微型散热风扇

风上电子（山东）有限公司位于山东省滕州市-“科圣”墨子、“工匠祖师”鲁班之故里。公司专注于微型散热风扇及其他微型电机的研发生产。
公司产品技术特点表现在：颠覆传统结构，采用代表未来电机发展方向的无铁心空心线圈结构。产品在高可靠性、耐候性、长寿命、高效率、超静音、低成本等方面表现突出。产品可替代日系德系中国台系等一线高端品牌散热风扇。产品广泛应用于各类电子、工控设备等行业的散热、空气输运。例：车载电子、投影机、 VR 、无人机图传、汽车 LED 大灯行业已批量使用风上电子的高品质散热风扇产品。
空心杯构造的直流风扇，采用循环液态轴承构造。 克服了以往滑环在寿命耐久性方面的弱点， 是本公司独立研发的高性能产品。
与传统结构相比：
1能量效率高，无磁滞损耗。
2速度运行曲线平滑，无各类谐波扰动。
3功率密度高。磁钢与线圈面对向结构、无铁芯、风扇可以做的更小薄轻。
4磁钢使用强磁材料，耐温保磁性能优越，可靠性更高、更长寿命。
5完整闭合磁路设计，无磁场泄露干扰。
6空心绕线散热好，风扇温升低。
7结构简单，模块化装配，可靠性高。
8循环液态轴承。大储油空间，内循环自润滑，长寿命、低噪音。
9耐高温电子驱动器件，最高耐温125度。
10防尘防水结构设计，最高防护等级IP58。
公司产品都是经过以下试验后，ON/OFF试验： 通电30S 断电30S 1000循环 （测试条件：最高使用温度下±2℃）
拘束保护试验：施加最高使用电压 ，手指或其它物品阻止叶轮的转动，在电流值
最大的地方用胶布之类的东西固定下来。拘束72H
温度特性试验：使用温度范围内每10℃。测试一次马达的特性。
常温寿命试验：在常温、常湿的情况下持续动作式样书所要求的寿命时间。
低温保存试验：式样书最低保存温度中放置96小时、
高温保存试验: 式样书最高保存温度增加10℃中放置96小时、
高湿保存试验: 温度60℃ 相对湿度90～95%环境中放置96小时、
温度冲击试验：最低保存温度±3 ℃ 30分钟 、最高保存温度±3℃ 30分钟 。
进行100个循环。
低温动作耐久试验 ：式样书最低使用温度±2 ℃,持续通电3000H
高温动作耐久试验 ：式书最高使用温度+10℃±2 ,持续通电3000H
自然单体落下试验：距离木板高度75厘米处，自然落下3次。
振动试验:单体风扇放置在X、Y、Z 3个方向，通过以下条件进行振动试验
振动频率： 5～200Hz
振动幅度: 5 ～13Hz的范围内,振幅10mm不变 13～200Hz范围内，30m/s2不变：
振动加速度幅 ：振动时间： 每10周期2小时，X，Y，Z方向
冲击试验：加速度 ：490m/s2 ；作用时间：11ms 冲击波形：正弦半波
冲击方向： XYZの3方向
冲击次数：各3回(共18回)

工控机是电脑的一种。电脑分为3种，个人PC机、服务器，还有就是工控机。工控机又叫做工业控制计算机、工控机电脑和工业电脑，全称Industrial Personal Computer，简称IPC。工控机电脑是为工业生产控制而设计的专业的计算机，用于对工业生产过程中的机器设备、生产流程、数据参数等进行监测与控制。因此，相对于个人PC机和服务器，工控机的工作环境是非常恶劣的，对数据的安全性要求非常高。

为了能让一款工控机电脑能广泛应用于新兴行业所需的各类场景，联想发布了新一代4U标准上架式工控机IPC-830，该产品具有超强扩展、安全可靠、高效散热等特点，可谓工业控制领域的“全能手”。

在绿色节能方面，IPC-830比起传统工控机，其整机电源功率提升至最高1000W，在保障工控机性能的同时实现了系统的高可用性与抗干扰性。同时为了防止高功耗与高发热，保障工控机内部元器件的使用寿命、稳定性与环境温度适应性，联想在IPC-830机身上设计了蜂窝状进气孔，这可以增大60%有效进风面积，降低高负载运行温度，并提高了工作环境适应温度至最高45℃。同时，联想将可变速风扇应用于工控机，根据功耗与温度自动调节散热效率，具有结构件寿命更长、散热能效更高、工作噪音更小的优势。

在存储方面，IPC-830可以容纳4个外部驱动器槽位，并为每个槽位配备了抗冲击与抗震动设计；在应用扩展上，主板配备齐全，满足包括I/O卡，运动控制卡/机器视觉卡，图形处理器或加速卡在内的设备多插卡需求，适应各行业数字化场景创新需求。

在性能方面，IPC-830具有超强扩展，可以适配多款工业母板，比如它支持ATX/micro ATX工业母板及BP无源底板，可以实现灵活拓展。在这基础上，IPC-830还能适配更高功率ATX电源，保证强劲性能。比起传统的工控机电脑，IPC-830空间结构更加优化，支持内置高功率GPU或加速卡，工作效率十分可靠。

目前，联想在智能物联领域已经拥有了包括由工控机电脑、边缘计算网关和云终端组成的完善产品序列。为更好地服务客户，联想还打造了面向工业领域的专业物联网管理平台LeapIoT，提供了从工业设备、传感器接入到工业应用服务的端到端解决方案，赋能各大企业智能化转型升级。

1、UPS逆变带负载时发热较大，只靠自然散热不安全，水冷散热成本相当高，多不采用。
2、目前多采用冷却风扇辅助散热，风扇的标准是设计是固定的，加元件降低转速来降低噪音无异于饮鸩止渴是不可取的。
结果：
1、清理风扇灰尘。灰尘不仅会加大扇叶重量而且会使扇叶偏重而加大轴承的发声。（老机器清理灰尘效果明显）
2、此法成本较高。买一个超静音的风扇换上。
3、此法可能不能实现。有此设备可设置设备温度高到一定程度再启用风扇，平时如果负载较小发热不大风扇是不转的。那最好不过，找找你的说明书吧。
4、最后一必杀。多拉几米电缆。把你的宝贝UPS放别的屋里、阳台甚至室外（室外注意防雨）。

机箱太小了，安装完全部硬件后就像一个铁块，呵呵。
此机箱的入风口在下方，机箱的后面预留了散热风扇口，可以加装一个5CM的风扇排风。
另外将CPU风扇的出风口朝向机箱后方散热孔，或者朝向机箱侧面板的散热用方框。
主板接口挡板不要的话，会进很多灰尘，实在没办法的话，只能去掉，因为散热更重要。
如果有可能的话，你可以在机箱前面板开一个好看的口子，呵呵。
？？？？为什么我上次的修改没有了？我补充过啊？
我有几个建议，
一、机箱电源底板下方开孔，对应机箱上方两个风扇位，然后再机箱上方安装两个风扇，尺寸自定，向外排风。
机箱底部散热孔作为入风口，也可加装风扇，不过可能需要加在外面。
CPU与北桥南桥等散热片与风道顺向。
CPU风扇向电源方向排风。
二、机箱侧面板开孔，密度自定，可以制作的美观一些，毕竟在是外面给人看的。
CPU风扇向侧面排风，利用机箱侧板自带的散热口。
给北桥加小尺寸风扇，向侧板排风。
机箱后面安装散热风扇，向后排风。
将机箱内部数据线散开排列。
三、建议你考虑从上方散热，热气向上升，如果从下方排风，那就需要更大功率的风扇。
噪音的问题是由于加装过多的风扇引起的风噪，解决这个问题只能降低转速，但这样散热效果可能达不到预期效果。
热量不容易排出的关键在于机箱内部空间散热空间不够，产生热量的设备过多，想不到更好的办法了。

200？？？？！！！感觉这个价格有点 *** 蛋！
随便一个显卡的高度基本都超过2U机箱了，因此是PCI-E这些插口再通过底板或者底板转接出来的，一般是某些厂商自己专门的机型。专门的主板、底板或转接板。200块不用想了。
我记得华北工控就用2U的机箱，上CPU主板卡，PCI-E设备通过底板引出到另外一边，不过结构虽然合理，但是安装比较恶心。

工控机的主要类别有：IPC（PC总线工业电脑）、PLC（可编程控制系统）、DCS（分散型控制系统）、FCS（现场总线系统）及CNC（数控系统）五种BSI工业便携机的产品特征：兼具有笔记本计算机的便携性能及台式计算机可扩展插卡性能配合各种虚拟仪器卡或者自行设计的各类测试卡，您可用FieldGo系列便携式仪器计算机方便地构成性能优异的测试仪器。采用双层结构，机箱外壳和骨架均采用铝镁合金制成。所有板卡及驱动器呈水平防置，最大能插入14块板卡（ATX结构可插入7块）。四个强力推拉风扇在板间形成风流，机箱内部散热优异。为了提高系统稳定性，机箱配有紧固所有板卡的防震压条。可选择ATX或无源底板两种结构。可选择各种配件（譬如最多支持21块硬盘的支架）。工控机，即工业控制计算机。主要是相对于商务计算机而言的一种称呼。主要功能是对生产过程及机电设备、工艺装备进行检测与控制。目前比较流行的一种是便携式的工控机。工业便携机是在保持工业计算优良性能的前提下，吸取了商务计算机便捷的特点。美国BSI便携工控机主要由机箱、显示屏、键盘、ATX主板、底板、CPU、驱动器、电源系统、风扇和便携箱组成。工控机就是计算机，因为工业环境较差，所以对环境适应（电压、温度、湿度、尘土等）能力大，工作连续，一般用于办公室以外的恶劣环境。CPU卡＋底板的结构会对装机带来麻烦（流费时间，要装底板在装CPU卡），影响工作效率，不利于大量的装机工作。全铝结构的外壳，使散热更充分，体积小、重量轻。便于安装携带。

你是要找1U的散热器吧，775平台的？
如果原配的散热片还在的话换个风扇扇叶即可！
>