PCB打样之导孔(via)介绍

电路板是由一层层的铜箔电路叠加而成的，而不同电路层之间的连通靠的就是导孔(via)，这是因为现今电路板的制造使用钻孔来连通于不同的电路层，连通的目的则是为了导电，所以才叫做导通孔，为了要导电就必须在其钻孔的表面再电镀上一层导电物质（一般是铜），如此一来电子才能在不同的铜箔层之间移动，因为原始钻孔的表面只有树脂是不会导电的。

一般我们经常看到的PCB导孔(Via)有三种，分别叙述如下：

通孔：Plating Through Hole 简称 PTH

这是最常见到的一种导通孔，你只要把PCB拿起来对著灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或雷射光直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些PCB的空间。比如说我们有一栋六层楼的房子，我买了它的三楼跟四楼，我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以，对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。

盲孔：Blind Via Hole（BVH）

将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲孔」。为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处，可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。就以上面买楼当例子，六层楼的房子只有连接一楼跟二楼，或是从五楼连接到六楼的楼梯，就叫做盲孔。

埋孔：Buried Via Hole (BVH)

PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还得先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵。 这个制程通常只使用于高密度(HDI)电路板，用来增加其他电路层的可使用空间。就以上面买楼当例子，六层楼的房子只有连接三楼跟四楼的楼梯，就叫做埋孔。

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2、选中后，键盘上按下“Tab”键没跳出如图界面，其中“X-size”和“Y-size”是设置焊盘大小，而“Shape”是设置焊盘形状的，其他选项大家可自行研究。

3、设置完成后，将焊盘移植我们所要引出外接焊盘的银角处，如图所示（器件变绿）。

4、放置后，绿色部分消失，如图所示，焊盘上显示我们所要外接的焊盘信息。

5、双击焊盘即可查看其与那个银角相连接，也可进行修改。

孔中有纤维突出:钻孔参数不当/钻头不钻压力不够/固定钻头真空度不足/钻头不锋利/退刀速度太慢，增加退刀速度，改变进刀速度。/检查主轴承及伺服系统。/检查钻床的真空系统及主轴转速度变化。/更换及返磨钻头。

毛刺(披峰）钻头不锋利/板与板之间或盖板下面有杂物/进刀速度和退刀速度不当/盖板太薄

/压脚不正确钻夹过紧或过松/更换或返磨钻头，定出钻孔孔数/清除板面杂物，减少板间空隙

/改变钻孔参数/更换原盖板，以减少上面板的毛刺/正确放置压脚，减少孔朝下时孔口毛刺

’注意钻夹夹紧适当

孔内有渣屑

/纤维缠绕钻头/钻头的螺旋角度太小/叠板太多/钻孔工艺参数不当

/吸尘效果不好/更换钻头或调整/参数/减少叠板块数/改变钻孔工艺参数/改善吸尘装置

孔形不同

纤维缠绕钻头

钻头的螺旋角度太小

钻孔工艺参数不当

叠板太多

更换主轴之轴承

钻头之尖点偏小或钻刃高度不对，重新反磨或更换，避免钻头切削刃崩缺。

改善转换和进给速度

使用盖板，对钻的叠板进行固定检查或减少叠板块数

钻头容易断裂/钻床 *** 作不当/钻头有问题/叠板过厚

检查压脚之压力，调整压力脚与钻头之间的各种关系；检查主轴；检查台面在 *** 作时的平稳度；

检查盖板与垫板间是否有杂物，检查盖板是否平整，不要钻在板边及盖板边缘。

检查钻头质量 减少叠板数

等等,如有需要再联系

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