环旭电子属于半导体吗 背靠日月光做SIP半导体微小化封测

环迅电子是全球著名的电子制造服务企业，环旭电子属于半导体行业吗？实际上环旭的母公司是世界上的封测半导体龙头日月光集团，环旭在半导体领域做sip业务。
环旭电子成立于 2003 年，为全球第一大封测企业日月光半导体公司的控股子公司，日月光通过环诚科技及日月光半导体（上海）有限公司分别间接持股 7738%和 083%。
环旭电子主营业务主要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类、医疗类和其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。
SIP指半导体系统级封装技术也叫微小化封测，主要应用在可穿戴设备、手机、无人机等领域。SiP适应智能终端微小化需求，IC封测、系统级封装、EMS/OEM厂商往行业上下游延伸是趋势，而模块设计能力、IC封测能力和供应链管理协调能力是SiP环节的核心竞争壁垒。
背靠全球最大半导体封测日月光，公司可享受技术协同效应。SiP模组生产过程需要不同环节高度配合。而高端封装的最大难点之一在于系统测试和半导体测试两者间的混合测试上，而日月光本身是全球最大的半导体封装测试公司，在封测领域有丰富经验。
公司目前SiP模组主要应用在智能手机、穿戴手表和耳机产品上。此外随着AR/VR产品的应用和发展，公司也比较关注微小化模组在AR/VR产品上有明确的应用机会。
环旭电子在SiP封装上有丰富的技术工艺经验积累，与苹果公司合作尤为密切。现已经推出TWS耳机SiP模块，并且跟客户有着多年的合作历史，环旭电子未来有望切入新一代Airpods的SiP封装供应链。
此外，前几年公司还与高通签订协议成立合资企业在巴西设立半导体模块厂，高通、环旭电子和巴西联邦政府长久以来不断致力于为巴西半导体产业奠定基础并推动其发展，而 Snapdragon SiP 是 3 个公司或单位持续合作下的成果。
值得注意的是公司目前并未涉足第三代半导体的相关业务，在微小化半导体封测技术上公司处于行业领先地位。

质量管理中sip是标准检验指导书的意思。

检验指导书是具体规定检验 *** 作要求的技术文件，又称检验规程或检验卡片。其特点是技术性、专业性、可 *** 作性很强，要求文字表述明确、准确， *** 作方法说明清楚、易于理解，过程简便易行；其作用是使检验 *** 作达到统一、规范。

由于产品形成过程中具体作业特点、性质的不同，检验指导书的形式、内容也不相同，有进货检验用检验指导书、过程、组装和成品落成检验用指导书。

扩展资料

检验指导书的内容：

(1)检测对象:受检产品名称、型号、图号、工序(流程)名称及编号；

(2)质量特性值:按产品质量要求转化的技术要求，规定检验的项目；

(3)检验方法:规定检测的基准(或基面)、检验的程序和方法、有关计算(换算)方法、检测频次、抽样检验时有关规定和数据；

(4)检测手段，检测使用的计量器具、仪器、仪表及设备、工装卡具的名称和编号:

(5)检验判定:规定数据处理、判定比较的方法、判定的准则；

(6)记录和报告:规定记录的事项、方法和表格，规定报告的内容与方式、程序与时间；

(7)其他说明。

参考资料来源：百度百科-检验指导书

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