CSOL KZ是什么意思

fpt是数据库类文件的后缀名
在Dbase、FoxBase、Foxpro系列软件的环境下有以下几类后缀：
dbf 数据库文件(databasefile) prg 命令文件(即程序Program)
fxp 编译后的程序 scx和sct 屏幕文件
fpt 备注字段文件 frx和frt 报表文件
cbx和pjt 标签文件 mnx 和mnt 菜单文件
pjx和pjt 工程文件 app 应用文件
cdx和idx 索引文件 qpr和qpx SQL查询文件
fp 配置文件 ap 生成应用
err 编译错误文件 men 内存应用
fky 键宏文件 win 窗口文件
pcb 库文件 tmp 临时文件
tbk 临时数据库文件
dcj文件好象是未完成的下载

连跳全解 一首先我们来认识一下连跳
很多新手对超级跳这个概念还不是很清楚,误以为蹬腿跳(蹲跳)就是超级跳,其实利用旋转加速的连跳都可以称作超级跳,也就是“旋转跳+连跳+旋转跳……”
13以前版本的超级跳可以与飞相提并论,速度可达到走的数倍,当时在比赛中利用超级跳来抢占据点等其它用处是被视为犯规的,而15跳跃增加了跳跃停滞后,无法再达到原先的飞行距离和移动速度,因此在15的比赛中使用超级跳是允许的。
必须明确的几点:
超级跳一直存在,只不过效果不一样,超级跳不能让你跳的更高,除非更改了重力参数,最近有人在论坛发了国外玩家在16的超级跳demo,其效果与 13一样,好多人看后大为惊讶,其实在13以后的纯净版本里是跳不出这种效果的,那是因为服务器安装了超级跳插件或类似于跳跃不停顿的插件。
二一般的超级跳步骤(以先向左旋转为例)
a准心保持向下45度左右,往前跑,起跳,松开前
b按住左,同时鼠标向左匀速平移
c空中松开左的同时按住右不松
d按住右,落地的时候跳,同时鼠标向右匀速平移
e空中松开右的同时按住左不松
f按住左,落地的时候跳,同时鼠标向左匀速平移
g就这样一直重复下去……
要点:
a,b两个步骤加起来其实就是一个标准的旋转跳
a,b,c这3个动作要一次性滞空完成
a准心保持向下45度更易保持身体平衡
b鼠标平移的角度越大旋转幅度也越大
d落地的时候按跳要有连跳的那种感觉
g必须熟练掌握按键的顺序和时间
只有助跑的时候才按“前”
跳起来之后就不需要再按它了
三以上分解动作已经写的很详细,可是还有人练习之后没有进展
这是因为:
1、大家不知道为什么要这样跳
如果大家玩过滑冰,就能体会到超级跳是怎么个原理了,滑冰的前进动作是单足侧向蹬地,所以超级跳也是使用左右两个方向键,这就相当于两条腿,在转换支撑重心腿时,最好将重心向中线摆动,具体动作就是鼠标平移之后(向一个方向旋转之后),向相反的方向微移鼠标,也就是准心向屏幕中间靠,转换了重心之后,要克服摩擦,滑出速度,就要单足蹬(连跳),体会了这个动作的原理,再看看动作的过程,很容易就跳出来了
2、连跳有难度
有了以下脚本,可以基本解决连跳节奏难掌握的问题
把alias+a"+jump;wait;-jump;wait;+jump;wait;
-jump;wait;+jump;wait;-jump;wait;+jump;wait;-jump"
alias-a"-jump"加到autoexeccfg中
把bindmwhwwldown"+a"加到configcfg中
用bindspace"+a"也可以,个人推荐用滑轮跳
用空格跳久了手会累,毕竟滑动滚轮是一个时段,而按空格是一个时刻嘛,前者更易把握,这样只要游戏人物触地之后按了跳或滑动了滑轮都被判定为跳起成功
四在15或16里练习超级跳的几点建议:
1鼠标速度不要太快也不要太慢,太快的话会使你的手所要移动的距离更小,很难保持一个连续的,有节奏的扭动,太慢了旋转幅度太小,不利于加速,推荐15到30之间,只要保持旋转过程当中扭动手腕就可以了。
2先把连跳和旋转跳这两个分支学好(建议到吊桥练习绕柱跳)
3手中拿较轻的武器(如刀,手雷,手q)
4不要在狭窄的地图上跳,从斜坡上往下跳会使你信心倍增
5不要到人多的fps低的服务器去蹦蹦跳跳,虽然更易于连跳,但fps越低就越不易旋转加速
6跳跃的过程当中如因 *** 作失误而导致速度减慢的话请不要放弃,落地之后继续连跳+旋转加速,如 *** 作得当的话若干个回合之后是可以提速上去的。
7双重跳双左或者双右可以避免你撞墙。
如:跳的过程中一直按住左平移键,这样连续跳两次,鼠标也要有节奏地向左平移两次,第一次平移后马上提起鼠标往垫子中心放,接着再向左平移一次,不然鼠标垫会限制你。
8试试在原地做微小的向前旋转跳跃,然后和地面一直左右旋转摩擦下去积累加速使速度提升上去,用滑轮较易完成
9你还可以一直向一个方向(如向左)连续旋转跳做圆周运动
也可以跳成N个“3”字连起来的直线
或是“蹬腿跳+旋转跳+连跳……”
或是360度的旋转跳
或是从斜坡下往上跳
或是在一次滞空中完成两次旋转(站的越高往下跳越明显)
甚至倒着跳,正面跳转换成倒着跳等等等等……
只要你的想象力够丰富,在这里就不一一说明了
凡事不要急于求成,慢慢来
五一些比较常见的旋转跳和连跳在实战当中的运用
1首先是绕柱跳或是绕箱跳,必须注意的几点:先向柱子或箱子的外侧跳,至最高点准心甩回到内侧,起跳点不能离石柱太近或太远,鼠标速度不能过低
2横向旋转跨栏,比如dust2中T一出生可以贴着墙壁向斜坡方向起跳,然后向左旋转跳至暗道,迅速抢占据点,当然多数情况用普通跳就能解决问题
3可跳至普通跳无法达到的地方,如nuke靠近T老家房顶对面的岩石等等,这个跳跃运用了旋转跳加速的原理,可以跳出比正常跳跃远一点点的距离
4在不能确认对面是否有狙击防守的时候,你可以用一个大跳去观察然后立刻旋转回掩体,这样比你直接闪半个身子出去要好,别人一个定点就把你搞定了,按照普通的思维方式对方的狙击看到你是跳出来的,打定点他很难打死你,因为你又旋转回掩体了,在他看来就是你跳到最高点,然后又迅速地消失了,如果对方是个甩狙高手那就不好办,所以说打CS还是要多动动脑子,多打破些常规思维。
5双连跳狙 (1)手拿HE/FLASH/SMOKE横向蹬腿跳跳出掩体
立刻切换成AWP,再连跳,开镜,落地,开q,为什么要手拿HE并缩着身子跳呢CS里好象有这么个BUG吧:对于AWP来说蹲着并手拿HE你的上半身无敌……逃跑的时候也可以一直拿着HE/FLASH/SMOKE做连续的蹬腿跳来躲避AWP,当然以上纯属花式动作,遇到高手你就挂定了
(2)一般平时的混战或比赛拿手q切换AWP进行双连跳狙就足够了
6逃命用:感觉身后大批敌人即将杀到或是丢出d以后敌人立刻现身,此时候来不及换q便可以用旋转跳旋转到掩体来逃命,在某些情况下是很有用的。
小结:超级跳是一项技术性很强的技巧,在混战或是比赛中不提倡乱跳,应该有机的运用其分支连跳或旋转跳来进行快速突破,移动和躲闪,从而使你的技术变得更加全面,相信很多朋友都看过世界强队的DEMO,巨星们巧妙地运用旋转跳和连跳,的例子不在少数,如SpawN,fisker,Ksharp, sunman等

对主动式散热，从散热方式上细分，可以分为风冷散热、液冷散热、热管散热、半导体制冷、化学制冷等等。
风冷
风冷散热是最常见的散热方式，相比较而言，也是较廉价的方式。风冷散热从实质上讲就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低，安装方便等优点。但对环境依赖比较高，例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。
液冷
液冷散热是通过液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比，具有安静、降温稳定、对环境依赖小等等优点。液冷的价格相对较高，而且安装也相对麻烦一些。同时安装时尽量按照说明书指导的方法安装才能获得最佳的散热效果。
出于成本及易用性的考虑，液冷散热通常采用水做为导热液体，因此液冷散热器也常常被称为水冷散热器。
热管
热管属于一种传热元件，它充分利用了热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量，具有极高的导热性、良好的等温性、冷热两侧的传热面积可任意改变、可远距离传热、可控制温度等一系列优点，并且由热管组成的换热器具有传热效率高、结构紧凑、流体阻损小等优点。其导热能力已远远超过任何已知金属的导热能力。
真空腔均热板散热技术
真空腔均热板技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环，实现了相当高的散热效率。 蓝宝石Vapor-X 真空腔均热板是市场可以见到的产品，有基于GPU和基于CPU两种类型。
双压电冷却喷射
美国通用电气GE公司日前公布了一种突破性散热技术，其体积堪比xyk，可用于下一代超薄平板、笔记本之中。这种散热器名为DCJ（Dual Piezoelectric Cooling Jets，双压电冷却喷射），可以理解为一个向电子设备喷射高速空气的微流风箱，DCJ发出的湍动空气相比常规的对流空气10倍提升了热交换速率。 与现有的散热设备相比，DCJ散热器的厚度只有4mm，减少了50%，而功耗只需有风扇散热器的一半，另外其简洁的架构相比传统散热器也有着更高的可靠性及可维护性。
桑迪亚散热器（空气轴承热交换器）
这种“桑迪亚散热器”(Sandia Cooler)又叫做“空气轴承热交换器”(Air Bearing Heat Exchanger)，最大特点就是让静止不动的散热片高速转了起来。传统CPU散热器中最大的热交换瓶颈就是附着在散热片上的死气(dead air)边界层，而在桑迪亚散热器中，热量通过一个厚度仅仅0001英寸(25微米)的狭窄空隙从静止不动的底座上高效转移到旋转的散热片结构上。包裹着散热片的空气静止边界层有着强大的离心泵效应，使得边界厚度只有普通情况下的十分之一，从而在更小的空间内显著提升散热效率。高速旋转的热交换散热片也基本不存在“藏污纳垢”的问题，不会像传统散热器那样随着时间的流逝积攒一堆难以清除的灰尘。另外，散热片切割空气的方式也经过了重新设计，从而大大提升空气动力效率，噪音极低。
半导体制冷
半导体制冷就是利用一种特制的半导体制冷片在通电时产生温差来制冷，只要高温端的热量能有效的散发掉，则低温端就不断的被冷却。在每个半导体颗粒上都产生温差，一个制冷片由几十个这样的颗粒串联而成，从而在制冷片的两个表面形成一个温差。利用这种温差现象，配合风冷/水冷对高温端进行降温，能得到优秀的散热效果。
半导体制冷具有制冷温度低、可靠性高等优点，冷面温度可以达到零下10℃以下，但是成本太高，而且可能会因温度过低导致CPU结露造成短路，而且半导体制冷片的工艺也不成熟，不够实用。
化学制冷
所谓化学制冷，就是使用一些超低温化学物质，利用它们在融化的时候吸收大量的热量来降低温度。这方面以使用干冰和液氮较为常见。比如使用干冰可以将温度降低到零下20℃以下，还有一些更“变态”的玩家利用液氮将CPU温度降到零下100℃以下（理论上），当然由于价格昂贵和持续时间太短，这个方法多见于实验室或极端的超频爱好者。
提高散热片的热传导能力　无论采取哪种散热方式，都要首先解决如何高效地将热量从热源如CPU快速转移到散热本体上的问题，如对风冷散热而言，其需要将CPU产生的热量以热传导转移到散热片，然后由风扇高速转动将绝大部分热量通过对流(包括强制对流和自然对流)的方式带走；对液冷散热同样如此。在这个过程中，辐射方式直接散发的热量是极少的，而起决定作用的则是第一步，提高热传导的效率，将热量带离热源。
要提高热传导的效率，根据“Q=K×A×ΔT/ΔL”的公式，热传导能力与散热片的热传导系数、接触面积和温差成正比，与结合距离成反比。我们下面逐一对此进行探讨。
散热器材质　注：在此部分我们所讨论是与散热器传导能力有关的部分，即一般意义上的散热器底座，而非整个散热器。尤其在探讨风冷散热时这比较容易混淆，因为对风冷而言其底座与鳍片大多为一体，但这二者所承担的功能与技术实现是完全不同的：散热片的底座是与CPU接触，其功能在于吸收热量并将其传导到具有高热容量导体即鳍片，而鳍片则是传导过程的终点，通过巨大的散热面积与空气进行热交换，最终将热量散失到空气中，这是两个相互独立的部分，当然，如何恰当地将二者结合起来便是厂商的功力所地了。
CPU的Die通常不到2平方厘米，但功耗却达到几十、上百瓦，如果不能及时将热量传导出去，热量一旦在Die中积聚，将会导致严重的后果。
对散热器来说，最重要的是其底座能够在短时间内能尽可能多的吸收CPU释放的热量，即瞬间吸热能力，这只有具备高热传导系数的金属才能胜任。对于金属导热材料而言，比热和热传导系数是两个重要的参数。

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