一、诞生：本是同根
1957年，美国肖克利半导体实验室的八名年轻学者由于无法忍受诺贝尔物理学奖获得者肖克利（WShockley）专横独裁的学阀式管理风格，在一个名叫诺伊斯的人带领下集体离职，史称“叛逆八人帮”！凭借着著名风险投资家亚瑟•洛克以及仙童摄影器材公司（Fairchild Camera Instruments）的资助，八个人创立了仙童半导体公司（Fairchild Semiconductor）。
“兄弟齐心，力可断金”，在八人的齐心协力下，仙童半导体发展神速，很开就迎来了它的黄金时期。
到1967年，公司营业额已接近2亿美元，在当时可以说是天文数字。
据那一年进入该公司的虞有澄博士（现Intel公司华裔副总裁）回忆说：“进入仙童公司，就等于跨进了硅谷半导体工业的大门。”然而，也就是在这一时期，仙童公司也开始孕育着危机。
仙童公司大股东（仙童摄影器材公司）不断把利润转移到东海岸，去支持摄影器材事业的发展。
目睹此状，却又无能为力，“叛逆八人帮”先后负气出走，公司一大批人才也随之流失。
仙童公司日渐式微。
但是正如苹果公司乔布斯形象比喻的那样：“仙童半导体公司就象个成熟了的蒲公英，你一吹它，这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。”这些种子后来孕育了不少知名的企业，其中就包括Intel和AMD。
诺伊斯和摩尔是八人中最后一批离开仙童的，1968年，二人带着格鲁夫，还是在风险投资家洛克的资助下，创建了NM电子公司（NM Electronics），不久后花费15000美元购得Intel商号，公司随即更名，伟大的Intel公司就此成立！与Intel公司相比，AMD的出生则显得曲折坎坷的多。
AMD创始人杰里•桑德斯（Jerry Sanders）早年供职于摩托罗拉，是一位销售明星，后来被在仙童半导体的诺伊斯看中，将其招至麾下，成为了仙童半导体的销售总经理。
诺伊斯与桑德斯的私交不错，按理说，诺伊斯出走创业应该带上桑德斯，但是据说由于摩尔的反对，只好作罢。
诺伊斯走后没多久，仙童半导体内部重组，桑德斯被辞退。
带着七名旧部，怀着对半导体行业美好前景的信心，桑德斯开始了创业之旅。
可是由于一没有如诺伊斯等人的技术声望，二没有雄厚的资金实力，创业举步维艰，就连注册资本差一点也没有凑齐，AMD险些胎死腹中！后来还是诺伊斯凭借个人信用为AMD的商业计划术担保，才解决了桑德斯等人的燃眉之急！我们如今无法获知，诺伊斯是出于人情愧疚或是其他什么原因要帮助桑德斯，但是历史就是这么巧合，“集成电路之父”不仅发明了集成电路技术，更先后有意无意造化了两家未来行业领军企业。
从这个意义上说，Intel和AMD生本同根，不为过亦！
1969年5月1日，AMD公司正式成立。
桑德斯，这么一个被人抛弃、遭人解雇，也不太懂半导体技术的门外汉，凭借顽强的信念或者说偏执狂的精神，开启了AMD元年，也为Intel公司埋下了一颗定时炸d。
回顾这段历史，有人不禁会想，假入当初摩尔同意桑德斯加盟Intel，假如诺伊斯不为AMD提供担保，假如桑德斯稍微没那么“偏执”，今天的Intel会是•••？但历史不允许假设，AMD从出生就注定和Intel有“缘”，等着它们的还有未来多年的你来我往与恩恩怨怨。
二、初创：错位经营
Intel创业初期的发展可谓顺风顺水！
1 1969年顺利推出公司第一项产品——64K的双极静态随机存储器（SRAM）芯片，并很快小规模的打开了市场，销售额直线上升。
2 1970年推出世界上第一块动态随机存贮器（DRAM）——1103型存储器；
3 1971年，公司在NASDAQ成功上市，以每股25元的价格募集资金680万；同年宣告第一块微处理器4004诞生；
4 1972年，Intel已经实现利润2340万美元，并成为世界上技术领先的半导体制造厂商之一！在这个时期，Intel的产品主要集中在存储器上，尤其是DRAM，其利润贡献高达90%，Intel此时是家名符其实的存储器公司。
AMD成立之初，桑德斯对其定位就非常清楚：凭借质优价廉的产品努力成为各类产品的第二供应商（Second Source）。
作为第二供应商要求的不是技术领先与创新能力，而是学习模仿以及生产制造能力，显然这与AMD当时的自身条件是匹配的。
为树立形象，AMD做出了业内前所未有的品质保证，所有产品均按照严格的MIL-STD-883 标准进行生产与测试，有关保证适用所有客户，并且不加收任何费用。
AMD标榜“更优异的参数表现”，并以此打响了自己的名号，很快也站稳了脚跟。
1972年，在Intel上市一年后，AMD公开上市，成功募集500多万美金。
1974年，AMD销售额达到2650万美元，其优质的半导体第二供应商的市场地位基本确立。
从战略定位而言，当时两家公司基本是错位互补的：
Intel产品聚焦在存储器，以技术发展为导向，是典型的技术领先与创新者；而AMD则是市场导向，产品较为分散，是典型的技术跟随与模仿者。
两者冲突不大，唯一有的冲突主要集中在AMD的模仿是否侵犯了Intel的知识产权，1975年， Intel起诉AMD侵犯其可擦除可编程制度存储器（EPROM）的专利技术。
后经过桑德斯的斡旋，化险为夷，Intel不仅没有深究或者打压AMD，反而将其纳为自己的第二供应商体系，建立了战略伙伴关系 。
从这点也可看出，两家企业当时并不在同一竞争层面，Intel没有把AMD当作竞争对手，而是把它看作自己的战略布局上的一个棋子。
一个领头前进，一个后援支持，在半导体需求高速扩张的70年代，两家公司倒也其乐融融，都取得了骄人的成绩！
但是好景不长，70年代末80年代初，随着日本、韩国等一大批半导体企业的崛起，存储器市场竞争日益激烈，Intel存储器的市场份额一路下滑，战略转型成为当时Intel无法回避的话题。
三、成长：INTEL“ONSIDE”
我懂得了战略转折点的‘点’字是误用，它不是一个点，而是漫长，艰辛的奋斗历程”，回忆70年代末的那次转型，时任Intel总裁的格鲁夫不无艰涩与无奈。
是的，抛弃以往的成功，摆脱历史的惯性，重新打下一片江山，对于任何一个企业而言绝非易事！今天，诸多关于Intel成长的案例分析，对于Intel那次转型基本上是轻描淡写，结论也多是盛赞当年Intel的高级管理层多么有战略眼光，如何主动适应甚至创造这场行业的变革。
但他们不知道，当DRAM日薄西山的时候，伟大“摩尔定律”的发明人戈登•摩尔还在叫嚷“Intel是一家存储器公司，我们永远不会卖微处理器”。
也正是这句话，使得在1971年参与首块微处理器4004研发生产的优秀工程师费金（FedericoFaggin）离开Intel，创办了Zilog，成为Intel在微处理器业务领域，竞争最为激烈的对手之一。
事实上，无论诺伊斯、摩尔或是格鲁夫都是伟大的人而非永远不错的神，因此他们的伟大往往不在于高瞻远瞩或是一贯正确，而在于他们善于把握机会，敢于承认错误。
上世纪80年代初，天降良“机”，一场微型计算机（Miniputer）风暴为Intel带来了涅磐重生的希望！
微型计算机肇端于牛郎星（Altair）8800，此后计算机微型化、社会化的大势便一发不可收拾。
多家企业相继参与研发竞争，先是MITS、人民计算机公司、苹果公司等一大批新创企业，其后连本来对PC机不屑一顾的蓝色巨人IBM也加入进来。
1981年，作为PC市场的后进入者，为了快速推出产品，重新树立技术领先形象，IBM破天荒使用了开放式的体系架构，并对PC机两大核心部件—— *** 作系统与微处理器采取外包策略。
微软的故事众所周知，可Intel是如何获得这张关乎生死的订单的呢？除了Intel，当时可供IBM选择的微处理器厂家至少包括：摩托罗拉、Zilog、国民半导体（National Semiconductor）、仙童半导体以及AMD。
尽管在技术实力上，Intel略占上风，但是要获取IBM绝对支持仍非易事！因为身经百战的IBM知道，如果将微处理器完全放给一家供应商，很有可能造成其坐大难控，为此IBM强烈要求其微处理器供应商必须将技术授权给第二供应商，“我开放，你开放”！接下来的故事几乎没有悬念，深厚的历史渊源、多年的合作关系、技术上的适宜落差更重要的是微处理器市场的蓝海诱惑使得Intel与AMD很快一拍即合。
Intel开放技术，全面授权AMD生产x86系列处理器，而AMD则放弃了自己的竞争产品，成为Intel后备供应商。
双方联手合作，终于拿下了IBM的订单，也从此锁定了个人电脑技术发展路径！正如多年后，在对Intel的诉讼中，AMD反复强调的“AMD的支持使Intel立即从半导体公司的合唱队员变成了个人明星”！
众所周知，作为第二供应商无需虚名只图实利，因此让AMD至今扼腕唏嘘的当然不是Intel成为明星的事实，而是Intel的随后的“背信弃义”。
1985年，在Intel的一次高层会议上，首次明确了未来公司的核心业务是微处理器业务，战略目标是：
（1）保持公司体系架构在微处理器市场的领导地位；
（2）成为386和新一代以公司体系架构为基础的微处理器的独家供应商；
（3）成为世界级的制造商。
以为指导，一方面，Intel加速终止了对原有合作厂商的技术授权，增强了处理器技术的唯一性；另一方面，为了增强与PC机消费者的直接沟通与联系，进而提高与IBM等OEM厂商的谈判能力，Intel打破只对计算机OEM厂商做广告的惯例，首次针对普通消费者做广告，当年的要386不要286的“红X”广告至今仍是IT广告史中的经典。
1987年，厄运降临AMD，Intel提前结束了在5年前与AMD签订的技术交流协议（cross-licensing），停止向AMD公司授权386技术。
AMD措手不及，只能用法律武器来捍卫自己的合法利益，经过历时五年的诉讼，1992 年法院裁定AMD可获得:
a) 一千万美元的赔偿加上判决前的利息，
b) 以及对386 微处理器中的任何知识产权（包括x86 指令集）的一项永久的、非排他性的、免专利费的许可权。
可尽管如此，Intel采取各种手段，又将判决的执行拖到了两年后。
官司是赢了，但是AMD永远错过了PC市场发展的黄金时期，处理器技术也因此停顿，而Intel在这7年里则借着PC的东风，在产品上先后推出了386（1985年）、486（1989年）以及奔腾处理器（1993年）；在营销上，1993年发起的Intel Inside运动如火如荼，消费者“不是在购买一台康柏计算机，而是从康柏购买一台Intel计算机”。
Intel如日中天，与微软比肩成为了PC产业链霸主！
在接下来的岁月，Intel在“摩尔定律”的指引下，坚持如下经营思路：
首先，凭借技术优势，率先推出新产品，推动产业链升级；
其次，对新产品采取高价撇脂定价策略，获取超额利润；
然后，当竞争对手模仿跟随推出类似产品时，Intel将会利用学习曲线形成的成本优势，主动降价打压竞争对手；
最后，在对手还没有缓过气之前，又推出更新的产品，启动新一轮的竞争！
这几步环环相扣，构成了Intel的战略逻辑圈，Intel就像一台精密的机器推动这个圈周而复始快速转动，好似战车车轮！车轮碾碎了Cyrix、Tran eta、IDT甚至IBM等一批又一批挑战者，AMD虽能幸免，却也是伤痕累累，无力撼树！INTEL not only inside but“onside”，其竞争位势高高在上，AMD能耐我何？
四、对抗：鹿死谁手
俗话说得好，“没有三十年不漏的大瓦房”！90年代末期，Intel投入数亿资金进行了一项64位处理器的研发，该处理器放弃了原有的X86体系，如果一旦为市场接受，包括AMD在内的很多处理器厂商将受致命打击。
或许是Intel过分高估了自己在产业链的霸主地位，而忽视了与互补厂商（如微软）潜在利益冲突的协调 ，安腾处理器采取了后向不兼容的策略，最终导致这个名叫安腾（Itanium）的产品在2001年推出后，由于缺乏配套应用而失败。
以此为契机，AMD于2003 年4月高调推出了业内第一个兼容x86 前期产品的64 位芯片——供服务器使用的皓龙（Opteron）微处理器，六个月后，又推出了用于台式和移动计算机的兼容前期产品的64 位微处理器Athlon64。
在长达30多年的竞争史上，AMD首次打破了技术跟随与模仿者的形象，用64位处理器证明了自己的技术实力！在深信巴顿“进攻就是最好防守”哲学的AMD新任总裁鲁伊茨（Hector Ruiz）的带领下，一场全面反击战打响了！
在产品开发上，AMD增大研发投入，并以此带动新产品推出速度。
2005年AMD的研发投入超过了2000年公司的利润。
继64位处理器之后，2005年又推出业内领先的基于双核技术处理器，尽管是在Intel之后，但其技术水平上的略胜一筹，却仍为AMD带来了市场声誉与份额；（但后来Intel以Yonah为代表的双核CPU，所采用的Smart Cache共享二级缓存技术，是明显优于AMD的二级缓存技术的。
）
在合作伙伴的拓展上，AMD不仅通过良好的服务、快速的市场反应以及灵活的市场推广策略，把联想、惠普以及戴尔等一大批Intel曾经的“忠实”OEM 伙伴吸引到旗下，开辟了渠道网络，
而且通过收购AVI，实现了强强联合，增强了互补产品的控制能力；
在企业形象的宣传推广上，AMD更是不遗余力。
无论对产品宣传或者公司公共关系的处理都显得积极、有策略，2005年高调起诉Intel垄断行为，将自己塑造成为深受垄断势力之苦的行业创新者，以期赢得社会认同与支持。
2006年，真假双核的大辩论则让社会对AMD的技术实力有了清晰的认识！
一系列组合拳下来，AMD攻城略地，收获颇丰，2004年，台式机处理器市场份额一度超过50%，首次高于Intel，高端服务器市场也有所斩获。
Intel尽管也有反击，但是效果似乎并不明显，处理器场市总份额已经跌倒80%以下，无怪乎有人撰文感慨Intel老大帝国开始由盛而衰，由伟大走向平庸！这难道就是Intel的宿命吗？
2005年5月欧德宁（PaulOtellini）出任首席执行官职位，而前任贝瑞特则遵循Intel惯例，隐退幕后，成为第四任董事长。
但与以往不同的是，欧德宁是公司历史上唯一一位不具有工程师背景的CEO，而是长期从事营销与财务工作。
最高首脑的风格变化是公司战略风格调整的重要信号。
上任不久，欧德宁就在多个场合指出，过去30年以来，Intel生产的是分离式芯片（discrete chips），在设计之初，并未考虑将这些元件整合起来，因此，这些元件自然也无法以整体行销方式推出市场，过去英特尔的努力皆聚焦在芯片本身的性能表现上，但未来必须将设计活动聚焦在平台（Platform）上。
2006年初，Intel先是突然宣布将进行广泛的公司重组，新设立5大部门：移动事业部、数字企业事业部、数字家庭事业部、数字医疗保健事业部和渠道产品事业部。
随后更改了品牌标示，并用Leap Ahead取代了自93年以来长期使用的Intel Inside宣传口号。
欧德宁的平台化战略布局悄然浮现！
按照摩尔的说法，任何商品都无法逃脱“货品化”的命运，即随着技术和工艺的成熟，各生产厂家的产品越来越同质化，产品价格将不可避免一落再落，厂家也会因此利润稀释甚至破产。
当年的DRAM是个例子，而今天的微处理器也是如此。
事实上，这么多年处理器厂家从主频的不断攀比提高，到32位与64位架构之争，再到最近的双核、多核处理器的竞争，其间，厂家普遍关注产品而非对消费者的价值创造，这种竞争方式或许对于产品不成熟比较有效，因为消费者会愿意为好产品支付溢价，但是一旦产品过分好，普遍超出消费者需求，存在性能过剩（Performance Surplus）的时候，价格战一触即发！原本丰富的利润就会流向价值链其他环节，即使你看似有庞大的销售额。
a) IBM的PC机当年的历史是如此，尽管IBM的PC全球销量第一，但是丰厚的利润却流向了微软、Intel；
b) 当年的DRAM也是如此，尽管日本、韩国企业凭借着国家的支持，占领了存储器市场，但是丰富的利润流向了DRAM设备供应商Applied Materials手中。
产品货品化的企业就像一个竹篮子，中间永远盛不住利润之“水”。
处理器行业已然面临如此的挑战，Intel未雨绸缪，希望利用“平台”的概念，将CPU、主板、芯片组以及网卡等组件或技术集成一体，以实现最佳消费者最佳应用体验为目的，完成从一个濒临货品化的单一硬件产品制造商向一个“集成 供应商的”转化。
这个转化过程，可以防止漏水的篮子不再漏水，使得Intel在未来仍然可以保持价值链霸主的地位，这与当年IBM的转型战略有异曲同工之妙！战略无所谓对错，是否能无缝执行也是另话，但就我个人而言，这个战略应该是符合行业发展总体趋势，也是符合Intel作为行业领军企业的自身条件的。
从战略设计上，Intel至少比仍然追求产品“更快、更高、更强”的AMD要领先一招！
在与AMD的对决中，暂时来看，尽管在技术上AMD近两年似乎略胜出英特尔，从人类心理学而言，在强弱的博弈中，总喜欢看到弱者能够战胜强者，也因此导致难免夸大弱者的局部优势与一时的胜利，但博弈总是强者的游戏，其结果不会因看客们的主观意愿而转移。
a) 针对网吧的英保通计划、
b) 针对笔记本市场的“通用模块构建(mon Building Block)”计划
c) 以及针对家庭娱乐市场的英特尔欢跃平台的推出（Intel Viiv™），
d) Intel在产业链上 上下左右、纵横捭阖，先后推出了一系列的平台化策略。
有理由相信，平台化（Platformization）后的Intel加上其产能优势以及擅长创造大量市场（mass market）的市场运作能力，将会让AMD慢慢体验Intel为其精心准备的“棘手大餐”。
回顾Intel的历史，我们会发现在Intel第一次转型过程中，其战略的形成与执行过程并非如我们今天教科书上所教，完全依赖高层的眼光，精心谋划，从上而下灌输教化、驱动执行，相反而是发乎于基层，在基层与高层之间的不断互动激发中，自发形成，这个过程需要基层员工（尤其是非核心业务的员工）的积极解释与不断争取，也需要高层的心智开放与理智反思。
费金虽然走了，但他让摩尔、格鲁夫明白了处理器业务的美好未来，也因此间接促成了Intel第一次成功转型。
经历如此磨难，让Intel更多了一些危机意识与包容文化。
90年代公司处理器业务如日中天的时候，公司第三任领导贝瑞特就提醒“处理器业务不会再像过去一样成为公司增长的发动机了”，并把处理器业务比作石炭酸灌木（Creosote Bush）——一种沙漠中植物，它会在土壤中释放有毒物质，抑制周边植物的生长，明确指出处理器业务的发展抑制了其他业务的创新与发展，并为积极推动新业务探索、成长提供了巨大的支持，1999年网络计算部以及新业务部的成立就是最好的说明。
因此可以毫不夸张地说，早在90年代末，Intel就已经在思考并实践二次转型与创业了。
有人说贝瑞特比起其前任二位相差甚远，是中庸的的守成者，是继往策略坚定地执行者。
其实不然，在贝瑞特时代Intel完成了从单一的处理器制造公司向包括网络、通信、数字成像等业务多元化公司的转型。
如果你仔细研究新上任总裁欧德宁的平台化战略，你不难体会到贝瑞特的深刻影响！很有可能再过5年，你会发现，如同当年摆脱存储器成为微处理器专家，那时的Intel也已然离开微处理器成为另一个领域的霸主。
在我看来，贝瑞特的价值就在于对Intel战略的探索与再定位。
贝瑞特或许没有直接提出什么明确的方向，但是他敢于承认自己对一家身处行业巅峰企业去向的无知，并为Intel未来提供了开放的探索环境并积累了经验（比如说，贝瑞特在任期间成功推出的讯驰计划就为欧德宁的平台战略奠定了良好的经验基础）。
人类最高理性就是对自己无知的洞若观火，而非妄自尊大。
具备这种内在基因，我觉得是企业成熟的根本表现，也是得以基业常青的重要因素！从这点而言，AMD与Intel也还不在一个层面。
AMD的优势在于反应迅速，善于抓住战机，但是最大的问题在于缺乏对未来的系统思考与规划。
一阵猛冲猛打之后，AMD遇到的最大问题是下一步做什么？2006年AMD宣布收购AVI，平台化战略的口号也四处散播，可是怎么听起来也觉得像是Intel战略的翻版。
难怪有记者追问，AMD是要复制另一家Intel吗？鲁伊兹回答“不，Intel是苹果，我们是桔子”，回答固然巧妙，但现实却是：你有高端服务器处理器，我也要生产；你有图像芯片组自我开发力量，我也要耗巨资收购整合；你推平台化战略，我也有平台化战略；你降价，我降价•••AMD从一家产品跟随的公司，变成了一家战略跟随的公司！AMD号称有世界上最快的PC之“脑”，可似乎却缺乏企业经营之“脑”。
（AMD比Intel）两家市值相差近四百倍，销售收入与现金储备相差近十几倍的公司，采取完全相同的策略相互对抗，看不出AMD的胜算几何？
五、一点反思：不做产业的石炭酸灌木
不久前，中国零售市场上出现了两家长期竞争对手最终走向合并的故事。
在刚刚熟悉资本市场后，兼并收购成为中国企业消灭同业竞争对手的流行工具。
骄傲的国美总裁黄光裕对世人宣布，下一个收购的对象将是苏宁——中国家电零售第二巨头！另类的三一重工副总向文波也通过博克向徐工发出了收购檄文•••写就此文的时候，我在想，以美国资本市场之发达，Intel如果想利用收购兼并消灭AMD，虽有障碍，但在长达三十年的竞争历程中也不可说没有任何机会，可这方面的故事鲜见报道，为什么？是因为反垄断法的限制吗？是因为对手的反兼并手段同样发达吗？或许有，但或许这也是一种商业大智慧！Intel的董事长贝瑞特说，在企业内部，当下支柱业务就像石炭酸灌木，会扼杀业务创新，必须有所警醒！那么在产业当中呢，一个企业如果独大垄断，扼杀了全部竞争对手的同时，实际上也扼杀了自己的创新动力，保持良好的产业竞争氛围，不做产业的石炭酸灌木或许是企业基业常青的另一重要因素。
如果您是AMD的CEO，您将采取保卫什么方法CPU市场英特尔的强的入侵？Theme(题目)
If you are the CEO of AMD,what methods will you take to defond Intel's stronginvations of CPU market
整体如下：
格式： Topic （标题）
Anthors （作者）
Anthor Affiliation ,Addresses,e-mail ,phone nuber（作者工作单位，地址，邮箱，电话号码）
Abstract （摘要）
Introduction （简介）
Hints （提示）：可以不用写
ReadText （正文）
Ackonwledgement （总结）
哪位能帮我写一份，非常非常感谢，我一定多追加分的，谢了英特尔CEO基辛格的回应中明确指出，因特尔股价下跌是咎由自取，股价确实该跌，但他重申这已是英特尔谷底，意谓接下来将准备重生。在CPU领域，英特尔依旧有强大的话语权。只是，客户端计算与数据中心板块是英特尔营收核心来源，但表现低迷。当然，其面对物联网、人工智能带来的智能化浪潮，越来越多的企业将AI工作负载在边缘侧以及云端，从云端到网络再到边缘侧，为芯片厂商带来新增长点。而英特尔也在不断向GPU市场进攻。
看起来似乎有强行把芯片设计和数据中心建设拉到一起尬聊的感觉，但世间也没有那么多的一见如故，一些有意义的讨论未尝不是从尬聊开始的。
就我个人而言，今年已经多次在关于数据中心的文章和（线上）分享中提到AMD：“从1月29日开始到2月6日，腾讯会议每天都在进行资源扩容，日均扩容云主机接近15万台，8天总共扩容超过10万台云主机，共涉及超百万核的计算资源投入，全部由腾讯云自研的服务器星星海提供支撑。”这款服务器基于AMD去年8月发布的代号Rome（罗马）的第二代EPYC处理器，最大的特点就是核多——双路配置再算上超线程，一台采用腾讯云定制版EPYC处理器的星星海服务器可以为云服务器提供多达180个核——也就是说，这100万核服务器资源，“只”需要不到6000台该款自研服务器即可满足。
腾讯云星星海SA2服务器采用2U高度结合类似远程散热片（remote heat-sink）的设计，配合6个60mm风扇，据称可以支持2个300W级别的CPU（AMD第二代EPYC处理器公开版本最高TDP为280W）
实际上，官方名称为AMD EPYC 7002系列的第二代EPYC处理器最多能提供64个核芯、128个线程，腾讯云定制版本选择了48核芯（96线程）而已。至少在CPU的核数（core count）上，AMD给Intel（英特尔，昵称“大英”）造成了很大的压力。上个月英特尔发布了代号为Cooper Lake的第三代至强可扩展处理器（Xeon Scalable Processor，XSP），主打四路和八路市场，四路配置可提供112核芯224线程，核数上堪与双路EPYC 7002系列抗衡，为10nm制程的Ice Lake争取时间。
摩尔定律难以延续的后果就是CPU的功耗持续攀升，第一代至强可扩展处理器（公开版）里TDP最高的205W，到第三代已是寻常，250W算是克制——毕竟要考虑四路的散热需求
话说上一次AMD搞得大英如此狼狈，还要追溯到本世纪初的64位路线之争。众所周知，英特尔是x86及其生态（特别是软件生态）的缔造者，属于“亲妈”级别，AMD充其量是个“后妈”。但是，x86几十年的发展史证明，“亲妈”未必就比“后妈”更了解孩子的发展潜力。也可以前一阵大火的剧集《隐秘的角落》为例，看完就会发现，对于朱朝阳的隐藏能力，后妈的认知似乎先于亲妈。
Cooper Lake：你看我还有机会吗？
简单的说，Intel建立发展x86生态，AMD坚定捍卫x86路线——不断改造作为生态核心的x86处理器，焕颜新生
盛衰无常：架构与制程的双簧
虽然已经在过去十年中逐渐沦为爱好者口中的“牙膏厂”，但在历史上，英特尔一直不乏创新精神。对待x86的态度可以算是这种精神的一个体现，起码在进入64位时代之前，英特尔其实不太瞧得上x86，总觉得这个娃太low——可能是亲妈更了解孕育过程中的种种先天不足吧——几次三番地在重大的转折点，想要“与时俱进”，重起炉灶，带给用户“船新体验”。反而是AMD屡屡在关键时刻出来捍卫x86，通过翻新加盖来维持其生命力。
64位是关键的转折点。上世纪九十年代末，还是32位的x86刚“插足”服务器市场不久，英特尔选择与惠普（HP）联手开发基于IA-64架构的Itanium（安腾）作为接班人，与已经64位了的RISC阵营大佬们对抗。然而，AMD认为x86还可以抢救一下，决定通过64位扩展来“续命”，并在2003年4月发布首款64位x86处理器Opteron，两年后又把x86(-64)带入多核时代。
此时，英特尔已经在IA-64的路上走了十多年。时过境迁，当初设定的目标并没有实现，而x86扩展到64位和多核之后，不仅软件和应用的生态系统得到了完整的继承，性能也完全可以一战。用户用脚投票，大英不得不从。
第二代EPYC处理器发布会上，Google出示2008年7月9日上线的其第100万台服务器的照片，追诉与AMD的革命友情……还是台四路服务器
英特尔痛定思痛，决定用架构和制程构筑双保险，在2007年提出了Tick-Tock（取自于时钟的“嘀-嗒”周期）量产模式，即先通过制程升级将芯片面积缩小，是为Tick；再基于 *** 练纯熟的制程改用新的微架构，是为Tock。当时的英特尔工厂在技术和产能上都占据明显优势，只要架构上回到正轨，左右手组合拳一出，产量受限的AMD哪里支撑得住？在2008年推出Nehalem微架构之后，英特尔终于夺回主动权。
在英特尔施加的强大压力下，AMD在处理器架构上也犯了错误，2011年推出的Bulldozer（推土机）架构采用了即使现在看来也过于激进的模块化设计。随着2012年英特尔开启至强E5时代，AMD在节节失利后不得不退出服务器市场，上一个巅峰期彻底结束。
有道是：福兮祸所依，祸兮福所伏。先贤曾经曰过：纵有架构、制程双保险，奈何CEO是单点。2016年英特尔推出最后一代至强E5/E7（v4），这是英特尔首批采用14nm制程的服务器CPU，同时也宣告了Tick-Tock模式的终结，改用Process–Architecture–Optimization （制程-架构-优化）的三步走模式。
在这个可以简称为PAO的模式里，虽然仍是先制程、后架构的节奏，但新加入的优化不管是针对两者中的哪一个还是兼而有之，都起到了拉长制程换代周期的效果。第三代至强可扩展处理器已经是第四波采用14nm制程的服务器CPU，14nm后面的“+”都数不清楚有几个了——还好预计年底发布的Ice Lake将终止这个“土拨鼠之日”式的制程循环。
架构层面上，从代号Skylake的初代至强可扩展处理器开始，由环形总线改为6×6的2D-mesh，然后持续“优化”。在架构的角度，Mesh和环形总线都属于所谓传统的单片（Monolithic）式架构，优点是整体性好，涉及到I/O的性能比较有保证；缺点是对制程不太友好，随着规模的扩大，譬如核数和Cache的增加，良率上的挑战很大，高端产品的成本下不来，这对于追求高核数的云计算服务提供商显然不是个好消息。
至强E5/E7 v4的四环（2组双向环形总线）与至强SP的6×6 Mesh架构
关键时刻，又是沉寂多年的AMD挺身而出，接盘Tick-Tock，以自己的方式“维护”摩尔定律。
这个方式，就是模块化。
MCM：同构对等模块化的利与弊
先简单回顾一下AMD之前的模块化设计为什么会失败。 Bulldozer架构的模块化设计，建立在AMD对未来应用趋势的不靠谱假设上，即整数（Integer，INT）运算将占据绝对主导地位，结论是增加整数运算单元，减少浮点（Floating Point，FP）运算单元。 于是，Bulldozer架构很“鸡贼”的采用了两个（具有完整整数运算单元的）核芯共用一个浮点运算单元的模块化设计，两个模块就可以提供4个核芯（但只有2个浮点运算单元），6核以此类推。
模块化本身并没有错，Intel Nehalem的模块化设计就很成功。Bulldozer错在“拆东墙补西墙”，结果连补强都算不上
不用放马后炮，这也是一个妄揣用意（用户意志）的行为。即使是在AI大行其道的今天，第二代英特尔至强可扩展处理器已经支持INT8加速推理运算，也不能和通常意义上CPU的整数运算划等号。贸然押宝，错了当然怪不得别人。
不难看出，Bulldozer的模块化，与之前Intel Nehalem架构的模块化设计，只限于架构层面，并不是为制程考虑——CPU不论几个模块多少核，都是作为一个整体（die）来制造的，毕竟十年前制程还没到瓶颈。
然而，到了AMD以代号Naples的（第一代）EPYC处理器重返服务器市场的2017年，摩尔定律放缓的迹象已很明显。同样的14nm（可能还没有英特尔的先进）制程，AMD如何以更低的成本提供更多的核芯？
EPYC系列处理器基于AMD的Zen系列架构，从Zen、Zen+到Zen 2，以及规划中的Zen 3的发展路线，有点像前面提到的Tick-Tock：开发一个良好的基础然后交替演进，不断优化。
与先辈们不同，Zen系列的模块化明显侧重于解决制程面对的挑战，即芯片在物理上被切割为多个die（比较小的芯片更容易制造，良率有保证，有利于降低成本），通过Infinity Fabric（IF）互连为一个整体，所以每个die就是一个模块，但不一定是模块化设计的最小单位。
第一代EPYC处理器的4个die及Infinity Fabric示意
还是从初代EPYC处理器所采用的Zen架构说起。Zen确立了该系列计算单元模块化的最小单位CCX（Core Complex，核芯复合体），每个CCX包括4个Zen核芯（Core），以及8 MiB共享L3 Cache，每核芯2 MiB。
从AMD公开的示意图来看，各片（Slice）L3 Cache之间的连接方式像是full-mesh（全网状，即每两个点之间都有直接连接，无需跳转），CCX内部的跨核芯L3 Cache访问是一致的
Zen的CCD里除了2个CCX，还有2个DDR内存控制器（各对应1个内存通道），用于片上（die之间）互连的Infinity Fabric（IF On-Package，IFOP），而CPU之间互连的Infinity Fabric（IF Inter-Socket，IFIS）与对外的PCIe通道是复用的——这个知识点在后面会用到。
芯片层面的模块是CCD（Core Complex Die），包括2个CCX，共8个Core、4 MiB L2 Cache、16 MiB L3 Cache。官方名称为AMD EPYC 7001系列的第一代EPYC处理器只有CCD这一种（die层面的）模块，所以每个CCD除了2个CCX，还有大量I/O接口器件，包括DDR、Infinity Fabric/PCIe控制器，CCX占CCD面积的比例只比一半略多（56%）。
这个多芯片模块（multi-chip module，MCM）架构的代号为Zeppelin（齐柏林），四个这样的“复合型”CCD构成完整的第一代EPYC处理器，最多能提供32核芯、64 MiB L3 Cache，直接减少CCD的数量就会得到面向PC市场的高端（2×CCD）和主流产品（单CCD）。
按照AMD提供的数据：每个die的面积为213mm²（平方毫米），4个die的MCM封装总面积为852mm²，如果要用大型单一芯片来实现，面积可以缩小到777mm²，大约节省10%，但是制造和测试成本要提高约40%，完全32核的收益下降约17%、成本提高约70%。投入产出比当然非常划算，也变相的说出了大英的苦衷——可是，后者为什么还在坚持单片路线呢？
MCM这种完全对称的模块化方案，如果套用到数据中心领域，相当于一个园区，几栋建筑结构和功能完全一样，都包含了机房、变配电、柴发、冷站、办公和接待区域等。好处当然是彼此之间没有硬性依赖，每栋建筑都可以独立作为数据中心使用，照此复制就可成倍扩大规模；缺点是没有其他类型的建筑，而有些功能还是需要专门的建筑集中和分区管理的，譬如人员办公和统一接待……
如果一个数据中心园区只有黄框里这一种建筑（模块）……实际上，加上左边的66KV变电站，这里也只是整个园区的一角
况且，与绝大多数的数据中心园区不同，CPU对各模块之间的耦合度要求高得多，否则无法作为一个整体来运作，分工合作快速完成数据处理等任务。而这，正是MCM方案的局限性所在。
第一代EPYC的每个CCD都有“自己的”内存和I/O（主要是PCIe）通道，加上CCD之间的互连，每个CCD的外部I/O都很“重度”
多芯片（对称）设计、全“分布式”架构的特点是内存和I/O扩展能力与CCD数量同步，随着核芯数量的增加，内存和I/O的总“容量”（包括带宽）会增加，这当然是优点，但缺点也随之而来：
首先是局部性（locality）会降低I/O的性能，主要是跨CCD的内存访问时延（latency）明显上升。因为每组（2个）CCX都有自己的本地内存，如果要访问其他CCD上连接的内存，要额外花费很多时间，即所谓的NUMA（Non-Uniform Memory Access，非一致性内存访问）。虽然Zen的CCD上有足够多的IFOP，让4个CCD之间能组成全连接（full-mesh），无需经其他CCD跳转（类似于CCX内4个核芯之间的状况），但I/O路径毕竟变长了；如果要访问其他CPU（插槽）连接的内存，还要经过IFIS，时延会进一步上升。
CCD里的两个CCX也通过Infinity Fabric连接，同样会增加跨CCX的Cache访问时延
根据AMD提供的数据，不同内存访问的时延水平大致如下：
随着访问路径变长和复杂，时延以大约一半的比例增加，这个幅度还是很明显的。
同一个CCD里的内存访问没有明显差异，而跨CCD的内存访问，时延增加就很明显了
然后是PCIe，前面已经有图说明，Zen用于CPU之间互连的IFIS与PCIe通道是复用的，即单路（单CPU）的情况下全都用于PCIe通道，共有128个；双路（双CPU）的情况下每个CPU都要拿出一半来作为（两者之间的）IFIS，所以（对外的）PCIe通道数量仍然是128个，没有随着CPU数量的增加而增长。
简单归纳一下，Zen架构的问题是：核数越多，内存访问的一致性越差；CPU数量增加，外部I/O的扩展能力不变——NUMA引发的跨CPU访问时延增长问题还更严重。
单CPU就能提供128个PCIe 30通道原本是第一代EPYC处理器的一大优势，但双CPU仍然是这么多，就略显尴尬了
核数进一步增加的困难很大，不论是增加每个CCD的核数，还是增加CCD的数量，都要面临互连的复杂度问题，也会进一步恶化一致性。
说得更直白一些，就是Zen架构的扩展能力比较有限，难以支持更大的规模。
既然双路配置有利有弊，AMD又是时隔多年重返服务器市场，单路一度被认为是EPYC的突破口，譬如戴尔（Dell）在2018年初推出三款基于第一代EPYC的PowerEdge服务器，其中就有两款是单路。
1U的R6415和2U的R7415都是单路服务器
类似的情况在通常用不到那么多核及I/O扩展能力的PC市场体现得更为明显，在只需要一到两个CCD即可的情况下，消费者更多感受到的是低成本带来的高性价比，所以“AMD Yes!”的鼓噪主要来自个人用户，服务器市场在等待EPYC的进一步成熟。
只有1个die的Ryzen将Zen架构的缺点最小化，获得个人用户的喜爱也就不足为奇了
Chiplet：异构混合模块化的是与非
时隔两年之后，AMD推出基于Zen 2架构的第二代EPYC处理器，通过架构与制程一体优化，达到最高64核、256 MiB L3 Cache，分别是第一代EPYC的2倍和4倍，内存访问一致性和双路的扩展性也有不同程度的改善，终于获得了一众云服务提供商（CSP）的青睐。
Zen 2的整体设计思维是Zen的延续，但做了很多明显的改进，配合制程（部分）升级到7nm，突破了Zen和Zen+在规模扩展上的限制。
首先，Zen2架构延续了Zen/Zen+架构每个CCD有2个CCX、每个CCX有4个核芯共享L3 Cache的布局，但是每个核芯的L3 Cache增大一倍，来到4MiB，每个CCX有16 MiB L3 Cache，是Zen/Zen+架构的两倍。
CCD层面的主要变化是把DDR内存、对外的Infinity Fabric（IFOP/IFIS）和PCIe控制器等I/O器件剥离，以便于升级到7nm制程。AMD表示，第一代EPYC中，上述I/O器件占CCD芯片面积的比例达到44%，从制程提高到7nm中获益很小；而第二代EPYC的7nm CCD中，CPU和L3 Cache这些核心计算、存储器件的占比，高达86%，具有很好的经济性。
被从CCD中拿出来的DDR内存控制器、Infinity Fabric和PCIe控制器等I/O器件，组成了一个单独的I/O芯片，即I/O Die，简称IOD，仍然采用成熟的14nm工艺。
自左至右，分别是传统单片式、第一代EPYC的MCM、第二代EPYC的Chiplet三种架构的示意图
一个IOD居中，最多8个CCD围绕着它，AMD把这种做法称为Chiplet（小芯片）。
如果继续拿数据中心的模块化来强行类比，相当于把整个园区内的变电站、柴发、冷站、办公和接待区域都整合到一个建筑里，位于园区中央，周围是构造完全相同的一座座机房楼……你说，这样一个所有机房楼都离不开的建筑，该有多重要？
仅从布局看，和第二代EPYC处理器有点像的数据中心，但变电站在园区外，制冷也是分布式的（与4个机房模块在一起），中间的建筑并没有上面设想的那么重要
第一代EPYC处理器（Naples）与第二代EPYC处理器（Rome）的片上布局对比，后者是1个IOD + 8个CCD，共9个小芯片组成的混合多die设计
因为CCD的数量增加一倍，所以Rome的核数可以达到Naples的两倍；因为每个CCX/CPU核芯的L3 Cache容量也增加了一倍，所以Rome的L3 Cache总容量可以达到Naples的四倍。
14nm IOD + 7nm CCD的组合——因为不是全部升级到7nm，所以我更愿意称之为制程的“优化”——体现了更高的扩展性和灵活性，使第二代EPYC能够以较低的制造成本提供更丰富的产品组合，提高了市场竞争力。但是，事情并没有看起来这么简单，要了解产品的具体构成和预期的性能表现，您还需要继续往下看。
2019年8月，第二代EPYC正式发布后不久，AMD在Hot Chips大会上介绍了Zen 2产品的Chiplet设计。可能是之前有Zen+架构采用12nm制程的缘故吧，IOD的制程被写成了12nm，其他场合的官方材料都是14nm，所以我们还是以后者为准
今年2月IEEE的ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，国际固态电路峰会）2020上，AMD更详细的介绍了Zen 2这一代产品的设计。结合前一幅图可以看到，第二代EPYC的IOD具有834亿晶体管，数量与同样采用14nm制程的英特尔Skylake/Cascade Lake相当——虽然两者的晶体管类型构成有很大差别，但可以作为一个参照，说明这个IOD自身的规模和复杂度。
从红框中的选项来看，EPYC 7302 CPU有4个CCD，每个CCX有2个核芯，可以选择各启用1个
IOD集中所有I/O器件的一个好处是，CPU能提供的内存通道数量与CCD的数量无关。E企实验室前一阵测试了基于第二代EPYC处理器的Dell PowerEdge R7525服务器，送测配置包括2个AMD EPYC 7302处理器，从PowerEdge R7525的BIOS设置中可以看到，这款16核的CPU有4个CCD（而不是8个），应该对应下图中右二的情形：
上方柱状图是AMD列出7+14nm Chiplet方案与假设的单片7nm方案相比，成本优势可以达到一半以上（64核没有假设，可能是指单片式很难制造）；下方从左至右依次是8、6、4、2个CCD的布局，原则是尽可能的对称
虽然7302在EPYC 7002系列产品中定位偏低端，只有16个核芯，用4个CCX就能满足，但是它拥有128MiB的L3 Cache，这又需要8个CCX才可以。因此，7302的每个CCX只有2个核芯，享受原本属于4个核芯的16 MiB L3 Cache。
从EPYC 7002系列的配置表中可以看出，7302下面72开头的产品才是真正的低端，譬如同样是16核的7282，不仅L3 Cache容量只有7302的一半（倒是符合每核4 MiB的“标配”），而且仅支持4个内存通道，也是7302等产品的一半——说明其CCD数量是2个，就像前一幅图右下方所示的情况——4个内存通道配置的运行频率也低，只有DDR4-2667，与标准的8通道DDR4-3200相比，理论内存带宽仅为40%多
Dell PowerEdge R7525用户手册里对内存条的安装位置有很详细的说明，毕竟插满8个内存通道和只用4个内存通道，性能差距太大
IOD集中所有I/O对性能也有好处，因为内存控制器集中在一个芯片上，有助于降低内存访问的局部性（NUMA）。不过，AMD在很多场合放出的示意图很有误导性，容易让人以为，对Rome（下图右侧）来说，同一个CPU上的内存访问是不存在NUMA的。
从上面的数据来看，第二代EPYC处理器的“本地”内存访问时延有所增长，毕竟内存控制器和CCX不在一个die上了；收益是跨CPU内存访问的时延有所下降，总体更为平均
好在，稍微详细一点的架构示意图表明，一个EPYC 7002系列CPU内部的内存访问仍然会有“远近”之分：
Dell PowerEdge R7525的BIOS配置中，可以在L3 Cache的NUMA设置为Enabled之后，看到每个CPU内部其实还是可以像EPYC 7001系列一样，分成4个不同的NUMA区域
这时学术性会议的价值就体现出来。AMD在ISSCC 2020上的演讲表明，完整版的Server IOD要承载的功能太多，已经有太多的晶体管，中间都被Infinity Fabric和PCIe相关的I/O所占据，内存控制器只能两两一组布置在IOD的四角，每2个CCD就近共享2个内存控制器。由于中间已经没有走线空间，只能构成一个没有对角线连接的2D-mesh拓扑——仅从拓扑角度而论，还不如EPYC 7001系列4个CCD的full-mesh连接方式。所以，临近的访问有长短边造成的延迟差异，对角线的内存访问因为要走过一长一短两条边，没有捷径可走，自然要更慢一些。
注意放大看IOD布局示意图和右侧1～4的不同等级时延注解，可以理解为每个CPU内部仍然分为4个NUMA区域：本地、短边、长边、（拐个弯才能抵达的）对角线
Hot Chips大会上的这张示意图突出了不同功能的Infinity Fabric导致的IOD中部拥挤，和DDR内存控制器都被挤到边角上的感觉。结合前一张图，不难理解，像EPYC 7282这样只有2个CCD对角线布置的低端SKU，另一条对角线上的4个DDR内存控制器主要起增加内存容量的作用，不如只保留CCD就近的4个内存通道
总之，不管是EPYC 7001系列的MCM，还是EPYC 7002系列的Chiplet，随着芯片数量的增长，性能肯定会受到越来越明显的影响（而不是近乎线性的同步提升），只是好的架构会延缓总体性能增长的衰减速度。
这里我们可以回过头来看看同样基于Zen 2架构的第三代AMD Ryzen处理器，主流PC产品没有那么多核数要求，只用2个CCD即可满足，所以其配套的Client IOD（cIOD）正好是Server IOD的四分之一，从前面图中晶体管数量的对比（209亿 vs 834亿）也可以看出来。
代号“Matisse”的第三代Ryzen，仍然可以看到两个DDR4内存控制器偏居一隅的“遗存”，但对两个CCD已经公平了很多，基本不存在NUMA问题。也就难怪“AMD真香”党在消费类用户中比例要大得多
尽管CCD升级到了7nm，但更多核芯、更大得多的L3 Cache，意味着整体功耗的上升，譬如同样16核的7302和7282，前者Cache大一倍，频率略有提高，默认TDP就来到了155W，Dell为送测的R7525配备了180W的散热器——而EPYC 7282的TDP则“只有”120/150W。当然，CCD应用7nm的效果还是比较明显的，同样16核、L3 Cache只有7302四分之一，运行频率还低500MHz的7301，TDP也有150/170W，基本与7302相当。
为了满足云计算、高性能计算（HPC）和虚拟化等场景的用户需求，AMD又向EPYC 7002系列CPU中增加了大量多核大(L3) Cache以及核数虽少但频率很高的型号（如今年初发布的7Fx2系列），导致全系列产品中TDP在200W以上的SKU占比很高，也给服务器的散热设计带来了更高的挑战。
200W+的CPU将越来越常见
EPYC 7002系列的另一大改进是PCIe从30升级到40，单路仍然是128个通道，但双路可以支持多达160个通道（譬如Dell PowerEdge R7525的特定配置）——在主板支持的情况下。第一代EPYC处理器推出时的一个卖点是，为其设计的主板也可以支持第二代EPYC处理器。没有广而告之的是，要支持PCIe 40，主板需要重新设计。用老主板可以更快的把第二代EPYC处理器推向市场，却不能充分发挥新CPU的全部能力。
不过，PCIe 40本身就是一个很大的话题，留待以后（有机会的话）专文讨论。
自成立以来，AMD就不断地开发新产品，并逐渐形成了一套与众不同的企业文化，而众多员工也在事业上取得了很大的成就。下面将简单介绍AMD近三十年来的发展历程，从中我们可以预见公司的灿烂前景。
AMD的历史悠久，业绩显赫。这个传统已经成为一股凝聚力，将AMD的全球员工紧密地团结在一起。AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从那时起到现在，AMD一直在不断地发展，目前已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司。下面将介绍决定AMD发展方向的重要事件、推动AMD向前发展的主要力量，并按时间顺序回顾AMD各年大事。
1969-74 - 寻找机会
对Jerry Sanders来说，1969年5月1日是一个非常重要的日子。在此之前的几个月里，他与其它七个合作伙伴一直为创建一家新公司而埋头苦干。Jerry已经在上一年辞去了Fairchild Semiconductor公司全球行销总监的职务。此刻，他正带领一个团队努力工作，这个团队的目标非常明确--通过为生产计算机、通信设备和仪表等电子产品的厂商提供日益精密的构成模块，创建一家成功的半导体公司。
虽然在公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。
在创办初期，AMD的主要业务是为其它公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。AMD当时的口号是"更卓越的参数表现"。为了加强产品的销售优势，该公司提供了业内前所未有的品质保证--所有产品均按照严格的MIL-STD-883标准进行生产及测试，有关保证适用于所有客户，并且不会加收任何费用。
在AMD创立五周年时，AMD已经拥有1500名员工，生产200多种不同的产品--其中很多都是AMD自行开发的，年销售额将近2650万美元。
历史回顾
1969年5月1日--AMD公司以10万美元的启动资金正式成立。
1969年9月--AMD公司迁往位于901 Thompson Place，Sunnyvale 的新总部。
1969年11月--Fab 1产出第一个优良芯片--Am9300，这是一款4位MSI移位寄存器。
1970年5月--AMD成立一周年。这时AMD已经拥有53名员工和18种产品，但是还没有销售额。
1970--推出一个自行开发的产品--Am2501。
1972年11月--开始在新落成的902 Thompson Place 厂房中生产晶圆。
1972年9月--AMD上市，以每股15美元的价格发行了525万股。
1973年1月--AMD在马来西亚槟榔屿设立了第一个海外生产基地，以进行大批量生产。
1973--进行利润分红。
1974--AMD以2650万美元的销售额结束第五个财年。
1974-79 - 定义未来
AMD在第二个五年的发展让全世界体会到了它最持久的优点--坚忍不拔。尽管美国经济在1974到75年之间经历了一场严重的衰退，AMD公司的销售额也受到了一定的影响，但是仍然在此期间增长到了168亿美元，这意味着平均年综合增长率超过60%。
在AMD成立五周年之际，AMD举办了一项后来发展成为公司著名传统的活动--它举办了一场盛大的庆祝会，即一个由员工及其亲属参加的游园会。
这也是AMD大幅度扩建生产设施的阶段，这包括在森尼韦尔建造915 DeGuigne，在菲律宾马尼拉设立一个组装生产基地，以及扩建在马来西亚槟榔屿的厂房。
历史回顾
1974年5月--为了庆祝公司创建五周年，AMD举办了一次员工游园会，向员工赠送了一台电视、多辆10速自行车和丰盛的烧烤野餐。
1974--位于森尼韦尔的915 DeGuigne建成。
1974－75--经济衰退迫使AMD规定专业人员每周工作44小时。
1975--AMD通过AM9102进入RAM市场。
1975--Jerry Sanders提出："以人为本，产品和利润将会随之而来。"
1975--AMD的产品线加入8080A标准处理器和AM2900系列。
1976--AMD在位于帕洛阿尔托的Rickey's Hyatt House 举办了第一次盛大的圣诞节聚会。
1976--AMD和Intel签署专利相互授权协议。
1977--西门子和AMD创建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。
1978--AMD在马尼拉设立一个组装生产基地。
1978--AMD的销售额达到了一个重要的里程碑：年度总营业额达到1亿美元。
1978--奥斯丁生产基地开始动工。
1979--奥斯丁生产基地投入使用。
1979--AMD在纽约股票交易所上市。
1980 - 1983 - 寻求卓越
在20世纪80年代早期，两个著名的标志代表了AMD的处境。第一个是所谓的"芦笋时代"，它代表了该公司力求增加它向市场提供的专利产品数量的决心。与这种高利润的农作物一样，专利产品的开发需要相当长的时间，但是最终会给前期投资带来满意的回报。第二个标志是一个巨大的海浪。AMD将它作为"追赶潮流"招募活动的核心标志，并用这股浪潮表示集成电路领域的一种不可阻挡的力量。
我们的确是不可阻挡的。AMD的研发投资一直领先于业内其他厂商。在1981财年结束时，该公司的销售额比1979财年增长了一倍以上。在此期间，AMD扩建了它的厂房和生产基地，并着重在得克萨斯州建造新的生产设施。AMD在圣安东尼奥建起了新的生产基地，并扩建了奥斯丁的厂房。AMD迅速地成为了全球半导体市场中的一个重要竞争者。
历史回顾
1980--Josie Lleno在AMD在圣何塞会议中心举办的"五月圣诞节"聚会中赢得了连续20年、每月1000美元的奖励。
1981--AMD的芯片被用于建造哥伦比亚号航天飞机。
1981--圣安东尼奥生产基地建成。
1981--AMD和Intel决定延续并扩大他们原先的专利相互授权协议。
1982--奥斯丁的第一条只需4名员工的生产线（MMP）开始投入使用。
1982--AMD和Intel签署围绕iAPX86微处理器和周边设备的技术交换协议。
1983--AMD推出当时业内最高的质量标准INTSTD1000。
1983--AMD新加坡分公司成立。
1984-1989 --经受严峻考验
AMD以公司有史以来最佳的年度销售业绩迎来了它的第十五周年。在AMD庆祝完周年纪念之后的几个月里，员工们收到了创纪录的利润分红支票，并与来自洛杉矶的Chicago乐队和来自得克萨斯州的Joe King Carrasco 、Crowns等乐队一同欢庆圣诞节。
但是在1986年，变革大潮开始席卷整个行业。日本半导体厂商逐渐在内存市场中占据了主导地位，而这个市场一直是AMD业务的主要支柱。同时，一场严重的经济衰退冲击了整个计算机市场，限制了人们对于各种芯片的需求。AMD和半导体行业的其他公司都致力于在日益艰难的市场环境中寻找新的竞争手段。
到了1989，Jerry Sanders开始考虑改革：改组整个公司，以求在新的市场中赢得竞争优势。AMD开始通过设立亚微米研发中心，加强自己的亚微米制造能力。
历史回顾
1984--曼谷生产基地开始动工。
1984--奥斯丁的第二个厂房开始动工。
1984--AMD被列入《美国100家最适宜工作的公司》一书。
1985--AMD首次进入财富500强。
1985--位于奥斯丁的Fabs 14 和15投入使用。
1985--AMD启动自由芯片计划。
1986--AMD推出29300系列32位芯片。
1986--AMD推出业界第一款1M比特的EPROM。
1986年10月--由于长时间的经济衰退，AMD宣布了10多年来的首次裁员计划。
1986年9月--Tony Holbrook被任命为公司总裁。
1987--AMD与Sony公司共同设立了一家CMOS技术公司。
1987年4月--AMD向Intel公司提起法律诉讼。
1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司达成并购协议。
1988年10月--SDC开始动工。
1989-94 - 展开变革
为了寻找新的竞争手段，AMD提出了"影响范围"的概念。对于改革AMD而言，这些范围指的是兼容IBM计算机的微处理器、网络和通信芯片、可编程逻辑设备和高性能内存。此外，该公司的持久生命力还来自于它在亚微米处理技术开发方面取得的成功。这种技术将可以满足该公司在下一个世纪的生产需求。
在AMD创立25周年时，AMD已经动用了它所拥有的所有优势来实现这些目标。目前，AMD在它所参与的所有市场中都名列第一或者第二，其中包括Microsoft Windows 兼容市场。该公司在这方面已经成功地克服了法律障碍，可以生产自行开发的、被广泛采用的Am386 和 Am486 微处理器。AMD已经成为闪存、EPROM、网络、电信和可编程逻辑芯片的重要供应商，而且正在致力于建立另外一个专门生产亚微米设备的大批量生产基地。在过去三年中，该公司获得了创纪录的销售额和运营收入。
尽管AMD的形象与25年前相比已经有了很大的不同，但是它仍然像过去一样，是一个顽强、坚决的竞争对手，并可以通过它的员工的不懈努力，战胜任何挑战。
历史回顾
1989年5月--AMD设立高层领导办公室，其中包括公司的三位高层主管。
1990年5月--Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。Tony Holbrook继续担任首席技术官，并成为董事会主席。
1990年9月--SDC开始使用硅技术。
1991年3月--AMD推出AM386微处理器系列，成功打破了Intel对市场的垄断。
1991年10月--AMD售出它的第一百万个Am386。
1992年2月--AMD对Intel的长达五年的法律诉讼结束，AMD获得了制造和销售全部Am386系列处理器的权力。
1993年4月--AMD和富士建立合资公司，共同生产闪存产品。
1993年4月--AMD推出Am486微处理器系列的第一批成员。
1993年7月--Fab 25在奥斯丁开始动工。
1993--AMD宣布AMD-K5项目开发计划。
1994年1月--康柏计算机公司和AMD建立长期合作关系。根据合作协议，康柏计算机将采用Am485微处理器。
1994年2月--AMD员工开始迁往AMD在森尼韦尔的另外一个办公地点。
1994年2月--Digital Equipment 公司成为Am486微处理器的组装合作伙伴。
1994年3月10日--联邦法院陪审团裁决AMD拥有对287数学协处理器中的Intel微码的所有权。
1994年5月1日--AMD庆祝创立25周年，并在森尼韦尔和奥斯丁分别邀请了Rod Stewart和Bruce Hornsby献艺。
1995-1999 --从变革到超越
AMD在这段时期的发展主要是通过提供越来越具竞争力的产品，不断地开发出对于大批量生产至关重要的制造和处理技术，以及加强与战略性合作伙伴的合作关系而实现的。在这段时期，与基础设施、软件、技术和OEM合作伙伴的合作关系非常重要，它使得AMD能够带领整个行业向创新的平台和产品发展，在市场中再次引入竞争。
1995年，AMD和NexGen两家公司的高层主管首次会面，探讨了一个共同的梦想：创建一种能够在市场中再次引入竞争的微处理器系列。这些会谈促使AMD在1996年收购了NexGen公司，并成功地推出了AMD-K6 处理器。AMD-K6处理器不仅实现了这些起点很高的目标， 而且可以充当一座桥梁，帮助AMD推出它的下一代AMD 速龙 处理器系列。这标志着该公司的真正成功。
AMD速龙 处理器在1999年的成功推出标志着AMD终于实现了自己的目标：设计和生产一款业界领先、自行开发、兼容Microsoft Windows的处理器。AMD首次推出了一款能够采用针对AMD处理器进行了专门优化的芯片组和主板、业界领先的处理器。AMD速龙 处理器将继续为该公司和整个行业创造很多新的记录，其中包括第一款达到历史性的1GHz（1000MHz）主频的处理器，这使得它成为了行业发展历史上最著名的处理器产品之一。AMD速龙 处理器和基于AMD速龙 处理器的系统已经获得了全球很多独立刊物和组织颁发的100多项著名大奖。
在推出这款创新的产品系列的同时，该公司还具备了足够的生产能力，可以满足市场对于其产品的不断增长的需求。1995年，位于得克萨斯州奥斯丁的Fab 25顺利建成。在Fab 25建成之前，AMD已经为在德国德累斯顿建设它的下一个大型生产基地做好了充分的准备。与Motorola的战略性合作让AMD可以开发出基于铜互连、面向未来的处理器技术，从而让AMD成为了第一个能够利用铜互连技术开发兼容Microsoft Windows的处理器的公司。这种共同开发的处理技术将能够帮助AMD在Fab 30稳定地生产大批的AMD速龙 处理器。
通过提供针对双运行闪存设备的行业标准，AMD继续保持着它在闪存技术领域的领先地位。闪存已经成为推动当时的技术繁荣的众多技术的重要组件。手提电话和互联网加大了市场对于闪存的需求，而且它的应用正在变得日益普遍。AMD范围广泛的闪存设备产品线当时已经能够满足手提电话、汽车导航系统、互联网设备、有线电视机顶盒、有线电缆调制解调器和很多其他应用的内存要求。
通过多种可以为客户提供显着竞争优势的闪存和微处理器产品，能稳定生产大量产品、业界领先的全球性生产基地，以及面向未来、富有竞争力的产品和制造计划，AMD得以在成功地渡过一个繁荣时期之后，顺利地进入新世纪。
历史回顾
1995--富士－AMD半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。
1995--Fab 25建成。
1996--AMD收购NexGen。
1996--AMD在德累斯顿动工修建Fab 30。
1997--AMD推出AMD-K6处理器。
1998--AMD在微处理器论坛上发布AMD速龙处理器（以前的代号为K7）。
1998--AMD和Motorola宣布就开发铜互连技术的开发建立长期的伙伴关系。
1999--AMD庆祝创立30周年。
1999--AMD推出AMD速龙处理器，它是业界第一款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。
2000---
有一件事是毋庸置疑的，那就是AMD将会继续秉持它过去所坚持的理念：来自竞争的驱动力，对客户的关注，创新的产品，以及了解和适应变革的能力。最重要的是，该公司的未来将由AMD员工塑造。他们的长期努力已经让AMD成为了一个成功的、传奇性的公司。
2000--AMD宣布Hector Ruiz被任命为公司总裁兼COO。
2000--AMD日本分公司庆祝成立25周年。
2000--AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录。
2000--AMD的Dresden Fab 30开始首次供货。
2001--AMD推出AMD 速龙 XP处理器。
2001--AMD推出面向服务器和工作站的AMD 速龙 MP 双处理器。
2002--AMD 和 UMC宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300-mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。
2002--AMD收购Alchemy Semiconductor，建立个人连接解决方案业务部门。
2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD的首席执行官。
2002--AMD推出第一款基于MirrorBit™ 架构的闪存设备。
2003-AMD 推出面向服务器和工作站的AMD Opteron™(皓龙) 处理器
2003-AMD 推出面向台式电脑 和笔记簿电脑的AMD 速龙™ 64处理器
2003-AMD推出 AMD 速龙™ 64 FX处理器 使基于AMD 速龙™ 64 FX处理器的系统能提供影院级计算性能
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