可以，IHS根目录conf文件夹中的>
默认如下：
LogFormat "%h %l %u %t \"%r\" %>s %b " commonCustomLog logs/access_log common
以下是每个域的简单介绍：
%h = 发起请求的客户端 IP 地址。
%l = 客户机的 RFC 1413 标识 ( 参考 ) ，只有实现了 RFC 1413 规范的客户端，才能提供此信息。
%u = 访问用户的 ID
%t = 收到请求的时间
%r = 来自客户端的请求行
%>s = 服务器返回客户端的状态码
%b = 返回给客户端的字节大小，但不包括响应头的大小
以下为样例日志：
20218963115 - - [31/Aug/2008:15:42:31 +0800] "GET /注：对配置文件修改前，先做备份，便于还原； 修改配置文件后，重启IHS生效。
带来这些好处的神奇元素是氦，它比空气轻，分子量较小。由于化学性质不活跃且密度较小，因此一般认为氦可以提高硬盘寻道的速度，通过加快硬盘旋转速度来提高硬盘性能，同时可以消除噪音、振动和混乱(turbulence)等机械问题。氦的导热性优于空气，因此也可以使盘片表面的温度更加均匀以提高质量，并可以保护硬盘磁头及磁盘的涂层，从而延长硬盘的寿命。
这些特性使得充氦硬盘特别适合企业服务器和数据中心等需要大量存储的系统。IHS
iSuppli公司认为，西部数据可能向这些目标市场销售一款5TB的充氦硬盘。
希捷和东芝等硬盘厂商也可能开发自己的新技术来与充氦硬盘竞争。但是，技术难题和专利问题可能拖延西部数据的对手开发竞争产品的速度。在西部数据收购日立环球存储科技公司之后，东芝成为第三家仅存的硬盘厂商。
由于制造工艺比较复杂，大规模生产可能遇到成本障碍。但随着主要硬盘与部件厂商不断参与进来，成本可能会逐步下降。
在采用热辅助磁记录等下一代技术的产品出现之前，预计充氦硬盘将通过提高硬盘容量给硬盘产业创造新的机会。在程序组界面，选择程序金蝶软件客户端组件金蝶EAS服务器连接设置，进入“金蝶EAS服务器连接设置”界面，
要填写：
服务器地址：在输入框中，输入欲连接的应用服务器IP地址
服务器端口：系统缺省为11034，建议用户不要更改
文件更新服务端口：缺省为6888；建议用户不要更改
EAS服务器连接可以支持两种协议：TCP、>CPU封装技术
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：
芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
CPU芯片的封装技术：
DIP封装
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP封装具有以下特点：
1适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接， *** 作方便。
2芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
QFP封装
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时 *** 作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
QFP封装
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时 *** 作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
PFP封装
该技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。
PGA封装
该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔 *** 作比较频繁的场合之下。
BGA封装
BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
BGA封装具有以下特点：
1I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率
2虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
3信号传输延迟小，适应频率大大提高
4组装可用共面焊接，可靠性大大提高
目前较为常见的封装形式：
OPGA封装
OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。 此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。
mPGA封装
mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。
CPGA封装
CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。
FC-PGA封装
FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，FC-PGA 处理器在处理器的底部的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。FC-PGA 封装用于奔腾 III 和英特尔 赛扬 处理器，它们都使用 370 针。
FC-PGA2封装
FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器 (IHS)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于 IHS 与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量，所以它显著地增加了热传导。FC-PGA2 封装用于奔腾 III 和英特尔赛扬处理器（370 针）和奔腾 4 处理器（478 针）。
OOI封装
OOI 是 OLGA 的简写。OLGA 代表了基板栅格阵列。OLGA 芯片也使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。OOI 有一个集成式导热器 (IHS)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。OOI 用于奔腾 4 处理器，这些处理器有 423 针。
PPGA封装
“PPGA”的英文全称为“Plastic Pin Grid Array”，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，PPGA 在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。
SECC封装
“SECC”是“Single Edge Contact Cartridge”缩写，是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。SECC 被一个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层，充当了散热器。SECC 内部，大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。SECC 封装用于有 242 个触点的英特尔奔腾II 处理器和有 330 个触点的奔腾II 至强和奔腾 III 至强处理器。
SECC2 封装
SECC2 封装与 SECC 封装相似，除了SECC2 使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。SECC2 封装用于一些较晚版本的奔腾II 处理器和奔腾 III 处理器（242 触点）。
SEP封装
“SEP”是“Single Edge Processor”的缩写，是单边处理器的缩写。“SEP”封装类似于“SECC”或者“SECC2”封装，也是采用单边插入到Slot插槽中，以金手指与插槽接触，但是它没有全包装外壳，底板电路从处理器底部是可见的。“SEP”封装应用于早期的242根金手指的Intel Celeron 处理器。
PLGA封装
PLGA是Plastic Land Grid Array的缩写，即塑料焊盘栅格阵列封装。由于没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，所以PLGA封装明显比以前的FC-PGA2等封装具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本，可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。目前Intel公司Socket 775接口的CPU采用了此封装。
CuPGA封装
CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的缩写，即有盖陶瓷栅格阵列封装。其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了一个顶盖，能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏。目前AMD64系列CPU采用了此封装。
5g有什么用
5g有什么用，随着通信技术的迅速演化，网络在短短的几年间就已经达到了5g的速度，这个行业几乎云集了世界上最聪明的一批人，不断钻研着最尖端的技术，为社会带来无穷无尽的福祉，下面来了解一下5g有什么用？
5g有什么用11、传输速率大大提高
目前，5G网络已成功在28千兆赫(GHz)波段下达到了1Gbps，相比之下，当前的第四代长期演进(4G LTE)服务的传输速率仅为75Mbps。而据预计，未来5G网络的传输速率可达10Gbps，这意味着手机用户在不到一秒时间内即可完成一部高清的下载；
2、灵活地支持各种不同的设备
除了支持手机和平板电脑外，5G网络将还需要支持可佩戴式设备，例如健身器和智能手表、智能家庭设备如鸟巢式室内恒温器等；
3、可以容纳更多的网络链接
5G网络将改善端到端性能，即智能手机的无线网络与搜索信息的服务器之间保持连接的状况。也就是现在我们在发送短信或浏览网页的时候，在观看网络视频时，出现视频播放不流畅甚至停滞的情况将会得到改善；
4、提高设备的电池寿命
5G网络将会带来智能手机和移动设备电池寿命的大幅提升。因为有很多较小的任务需要应用程序不停歇地运行。电子邮件应用程序会反反复复向服务器发送请求信息，查核是否有新的电子邮件到来；
5g有什么用2一、5G的优势
第一，速度快，5G在理论上的'速度高达20GbpsI其数据速率比4G高出几个数量级。5G能够让企业使用原有4G标准不能使用的自动化和高级视频会议功能，极大提高了办公的效率与质量。
第二，低延迟，根据相关实验，5G显著减少了网络设备相应命令所需要的时间。
第三，容量大，5G支持同时连接比4G多得多的设备，而且企业只需要在蜂窝和WIFI之间进行切换，而不会受到影响，或者移动宽带的可访问性会受到限制。
第四，推动人工智能和机器学习的新一代服务。5G将推动基于人工智能和机器学习的新一代交互试服务的兴起，可以使企业能够依赖比当前更具响应性和预测性的应用程序和服务。
二、5G的缺点
第一，安全性问题，5G传输安全算法比4G标准支持的算法更加全面，但是企业可能会遇到其他网络安全问题。网络攻击者会试图利用漏洞，联结到5G网络大量物联设备和组建，将会极大增加企业面临的威胁。
第二，覆盖范围不均，尽管通信运营商持续进行5G投资，但是农村与城市的覆盖率不均衡，农村地区不得不依赖传统网络联结技术的组合。
第三，视线与穿透力问题，5G的高频信号更容易被物体阻挡，因此确保企业办公室和工厂设置的覆盖范围始终是一个问题。
5g有什么用3优点一：为用户提供了超大带宽
可能有些人不太了解带宽的含义，带宽是指在单位时间内能传输的数据量，即在传输管道中可以传递数据的能力。可用带宽越低，每个人的设备运行的就越慢。大带宽是第五代移动通信技术的优势之一
这意味着，当人们进入体育场和机场等拥挤的空间时，他们不会觉得自己在与所有其他用户争夺数据。随着可用带宽的增加，人们也将能够利用这一带宽对他们的设备做更多的事情，使它们比以往任何时候都更加通用。
优点二：更大带宽意味着更快的速度
随着越来越多的人能够使用这种大带宽，一些人可能会担心他们的网络速度因此而降低。不过，他们的想法显然是多虑了，事实上，这一问题即将成为过去式，因为使用5G网络的人将能够以极高的速度浏览网页、下载文件，以及观看流媒体视频。
使用3G和4G网络的人可能会记得下载文件或连续观看几分钟的视频都很费劲，但对于5G网络来说，这不是问题。由于带宽的提升，人们将可以在不排挤其他用户的情况下使用更多的带宽。随着智能设备能搭载并使用高速的5G网络，这些设备将能够比以往任何时候运行得更快。
优点三：催生巨大的市场空间
从理论上讲，相较于4G，在传输速率方面，5G峰值速率为10-20Gbps，提升了10-20倍，用户体验速率将达到O1Gbps-1Gbps，提升了10-100倍，可以说，5G与4G的最大区别在于它将加速物联网规模化。预计5G将成为数据驱动型行业、智慧城市和基础设施管理的关键性因素，因为它可以让更多设备在同一区域内可靠、安全且不间断地工作。
同时，5G还将成为连接人类和机器的催化剂，以前所未有的规模将人和机器连接在一起，真正实现“万物互联”，并创造出新的商业和经济机会。据行业分析机构IHS Markit的一份报告预计，到2035年，5G将在全球创造123万亿美元经济产出。
目前，5G商用网络建设正陆续启动，5G终端芯片和手机也在相继发布。不过，在5G产业落地推进同时，5G建设还面临着一些挑战。
缺点一：带宽增加意味着更少的覆盖范围
2G信号塔一般覆盖范围1千米到2千米，它的主要优势之一就是可以用相对较少的基站覆盖广阔的地区。这是因为网络不需要那么多带宽，这意味着网络可以部署更少的基站。当技术发展到4G网络时，基站的发射功率是逐渐增大的，所以要覆盖相同的范围，4G的数量要比2G和3G少得多。随着5G网络的推出，这一趋势将继续下去，就需要更多的基站才能产生如此巨大的带宽。
缺点二：基站建设成本增加
带宽增加提升了网络容量，从而可以支持不同的设备同时进行大量的数据传输。然而，随着数据处理量的增大、基站的收发及处理能力的提升，5G网络所需电力相比4G有较大幅度的增加。也正因为如此，5G的建设成本明显是要高于4G。
缺点三：需要较长时间的部署
上面提到，覆盖同一个区域需要的5G基站数量将远超过4G基站，且建设成本较高，这就影响了5G网络布局的进程。因此，早期的5G网络基站只会在人口密集的大城市开始测试，换句话说，目前距离5G网络的全面覆盖还有一段时间，特别是对于偏远的农村地区来说。
linux was怎么安装>
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