SOC和ASIC有啥区别(帮忙具体解释下)

1、SOC是系统级芯片，ASIC是特殊应用集成电路。

SoC也有称片上系统，ASIC即专用集成电路，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，而ASIC是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。

其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

它们的共性是都具有用户现场可编程特性，都支持边界扫描技术，但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。

2、核心技术不同

系统功能集成是SoC的核心技术，在传统的应用电子系统设计中，需要根据设计要求的功能模块对整个系统进行综合，即根据设计要求的功能，寻找相应的集成电路。

再根据设计要求的技术指标设计所选电路的连接形式和参数。这种设计的结果是一个以功能集成电路为基础，器件分布式的应用电子系统结构。

设计结果能否满足设计要求不仅取决于电路芯片的技术参数，而且与整个系统PCB版图的电磁兼容特性有关。

同时，对于需要实现数字化的系统，往往还需要有单片机等参与，所以还必须考虑分布式系统对电路固件特性的影响。很明显，传统应用电子系统的实现采用的是分布功能综合技术。

SoC设计的关键技术主要包括总线架构技术、IP核可复用技术、软硬件协同设计技术、SoC验证技术、可测性设计技术、低功耗设计技术、超深亚微米电路实现技术等。

ASIC的便利性和良好的可靠性，逐渐越来越多的应用于安全相关产品的设计开发，如智能的安全变送器、安全总线接口设备或安全控制器。

然而，由于不同于传统的模拟电路或一般IC，如何评价ASIC的功能安全性，包括当ASIC集成到产品开发时，如何评价产品的功能安全性，逐渐成为了一个新的问题和热点。

3、设计走向不一样

对于SoC来说，从SoC的核心技术可以看出，使用SoC技术设计应用电子系统的基本设计思想就是实现全系统的固件集成。

固件基础的突发优点就是系统能更接近理想系统，更容易实现设计要求。

ASIC分为全定制和半定制。全定制设计需要设计者完成所有电路的设计，因此需要大量人力物力，灵活性好但开发效率低下。

如果设计较为理想，全定制能够比半定制的ASIC芯片运行速度更快。半定制使用库里的标准逻辑单元(Standard Cell)，设计时可以从标准逻辑单元库中选择SSI(门电路)、MSI(如加法器、比较器等)。

数据通路(如ALU、存储器、总线等)、存储器甚至系统级模块(如乘法器、微控制器等)和IP核，这些逻辑单元已经布局完毕。

而且设计得较为可靠，设计者可以较方便地完成系统设计。 现代ASIC常包含整个32-bit处理器,类似ROM、RAM、EEPROM、Flash的存储单元和其他模块 这样的ASIC常被称为SoC(片上系统)。

近日阿里巴巴投资旗下的平头哥半导体（T-Head）面向世界公开发布自主研发的玄铁910芯片。据悉，该芯片是继华为海思麒麟后国产自主研发的最强Soc芯片，测试实验室中能完美运行如今开源的Android OS，有望替代海外芯片实现国内智能设备自供自给。

根据平头哥半导体给到的参数，玄铁910内部ICE SoC集成了3个玄铁C910内核和1个GPU内核，其中CPU单核性能高达25Hz，GPU支持3D图形、Ai视觉等高级图像处理技术，在Android10系统上完美流畅运行。此次玄铁910的成功研发，进一步证明了我国芯片产业的快速发展和强大的 科技 实力，不需要依赖国外进口芯片也能实现自供自给的发展需求。

随着近年国外政策对进口芯片供应商的干扰以及对我国智能设备发展的阻拦，我国芯片技术发展日趋迫切。华为、小米都起了芯片技术发展的带头作用，在国内率先发布了华为海思芯片和小米澎湃芯片，其中华为更是在智能设备上不再依赖国外进口昂贵芯片实现自供自给，先后发布了搭载自家海思麒麟芯片的设备在国内外俘获一致好评。

随着国内互联网产品和智能设备高速发展，我国在越来越多的行业领域中纷纷实现了产业自由，技术上的不断突破和超越，我坚信不久我们就再也不用受限于国外企业，而阿里、华为、小米等公司也终会替代谷歌、微软、高通、NVIDIA、Intel、ARM的一天，加油！中国企业。

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#小米#

#阿里自研芯片#

SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子和信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。

SoC技术的一大关键优势是它可以降低系统板上因信号在多个芯片之间进出带来的延迟而导致的性能局限，它也提高了系统的可靠性和降低了总的系统成本。此外，在PCB板空间特别紧张和将低功耗视为第一设计目标的应用中，如手机，SoC常常是唯一的高性价比解决方案。

SOC，或者SoC，是一个缩写，包括的意思有：

1、SoC：System on Chip的缩写，称为芯片级系统，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

2、SOC： Security Operations Center的缩写，属于信息安全领域的安全运行中心。

3、民航SOC：System Operations Center的缩写，指民航领域的指挥控制系统。

4、一个是Service-Oriented Computing，“面向服务的计算”

5、SOC(Signal Operation Control) 中文名为信号 *** 作控制器，它不是创造概念的发明，而是针对工业自动化现状提出的一种融合性产品。

它采用的技术是正在工业现场大量使用的成熟技术，但又不是对现有技术的简单堆砌，是对众多实用技术进行封装、接口、集成，形成全新的一体化的控制器，可由一个控制器就可以完成作业，称为SOC。

6、SOC(start-of-conversion )，启动转换。

7、short-open calibration 短开路校准。

扩展资料：

SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

System on Chip，简称Soc，也即片上系统。从狭义角度讲，它是信息系统核心的芯片集成，是将系统关键部件集成在一块芯片上;从广义角度讲， SoC是一个微小型系统，如果说中央处理器(CPU)是大脑，那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。

国内外学术界一般倾向将SoC定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上，它通常是客户定制的，或是面向特定用途的标准产品。

SoC定义的基本内容主要在两方面：其一是它的构成，其二是它形成过程。

系统级芯片的构成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微控制器CPU 内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的接口模块、含有ADC /DAC 的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块。

对于一个无线SoC还有射频前端模块、用户定义逻辑(它可以由FPGA 或ASIC实现)以及微电子机械模块，更重要的是一个SoC 芯片内嵌有基本软件(RDOS或COS以及其他应用软件)模块或可载入的用户软件等。系统级芯片形成或产生过程包含以下三个方面：

1、基于单片集成系统的软硬件协同设计和验证;

2、再利用逻辑面积技术使用和产能占有比例有效提高即开发和研究IP核生成及复用技术，特别是大容量的存储模块嵌入的重复应用等;

3、超深亚微米(VDSM) 、纳米集成电路的设计理论和技术。

SoC设计的关键技术：

SoC关键技术主要包括总线架构技术、IP核可复用技术、软硬件协同设计技术、SoC验证技术、可测性设计技术、低功耗设计技术、超深亚微米电路实现技术，并且包含做嵌入式软件移植、开发研究，是一门跨学科的新兴研究领域。

参考资料：

百度百科-soc （系统级芯片）

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