FPC简单编程：鸡兔同笼问题

#include<stdioh>

int main(){

int m,n,i,j;

printf("输入鸡兔总头数m和总脚数n：");

scanf("%d %d",&m,&n);

i=(n-2m)/2;

j=m-i;

printf("鸡和兔的数量分别是：");

printf("%d %d\n",j,i);

return 0;

}

FPC生产流程(全流程)

1 FPC生产流程: 11 双面板制程:

开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

12 单面板制程:

开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

2 开料

21 原材料编码的认识

NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚05mil,即125um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um

XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um

CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚125um, 12→胶厚度125um 总厚度:25um 22制程品质控制

A *** 作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化 B正确的架料方式,防止皱折

C不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔

D材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等 3钻孔

31打包: 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)

311打包要求: 单面板 30张 ,双面板 6张 , 包封15张 312盖板主要作用:

A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤 B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜

C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量减少钻头的扭断 32钻孔:

321流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序

322 钻针管制方法:a 使用次数管制 b 新钻头之辨认,检验方法

33 品质管控点: a钻带的正确 b对红胶片,确认孔位置,数量,正确 c确认孔是否完全导通 d 外观不可有铜翘,毛边等不良现象 34常见不良现象

341断针: a钻机 *** 作不当 b钻头存有问题 c进刀太快等 342毛边 a盖板,垫板不正确 b静电吸附等等 4电镀

41PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学

镀铜或自催化镀铜

42PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗

43PTH常见不良状况之处理

431孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好 b速化槽：速化剂浓度不对 c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对

432孔壁有颗粒，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤 b板材本身孔壁有毛刺

433板面发黑: a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）

44镀铜 镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求 441电镀条件控制 a电流密度的选择 b电镀面积的大小 c镀层厚度要求 d电镀时间控制 441品质管控

1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯 通 2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象 3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象 5线路

51干膜 干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用

52干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET 其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料

53作业要求 a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象 c附着力达到要求,密合度高

54作业品质控制要点

541为了防止贴膜时出现断线现象，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质 542应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数 543保证铜箔的方向孔在同一方位 544防止氧化，不要直接接触铜箔表面

545加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良

546贴膜后留置10—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良 547经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶 548要保证贴膜的良好附着性 55贴干膜品质确认

551附着性：贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测） 552平整性：须平整，不可有皱折，气泡 553清洁性：每张不得有超过5点之杂质 56曝光

561原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上 562作业要点： a作业时要保持底片和板子的清洁

b底片与板子应对准，正确 c不可有气泡，杂质

进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象 曝光能量的高低对品质也有影响：

1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路

2能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉 57显影

571原理：显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过(10+/-01)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型 572影响显像作业品质的因素： a﹑显影液的组成 b﹑显影温度 c﹑显影压力 d﹑显影液分布的均匀性e﹑机台转动的速度

573制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压 574显影品质控制要点：

a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净 b﹑不可以有未撕的干膜保护膜

c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况

d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质 e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-005mm以内的误差

f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均

g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果

h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性 i﹑防止 *** 作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影

j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质 58蚀刻脱膜

581原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45—50）℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形

582蚀刻药液的主要成分：酸性蚀刻子液(氯化铜)，双氧水，盐酸，软水 59蚀刻品质控制要点：

591以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等 592线路不可变形,无水滴

593时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽 594线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂

595时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。 596放板应注意避免卡板，防止氧化。

597应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。 598制程管控参数：

蚀刻药水温度：45+/-5℃ 剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻温度45—50℃ 烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm 6 压合

61表面处理：表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程，作为其他制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去

板子表面的杂质，黑化层，残胶等

611工艺流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加压水洗—吸干--吹干--烘干--出料 612研磨种类﹕

a 待贴包封﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化 b 待贴补强﹕打磨﹐清洁 613表面品质：

a 所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹

b 表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等 c 不可有滚轮造成皱折及压伤 614常见不良和预防：

a 表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水 b 氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快 c 黑化层去除不干净 62贴合：

621作业程序：

a 准备工具，确定待贴之半成品编号﹐准备正确的包封

b 铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔：已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质 c 撕去包封之离型纸

d 将包封按流转卡及MI资料正确对位，以电烫斗固定 e 贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化 622品质控制重点：

a 按流转卡及MI资料对照包封/补强裸露和钻孔位置是否完全正确 b 对位准确偏移量不可超过流转卡及MI资料之规定

c 铜箔上不可有氧化，包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残留 d 作业工具不可放在扳子上，否则有可能造成划伤或压伤

63压制：压制包括传统压合，快速压合，烘箱固化等几个步骤；热压的目的是使覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上，通过对温度，压力，压合时间，副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的，并尽量降低作业中出现的压伤，气泡，皱折，溢胶，断线等不良

631快压 所用辅材及其作用 a 玻纤布﹕隔离﹑离型

b 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤 c 烧付铁板﹕加热﹑起气 632常见不良现象

a 气泡﹕(1) 矽胶膜等辅材不堪使用 (2) 钢板不平整 (3) 保护膜过期 b 压伤﹕(1) 辅材不清洁

c 补强板移位:(1) 瞬间压力过大(2) 补强太厚(3) 补强贴不牢 633品质确认

a 压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象 b 线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形

c 包封或补强板须完全密合，以手轻剥不可有被剥起之现象 7网印

71基本原理：用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具,把所需图形,字符印到板上

72印刷所用之油墨分类及其作用 防焊油墨----绝缘，保护线路 文字--------记号线标记等 银浆--------防电磁波的干扰 73品质确认

731印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致 732不可有固定断线，针孔之情形

733 经烘烤固化后，应以3M胶带试拉，不可有油墨脱落之现象 8冲切

81常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛刺，翘铜，划痕等现象 82制程管控重点：摸具的正确性，方向性，尺寸准确性 83作业要点：

831产品表面不可有刮伤，皱折等 832冲偏不可超出规定范围 833正确使用同料号的模具

834不可有严重的毛边或拉料，撕裂或不正常凹凸点或残胶及补强偏移，离型纸脱落现象 835安全作业，依照安全作业手册作业 84常见不良及其原因：

841冲偏 a：人为原因 b：其他工序如,表面处理,蚀刻,钻孔等 842压伤 a：下料模压伤 b：复合模 843翘铜 a：速度慢，压力小 b：刀口钝 844冲反 a：送料方向错误

和画SMT排座一样，做元件库（排做）做封装库（一排并列焊盘），做原理图导入PCB不露的就是走线推荐这种直接放置线（TopLayer层），算好尺寸有铜的地方都要，在要露铜的地方用线（TopSolder层）放置露铜的地方，线是圆头最后用Keepout层切平，也可以用PAD调整成TopLayer层换成矩形。

对于某些工艺，由于柔性FPC要求的柔软特性和刚性PCB板有完全不同的处理方法，因此大多数柔性印刷电路板都采用负面办法。在FPC软线的制造中，flex-PCB的加工和清洁比处理更重要刚性PCB板。

不正确的清洁或违反程序可能导致产品制造中的后续失败，这取决于柔性材料的灵敏度-PCB板，柔性印刷电路在制造过程中发挥着重要作用。

报告应该按照以下结构来撰写：

1 引言 - 对问题的背景和目的进行描述

2 方法 - 描述改善措施和实施过程

3 结果 - 说明改善的效果和成果

4 总结 - 总结改善措施的成功和不足之处，并提出建议

引言

FPC字符周期错误是一种常见的问题，它可能会导致电子设备的故障或数据损失。因此，我们研究了解决此问题的方法，并尝试改善其表现。

方法

我们采取了以下措施来改善FPC字符周期错误：

1 检查FPC连接和接地：我们在设备中检查了FPC连接和接地，并对其进行了必要的修复和更换。

2 检查FPC电源：我们仔细检查了FPC电源，确保其正常运行并没有任何问题。

3 更换FPC电缆：我们更换了一些FPC电缆，以确保其质量和稳定性。

结果

通过以上措施，我们成功改善了FPC字符周期错误的表现。现在，设备的性能和稳定性都得到了显著提高，数据损失和故障的发生率也降低了。

总结

通过我们的改善措施，我们成功地解决了FPC字符周期错误的问题。但是，我们还需要进一步改进我们的方法，以确保设备的长期稳定性和可靠性。建议我们应该继续监测和维护设备，并对其进行必要的维修和更新，以确保其性能和稳定性。

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点

数码：PVC是指 VPI和VCI，他们是用来设置PVC通道的，在每个地方都不相同，所以请你设置好你的VPI和VCI。

保留你当地的，其它的都可以通过IE和配置程序删除 。

材料：

PVC材料是塑料装饰材料的一种。PVC是聚氯乙烯材料的简称，是以聚氯乙烯树脂为主要原料，加入适量的抗老化剂、改性剂等，经混炼、压延、真空吸塑等工艺而成的材料。

PVC材料具有轻质、隔热、保温、防潮、阻燃、施工简便等特点。规格、色彩、图案繁多，极富装饰性，可应用于居室内墙和吊顶的装饰，是塑料类材料中应用最为广泛的装饰材料之一。PVC扣板的优点主要有以下几方面：

1质量轻、隔热、保温、防潮、阻燃、耐酸碱、抗腐蚀。

2稳定性、介电性好，耐用、抗老化，易熔接及粘合。

3抗弯强度及冲击韧性强，破裂时延伸度较高。

4通过捏合、混炼、拉片、切粒、挤压或压铸等工艺极易加工成型，可满足各种型材规格的需要。

5表面光滑、色泽鲜艳、极富装饰性，装饰应用面较广。

6施工工艺简单，安装较为方便。

PC (Personal Computer) 个人计算机

你问的笼统了

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