内存时序是一种参数,一般存储在内存条的SPD上,设置方式如下:
1、F12进入BIOS,在BIOS设置中找到“DRAM Timing Selectable”。
2、BIOS设置中可能出现的其他描述有,Automatic Configuration,Auto,Timing Selectable,Timing Configuring By SPD等,将其值设为“Menual”(视BIOS的不同可能的选项有:On/Off或Enable/Disable)。
3、内存是根据行和列寻址的,当请求触发后,最初是tRAS。
4、预充电后,内存才真正开始初始化RAS。一旦tRAS激活后,RAS(Row Address Strobe )开始进行需要数据的寻址。
首先是行地址,然后初始化tRCD,周期结束,接着通过CAS访问所需数据的精确十六进制地址。期间从CAS开始到CAS结束就是CAS延迟。所以CAS是找到数据的最后一个步骤,也是内存参数中最重要的。
扩展资料:
内存延迟参数最常见的几项为CAS(CL)、tRCD、tRP 、tRAS,这其中大多数是沿用JEDEC的内存标准而来。下面是几种参数的设置方式:
1、较低的CAS周期能减少内存的潜伏周期以提高内存的工作效率。因此只要能够稳定运行 *** 作系统,应当尽量把CAS参数调低。
2、tRCD(RAS To CAS Delay): 内存行地址控制器到列地址控制器的延迟时间,参数选项有2和3这两个选择,同样是越小越好。
3、tRP(RAS Precharge Time): 内存行地址控制器预充电时间,参数选项有2和3这两个选择,预充电参数越小则内存读写速度就越快。
4、tRAS(RAS Active Time): 内存行有效至预充电的最短周期,我们可选的参数选项有5,6或者7这3个,但是在一些nForce 2 主板上的选择范围却很大,最高可到 15,最低达到 1。调整这个参数最好设在5-11之间。
ddr3内存第二时序设置的方法如下:1、SDRAM行刷新周期时间,该数值对内存带宽影响较大,通常设置为60,放宽该参数可适当提升内存超频频率,如当DDR3内存超频到2000MHz以上频率是,建议该数值放宽到88或以上。
2、写恢复延时,该数值轻微影响内存带宽,通常该参数设置8-12左右即可。
3、内存预充电时间,通常设置8-12之间。
4、该选项通常设置为Auto即可,对性能以及稳定性影响不大。
在BIOS中打开手动设置。在BIOS设置中找到“DRAM定时选择”。BIOS设置中可能出现的其他描述包括自动配置、自动、定时选择、SPD定时配置等。将值设置为“menual”(根据BIOS,可能的选项有:开/关或启用/禁用)。内存根据行和列寻址。当一个请求被触发时,它最初是一个tra。预充电后,内存开始初始化RAS。一旦TRAS被激活,RAS(行地址选通)就开始寻址所需的数据。首先是行地址,然后初始化tRCD,循环结束,然后通过CAS访问所需数据的精确十六进制地址。从CAS开始到CAS结束的时间段是CAS延迟。因此CAS是查找数据的最后一步,也是最重要的存储参数。内存定时是一个参数,通常存储在内存模块的SPD上。四个数字2-2-2-8有如下含义:CAS-latency(简称CL值)memoryCAS-latency,是记忆的重要参数之一。一些品牌的内存会在内存模块的标签上打印CL值。Ras-to-CAS-delay(tRCD),内存行地址转换为列地址的延迟时间。amd显卡修改显存时序方向盘旷量调整方法 105变速调节教程。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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