stm8s003f3具体是怎么烧录的，我直接用的是sop封装的芯片，放在座子上烧的

有两个原因：

1、是不是你放的位置偏移了呢？

适配座需要顺着向下放置在编程器锁紧座上。芯片放置在适配座上的时候需要按照“缺口向上，芯片底部靠紧适配座下面”的规则放置。本文档中图例为SDIP28封装的放置方式。

2、SOP的座子是否是从厂家购买，而非在市场上随便找的。

市场上的座子存在一定的不兼容情况，主要是因为市场上的抄袭版本，良莠不齐，粗心大意。

一句两句话说不清，去查一下交叉环境搭建>

STM8和STM32之间有些什么差异STM8和STM32先学谁

STM8和STM32内核差异 STM8 CPU 是一种专有架构,它保持了以前的 ST7 内核的传统,同时在 8 位 CPU 效率和代码密度方面实现了突破。 STM32 围绕行业标准 ARM® Cortex-M 32 位内核构建,并受益于与 ARM 处理器有关的开发工具和软件解决方案的完整生态产业环境。 尽管它们被认为是两种完全不同的处理器,但它们在架构方面实际有许多相似之处。 下面对比STM8S 和 STM32F1 (Cortex-M3)这两种内核差异: 两种内核均基于哈佛架构,它们采用 3 级流水线执行,可将执行时间降至最低,对于 STM8S,时钟速度高达 24 MHz,对于 STM32F1系列,时钟速度高达 72 MHz。 在代码密度方面,它们均有优异的表现,这归功于 STM8S 系列的 8 位 CISC 指令集以及 STM32F1系列的 Cortex 内核引入的 16 位 Thumb-2 模式。 3 片上外设差异 ST 8位和 32位 MCU 产品线之间的片上外设具有一致性,大多数基本 MCU 外设均定义和构建为可从一个产品系列移植到另一个产品系列。 这通过将 8 位外设简单但有效地修改为 32 位字来实现。这样做的好处是可节约成本和功耗,并且资源易于了解。 如果需要更高性能,可在系统层面通过更宽的总线和 DMA 控制器对资源加以补充。

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