优化达成战略合作,共同探索AI在终端侧的应用。
参考资料来源:百度百科-联发科
参考资料来源:百度百科-联发科八核
联发科是中国台湾省的一个品牌。联发科全称中国台湾省联发科技有限公司,成立于1997年5月28日,总部位于中国台湾新竹科技产业园。台湾省联发科技股份有限公司是知名的IC设计公司,主要专注于无线通信等科技领域,公司已在台湾证券交易所上市。台湾省中联发科技有限公司拥有强大的科技创业团队,为客户提供更好的产品和服务。2018年3月7日,中国台湾省联发科技有限公司与腾讯达成协议,共同研究AI在终端侧的应用;2019年11月26日,中国台湾省联发科技有限公司在深圳发布新产品Dimensity 1000+。2021年1月20日,中国台湾省联发科技有限公司发布了仙界旗舰5G移动芯片——仙界1200和仙界1100;2020年5月13日,中国台湾省联发科技有限公司在福布斯2000强企业中排名第870位。
拓展资料:一、关于联发科发布AI ID芯片P90
1.2018年12月13日,联发科在深圳发布了具有AI性能的新一代Helio P90系统单芯片,搭载全新超级AI引擎APU2.0。
2.联发科无线通信事业部产品总监李彦吉在发布会上介绍,“联发科P90的NeuroPilot2.0平台是一个更加完整开放的EDGEAI平台,无论是与国外最先进的谷歌、微软合作,还是与国内商汤、Defiance、ArcSoft、Codelong深度探索,最终目标都是共同实现更好的AI用户体验。”
3.科德龙科技联合创始人兼CEO黄定龙表示:“此次发布的HelioP90芯片平台聚焦AI性能,在参数和应用体验方面都有着出色的表现,这不仅仅得益于联发科打造的强大AI芯片计算平台。也是其背后的技术合作生态发挥规模效应的佐证。科德龙科技非常荣幸能参与其中,为大众提供更多的AI体验。
二、联发科有限公司(联发科。Inc .)是一家全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术和物联网产品领域处于市场领先地位。每年全球约有15亿款内置联发科芯片的终端产品上市。联发科技致力于技术创新和市场赋能,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备、汽车电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案和多媒体功能。
联发科总部位于中国台湾新竹科学工业园区。联发科技股份有限公司(外文名:MediaTek.Inc,简称:MTK)是一家提供IC设计的厂商,成立于1997年5月28日,于2001年在台交所挂牌上市,总部位于中国台湾。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。 2021年8月20日,2021胡润世界500强发布,联发科技股份有限公司以3,481亿元企业估值位列第319名。联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。
联发科技提供创新的芯片系统整合解决方案,包括光储存、数字家庭(含高清数字电视、DVD播放器及蓝光播放器)及移动通讯等产品,为全球唯一横跨信息科技(IT)、消费性电子及无线通讯领域的IC设计公司,同时也是全球前10大和亚洲第1大的IC设计公司。通过不断的技术创新,联发科技已成功在全球半导体供应链中,尤其是在中国台湾地区的移动通信产业具有领导地位。
联发科技成功的关键因素在于能在既有产业链中仍然创造出新的经济价值。举例而言,在光储存及数字领域里,联发科技以创新技术将芯片高度整合提供完整解决方案,打破过去市场被垄断局面,创造出新的供应链架构。同时擅于运用自身专利技术跨产品线相互支援所产生的综效,将联发科技的研发投入发挥最大的经济价值,为客户提供稳定且极具成本效益的芯片解决方案。
作为客户最佳的策略合作伙伴,联发科技致力于为客户提供高性能及稳定的芯片解决方案。通过高度整合及深度客制化,不仅提供客户差异化空间、亦可大幅缩短产品上市时间,并与客户一起打造更好的用户体验。自2006年起联发科技投注大量资源于“精品计划”,致力为全球客户提供高整合、低功耗的高性能手机解决方案。藉由多项硬件测试,与客户一起努力将消费者最关心的如通话/收讯质量、待机时间等项目品质共同
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