戴尔PowerEdge 12G T320和戴尔PowerEdge T20有什么区别

戴尔PowerEdge 12G T320和戴尔PowerEdge T20有什么区别,第1张

这两款机器其实就有点类似于NOKIA的N5系列和N9一样,针对的主要用途和硬件配置都是有所不同的:R710就是2U2路的服务器,可以放置2颗CPU,戴尔对其定位为中高档的企业端服务器,主要搭载E5系列的和最高搭载E7系列的CPU,一般默认为1颗CPU,第二颗可选,有18个DIMM内存插槽,比如一根8G的内存那么R710最多可以搭载818=144G的内存,最多支持6个35寸的硬盘或者8个25寸的硬盘;使用570-870W能耗段的电源;R900是属于戴尔高端的服务器4U4路机架式,一般搭载E7系列的CPU,其实主要的价格差别也恶就是CPU的差别,一个E5系列的CPU一般贵的点也就7000多,而一个E7系列的CPU普通的也都是在1万5,6,另外R900有32 个 DIMM 插槽,也就是如果装一根8G的内存,R900可以搭载832=256G的超强内存,内部支持8个25寸的硬盘,1030W-1570W电源。

HP ProLiant DL380
基本类别
类别 机架式
结构 2U
处理器
CPU类型 Xeon E5440
CPU频率(MHz) 2830
处理器描述 标配1个Xeon E5440处理器
支持CPU个数 2
CPU二级缓存 12MB
主板
主板芯片组 Intel 5000p
FSB(总线) 1333MHz
内存
内存类型 FB-DIMM
内存大小 2GB
最大内存容量 32GB
存储
硬盘大小 标配不提供
硬盘类型 SAS/SATA
内部硬盘架数 8个纤小型(SFF)热插拔驱动器托架支持串行SCSI(SAS)和串行ATA (SATA)驱动器
最大热插拔硬盘数 支持8个热插拔
磁盘阵列卡 HP 智能阵列 P400/256MB 控制器(RAID 0/1/1+0/5)
光驱 可选DVD 光驱、DVD/CD-RW combo光驱、DVD+R/RW 光驱
软驱 标配不提供
网络
网络控制器 带有TCP/IP卸载引擎的两个嵌入式NC373i多功能千兆网络适配器,通过一个可选许可套件支持加速的iSCSI
接口类型
标准接口 1个串行端口、1个定位设备(鼠标)接口、1个显卡接口、1个键盘接口、2个VGA端口(正面1个、背面1个)、2个RJ-45网络接口、1个 iLO 2远程管理端口、5个USB 20端口(正面2个、背面2个、内置1个)
其他参数
散热系统 6个热插拔冗余风扇
其它 符合ACPI 20标准;符合PCI 22标准;支持WOL;Microsoft徽标认证;支持USB 20
管理及安全性
安全性 开机密码;键盘密码;磁盘驱动器控制;磁盘启动控制;快速锁定、网络服务器模式;并行及串行端口控制;管理员密码
电源性能
电源 热插拔交流冗余电源
电源数量 1
电 压 100-132V,200-240V;50/60Hz
功 率(W) 800
外观特征
尺寸 44546607859mm
重量 2041Kg
软件系统
系统支持 Microsoft Windows Server 2000;Microsoft Windows Server 2003;Novell NetWare;Red Hat Enterprise Linux;SUSE Linux Enterprise Server;SCO UnixWare,OpenServer;VMware 虚拟化软件;Solaris 10 32/64位
适用环境
工作温度 10℃-35℃
工作湿度 10%-90%
储存温度 -30℃-60℃
储存湿度 5%-95%

1产品型号:PowerEdge R900(Xeon 7420/2G/146G×2)
产品类型机架式产品结构4U,1727高×447宽×701深mm 4173Kg处理器 处理器Intel Xeon MP E7420 213G处理器主频(MHz)2130MHz处理器三级缓存(M)8M L3标配CPU数目标配1个最大CPU数目最大4个主板 总线频率(MHz)1066MHz主板扩展插槽共7个,其中4个PCI-E x8,3个PCI-E x4,其中4个支持热插拨内存 内存类型ECC DDR2 667 FB-DIMM标配内存2048M最大支持内存容量128G存储 标配硬盘2×SAS 146G磁盘阵列Raid 5硬盘热插拔支持硬盘热插拔光驱DVD光驱软驱无软驱网络与插槽 网卡4个嵌入式Broadcom NetXtreme IITM 5708 Gigabit5以太网卡,具故障恢复和负载平衡功能机箱与电源 其它 支持 *** 作系统Microsoft Windows Server 2003 R2企业版(含SP2),Microsoft Windows Server 2003 R2标准版(含SP2),Red Hat Linux Enterprise v5 Advanced Platform,SUSE Linux Linux Enterprise Server 10 EM64T工作温度及湿度(℃)工作温度10℃-35℃,工作湿度20%至80%(无冷凝)存储温度及湿度(℃)储存温度-40℃-65℃,储存湿度5%至95%(无冷凝)工作高度(米)-16米至3048米售后服务3年服务其它性能显示芯片 ATI-Radeon ES1000集成显卡,含32MB SDRAM
标准接口 后部:2个通用串行总线(USB) 20端口,9针串行端口,视频接口,适合DRAC的千兆以太网接口,带有蓝/橙色LED指示灯的ID按钮,前部:2个通用串行总线(USB) 20端口,带有系统警报滚动显示屏的LCD面板,15针视频接口,系统电源开/关按钮,内部:1个通用串行总线(USB) 20端口
2个1570/1030W热插拔冗余电源 180-240 VAC/90V-180 VAC

2PowerEdge R710
多达两个双核、四核或六核的英特尔至强5500 ,5600系列处理器
这些多功能的单路和双路 64 位多核服务器和工作站的设计宗旨是提供业界领先的性能和最高能效,适用于各种不同类型的基础设施,云端、高密度和高性能计算(HPC)应用。
戴尔服务器R710芯片组
Intel 5520
*** 作系统

出厂安装的 *** 作系统:
Microsoft Windows Server 2008 SP2
Microsoft Windows Small Business Server 2008,标准版和高级版
Microsoft Windows Essential Business Server 2008,标准版和高级版
Microsoft Windows Server 2008,标准版(x64,包含Hyper-V )
Microsoft Windows Server 2008,企业版(x64,包括Hyper-V )
Microsoft Windows Server 2008 R2
Microsoft Windower 2008,数据中心版(x64,附带Hyper-V)
Microsoft Windows Servs Web Server 2008
Microsoft Windows HPC Server 2008
Novell SUSE Linux Enterprise Server 10 SP2NIX
Red Hat Enterprise Linux 52
支持的 *** 作系统
Microsoft Windows Server 2003
Novell SUSE Linux Enterprise Server 11
Red Hat Enterprise Linux 47
Red Hat Enterprise Linux 53
Sun Solaris 10
芯片组选项

Intel 5520
内存选项

高达 192GB (18 DIMM 槽):1GB/2GB/4GB/8GB/16GB DDR3 800MHz、1066MHz 或 1333MHz
硬盘

SAS,SATA,近线,SAS,SSD:
25 英寸 SAS (10K RPM):36GB、73GB、146GB、147GB、300GB
25 英寸 SAS (15K RPM) 36GB、73GB
25 英寸 SATA II (54K RPM):80GB、160GB、250GB
25 英寸 SATA II (72K RPM):80GB、120GB、1
35 英寸 SATA (72K):80GB、160GB、250GB、500GB、750GB、1TB
35 英寸 SAS (15K):73GB、146GB、300GB 60GB、250GB
25 英寸 SSD:25GB、50GB、100GB、450GB
35 英寸近线 SAS (72K):500GB、750GB、1TB最大内部存储:高达18 TB
磁盘存储

磁盘存储选件: Dell EqualLogicTM PS6000 系列PowerVaultTM RD1000 基于磁盘的备份系统
PowerVault MD3000 模块化磁盘存储阵列 PowerVault MD3000i iSCSI 磁盘存储阵列
PowerVault MD1000 SAS 外部存储系统 Dell/EMC 产品: Dell/EMC AX150 和 AX150i 网络存储阵列
Dell/EMC CX3-10c 多协议网络存储阵列 Dell/EMC CX3-20 网络存储阵列
Dell/EMC CX3-40 网络存储阵列 Dell/EMC CX3-80 网络存储阵列
驱动器托架

内部硬盘托架和热插拔底板
支持最多 6 个 35 英寸 SAS、SATA、近线 SAS 驱动器,无可选的灵活托架
支持最多 8个 25 英寸 SAS、SATA、近线 SAS 驱动器,无可选的灵活托架
最多八个25英寸驱动器,搭配可选的灵活托架
外围设备托架选件:
超薄光驱托架,可选配 DVD-ROM、Combo CD-RW/DVD-ROM 或 DVD + RW
插槽包含项

2 PCIe x8 + 2 PCIe x4 G2 或 1 x16 + 2 x4 G2
驱动器控制器

PERC 6i 和 SAS 6/iR
RAID控制器

内部:
PERC H200(6 Gb/秒)
PERC H700(6Gb /秒),配备512 MB非易失性高速缓存
PERC H700(6 Gb/秒),配备512 MB电池后备高速缓存;512 MB、1 G非易失性电池后备高速缓存
SAS 6/iR
PERC 6/i,配备256 MB电池后备高速缓存外部:
PERC H800(6Gb /秒),配备512 MB非易失性高速缓存
PERC H800(6 Gb/秒),配备512 MB电池后备高速缓存;512 MB、1 G非易失性电池后备高速缓存
PERC 6/E,配备256 MB或512 MB电池后备高速缓存外部HBA(非RAID):
6 Gbps SAS HBA
SAS 5/E HBA
LSI2032 PCIe SCSI HBA
通信选项

通信选项可选添加式网卡:双端口10 GB增强型英特尔以太网服务器适配器X520-DA2(支持FcoE以供未来使用)
Intel PRO/1000 PT 双端口服务器适配器,千兆,铜线,PCI-E x4
Intel PRO/1000 VT 四端口服务器适配器,千兆,铜线,PCI-E x8
Intel 10GBase-T 铜线单端口网卡,PCI-E x8
Intel 单端口服务器适配器,万兆,SR Optical,PCI-E x8
英特尔® 千兆位ET双端口服务器适配器
英特尔® 千兆位ET四端口服务器适配器
Broadcom 10 GbE NIC、Broadcom双端口10 GbE SFP+
Broadcom® BMC57710 10Base-T 铜线单端口网卡,PCI-E x8
Broadcom® BMC5709C IPV6 千兆铜线双端口网卡,具有 TOE 和 iSCSI 卸载,PCI-E x4
Broadcom® BMC5709C IPV6 千兆铜线双端口网卡,具有 TOE,PCI-E x4
Broadcom® NetXtreme II® 57711双端口直接连接10 GB以太网PCI-Express网卡(支持TOE和iSCSI卸载)
Brocade® CNA (1020)双端口服务器适配器可选添加式 HBA:Qlogic® QLE 2462 FC4 双端口 4 Gbps 光纤通道 HBA
Qlogic® QLE 2460 FC4 单端口 4 Gbps 光纤通道 HBA
Qlogic® QLE2562 FC8 双通道 HBA,PCI-E Gen 2 x4
Qlogic® QLE2560 FC8单通道HBA,PCI-E Gen 2 x4
Emulex® LPe-1150 FC4 单端口 4 Gbps 光纤通道 HBA,PCI-E x4
Emulex® LPe-11002 FC4 双端口 4 Gbps 光纤通道 HBA,PCI-E x4
Emulex® LPe-12000 FC8 单端口 4 Gbps 光纤通道 HBA,PCI-E Gen 2 x4
Emulex® LPe-12002 FC8 双端口 4 Gbps 光纤通道 HBA,PCI-E Gen 2 x4
Brocade® FC4和8 GB HBA
Emulex® OCE10102-IX-DCNA iSCSI HBA立式适配器
电源选项

智能节能:两个热插拔高效570瓦PSU或两个高输出热插拔870瓦PSUUPS(不间断电源):
1000瓦-5600瓦
2700瓦-5600瓦高效联机
扩展电池模块(EBM)
网络管理卡散热
持续运行:10 C至35 C,10 %至80 %的相对湿度(RH)。
10 %的年度运行时间:5 C至40 C,5 %至85 %的相对湿度(RH)。
1 %的年度运行时间:-5 C至45 C,5 %至90 %的相对湿度(RH)。
可用性

热插拔硬盘
热插拔冗余电源
热插拔冗余冷却
ECC 内存
备用行
单设备数据校正 (SDDC)
iDRAC6
免工具机箱
群集支持
显卡选项

Matrox G200
机箱包含项

R710物理尺寸:
2U
高度:864 厘米(340 英寸)
宽度:4431 厘米(1744 英寸)
厚度:6807 厘米(2680 英寸)
重量(最大配置):261 千克(5754 磅)风扇可选冗余冷却声音
23 ± 2 C 环境温度下,通常配置3 25 英寸 机箱
空闲:LwA-UL4 = 55 贝尔,LpAm5 = 39 dBA机架支持4-柱式机架:支持在符合EIA-310-E标准的19英寸方形或无螺纹的圆孔4柱式机架(包括所有Dell 42xx和24xx机架)中进行免工具安装
注:有螺纹的4柱式机架需要使用“戴尔软件和外围设备”中提供的静止ReadyRails™套件或第三方转换套件
支持机架外系统的完全扩展,以便对关键内部组件进行维护
支持可选的电缆管理臂 (CMA)
不包括 CMA 的导杆厚度:751 毫米
包括 CMA 的导杆厚度:840 毫米
方孔机架调整范围:692-756 毫米
圆孔机架调整范围:678-749 毫米4 柱式和 2 柱式机架:支持在符合EIA-310-E标准的19英寸方形或无螺纹的圆孔4柱式机架(包括所有Dell 42xx和24xx机架)中进行免工具安装
支持在符合EIA-310-E标准的19英寸螺纹孔4柱式和2柱式机架中使用工具进行安装
导杆厚度:608 毫米
方孔机架调整范围:588-828 毫米
圆孔机架调整范围:574-821 毫米
螺纹孔机架调整范围:592-846 毫米
工作环境

Acoustics:Typically configured 25” chassis in 23 ± 2 C ambient
Idle: LwA-UL = 55 bels, LpAm = 39 dBA

如果是标配的话哪么无疑是2950比较好,可是如果论及到可扩展性的话无疑R900在配置3个或者更多处理器的时候会强于2950只能最多2个处理器的性能,如果您不准备扩展哪么我建议你买2950比较好

Rebooting iDRAC6 未响应 BIOS 通信,一种原因是它未正常运行,另一种原因是它未完成初始化。系统将重新引导。 请等待系统重新引导。
Alert! iDRAC6 not responding
Power required may exceed PSU wattage
Alert! Continuing system boot accepts the risk that system may power down without warning iDRAC6 挂起。
系统在引导时,iDRAC6 被远程重设。
在交流电恢复之后,iDRAC6 需要比正常情况下更长的时间来引导。 断开系统的交流电源 10 秒,然后重新启动系统。


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