BGA测试治具如何应用有什么好处

        目前在小批量贴装生产线上，对于重要的主控IC芯片，都是直接贴装于PCBA上进行功能检测，一旦发现异常，需要取下返修，对PCBA及IC均会产生损坏，特别是CPU类芯片，通常PIN数较多，脚位比较密。芯片的价值又高，一拆一贴很容易对芯片造成损伤。因此，BGA测试治具的使用,可以避免出现类似问题，如下图：于PCBA上建立测试治具，不用直接贴装到主板上，便可进行功能测试，直接验证该款IC是否满足需求，测试通过后，再贴装于PCBA上，极大程度上减少了返修率；另外对于QC检测及主板返修工序同样适用。

使用产品范围 ：电视机主板、一体机主板、电脑主板等等

适用IC pin数：8-2000pins

适应封装：BGA、QFN、eMMC等

以下为BGA1156测试治具规格参数

1、BGA  1156 ball   ptich:08mm

2、频率F：500Mhz

3、适用于：CPU类BGA颗粒

   PCBA板材料：FR4、镀金焊盘30mil，导电性、抗氧化性强

4、Socket材料：优质铝合金、PPS工程塑料（耐磨性、抗干扰性信强）

5、探针材料：

   针管：磷铜

   针头：铍铜

   d簧：琴钢丝

   气性能：N/A

   额定电流：05A

   接触阻抗：100 mohm（最大工作行程状态下）

   机械性能：

   工作行程：065mm

   压力：30g±6g（工作行程内）

   测试寿命：5万次

6、治具外形尺寸：根据客户PCBA实际设计

    治具外形结构材质：黑色绝缘电木
（实际样品图，供参考）

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