英特尔i7 4770处理器pcie3.0 up to 1x16,2x8,1x8+2x4是什么意思？

1、这个其实很好理解：PCI-E 30意思就是支持该技术。

2、Up To 1x16, 2x8, 1x8+2x4意思是这16根PCI-E 30通道可以单独的一个16x，或拆分成2条x8通道，或者1条x8+2条x4通道的形式。

3、不过，由于PCI-E插槽都在主板上，具体如何拆分其实是看主板厂商的安排，Intel只是定下了这个规格。

Intel 710 网卡是一种 PCI Express 数据中心 SSD（固态硬盘），不需要提供额外的电源。它符合 PCIe 20 规范，使用标准 25W 的电源，正常情况下可以从主板上的 PCIe 插槽获得足够的电力供应。在安装时要注意选择支持 PCIe 20 规范的主板，以确保网卡能够正常工作。此外，还需要安装适当的驱动程序和管理软件，以便正确配置和管理 Intel 710 网卡。

PCI-Express(peripheral component interconnect express)是一种高速串行计算机扩展总线标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔在2001年提出的，旨在替代旧的PCI，PCI-X和AGP总线标准。
PCIe属于高速串行点对点双通道高带宽传输，所连接的设备分配独享通道带宽，不共享总线带宽，主要支持主动电源管理，错误报告，端对端的可靠性传输，热插拔以及服务质量(QOS)等功能。
PCIe交由PCI-SIG（PCI特殊兴趣组织）认证发布后才改名为“PCI-Express”，简称“PCI-e”。它的主要优势就是数据传输速率高，而且还有相当大的发展潜力。
PCI Express也有多种规格，从PCI Express x1到PCI Express x32，能满足将来一定时间内出现的低速设备和高速设备的需求。PCI-Express的接口是PCIe 30接口，其比特率为8Gbps，约为上一代产品带宽的两倍，并且包含发射器和接收器均衡、PLL改善以及时钟数据恢复等一系列重要的新功能，用以改善数据传输和数据保护性能。

过去一年，疫情这只黑天鹅让全球很多行业都面临困难，但很多科技企业却客观上意外获益。例如疫情催生线上办公、远程教育等需求爆发，带动全球 PC 市场和服务器市场一路高涨，理所当然的，英特尔和AMD这两家芯片供应商的业绩也随之水涨船高。
此前英特尔和 AMD 都发布了自家 2020 年的财报，两家过去一年的业绩表现都很漂亮。不过，虽然 AMD 在这两年因为 Zen2 架构的三代锐龙处理器而在 PC 市场上激进扩张，蚕食着英特尔在消费市场的空间，但从财报上来看，AMD 的整体营收和利润规模仍然和英特尔不在一个量级上。因此，有人直接表示，AMD 负责 Yes，英特尔负责赚钱。
当然，这只是一个玩笑话，却容易让人产生英特尔在产品力和技术上不如 AMD 的误解，事实其实远非如此。我们以最近的英特尔 10 代、11 代酷睿处理器为例，就是在很多方面领先于竞争对手的存在。
目前英特尔 11 代酷睿面向轻薄本的低压处理器已经在去年上市，收获了不少好评，同时标压版的 11 代酷睿 H 和桌面级处理器也已经在路上，虽然还没有上市，但是已经有消息显示 11 代酷睿移动版和桌面版处理器在各方面均有抢眼的表现。这里小编不妨就以 11 代酷睿为主，辅以 10 代酷睿的相关表现，围绕性能、功耗、续航、连接、AI 等方面对英特尔和 AMD 的产品力做一番比较，看看孰强孰弱。
1、性能
首先，当然就是广大消费者最关注的性能了。而谈到性能，相信大部分网友第一时间会想到游戏，的确，游戏可以说是榨取硬件性能最有效最高频的应用了。而随着移动化浪潮的深入，游戏本已经成为市场上最热门的笔记本品类之一。目前，市售主流游戏本采用的仍然是以英特尔 10 代酷睿移动版处理器(CometLake-H)为主。
在 10 代酷睿移动版处理器系列上，英特尔首次在移动版标压处理器中将整个 i7 系列和 i9 系列的睿频水平线提高到了 50GHz 的水平上，并且在 i7 系列上第一次采用了 8 核 16 线程的设计，相较于三年前的笔记本，可以在游戏帧率上实现 44% 的性能提升。
同时，在第 10 代酷睿高性能移动处理器上，大部分型号都拥有了超过 10MB 的缓存能力，这意味着游戏本可以更加高效快速地把海量游戏数据输送到处理器中去，这也是保证游戏流畅性的关键环节。
还有，10 代酷睿移动处理器不止拥有大家熟知的 Turbo Boost 20 技术，还加入了源自于高端平台的 Turbo Boost MAX 30 技术。这项技术能够通过识别处理器的最快内核并让其处理最关键的工作负载，使轻量级线程性能得到优化，让用户能够更加灵活地获得卓越的处理器性能，从而获得更好的游戏体验。
在这些领先特性的加持下，英特尔 10 代酷睿在性能上的表现可以领先市面上的竞争对手，这里以 10 代酷睿 Core i7-10870H 为例，这款处理器堪称新一代游戏神器，拥有 8 核心 16 线程，基础频率 22GHz，加速频率 50GHz，L3 缓存 16MB，TDP 为 45 W。实测数据显示，这款处理器在《古墓丽影：暗影》、《孤岛惊魂 : 新曙光》、《全面战争传奇：特洛伊》、《奇异小队》等 11 款 1080p 游戏中的性能表现均要高于和其对标的 AMD Ryzen 7 5800H 处理器。
刚才说的是 10 代酷睿移动版处理器，对于 11 代酷睿移动版，虽然目前还没有发布，但是根据此前英特尔在 CES2021 上公布的信息，11 代酷睿移动版处理器 i7-11375H 处理器的游戏性能要明显高于同等定位的 AMD 4800HS 和 4900H，英特尔酷睿处理器在整体性能上的领先性可见一斑。
2、性能与功耗的平衡
刚才我们说的是游戏本，当前在笔记本市场上，还有一种品类同样很受欢迎，那就是轻薄本。对于轻薄本来说，考验的是处理芯片在性能和功耗两方面的平衡能力，在控制功耗发热的前提下尽可能提高性能。
这就不得不说到目前已经上市的英特尔 11 代酷睿低压处理器了。11 代酷睿处理器采用了 10nm SuperFin 技术，并用上了 Willow CoveCPU微架构，相比上一代 Sunny Cove 架构，它能够提供超越代间 CPU 性能，同时可以极大地提升频率以及功率效率。
同时，11 代酷睿还采用了全新架构设计的 Iris Xe-LP GPU，在异步计算、视图实例化、采样器反馈、显示引擎等方面都有显著提升，让 Iris Xe-LP GPU 相比上一代拥有多至 2 倍的游戏性能提升，带动轻薄本轻松运行《无主之地 3》、《孤岛惊魂：新曙光》、《杀手 2》这样的主流 1080p 游戏，这相较于 AMD 沿用多年的 vega 架构核显自然优势明显。
我们再来看数据，以英特尔 Core i7-1185G7 处理器和 AMD Ryzen 7 4800U 为例 25，在 SYSmark 25、3DMark Firestrike、MLPerf 等跑分测试中，Core i7-1185G7 都要明显领先于竞争对手。
对于轻薄本来说，不接电源使用是高频场景，在电池驱动的情况下，处理器能否依然保持高性能和良好的能效比很关键。在下面的测试中，可以看到，AMD Ryzen 7 4800U 在电池模式下性能输出表现明显被压制，而 Core i7-1185G7 无论是在接电源还是电池驱动时，都能维持在很高的性能输出水平上，随时满足需求。
谈到性能和功耗的平衡，这是关系到轻薄本综合使用体验的重点，而影响轻薄本使用体验的因素还有很多，例如音质、耐用性、续航、噪音控制等等，为了让搭载 11 代酷睿处理器的轻薄本在这些因素上能有统一且良好的体验，英特尔还推出了 Evo 平台，规定基于英特尔 Evo 平台的笔记本电脑都需通过一些关键体验指标的验证。
背靠 11 代酷睿处理器强大而全面的能力，英特尔 Evo 平台更建立了一套严苛的认证标准，其背后，还是英特尔工程师百万级小时精工细作，打造高效处理任务的出色笔记本电脑，与业内全球顶级电脑制造商合作，以及联合全球三大实验室严苛测试，经过 150 多款笔记本只选 50 多款的低通过率，才会将 “evo”的贴标贴到笔记本终端上，而这种严苛的背后，是对用户极致完善和畅爽的使用体验的保证。总之就是，买好电脑，认准英特尔 evo 标就够了。
在这一点上，英特尔显然也是完胜 AMD 的。
3、续航
笔记本续航的提升是一个系统性工程，和笔记本的处理器、屏幕、电量等都有关系，但是对于英特尔等芯片提供商来说，他们要做的，就是降低处理器的功耗，提升能效。
而降低处理器的功耗，根本上来说就是提升处理器的工艺水平，优化微架构的设计。以英特尔 11 代酷睿处理器来说，它一个重要的看点就是 10nm 工艺下创新的 SuperFin 技术。
“SuperFin”可以理解为 “超级 FinFET”晶体管，也就是在原来的 FinFET 晶体管基础上做了诸多改进，以满足工艺继续微缩的要求。在 SuperFin 工艺下，英特尔通过一系列 *** 作，在为处理器带来超过 20% 的性能提升的同时，进一步压低了功耗。
说到这，可能有网友会说，隔壁 AMD 的处理器制程工艺已经来到 7nm 了，这不是比 11 代酷睿更先进吗这里小编就要说了，芯片制程推进到今天这样先进的层级，制程前的数字很大程度上已经不能代表最终成品的性能、功耗表现，这一点IT之家此前在《 台积电 5 纳米吊打英特尔 10 纳米别纠结了，这只是 “数字游戏” 》这篇文章中有过详细的介绍，大家可以看一下。
简单来说，就是台积电等代工商通过 “数字游戏”强行 “推进”了工艺的迭代，但其实在鳍片间距、栅极间距等高阶参数上，英特尔的 10nm 工艺其实 都要领先于竞争对手。
而在工艺方面，前面我们也说过了，11 代酷睿处理器采用的 Willow Cove CPU 微架构极大地提升频率以及功率效率。
此外，在加上 Evo 平台对轻薄本续航水平的严苛要求：
综合这些特性，搭载 11 代酷睿处理器的笔记本显然会在使用过程中获得明显超越同行的续航表现。
4、AI
随着 AI 技术的持续火热，很多科技企业都在积极布局人工智能业务，并将 AI 应用在自家的产品中。英特尔就是很早就投身 AI 产业的典型代表，在 11 代酷睿处理器上，英特尔就将其 GNA AI 加速单元升级到了 GNA 20，它的主要工作是进行语音识别，在 1mW 的功耗下能够提供 1 GigaOP 的性能，英特尔称，在运行音频噪音抑制工作负载情况下，采用 GNA 推理计算的 CPU 利用率比不采用 GNA 的 CPU 低 20%。
这意味着我们在 11 代酷睿轻薄本上无论是在线连麦玩游戏，还是控制 AI 语音助手，又或是进行视频通话等，都能拥有更清晰、准确的体验。
反观 AMD，对于 AI 一直采取观望策略，在旗下处理器产品中也没有引入明确的 AI 加速芯片或相关技术。因此，在 AI 方面，是要落后于英特尔的。
5、连接性
连接性方面，我们可以分两个方向来看，首先是网络的连接性，这里主要看无线网络的连接性能。
在面向轻薄本的英特尔 11 代酷睿处理器上，目前以及个支持了 Wi-Fi 6 (Gig+)连接，Wi-Fi 6 是新一代无线网络连接标准，相比上一代在无线网络性能方面有这显著的提升。此外，在即将上市的移动版 11 代酷睿处理器上，则已经支持到了 Wi-Fi 6E，Wi-Fi 6E 相当于完整版的 Wi-Fi 6，是目前最先进的无线连接标准协议。而 AMD 这边，一直以来并没有推出内置的无线解决方案，因此采用 AMD 处理器的主板和笔记本电脑搭配第三方解决方案，所以这一点上又是英特尔胜出。
连接性的另一方面是 IO 连接性，这一方面，英特尔 11 代酷睿也很强悍。首先看显示引擎，11 代酷睿有四条 4K 级别的处理管线，支持两条 eDP，可以实现高达 64GB/s 的同步传输带宽，用于支持多个高分辨率显示器。
外部输出接口方面，11 代酷睿还支持 DisplayPort 14 和 HDMI 20，另外也支持 8K 输出、HDR10、Dolby Vision、12-bit BT2020 色域和自适应同步等技术，更支持高达 360Hz 的显示器刷新率。
此外，11 代酷睿还引入了直连 SoC 的 PCIe 40 总线，存储带宽达到 8GB/s，这意味着在 11 代酷睿轻薄本上，类似独立显卡等高带宽的外围设备将有更好的性能发挥。
还有很关键的一点是，11 代酷睿还集成了 USB4 和 Thunderbolt 4，能够满足外接低延迟高带宽设备的需求。
至于 AMD 方面，在外部设备的连接性方面还没有导入 USB4 和 Thunderbolt 4 的支持，这是用户呼声很高的功能，从这一点来看，英特尔再一次领先于对手。
在上面的内容中，我们已经从性能、功耗、续航、AI、连接性等五大关键层面对英特尔和 AMD 目前的技术进展进行了对比。总体来说，英特尔在这些关键技术特性上的表现均实现了领先于竞争对手，无论是技术的全面性还是深度以及产品表现方面，都拥有一定的优势。可见，AMD 的强势崛起确实获得了很大的声量，但另一方面，英特尔始终还是英特尔，产品、技术层面的领先仍然是不争的事实。
随着 5G 时代到来，终端智能化浪潮越来越汹涌，万物智慧互联的蓝图已经铺展开，未来的世界将是 AI、云计算和大数据结合终端共同构成的智慧世界。对于科技巨头来说，不仅要关注眼下的生意，更要看到未来的世界。英特尔在这方面也可谓是佼佼者。
我们从英特尔此前发布的 2020 年全年财报来看，这份财报中，表现亮眼的不仅是以 PC 为中心的业务，同时数据中心业务收入大涨 16% 达 61 亿美元，物联网事业部收入达 777 亿美元，涨幅也有 16%，还有 MOBILEYE 公司的收入增幅达 39%，达到 333 亿美元……
这些业务表现亮眼的背后，是英特尔着眼于未来智慧世界的更多追求，为这个智慧世界的关键在于数据，海量的大数据。因此，英特尔正在推动以数据为中心的战略转型。
例如，他们在 2018 年提出了以制程&封装、架构、内存&存储、互连、安全和软件为主的六大技术支柱战略，每一项技术的创新都是构成未来智慧世界的关键。
这六大核心技术战略，将构建一个以 XPU 为上层架构，中间以各种级别的内存作为支撑，底部是从云到端的完整产品布局。所谓 XPU，就是为应对万物智慧互联时代海量不同类型服务需求而产生的，是一个由标量(Scalar)、矢量(Vector)、矩阵(Matrix)、空间(Spatial)组成的 SVMS 架构，彼此间可以进行异构组合，从而满足未来丰富服务类型背后不同种类数据的处理需求。
可以说，英特尔在 2019 年披露的基于 Xe 架构的 GPU、前面说到的 10nm SuperFin 技术以及混合封装技术，还有在 2020 年 11 月推出的针对 PC 和数据中心打造的基于 Xe 架构独立显卡等等，包括 11 代酷睿处理器，都是在这个框架和战略思路下取得的成果。
不难发现，英特尔已经从单一架构的芯片公司逐步转型为覆盖异构服务完整产品线的平台型解决方案提供商，不仅是硬件，更是将软件、服务和技术整合在一起的完整平台。
此外，英特尔和台积电达成代工协议的行为，也表明他们正在从传统的 IDM 模式转变为现代、更灵活的 IDM 模式，并不是放弃 IDM，而是以更专注的执行力投身于制造专长、丰富的知识产权和工程创新等优势领域，以竞争对手无法比拟的方式来提高产品设计和制造的灵活性，从而成为未来智慧时代重的唯一全能型公司。(作者：汐元)

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