华为14nm叠加技术能够解决芯片短板？不，你们想多了

那些认为华为将14nm芯片叠加之后,性能达到7nm水平,一下子就解决了芯片端的短板 的人，都缺乏计算机的基本常识。

就像服务器一样，单芯片性能不够，多几个核心来凑早就是常规解决性能恐惧症的思路，PC机上不多见，但是服务器基本都是这样双路，四路，八路一直叠加到64路基本上就叠加不动了，上面有功耗，成本，软件配套等多种限制，再上去就是超级计算机行业。

作为底层是Linux的Android，手机当然也是可以支撑双CPU设计的，并且难度也不高，但是为什么迄今为止没有人这样做？

一、成本限制

手机多一颗主芯片，那不仅是多一个CPU的成本，还要重新设计主板，包括很多软硬件接口协议都要做调整，相当于很多零部件都要定做特供，成本规模优势一下子就没有了，同等性能下等于主板你基本上要多花至少双倍的成本。还不说研发费用了。

二、空间和散热也是个大问题

要想实现手机双CPU，那主板空间必须留出两颗芯片的面积不说，还需要配套的阻容和分别对应的内存等，这对按平方毫米来抠的手机内部空间的设计师来说绝对是一个噩梦。将手机搞成10寸平板那么大现在有多少手机用户可以接受？

另外一方面，CPU在运行时是发热大户，最大的那个，手机上就现在一颗芯片散热都hold不住，很多款旗舰手机散热都是大家日常吐槽热点，现在上两颗CPU，那温度拷鸡蛋恐怕都差不多了。

三、功耗

手机绝对绕不开功耗限制，因为CPU是手机功耗主要大户，两颗芯片的功耗对于非常有限的手机电池容量来说绝对是一个不能承受的噩梦，这1+1对功耗影响绝不是减半就能够解决的，续航起码大打折扣到一半以上，别说休眠的技术优化，这些办法在单CPU上已经非常成熟了，大家都用尽节能方法的情况下，你一个双CPU设计靠信仰去完成对标吗？

当以华为为代表的中国 科技 正在对西方形成反超之际，作为数字霸主的美国，开始频频对我国 科技 巨头进行施压，在与华为“纠缠”了一年多之后，无奈还是将矛头对准了我国的芯片产业。

众所周知， 科技 领域各行各业的快速发展，都离不开芯片作为驱动，而在芯片领域，从芯片设计到芯片制造，西方掌握着绝对优势，比如设计所用到的芯片架构， ARM、X86；芯片设计领域的EDA软件；芯片代工所使用到的ASML光刻机，背后都规避不了美国技术。

根据公开数据显示，Synopsys、Cadence和Mentor，三家美国公司垄断中国约90%的EDA软件市场；采用美国技术的芯片代工巨头台积电和三星，则垄断了全球70%的代工份额，而在7nm、5nmEUV代工领域，采用ASML光刻机的台积电和三星则是形成了绝对垄断，中西 科技 竞争日益加剧，导致华为无法获得7nm、5nm制程的芯片，国内芯片代工巨头中芯国际也被“断粮”，无法采购先进的EUV光刻机。

近期，美媒又传来消息，美国国会代表Michael Mccaul和参议员Tom Cotton向美国商务部提出了“建议”，要求此前针对华为的“芯片禁令”扩大到14nm制程以下，并且针对所有中国芯片公司。这对于我国芯片产业来说，无疑是“坏消息”！

要知道，国内代工巨头中芯国际的14nm制程虽然已经实现量产，但仍然摆脱不了对西方技术的依赖，而对于像华为、阿里这样的芯片设计企业来说，也将无法获得更先进的代工支持；这也意味着国内所有芯片企业都躲不掉，而美国此举，无疑是锁死国产芯片企业，不管是对中芯国际还是对华为，这无疑都是非常致命的。

对于现阶段的芯片行业来说，目前还该禁令应该还不会立刻落地，疫情、芯片禁令的缘故，全球已经陷入到了“芯片慌”的局面，不管是手机、 汽车 还是其他领域，都受到了芯片供应不足的影响，美国也不理外。业内专家分析，想要解决芯片供应紧张的问题，还需要10个中芯国际，为此，该禁令暂时不会落地。

其实不管是7nm、5nm还是14nm的技术封锁，华为日前公开表示，已经不对美国抱任何幻想，目前所有的战略都是“ 如何能在实体清单下长期生存下来 ”。而在芯片领域，华为已经开始展开了对光学芯片及制造方法的研究并公开了相关技术专利，包括对晶圆的切割、蚀刻等技术。

台积电表示，2022年将实现3nm工艺芯片的量产，这也意味着传统工艺芯片将要触及天花板，想要在传统芯片技术方面实现超车，答案已经很明了。也正是因为传统芯片达到了物理极限，下一个芯片时代即将来临，不管是制造技术、制造材料和制造设备，都会发生很大变化。

华为提前启动光学芯片的研究，一方面可以摆脱对西方传统芯片技术的依赖，避免下个时代被卡脖子；另一方面还极有可能在未来芯片市场实现弯道超车，不得不说任正非还是非常有远见的。

相信，在全球最大的芯片市场，国内大力孵化半导体产业之际，国产芯片技术必然能得到 健康 、稳定的发展。而此时，对于芯片企业、芯片科研人员来说，埋头苦干、脚踏实地，也许是这个“时代变革”中最好的姿态！

关于此事，大家怎么看？

是指制造芯片时晶体管门电路的尺寸为14纳米。

目前主流的CPU制程已经达到了14-32纳米（英特尔第五代i7处理器以及三星Exynos 7420处理器均采用最新的14nm制造工艺），更高的在研发制程甚至已经达到了7nm或更高，目前已经正式商用的高通855已采用7nm制程。

扩展资料：

制造工艺先进的优势：

更先进的制造工艺可以使CPU与GPU内部集成更多的晶体管，使处理器具有更多的功能以及更高的性能。

更先进的制造工艺会减少处理器的散热设计功耗（TDP)，从而解决处理器频率提升的障碍。

更先进的制造工艺还可以使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU与GPU产品，直接降低了CPU与GPU的产品成本。

摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。

参考资料来源：

百度百科-制造工艺

百度百科-摩尔定律

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