CPU 参数详解
CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有:
1主频
主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)18GHz，这个18GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。
此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为153GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。
2外频
外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。
3倍频
倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为125倍。
4接口
接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
5缓存
缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种--L1缓存，也称内部缓存;和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。
内部缓存(L1 Cache)
也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。
外部缓存(L2 Cache)
CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。
6多媒体指令集
为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。
7制造工艺
早期的处理器都是使用05微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了035微米以及025微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用018微米和013微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了013微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到009毫米。
8电压(Vcore)
CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为175v，而新核心的Athlon XP其电压为165v
9封装形式
所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
10整数单元和浮点单元
ALU-运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数。
而浮点运算单元FPU(Floating Point Unit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些FPU还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。
整数处理能力是CPU运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代CPU而言浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的性能。
CUP核数即一个CPU由多少个核心组成，核心数越多，代表这个CPU的运转速度越快，性能越好。对于同一个数据处理，一核CPU相当于1个人处理数据，双核CPU相当于2个人处理同一个数据，4核CPU相当于4个人去处理同一个数据，因此处理核心数越多，CPU的工作效率也就越高。
扩展资料：
核心cpu主要分原生多核和封装多核。
原生多核指的是真正意义上的多核，最早由AMD提出，每个核心之间都是完全独立的，都拥有自己的前端总线，不会造成冲突，即使在高负载状况下，每个核心都能保证自己的性能不受太大的影响，通俗的说，原生多核的抗压能力强，但是需要先进的工艺，每扩展一个核心都需要很多的研发时间。
封装多核是只把多个核心直接封装在一起，比如Intel早期的PD双核系列，就是把两个单核直接封装在一起，但两核心只能共同拥有一条前端总线，在两个核心满载时，两个核心会争抢前端总线，导致性能大幅度下降。
要提高封装多核的性能，在多任务的高压下尽量减少性能损失，只能不断的扩大前端总线的总体大小，来弥补多核心争抢资源带来的性能损失，但这样做只能在一定程度上弥补性能的不足，和原生的比起来还是差了很多，而且后者成本比较高，优点在于多核心的发展要比原生快的多。
参考资料：百度百科-cpu
一个CPU上只有1个CPU核心就叫做单核
有3个的叫做3核
4个的叫做4核
5个就是5核（==
没见过5核）
但是有6核
如果主频一样的话，核心越多越好服务器硬件配置是由CPU，内存，硬盘，散热风扇，光驱，磁盘阵列卡和机箱等组成的，下面把这几种重要的硬件分别介绍给大家。
一：电源，电源好比发动机消耗的汽油，优质的汽油才能使发动机正常高效的运转，要使服务器正常稳定的工作，必须配置功率余量充足的以及适应电压范围宽的优质电源，这样的电源工作性能稳定，发热量相对很小，确保服务器能安全稳定长时间的工作。
二：主板，与普通计算机主板相似，但是服务器主板复杂一些，是由多路CPU构成的，体积也大很多。CPU，内存，硬盘，阵列卡等所有硬件设备最终都要安装连接在主板上，才能正常工作。
三：CPU处理器，CPU处理器相当人的大脑，负责整个服务器的运算与控制。处理器级别高低，直接影响到服务器性能的核心部件。每一台服务器不只是一个CPU，而是多个CPU组成，一般服务器CPU个数有2～4颗的，还有单颗的，虚拟化主机CPU有4～8颗的，CPU越多性能越高。CPU的核数都是四核。
四：内存。内存是CPU和硬盘之间的缓冲设备，是临时存储器（作用是临时存放数据），程序在运行的时候，都会调度到内存中运行，服务器关闭或程序关闭之后数据将自动从内存中释放掉。
五：硬盘。硬盘就是永久存放数据的存储器，其中常用的硬盘有300GB，500GB，1TB，3TB，4TB等。硬盘类型分机械硬盘，固态硬盘两种。
Raid（阵列卡）。Raid称为磁盘冗余阵列，其功能是，当企业的网站数据量很大，单块盘装不下的时候，若购买多块硬盘存储数据时，就需要利用Raid技术将所有硬盘整合成一个大硬盘然后才能在这大硬盘上分区，存放数据。但是，硬盘多了势必会有损坏，可数据是不能丢的，针对这情况，Raid还具备一个功能就是多个硬盘放在一起可以配置冗余，也就是备份，因此可以确保即使若干硬盘有损坏，数据也不会丢失。
六。远程管理卡。远程管理卡是服务器特有的远程管理部件，在家用电脑笔记本电脑是不存在的，它的作用是通过网络远程开关服务器，可以查看服务器开关的过程等信息。不仅如此，远程管理卡还可以细分为服务器自带远程管理卡和独立远程管理卡。服务器自带远程管理卡，可以开机，关机，但是看不到开关服务器过程，因此建议为服务器配备独立远程管理卡，成本可能会多花100多元，但是好处是很明显的，当服务器出问题时，不用打车或出差，也不用给机房人员打电话而是可以利用管理卡快速查看服务器故障及恢复服务。
以上介绍的就是服务器的硬件配置。
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