根据Gartner数据，2016年第一季度，浪潮八路服务器出货量同比增长31%，位居市场第一。在过去的10个季度，浪潮八路服务器一直保持中国市场份额第一。
如果要问浪潮是如何做到的，答案就在浪潮多年坚持的一项市场战略上--高端战略的长期坚持。
2010年下半年，浪潮推出了中国第一款八路服务器TS850，产品一上市就迅速获得客户的认可，虽然当年只有6个月销售时间，年度销量和销售额仍然进入了中国市场前三。然后，浪潮在八路服务器市场的份额一路上行，逐步超过该领域的两个传统巨头IBM和HP，成为市场第一，并持续扩大领先优势。
上海市青浦区信息化委员会是浪潮八路业务成长的见证者，2012年，青浦电子政务云一期工程就采用了浪潮八路服务器，其信息化负责人说，一期工程还是处于风险期，不仅因为当时云计算技术远没有现在普及，也是因为第一次采购浪潮产品，当时大多数情况用的还是国外厂商的产品，多少有点忐忑。不过在实际应用后，这样的疑虑被一点点打消了。"浪潮在项目规划之初就参与其中，实施、部署和上线都按照最高标准要求，系统上线后的表现也超出了预期。"在第二期、第三期工程中，青浦又连续采购浪潮八路服务器。
高端战略三步走
浪潮是本土企业中第一个自主研制八路服务器的厂商，但是，八路服务器仅仅只是浪潮高端战略技术下移的产物，浪潮高端突破的目标是32路及以上的关键应用主机。
2010年浪潮研制成功第一台八路服务器天梭TS850，不过，浪潮高端战略的历史远远早于2010年。此前，浪潮对高端突破路径的探索，尤其是在四路服务器业务的巨大成功，为2010年浪潮在八路领域的异军突起，提供了坚实的基础。2009年，浪潮自主研发的四路服务器NF560D2销量突破10000台，这是浪潮在中高端领域具有里程碑意义的成功，标志着浪潮在高端产业领域具备了领先的运营能力，这是天梭TS850能够迅速打开市场局面的最大保证。
单款四路销量破万是浪潮高端战略的试探和预备，浪潮高端战略为分三步走，逐步突破高端多路服务器核心技术，建立自主的高端技术和产业生态。第一步就是自主设计八路服务器，掌握高端服务器系统设计能力，是从八路服务器向关键应用主机领域过渡阶段；第二步是研制自主的32路关键应用主机，系统掌握体系结构、处理器协同芯片等核心技术和关键技术，并形成产业规模；第三步是研制性能更高稳定性更强的新一代千核级主机系统。
在战略发布6年后，浪潮将其变成了现实，浪潮八路服务器连续10个季度中国市场第一。32路关键应用主机在高端Unix市场占有率14%，跃升至第二位。
浪潮的战略预判--中国信息化建设转型
不过，2010年八路服务器仍然是一个小众的细分市场，当时年销量常常不足1000台，而且变动很大。之所以，将这样狭小的领域作为高端战略的起点，是因为浪潮对产业有着明确的判断--八路不仅是服务器产业竞争的制高点，也将成为未来市场增长的主要领域。
从市场需求看，中国信息化建设正在转型。一方面，信息化建设从分散的低效模式快速向集中的高效模式转换，在政府行业，省、中央主导实施了大部分信息化建设工程，在企业领域，尤其是金融、电信等行业，信息化采购大部分被企业总部掌控。而另一方面，对原有系统的整合、集中和梳理在信息化投资中的占比越来越大，新系统的投资占比在减少，在两方面因素的共同作用下，大规模、超大规模的系统数量剧增，市场需要越来越多的大型计算设备。
而当时，四路以上的大型计算系统只有国外进口的小型机可用，这些设备由于价格昂贵、服务不及时等原因一直饱受诟病。
浪潮的战略预判--云计算、大数据和互联网+
从技术角度看，当时刚刚兴起的云计算、大数据也为八路的增长提供了长久的动力。行业云、私有云更倾向于四路、八路等大型服务器，八路服务器不仅在性能、可靠性、空间利用等占尽优势，而且采购成本和整体成本方面也占尽优势。另一方面，大数据技术逐渐在各个行业开始应用，尤其是金融、电信等传统高端行业用户，而且这些用户也更倾向于采用八路服务器，而不是跟随互联网运营商的技术路线去采用2路以下的中低端服务器。
过去6年的市场数据也印证了浪潮的判断。2014年八路市场增速756%，是整个服务器市场平均增速的4倍；2015年增速70%，是平均增速的35倍。
当然，从更长远的角度看，"互联网+"将为八路服务器市场的增长提供更大的保障，随着传统行业经济与新一代信息技术的全面融合，用户的信息系统规模、交易规模和数据规模都将持续快速扩张，由此，对八路会产生持续的旺盛需求。
产品的进化--主机技术下移
浪潮八路服务器采用了基于NUMA的物理双分区体系结构、时序控制、分区逻辑控制、监控管理等主机技术，并不断加快产品技术的迭代更替速度，在短短几年内，从天梭TS850，到天梭TS860再到天梭TS860G3，完成了3代产品的迭代更替，整体水平已经位居业界前列。
吉林出版集团基于浪潮八路至强服务器完成了集团信息系统的大整合，其负责人表示，浪潮八路服务器在性能、可靠性、管理性、先进性、安全性、扩展性等方面都达到或者超出了预期，为未来信息化建设打下了良好的基础，使他们走在了同行的前列。
平台扩展的极限
扩展性是用户万年不变的硬需求，也是浪潮八路设计的基本考量。浪潮每代八路服务器都达到了平台的最大扩展，最新的天梭 TS860G3可支持192物理核心、24TB内存和26个PCI-E30插槽。而且，浪潮八路一直采用静态物理双分区技术，这种技术给客户应用带来了很好的灵活性。
中国重汽采用天梭 TS860搭建车联网云平台的数据库系统，公司信息化部负责人苏磊说，采用浪潮八路服务器主要还是被技术所吸引，还有就是浪潮是本地企业，服务好。苏磊还特别强调了TS860的静态物理分区技术，即1台TS860可以作为2个独立的4路服务器使用，向上可以做高端数据库服务器使用，向下可以做2台应用服务器使用，灵活方便。
80余项RAS特性
八路服务器主要承担核心数据库、大型ERP等关键应用，可用性是产品的最重要的特性，实现的技术难度最高、复杂性最强。最新的天梭TS860G3则超过了80项，相比第一代产品提高约3倍，这些技术覆盖了从芯片、链路、模块、系统等各个层次，形成了一个完整的逻辑链路，保证了系统和数据稳定安全。
新疆昌吉州的电子政务云采用了天梭TS860，去年某月，数据中心突然停电，UPS功率有限，只能为服务器、存储、传输、安全等功能设备供电，空调必须停机，机房温度一度达到了摄氏436度，他们当时以为设备会因为过热宕机，数据也可能受损，但是没想到所有的浪潮八路服务器都在稳定的运行，坚持了6小时，直到电力正常。
聪明、易维护
浪潮将高可用设计的思路进一步升级--从"故障自处理"提升到"故障提前诊断预警"，这首先需要智能技术的支持。天梭TS860内部集成了约500个传感器，组成了全面的监控网络，这些传感器将信息传送到BMC芯片，系统根据预定算法对部件健康状态作出诊断，提醒管理员提前更换和升级。
智能技术带来不仅是可用性水平的不断提高，也有效简化了数据中心管理员的工作。天梭 TS860G3采用全模块化设计，免工具拆装，易于前后维护，管理员进行部件更换或者升级十分方便， TS860G3的部件更换和扩展都可以在线完成，无需停机。
而且，TS860在服务器前面板还配有光通路状态显示屏，用户可自定义显示想要的信息，包括设备资源利用率和故障报警等，管理员可以通过诊断面板来定位故障。
更为重要的是，浪潮的八路服务器可以根据客户的需求，来定向开发管理模块，例如中国移动设备部署量大，基于IPMI开发了内部管理软件，但是设备以及模块的命名规则、报警规则等与浪潮已有的产品并不相同，浪潮因此修改了整个管理软件的底层规则，保证与中国移动管理软件的兼容。
扩展数据分析生态
工商银行总行、中国石油、东华集团、山东审计厅、湖北工商局等都采用了基于浪潮八路服务器的云计算方案，方案的灵活性、高可用性和低整体成本等优势都得到了客户的认可。
湖北工商局基于浪潮八路服务器构建了统一的云计算环境，湖北省工商局信息化处负责人表示，信用信息公示系统就是部署在云计算平台上的，这是全国统一建设的信息工程，湖北省的上线时间比总局的要求还提前，在全国三十多个省份里面，是第一个完成跟总局的信用信息公示系统对接的，浪潮云计算方案的灵活性和低成本十分明显。
除了在线交易、云计算这两类主要应用外，浪潮八路业务正在大力建设面向数据分析领域的产业生态。
目前，随着大数据技术的不断发展，很多行业客户开始部署各类数据智能平台，尤其是金融、电信、交通等关键行业，这类用户更倾向于采用四路以上的大型服务器，浪潮一方面不断开发相应的硬件解决方案，如VMe SSD加速方案，另一方面，联合各大厂商，通过联合认证等方式，开发相应的解决方案，例如IBM DB2 with BLU等实现了对浪潮天梭TS860G3的支持。
国际化的先锋
浪潮做好中国市场的同时，也开始向全球市场拓展，初步建立了全球化的运营体系，合作伙伴遍及美国、俄罗斯、德国、日本等18个国家，产品也在这些地区有了一定的市场占有率。
多路通用服务器的增长不仅是中国市场的趋势，也是全球市场的趋势，因为云计算、大数据等新一代信息技术同传统经济的结合升级正在全球范围内快速的展开，浪潮如果将中国的经验模式在全球范围内成功复制，多路等高端业务，还将迎来更大的发展。
有关专家表示，随着私有云、混合云、实时分析等应用在中国市场的进一步深化，中国客户更倾向于购买中高端服务器以承载服务器虚拟化、桌面虚拟化、Docker和内存计算，在中高端服务器市场占据优势的厂商有望在未来获得更快的成长速度以及更高的盈利水平。浪潮多路高端战略不仅将改变我国服务器产业核心技术空白的历史,更重要的是,在信息化高端核心应用领域,将推动国内服务器平台实现全面自主化,进一步提高国家信息安全水平。
继1993年浪潮推出第一台自主研发的服务器之后,我国服务器产业又迎来了一个新的里程碑。
10月28日,浪潮服务器产品部总经理王虹莉代表浪潮,将特制的第一万台4路服务器标牌,正式交付给工信部科技司副司长韩俊、发改委高新司副处长李新、“十一五”“863计划”信息领域专家钱德沛教授、中国科学院信息安全技术工程研究中心主任卿斯汉教授、中国计算机学会副理事长郑纬民教授、河南省质监局副处长何世彬,以及浪潮集团高级副总裁王恩东,共同见证了这一国产服务器产业的历史性时刻。
随着浪潮等国产服务器厂商多路战略的逐步落地,“国产服务器缺失核心技术”的顽疾正在慢慢缓解。
破垄断
多路自主很重要
众所周知,由于国产服务器在高端领域的弱势,我国涉及国计民生的关键应用系统大多由国外小型机产品垄断,国家信息安全时时面临威胁,我国信息化建设的成本也因垄断而被人为地抬高了。
在这种情况下,我国对核心应用领域的应用系统的自主创新要求越来越强烈。工信部科技司副司长韩俊表示: “如果我们在高端技术方面受制于人,就随时可能引发安全隐患。另外,在承接全球产业转移的过程中,我们要加倍努力谋取有利的位置。同时要在关键技术领域实现核心技术突破,以减少安全隐患。”
也鉴于此,国家及时出台了《电子信息产业调整和振兴规划》,对包括通信、计算机、软件服务业等在内的电子信息产业今后3年的发展进行了部署,并特别指出,要加快提高产品研发和工业设计能力,集体发展高端服务器,打破国外品牌对关键应用和核心技术的垄断,进一步提升民族产业的话语权。韩俊表示: “在推进信息化与工业化融合的要求下,我国要把发达国家近200年内完成的由工业化到信息化的转变,压缩到今后几十年内完成,就必须要有后发优势。”
在民族责任和国家政策的驱动下,浪潮、曙光、联想等国产服务器厂商一直都在奋力前行。随着曙光5000超级计算机的交付使用,我国在整体计算能力上有了质的提升; 如今,浪潮单型号4路服务器销量破万,标志着国产服务器产业已经初步完成了在中端市场“量”的积累。浪潮集团高级副总裁王恩东表示,浪潮将通过多路高端战略的实施,更进一步在关键技术领域实现“质”的突破,带动国产服务器在核心市场实现全面赶超。
消顽疾
有核心技术才行
在高端科学技术领域,我国一直处于跟随状态。“在核心技术领域没有话语权,意味着产品品质低、成本没有议价权。”一位专家向记者表示。
多年来,国产服务器从无到有,并且在国内中低端市场占据了些许市场份额,但“核心技术缺失”的顽疾一直是其突破高端之路的“拦路虎”。近年来,随着国家政策的支持,以及厂商们的努力,这一“顽症”正在慢慢缓解。
钱德沛教授对此很有感慨,他说:“十几年前,浪潮在比较弱小的时候,IBM、HP、SUN这样的公司根本不会把它放在眼里。但现在不同了,这些跨国公司已经把浪潮、曙光、联想这样的国产品牌服务器看做了竞争对手。在这种情况下,我们更要有长远规划,乘胜追击。”
而随着多年来在技术、市场、应用方面的积累,浪潮越来越意识到核心技术的重要性。如今,他们将深入芯片级创新,以核心技术为武器向RISC市场发起全面攻势。
2007年底,国内计算机领域惟一的企业国家重点实验室――“高效能服务器和存储技术国家重点实验室”落户浪潮; 2008年底,科技部与浪潮签订了“浪潮天梭高端容错计算机”项目,该项目被列入“十一五”期间“863计划”在信息技术领域的重大技术项目。项目总投资74亿元,专注于自主开发承担关键商业应用的高端容错计算机系统; 2009年8月,浪潮成功并购全球第二大内存厂商奇梦达设在西安的芯片研发中心,由此,浪潮拥有了国际一流的集成电路设计团队和先进的芯片研发平台。
沿着开放技术路线,浪潮已经形成了“一个核心、两线突破、三步实施”的多路战略框架: “一个核心”是指突破产业核心技术,掌握高端市场主动权; “两线突破”是指整合产业和自身资源,软硬一体,同时出击x86和RISC市场; “三步实施”是指自主开发4路、8路以及32路高端容错服务器,逐步实现从集成创新到芯片级创新的跨越。
抓时机
发展高端服务器
2006年出台的《国家中长期科学和技术发展规划纲要》明确提出了要“掌握集成电路及关键元器件等核心技术”,重点开发“高效可信的超级计算机系统、新一代服务器系统”,发展“系统容错等关键技术”; 在《十大产业振兴规划》中,“积极发展高端服务器、大容量存储设备等重点产品,构建关键部件配套能力较强的产业体系”成为对国产服务器的最新要求。
最近,记者也采访了科技部重大专项实验室主任许,他指出,如今,我国不缺乏科技人才,缺乏的是能把技术发扬光大、像“比尔•盖茨”这样的科技领袖; 我们也不缺乏科技企业,缺乏的是能够引领技术潮流的大公司。而国务院确立的16个重大专项中的“核高基”,实施的目标之一,就是要通过国家扶持、引导,企业自主发展培养这样的人和企业。
在此背景下,像浪潮这样的服务器厂商将迎来新的发展机遇。卿斯汉教授表示: “服务器涉及了芯片、 *** 作系统、应用软件等很多层面,如今,核高基专项正是要大力发展这些领域。像浪潮这样的整机厂商要抓住历史机遇,通过他们的创新能力,成为中国IT企业中不可忽视的发展力量。”
对此,王恩东透露,围绕多路服务器市场突破,浪潮已经完成了初步的战略布局。到2010年,浪潮将先行推出8路服务器。随后,整合自主设计的硬件、 *** 作系统和应用软件的32路、64路大型机,将正式面市并投放市场,全面实施高端布局。
在各种利好政策的推动下,进军由国外品牌垄断的大型机市场,推动国产服务器在高端市场的全面崛起,已经成为本土厂商的共同呼声。浪潮等整机厂商依托其在国产阵营技术、市场等方面的领先地位,将有望在多路市场率先打开缺口,并在此过程中,带动国产服务器整体产业环境的升级。
行业主要上市公司：易华录(300212)、美亚柏科(300188)、海量数据(603138)、同有科技(300302)、海康威视(002415)、依米康(300249)、常山北明(000158)、思特奇(300608)、科创信息(300730)、神州泰岳(300002)、蓝色光标(300058)等
本文核心数据：大数据、竞争层次、产业结构、应用领域分布、区域集中度、业务竞争力、五力模型分析等
1、中国大数据行业产业链各环节竞争情况
目前，我国的大数据产业尚处于初级建设阶段，从其细分领域来看，大数据产业可划分为大数据基础支撑设施、应用软件以及大数据服务三大子行业。中国大数据代表性企业分布在各个子行业，基础支撑层主要代表厂商有同有科技与欧比特等;专门研发大数据相关软件的代表性企业有常山北明、思特奇与四维图新等;科创信息与神州泰岳等企业则专注于大数据服务。另外，行业的龙头企业如美亚柏科与易华录等，业务布局覆盖整条大数据产业链。
2、中国大数据细分产业结构
根据《IDC全球大数据支出指南》，2020年中国大数据市场最大的构成部分来自于传统硬件部分——服务器和存储，占比超过40%，其次为IT服务和商业服务，两者共占34%的比例，剩余由25%的大数据软件所构成。
3、中国大数据行业应用领域分布情况
从具体行业应用来看，互联网、政府、金融和电信引领大数据融合产业发展，合计规模占比为776%。互联网、金融和电信三个行业由于信息化水平高，研发力量雄厚，在业务数字化转型方面处于领先地位;政府大数据成为近年来政府信息化建设的关键环节，与政府数据整合与开放共享、民生服务、社会治理、市场监管相关的应用需求持续火热。此外，工业大数据和健康医疗大数据作为新兴领域，数据量大、产业链延展性高，未来市场增长潜力大。
4、中国大数据行业区域集中度
根据企查猫数据，截止2021年9月22日，全国大数据产业中“存续”及“在业”的企业共有61799家，多集中分布在东部沿海地区。其中，广东省的大数据企业最多，高达9246家;其次是江苏省，大数据企业数量达到5106家;中部地区的陕西大数据企业数量也较多，为4419家。
从前瞻统计的大数据行业53家上市企业来看，大数据行业的上市公司主要集中在北京、广东、上海与浙江等京津冀与东部沿海地区，其中北京与广东的代表性上市企业数量之和接近30家，占比达到50%以上。因此，从区域分布来看，大数据企业的区域集中度较高。
注：图中数据仅包含前瞻统计的53家上市企业。
5、中国大数据行业企业业务布局及竞争力评价
从大数据业务布局来看，代表性企业的重点布局区域侧重于东部沿海地区或京津冀地区，比如易华录主要布局东部沿海地区，美亚柏科主要布局华东、华南地区等;从产品布局来看，各公司各有侧重点，例欧比特在卫星大数据领域拥有绝对话语权，龙头企业的竞争优势明显。
6、中国大数据行业竞争状态总结
从五力模型角度分析，我国大数据产业链中参与者众多，面向各行各业的应用市场，分别在不同的层级竞争，在各个层级中，都聚集了大量企业，市场化程度高，竞争较为激烈;同时，大数据行业作为数字化发展过程中不可或缺的技术与手段，来源于生活的方方面面，各种大数据收集渠道与分析工具等众多，面临的替代品威胁较大。
大数据行业的上游为基础支撑设施生产企业，包括硬件与软件设备，由于目前我国硬件与软件企业较多，且国产化越来越高，企业间竞争激烈，因此上游议价能力较弱;下游消费市场主要是各应用领域终端客户，由于行业现有竞争者较多，大数据产品与服务多样，客户的选择性较大，因此下游客户的议价能力较高。
此外，大数据产业的中上游即硬件与软件等基础支撑的核心技术要求相对较高，但大数据行业的产品、服务与应用市场都极为广泛，各种技术的更新迭代较快，因此行业新进入者威胁相对较高。
总体来看，中国大数据行业的竞争程度相对较为激烈。
更多行业相关数据请参考前瞻产业研究院《中国大数据产业发展前景与投资战略规划分析报告》。
台积电开启晶圆代工时代，成为集成电路中最为重要的一个环节。 1987 年，台积电的成立开启了 晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工 打破了 IDM 单一模式，成就了晶圆代工+IC 设计模式。目前，半导体行业垂直分工成为了主流， 新进入者大多数拥抱 fabless 模式，部分 IDM 厂商也在逐渐走向 fabless 或者 fablite 模式。
全球晶圆代工市场一直呈现快速增长，未来有望持续 。晶圆代工+IC 设计成为行业趋势以后，受益 互联网、移动互联网时代产品的强劲需求，整个行业一直保持快速增长，以台积电为例，其营业收 入从 1991 年的 17 亿美元增长到 2019 年的 346 亿美元，1991-2019 年，CAGR 为 21%。2019 年全球晶圆代工市场达到了 627 亿美元，占全球半导体市场约 15%。未来进入物联网时代，在 5G、 人工智能、大数据强劲需求下，晶圆代工行业有望保持持续快速增长。
晶圆代工行业现状：行业呈现寡头集中。 晶圆代工是制造业的颠覆，呈现资金壁垒高、技术难度大、 技术迭代快等特点，也因此导致了行业呈现寡头集中，其中台积电是晶圆代工行业绝对的领导者， 营收占比超过 50%，CR5 约为 90%。
晶圆代工行业资金壁垒高。 晶圆代工厂的资本性支出巨大，并且随着制程的提升，代工厂的资本支 出中枢不断提升。台积电资本支出从 11 年的 443 亿元增长到 19 年的 1094 亿元，CAGR 为 12%。 中芯国际资本性支出从 11 年的 30 亿元增长到了 19 年的 131 亿元，CAGR 为 20%，并且随着 14 nm 及 N+1 制程的推进，公司将显著增加 2020 年资本性支出，计划为 455 亿元。巨额投资将众多 追赶者挡在门外，新进入者难度极大。
随着制程提升，晶圆代工难度显著提升。 随着代工制程的提升，晶体管工艺、光刻、沉积、刻蚀、 检测、封装等技术需要全面创新，以此来支撑芯片性能天花板获得突破。
晶体管工艺持续创新。 传统的晶体管工艺为 bulk Si，也称为体硅平面结构（Planar FET）。 随着 MOS 管的尺寸不断的变小，即沟道的不断变小，会出现各种问题，如栅极漏电、泄漏功 率大等诸多问题，原先的结构开始力不从心，因此改进型的 SOI MOS 出现，与传统 MOS 结 构主要区别在于：SOI 器件具有掩埋氧化层，通常为 SiO2，其将基体与衬底隔离。由于氧化 层的存在，消除了远离栅极的泄漏路径，这可以降低功耗。随着制程持续提升，常规的二氧 化硅氧化层厚度变得极薄，例如在 65nm 工艺的晶体管中的二氧化硅层已经缩小仅有 5 个氧 原子的厚度了。二氧化硅层很难再进一步缩小了，否则产生的漏电流会让晶体管无法正常工 作。因此在 28nm 工艺中，高介电常数（K）的介电材料被引入代替了二氧化硅氧化层（又称 HKMG 技术）。随着设备尺寸的缩小，在较低的技术节点，例如 22nm 的，短沟道效应开始 变得更明显，降低了器件的性能。为了克服这个问题，FinFET 就此横空出世。FinFET 结构 结构提供了改进的电气控制的通道传导，能降低漏电流并克服一些短沟道效应。目前先进制 程都是采用 FinFET 结构。
制程提升，需要更精细的芯片，光刻机性能持续提升。 负责“雕刻”电路图案的核心制造设备是光刻机，它是芯片制造阶段最核心的设备之一，光刻机的精度决定了制程的精度。第四 代深紫外光刻机分为步进扫描投影光刻机和浸没式步进扫描投影光刻机，其中前者能实现最 小 130-65nm 工艺节点芯片的生产，后者能实现最小 45-22nm 工艺节点芯片的生产。通过多 次曝光刻蚀，浸没式步进扫描投影光刻机能实现 22/16/14/10nm 芯片制作。到了 7/5nm 工艺， DUV 光刻机已经较难实现生产，需要更为先进的 EUV 光刻机。EUV 生产难度极大，零部件 高达 10 万多个，全球仅 ASML 一家具备生产能力。目前 EUV 光刻机产量有限而且价格昂 贵，2019 年全年，ASML EUV 销量仅为 26 台，单台 EUV 售价高达 12 亿美元。
晶圆代工技术迭代快，利于头部代工厂。 芯片制程进入 90nm 节点以后，技术迭代变快，新的制程 几乎每两到三年就会出现。先进制程不但需要持续的研发投入，也需要持续的巨额资本性支出，而 且新投入的设备折旧很快，以台积电为例，新设备折旧年限为 5 年，5 年以后设备折旧完成，生产 成本会大幅度下降，头部厂商完成折旧以后会迅速降低代工价格，后进入者难以盈利。
21摩尔定律延续，技术难度与资本投入显著提升
追寻摩尔定律能让消费者享受更便宜的 算 力，晶圆代工是推动摩尔定律最重要的环节。 1965 年， 英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔提出，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目， 约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，这也是全球电子产品整体性能不断进化的核 心驱动力，以上定律就是著名的摩尔定律。换而言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔 18- 24 个月翻一倍以上。推动摩尔定律的核心内容是发展更先进的制程，而晶圆代工是其中最重要的 环节。
摩尔定律仍在延续。 市场上一直有关于摩尔定律失效的顾虑，但是随着 45nm、28nm、10nm 持续 的推出，摩尔定律仍然保持着延续。台积电在 2018 年推出 7nm 先进工艺，2020 年开始量产 5nm， 并持续推进 3nm 的研究，预计 2022 年量产 3nm 工艺。IMEC 更是规划到了 1nm 的节点。此外， 美国国防高级研究计划局进一步提出了先进封装、存算一体、软件定义硬件处理器三个未来发展研 究与发展方向，以此来超越摩尔定律。在现在的时间点上来看，摩尔定律仍然在维持，但进一步提 升推动摩尔定律难度会显著提升。
先进制程资本性投入进一步飙升 。根据 IBS 的统计，先进制程资本性支出会显著提升。以 5nm 节 点为例，其投资成本高达数百亿美金，是 14nm 的两倍，是 28nm 的四倍。为了建设 5nm 产线， 2020 年，台积电计划全年资本性将达到 150-160 亿美元。先进制程不仅需要巨额的建设成本，而 且也提高了设计企业的门槛，根据 IBS 的预测，3nm 设计成本将会高达 5-15 亿美元。
3nm 及以下制程需要采用全新的晶体管工艺。 FinFET 已经历 16nm/14nm 和 10nm/7nm 两个工艺 世代，随着深宽比不断拉高，FinFET 逼近物理极限，为了制造出密度更高的芯片，环绕式栅极晶 体管（GAAFET，Gate-All-Ground FET）成为新的技术选择。不同于 FinFET，GAAFET 的沟道被 栅极四面包围，沟道电流比三面包裹的 FinFET 更加顺畅，能进一步改善对电流的控制，从而优化 栅极长度的微缩。三星、台积电、英特尔均引入 GAA 技术的研究，其中三星已经先一步将 GAA 用 于 3nm 芯片。如果制程到了 2nm 甚至 1nm 时，GAA 结构也许也会失效，需要更为先进的 2 维 、 甚至 3 维立体结构，目前微电子研究中心（Imec）正在开发面向 2nm 的 forksheet FET 结构。
3nm 及以下制程，光刻机也需要升级。 面向 3nm 及更先进的工艺，芯片制造商或将需要一种称为 高数值孔径 EUV（high-NA EUV）的光刻新技术。根据 ASML 年报，公司正在研发的下一代极紫 外光刻机将采用 high-NA 技术，有更高的数值孔径、分辨率和覆盖能力，较当前的 EUV 光刻机将 提高 70%。ASML 预测高数值孔径 EUV 将在 2022 年以后量产。
除上面提到巨额资本与技术难题以外，先进制程对沉积与刻蚀、检测、封装等环节也均有更高的要 求。正是因为面临巨大的资本和技术挑战，目前全球仅有台积电、三星、intel 在进一步追求摩尔定 律，中芯国际在持续追赶，而像联电、格罗方德等晶圆代工厂商已经放弃了 10nm 及以下制程工艺 的研发，全面转向特色工艺的研究与开发。先进制程的进一步推荐节奏将会放缓，为中芯国际追赶 创造了机会。
22先进制程占比持续提升，成熟工艺市场不断增长
高性能芯片需求旺盛，先进制程占比有望持续提升。 移动终端产品、高性能计算、 汽车 电子和通信 及物联网应用对算力的要求不断提升，要求更为先进的芯片，同时随着数据处理量的增加，存储芯 片的制程也在不断升级，先进制程的芯片占比有望持续提升。根据 ASML2018 年底的预测，到 2025 年，12 寸晶圆的先进制程占比有望达到 2/3。2019 年中，台积电 16nm 以上和以下制程分别占比 50%，根据公司预计，到 2020 年，16nm 及以下制程有望达到 55%。
CPU、逻辑 IC、存储器等一般采用先进制程（12 英寸），而功率分立器件、MEMS、模拟、CIS、 射频、电源芯片等产品（从 6μm 到 40nm 不等）则更多的采用成熟工艺（8 寸片）。 汽车 、移动 终端及可穿戴设备中超过 70%的芯片是在不大于 8 英寸的晶圆上制作完成。相比 12 寸晶圆产线，8 寸晶圆制造厂具备达到成本效益生产量要求较低的优势，因此 8 寸晶圆和 12 寸晶圆能够实现优 势互补、长期共存。
受益于物联网、 汽车 电子的快速发展，MCU、电源管理 IC、MOSFET、ToF、传感器 IC、射频芯 片等需求持续快速增长。 社会 已经从移动互联网时代进入了物联网时代，移动互联网时代联网设备 主要是以手机为主，联网设备数量级在 40 亿左右，物联网时代，设备联网数量将会成倍增加，高 通预计到 2020 年联网 设备数量有望达到 250 亿以上。飙升的物联网设备需要需要大量的成熟工艺 制程的芯片。以电源管理芯片为例，根据台积电年报数据，公司高压及电源管理晶片出货量从 2014 年的 1800 万片（8 寸）增长到 2019 年的 2900 万片，CAGR 为 10%。根据 IHS 的预测，成熟晶 圆代工市场规模有望从 2020 年的 372 亿美元增长到 2025 年的 415 亿美元。
特色工艺前景依旧广阔，主要代工厂积极布局特色工艺。 巨大的物联网市场前景，吸引了众多 IC 设计公司开发新产品。晶圆代工企业也瞄准了物联网的巨大商机，频频推出新技术，配合设计公司 更快、更好地推出新一代芯片，助力物联网产业高速发展。台积电和三星不仅在先进工艺方面领先布局，在特色工艺方面也深入布局，例如台积电在图像传感器领域、三星在存储芯片领域都深入布 局。联电、格罗方德、中芯国际、华虹半导体等代工厂也全面布局各自的特色工艺，在射频、 汽车 电子、IOT 等领域，形成了各自的特色。
5G 时代终端应用数据量爆炸式提升增加了对半导体芯片的需求，晶圆代工赛道持续繁荣。 随着对 于 5G 通信网络的建设不断推进，不仅带动数据量的爆炸式提升，要求芯片对数据的采集、处理、 存 储 效率更高，而且也催生了诸多 4G 时代难以实现的终端应用，如物联网、车联网等，增加了终 端对芯片的需求范围。对于芯片需求的增长将使得下游的晶圆代工赛道收益，未来市场前景极其广 阔。根据 IHS 预测，晶圆代工市场规模有望从 2020 年的 584 亿美元，增长到 2025 年的 857 亿美 元，CAGR 为 8%。
315G 推动手机芯片需求量上涨
5G 手机渗透率快速提升。手机已经进入存量时代，主要以换机为主。2019 年全球智能手机出货量 为 137 亿部，2020 年受疫情影响，IDC 等预测手机总体出货量为 125 亿台，后续随着疫情的恢 复以及 5G 产业链的成熟，5G 手机有望快速渗透并带动整个手机出货。根据 IDC 等机构预测，5G 手机出货量有望从 2020 年的 183 增长到 2024 年的 1163 亿台，CAGR 为 59%。
5G 手机 SOC、存储和图像传感器全面升级，晶圆代工行业充分受益。 消费者对手机的要求越来越 高，需要更清晰的拍照功能、更好的 游戏 体验、多任务处理等等，因此手机 SOC 性能、存储性能、 图像传感器性能全面提升。目前旗舰机的芯片都已经达到了 7nm 制程，随着台积电下半年 5 nm 产 能的释放，手机 SOC 有望进入 5nm 时代。照片精度的提高，王者荣耀、吃鸡等大型手游和 VLOG 视频等内容的盛行，对手机闪存容量和速度也提出了更高的要求，LPDDR5 在 2020 年初已经正式 亮相小米 10 系列和三星 S20 系列，相较于上一代的 LPDDR4，新的 LPDDR5 标准将其 I/O 速 度从 3200MT/s 提升到 6400MT/s，理论上每秒可以传输 512GB 的数据。相机创新是消费者更 换新机的主要动力之一，近些年来相机创新一直在快速迭代，一方面，多摄弥补了单一相机功能不 足的缺点，另一方面，主摄像素提升带给消费者更多的高清瞬间，这两个方向的创新对晶圆及代工 的需求都显著提升。5G 时代，手机芯片晶圆代工市场将会迎来量价齐升。
5G 手机信号频段增加，射频前端芯片市场有望持续快速增长。射频前端担任信号的收发工作，包 括低噪放大器、功率放大器、滤波器、双工器、开关等。相较于 4G 频段，5G 的频段增加了中高 频的 Sub-6 频段，以及未来的更高频的毫米波频段。根据 yole 预测，射频前端市场有望从 2018 年 的 149 亿美元，增长到 2023 年的 313 亿美元，CAGR 为 16%。
32云计算前景广阔，服务器有望迎来快速增长
2020 年是国内 5G 大规模落地元年，有望带来更多数据流量需求 。据中国信通院在 2019 年 12 月 份发布的报告，2020 年中国 5G 用户将从去年的 446 万增长到 1 亿人，到 2024 年我国 5G 用户 渗透率将达到 45%，人数将超过 77 亿人，全球将达到 12 亿人，5G 用户数的高增长带来流量的 更高增长。
5G 时代来临，云计算产业前景广阔。 进入 5G 时代，IoT 设备数量将快速增加，同时应用的在线 使用需求和访问流量将快速爆发，这将进一步推动云计算产业规模的增长。根据前瞻产业研究院的 报告，2018 年中国云计算产业规模达到了 963 亿元，到 2024 年有望增长到 4445 亿元，CAGR 为 29%，产业前景广阔。
边缘计算是云计算的重要补充，迎来新一轮发展高潮。 根据赛迪顾问的数据，2018 年全球边缘计 算市场规模达到 514 亿美元，同比增长率 577%，预计未来年均复合增长率将超过 50%。而中国 边缘计算市场规模在 2018 年达到了 774 亿元，并且 2018-2021 将保持 61%的年复合增长率，到 2021 年达到 3253 亿元。
服务器大成长周期确定性强。 服务器短期拐点已现，受益在线办公和在线教育需求旺盛，2020 年 服务器需求有望维持快速增长。长期来看，受益于 5G、云计算、边缘计算强劲需求，服务器销量 有望保持持续高增长。根据 IDC 预测，2024 年全球服务器销量有望达到 1938 万台，19-24 年， CAGR 为 13%。
服务器半导体需求持续有望迎来快速增长，晶圆代工充分受益。 随着服务器数量和性能的提升，服 务器逻辑芯片、存储芯片对晶圆的需求有望快速增长，根据 Sumco 的预测，服务器对 12 寸晶圆 需求有望从 2019 年的 80 万片/月，增长到 2024 年的 158 万片/月，19-24 年 CAGR 为 8%。晶圆 代工市场有望充分受益服务器芯片量价齐升。
33三大趋势推动 汽车 半导体价值量提升
传统内燃机主要价值量主要集中在其动力系统。 而随着人们对于 汽车 出行便捷性、信息化的要求逐 渐提高， 汽车 逐步走向电动化、智能化、网联化，这将促使微处理器、存储器、功率器件、传感器、 车载摄像头、雷达等更为广泛的用于 汽车 发动机控制、底盘控制、电池控制、车身控制、导航及车 载 娱乐 系统中， 汽车 半导体产品的用量显著增加。
车用半导体有望迎来加速增长。 根据 IHS 的报告，车用半导体销售额 2019 年为 410 亿美元，13- 19 年 CAGR 为 8%。随着 汽车 加速电动化、智能化、网联化，车用芯片市场规模有望迎来加速， 根据 Gartner 的数据，全球 汽车 半导体市场 2019 年销售规模达 41013 亿美元，预计 2022 年有望 达到 651 亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%，并成为半导体下游应用领域中增 速最快的部分。
自动驾驶芯片要求高，有望进一步拉动先进制程需求。 自动驾驶是通过雷达、摄像头等将采集车辆 周边的信息，然后通过自动驾驶芯片处理数据并给出反馈，以此降低交通事故的发生率、提高城市 中的运载效率并降低驾驶员的驾驶强度。自动驾驶要求多传感器之间能够及时、高效地传递信息， 并同时完成路线规划和决策，因此需要完成大量的数据运算和处理工作。随着自动驾驶级别的上升， 对于芯片算力的要求也越高，产生的半导体需求和价值量也随之水涨船高。英伟达自动驾驶芯片随 着自动驾驶级别的提升，芯片制程也显著提升，最早 Drive PX 采用的是 20nm 工艺，而最新 2019 年发布的 Drive AGX Orin 将会采用三星 8nm 工艺。根据英飞凌的预测，自动驾驶给 汽车 所需要的 半导体价值带来相当可观的增量，一辆车如果实现 Level2 自动驾驶，半导体价值增量就将达到 160 美元，若自动驾驶级别达到 level4&5，增量将会达到 970 美元。
34IoT 快速增长，芯片类型多
随着行业标准完善、技术不断进步、政策的扶持，全球物联网市场有望迎来爆发性增长。GSMA 预 测，中国 IOT 设备联网数将会从 2019 年的 36 亿台， 增到 到 2025 年的 80 亿台，19-25 年 CAGR 为 173%。根据全球第二大市场研究机构 MarketsandMarkets 的报告，2018 年全球 IoT 市场规模 为 795 亿美元，预计到 2023 年将增长到 2196 亿美元，18-23 年 CAGR 为 225%。
物联网的发展需要大量芯片支撑，半导体市场规模有望迎来进一步增长 。物联网感知层的核心部件 是传感器系统，产品需要从现实世界中采集图像、温度、声音等多种信息，以实现对于所处场景的 智能分析。感知需要向设备中植入大量的 MEMS 芯片，例如麦克风、陀螺仪、加速度计等；设备 互通互联需要大量的通信芯片，包括蓝牙、WIFI、蜂窝网等；物联网时代终端数量和数据传输通道 数量大幅增加，安全性成为最重要的需求之一，为了避免产品受到恶意攻击，需要各种类型的安全 芯片作支持；同时，身份识别能够保障信息不被盗用，催生了对于虹膜识别和指纹识别芯片的需求； 作为物联网终端的总控制点，MCU 芯片更是至关重要，根据 IC Insights 的预测，2018 年 MCU 市 场规模增长 11%，预计未来四年内 CAGR 达 72%，到 2022 年将超过 240 亿美元。
41 国内 IC 设计企业快速增长，代工需求进一步放量
国内集成电路需求旺盛，有望持续维持快速增长。 国内集成电路市场需求旺盛，从 2013 年的 820 亿美元快速增长到 2018 年的 1550 亿美元，CAGR 为 136%，IC insight 预测，到 2023 年，中国 集成电路市场需求有望达到 2290 亿美元，CAGR 为 8%。但是同时，国内集成电路自给率也严重 不足，2018 年仅为 15%，IC insight 在 2019 年预测，到 2023 年，国内集成电路自给率为 20%。
需求驱动，国内 IC 设计快速成长。 在市场巨大的需求驱动下，国内 IC 设计企业数量快速增加，尤 其近几年，在国内政策的鼓励下，以及中美贸易摩擦大的背景下，IC 设计企业数量加速增加，2019 年底，国内 IC 设计企业数量已经达到了 1780 家，2010-2019 年，CAGR 为 13%。根据中芯国际 的数据，国内 IC 设计公司营收 2020 年有望达到 480 亿美元，2011-2020 年 CAGR 为 24%，远 高于同期国际 4%的复合增长率。
国内已逐步形成头部 IC 设计企业。 根据中国半导体行业协会的统计，2019 年营收前十的入围门槛 从 30 亿元大幅上升到 48 亿元，这十大企业的增速也同样十分惊人，达到 47%。国内 IC 企业逐步 做大做强，部分领域已经形成了一些头部企业：手机 SoC 芯片领域有华为海思、中兴微电子深度 布局；图像传感领域韦尔豪威大放异彩；汇顶 科技 于 2019 年引爆了光学屏下指纹市场；卓胜微、 澜起 科技 分别在射频开关和内存接口领域取得全球领先。IC 设计企业快速成长有望保持对晶圆代 工的强劲需求。
晶圆代工自给率不足。 中国是全球最大的半导体需求市场，根据中芯国际的预测，2020 年中国对 半导体产品的需求为 2130 亿美元，占全球总市场份额为 49%，但是与之相比的是晶圆代工市场份 额严重不足，根据拓墣研究的数据，2020Q2，中芯国际和华虹半导体份额加起来才 6%，晶圆代 工自给率严重不足，尤其考虑到中国 IC 设计企业数量快速增长，未来的需求有望持续增长，而且， 美国对华为等企业的禁令，更是让我们意识到了提升本土晶圆代工技术和产能的重要性。
42政策与融资支持，中国晶圆代工企业迎来良机（略）
晶圆代工需求不断增长，但国内自给严重不足，受益需求与国内政策双重驱动，国内晶圆代工迎来 良机。建议关注：国内晶圆代工龙头，突破先进制程瓶颈的中芯国际-U、特色化晶 圆代工与功率半导体 IDM 双翼发展的华润微华润微、坚持特色工艺，盈利能力强的华虹半导体华虹半导体。
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（报告观点属于原作者，仅供参考。作者：东方证券，蒯剑、马天翼）
如需完整报告请登录未来智库> 我国大数据产业开始已进入深化阶段 中国大数据产业从萌芽到如今渐成体系，已走过将近10个年头。“十四五”开局之年，大数据产业也进入了集成创新、深度应用的新阶段。大数据在医疗、工业、交通等领域的融合应用技术加快创新突破，大数据融合应用重点从虚拟经济转变为实体经济;大数据底层技术方面，信息安全、模式识别、语言工程、计算机辅助设计、高性能计算等加快突破，大数据技术领域逐渐补齐短板，并进一步强化长板。 2021年市场规模接近900亿元 近年来我国大数据行业取得快速发展，赛迪CCID统计，我国大数据市场规模由2019年的6197亿元增长至2021年的8631亿元，复合年增长率达到180%，大数据市场规模包含了大数据相关硬件、软件、服务市场收入。在全球新冠肺炎疫情之下，我国经济率先复苏并总体保持恢复态势，伴随国家快速推动数字经济、数字中国、智慧城市等发展建设，未来大数据行业对经济社会的数字化创新驱动、融合带动作用将进一步增强，应用范围将得到进一步拓宽，大数据市场也将保持持续快速的增长态势。 金融行业是我国大数据产业规模最大的下游行业 大数据分析行业是指借助大数据技术对规模巨大的数据进行处理、分析挖掘、应用等，实现大数据价值，并以产品或服务等形式，赋能客户数字化运营的大数据细分行业。近年来，伴随下游行业对全业务流程数字化运营需求的持续广泛和深入，大数据分析市场取得了良好发展，呈现出高速发展态势。根据赛迪的数据，2021年我国大数据分析市场下游行业中，金融、政府、电信和互联网位居应用领域前四名，市场占比分别为191%、165%、152%和139%，合计超过60%。 大数据软件与服务的需求不断提升 目前，我国的大数据产业进入高质量发展阶段，大数据软件和大数据服务的需求开始不断提升，大数据硬件占比有所下降但仍占据主导地位，2021年我国大数据市场结构中，大数据硬件、大数据软件和大数据服务的市场占比分别为405%、257%和338%，市场规模分别为3495亿元、2218亿元和2917亿元。近几年大数据硬件的占比在逐渐下降，大数据软件和大数据服务的占比在逐步提高。未来我国大数据软件和服务市场相比硬件市场将呈现更好的发展态势。 不同类型大数据企业竞争程度差异极大 目前，IT产业在发展过程中已经形成了一些层次分布，有做服务器和底层系统的，有做软件的，有做应用的，大数据也需要在原有的架构上加以发展。原来做基础设施的企业，如联想、华为，也要向大数据转型，提供低成本、低能耗的大型存储器，这是大数据产业的基础。中间层是类似Hadoop、MapReduce的数据分析软件，原有的软件产业也要转型，由卖软件转为以数据为中心。再往上就是百度、腾讯、阿里巴巴等大数据应用服务公司，需要增加数据分析的效用。 —— 更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国大数据产业发展前景与投资战略规划分析报告》
数据显示，2010年以来，全球数据中心平稳增长，2019年，全球超大型数据中心数量约447个;至2020年，全球超大新数据中心将达到485个。从部署机架来看，2019年全球数据中心部署的机架数量约为4954万架。预计2020年机架数将超过498万架。总体来看，全球IDC行业的发展主要呈现出两大特点，一是云计算已成为IDC行业发展的最大驱动力;二是业内的并购交易活跃。
1、2020年全球超大型数据中心数量将达485个
IDC(Internet Data Center，互联网数据中心)是指一种拥有完善的设备(包括高速互联网接入带宽、高性能局域网络、安全可靠的机房环境等)、专业化的管理、完善的应用级服务的服务平台。
数据显示，2010年以来，全球数据中心平稳增长，从2017年开始，伴随着大型化、集约化的发展，全球数据中心数量开始缩减。据Gartner统计，截至2017年底全球数据中心共计444万个，预计2020年将减少至422万个。值得注意的是，随着行业集中度的逐步提升，全球超大型数据中心数量总体增长，据Cisco的统计数据显示，2019年，全球超大型数据中心数量约447个;至2020年，全球超大新数据中心将达到485个。
从部署机架来看，单机架功率快速提升，机架数小幅增长，2017年底全球部署机架数达到4933万架，安装服务器超过5500万台;2019年全球数据中心部署的机架数量约为4954万架。预计2020年机架数将超过498万架。
2、云计算已成为行业发展的最大驱动力
目前，云计算已成为全球IDC行业发展的最大驱动力。数据显示，全球云计算市场规模总体呈稳定增长态势。2018年，以laaS、PaaS和SaaS为代表的全球公有云市场规模达到1363亿美元，增速2301%。未来几年市场平均增长率在20%左右，预计到2020年市场规模将超过2000亿美元。
从全球主要IDC公司的客户结构中可以看出云计算客户已经占据了重要的地位。例如，2019年，对于全球定制型数据中心龙头DLR而言，云计算客户收入占其总收入的比例达到33%，高于其他类型客户。国内方面，万国数据2019年的收入中726%的收入来自于云计算客户。
3、全球IDC行业并购交易活跃
另一方面，据Synergy Research Group公布的数据显示，2019年面向数据中心的并购交易数量首次突破100笔大关，并购交易规模约145亿美元。2015-2019年期间，最大的投资者是Digital Realty和Equinix这两家全球领先的托管服务提供商，这两家公司的并购交易额占总交易额的31%。2020年1-4月，全球数据中心的并购交易价值已经超过了2019年的总额。可见，并购交易活跃是近年来全球IDC市场的重要特征之一。
—— 更多数据请参考前瞻产业研究院《中国IDC行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》
国际服务器厂商惠普、戴尔、IBM继续把持中国市场，电信设备商华为、中兴也强势介入这一原本不属于他们的领域。内忧外患之下，国产服务器厂商谋求自救。 据1月份Gartner的统计报告显示， 2007年全球服务器总收入超过548亿美元，比2006年增长了38%。整体来看，2007年服务器出货量超过880万台，比2006的820万台增长了74%。排名前5位的厂商分别是IBM、惠普、戴尔、Sun、Fujitsu/FSC，而国产品牌则无缘全球前十。2007年中国的服务器市场并不平静。一种表现就是，销量增长较上年有所放缓，销售收入继续保持平稳增长。尤其是随着国际巨头各种中低端产品的推出和扩大渠道办法的出台，使得原本份额就少得可怜的国内厂商变得束手无策; 而国内通信厂商华为、中兴强势介入服务器行业，更让他们感到惊慌。
但机会仍然存在。2008年奥运会的临近，互联网增值业务不断兴起，交通信息化建设步伐明显加快，网上银行及证券交易、农村信息化、城市应急系统等应用，正在为服务器市场注入新的活力。
命悬一线的国产服务器厂商，能否临渊而立？
国际巨头的打压
据记者了解，在2007年全球服务器厂商营收方面，IBM以311%的市场份额保持领导地位。后四位分别为惠普283%，戴尔114%，Sun 108%，以及Fujitsu/FSC 45% 。Fujitsu是前5大厂商当中惟一一家营收下降的。而最具增长力的戴尔，营收增加了132%。
而在出货量上，惠普却占据了298%的市场份额，位居全球首位。其次是戴尔，占214%; IBM 145%; Sun 38%;Fujitsu/FSC 33%。其中，IBM和Sun出货量有所下滑。
对于出货量下滑的原因，部分分析机构认为，这与目前大型服务器更新换代放缓以及企业的IT开支削减有关。然而，从上述数据不难看出，尽管在出货量或是营收额上前5位厂商有些许变化，但是其霸主地位仍然不可撼动; 相反，曾经好不容易跻身全球前十位的国内服务器厂商联想、浪潮，这次又被挤了出来。
据了解，自去年以来，服务器行业特别是低端服务器市场利润下滑明显，而国产服务器厂商主要集中在低端市场，因此受到的冲击更为明显。
据业内人士介绍，今年以来， IBM、惠普和戴尔分别推出了价格低廉的低端服务器，以此来全线抢夺低端服务器市场，而国产服务器的价格战更加剧了利润的下滑。
面对国际巨头的打压，国产服务器厂商都显得心有余而力不足。某国内服务器销售人员对记者表示，“我们没有自己的核心技术，一台整机的价格很多情况下要受到别人核心产品成本的制约，利润本身就不大。”
据不完全资料统计，尽管2007年由曙光、联想、浪潮、宝德等组成的国产服务器阵线大多在销售额上同比有一定的增长，但在整体市场份额上，却有较大幅的下降，业务增长速度也开始放缓。
来自电信业的变数
然而，对于传统国产服务器厂商来说，穷途末路的噩梦并没有止于国际巨头的不断挤压。
悄无声息地，原本平淡的PC服务器市场又闯进了2名新成员: 中兴和华为。如今，带有中兴标志的机架式服务器、刀片服务器和带有华为标志的刀片服务器已运行在电信运营商乃至网络游戏公司的机房。
据IDC统计，每年国内电信行业x86服务器的出货量接近6万台，其中通过中兴、华为的出货量就占到了40%左右（包括自有品牌和对各大服务器品牌的采购在内）。另外，据IBM一名销售人员透露，每年华为购买IBM服务器的金额就达数亿元人民币。
另一位电信业人士对中兴、华为的做法表示了肯定。他认为，由于运营商在网络游戏、SP增值服务等领域有很大的话语权，因此将来很有可能左右这些行业的采购行为。一旦形成这种局面，则华为、中兴在电信领域的天然优势将得到淋漓尽致的发挥。
熟悉电信市场的烽火网络渠道市场总监钟瑾也表示，电信运营商挑选供应商“有很大的惯性”，更倾向于选择长期和自己合作、具有整体解决方案能力的供应商，所以，华为、中兴等非常有竞争优势。
对此，一些业内人士断言，电信行业原本是国际服务器巨头的强项，此次中兴、华为的介入将给他们带来冲击; 而从长期来看这无疑也将成为国内传统服务器厂商的内忧。
不言放弃
内忧外患之下，国产服务器厂商开始图谋自救。去年以来，国产服务器厂商们也都纷纷开展了一系列不同寻常的转变。
曙光先是建立了天津产业基地，增加了数十倍产能，然后是巩固自己的服务策略，首次推出了5年免费维修计划，又建立了处理能力在十万亿次以上的用户体验中心。而去年年底，曙光开始在企业管理机构上做了很大的变化。
“逆水行舟，不进则退。如今传统的中小渠道在发展上已经遭遇到了瓶颈，如果我们不马上改变，很可能就会被产业大潮遗弃。”曙光公司销售总监王成江说。所以从去年开始，曙光提出了“大渠道”和“宏计划”。“大渠道”就是曙光未来将更多的与大型的综合产品线的渠道合作，以期通过相关产品带动服务器的销售; 而“宏计划”则主要为曙光的核心业务高性能计算而生，该计划主要是在中国大城市中（集中在电子政务方面）推广高性能计算。
联想、浪潮则把注意力转向了高端服务器市场。在2007财年策略发布会上，联想服务器业务部总经理牛红也表示，2007年联想服务器的市场策略均围绕重点行业的高端市场而布局。
之所以聚焦高端市场，是因为“一直以来中低端是联想的优势所在”，这一策略则被联想称为“补短板”。牛红认为，中国的高性能市场很大，比如军工、海洋、气象等国家高端项目，都对高性能有突出需求，而这种形势对联想服务器的发展很有利。
从2007年以来，联想的“体育营销”已经初现成效。先是赞助了都灵冬季奥运会，又成为国际威廉姆斯F1车队的赞助商。今年的北京2008年奥运会将为联想服务器带来更大的收获。
从整个服务器市场的布局来看，国产服务器厂商必须转变才能“逆市而上”。某业内资深人士表示，从行业市场看，虽然传统行业仍是服务器市场需求的主力军，但是细分行业市场，特别是互联网，已经成为拉动市场增长的主要力量。CDN、视频、网络游戏、搜索引擎等应用的迅速兴起，带动互联网与电信增值业务蓬勃发展，“如果国内服务器厂商能够开辟更多地类似新兴市场，从边缘的、非主流市场慢慢渗入也许会发现另一片天空。”
行业主要企业：东软集团(600718)、中兴通讯(000063)、中国电信(00728HK)、网宿科技(300017)、华为技术有限公司、阿里云计算有限公司、用友网络(600588)
本文核心数据：中国云计算市场规模、中国细分云计算市场规模、
目前正处于高速增长阶段
2007年以来，中国云计算的发展先后经历四个阶段：第一阶段为市场引入阶段，云计算的概念刚刚在中国出现，客户对云计算认知度较低;第二阶段为成长阶段，用户对云计算已经比较了解，并且越来越多的厂商开始踏入这个行业;第三阶段是成熟阶段，这个时候云计算厂商竞争格局已经基本形成，厂商们开始从更加成熟优秀的解决方案入手，SaaS模式的应用逐渐成为主流;第四个阶段是高速增长阶段，在这个阶段我国云计算市场整体规模偏小，落后全球云计算市场3至5年，且从细分领域来看，国内SaaS市场仍缺乏行业领军企业。
2020年市场规模超1800亿元
近年来，我国云计算，特别是物联网等新兴产业快速推进，多个城市开展了试点和示范项目，涉及电网、交通、物流、智能家居、节能环保、工业自动控制、医疗卫生、精细农牧业、金融服务业、公共安全等多个方面，试点已经取得初步的成果，将产生巨大的应用市场。
据赛迪顾问发布的《2020-2021年中国云计算市场研究年度报告》数据显示，2017年以来我国云计算市场规模保持了逐年较快增长，2020年我国云计算整体市场规模达19225亿元，增速34%，其中，公有云市场规模达到10477亿元，相比2019年增长3274%。
2020年华为云排名私有云运营商第一位
在私有云市场方面，2020年中国私有云市场规模达8748亿元，较2019年增长3559%，私有云提供商有望在云计算市场持续高速发展进程中持续受益。根据中国信息通信研究院发布《中国私有云发展调查报告》显示，2020年，华为云、紫光云等企业在安全性、可控性方面的表现较为优异。
公有云厂商中阿里云占比最高
厂商市场份额方面。据中国信息通信研究院调查统计，阿里云、天翼云、腾讯云占据公有云IaaS市场份额前三，华为云、光环新网(排名不分先后)处于第二集团;阿里云、腾讯云、百度云、华为云位于公有云PaaS市场前列。
IaaS为公有云最大分支模块
目前，国内的云计算应用主要是企业计算市场，这里面又分为大企业客户和中小企业客户。大企业客户目前的主要业务是对已有服务器系统的升级，如IBM给中化集团实施的云计算平台，属于企业私有云的建设;中小企业客户则主要是寻求IaaS、PaaS和SaaS服务，其主要目的是节省成本。市场格局上，大企业的IaaS市场主要由IBM、HP等主导，一些系统集成商也涉足其中，如客户产品及解决方案提供商——福建升腾资讯有限公司与IT服务提供商神州数码战略合作签约开辟云计算领域;中小企业的IaaS市场主要由原来涉足IDC和CDN的厂商主导，如世纪互联。
以公有云市场为例，2020年，我国公有云IaaS市场规模达到681亿元，占中国公有云总体市场的65%，占比相比2019年提升3个百分点，预计受新基建等政策影响，IaaS市场会持续攀高;公有云PaaS市场规模为1048亿元，占比相比2019年提升1个百分点，在企业数字化转型需求的拉动下，未来几年企业对数据库、中间件、微服务等PaaS服务的需求将持续增长，预计仍将保持较高的增速;公有云SaaS市场规模达到2619亿元，比2019年增长了1447%，增速稍有减缓。
以上数据参考前瞻产业研究院《中国云计算产业发展前景预测与投资战略规划分析报告》
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