为什么说iPhone8值得期待：三大规格重点曝

今年的继任者骁龙835相比去年晚了一周时间，那么骁龙835有哪些值得期待的点呢 高通骁龙835 ①更先进的制程 高通官方宣称骁龙835采用的是三星半导体最新的10nm制程工艺，三星表示10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%，效率提升40%。 而根据半导体制程工艺的规律来看，10nm相比14/16nm更多的是平滑升级，10nm是半导体技术从14/16nm节点向7nm过渡的中间节点，7nm工艺会采用非常先进的EUV极紫外光刻技术，而10nm算是一个不太重要的节点，其实包括台积电的10nm工艺也只面向移动端，所以采用台积电代工工艺的厂商英伟达明年的GTX系列显卡依然会是16nm工艺。 ②更强的CPU 据传言此次骁龙835采用8核心设计，弥补了骁龙820CPU多线程弱的缺点，而如果是八核设计，那骁龙835的单核性能注定不会特别强悍，至少不会超过苹果A10芯片的单核性能，要不然功耗问题难以解决。 ③更强的GPU 伴随着VR时代的到来，VR对手机图形处理能力的要求要比以往高得多，骁龙820搭载的Adreno 530GPU即使发布一年了性能依然强悍，在手机端的性能仅次于目前苹果A10的GPU，而骁龙835上的新一代Adreno GPU无疑会更加强悍。 由于苹果A10的GPU相比高通骁龙820/821上的Adreno 530领先幅度并不是太大，所以骁龙835的GPU性能超过苹果A10基本是没有问题的，何况A10还是16nm工艺，但由于iOS与安卓平台的优化不同实际游戏表现就另说了。 ④全新的图形API：Vulkan 其实高通骁龙820/821就已经支持Vulkan这一革命性的API，只不过Vulkan的生态还不够完善，所以除了三星曾经在S7 edge上演示过Vulkan游戏其他的笔者就没啥印象了，真正让Vulkan为大众所知的是华为海思麒麟960芯片上的Mali G71GPU支持Vulkan。 之所以说Vulkan是革命性的，是因为它对GPU性能的释放起到至关重要的作用，改善CPU对GPU性能的限制，使多核GPU真正发挥出应有的性能。 ⑤更快的充电速度 高通同步发布新一代 QC40 快速充电技术。相比 QC 30 充电速度提升 20%，并支持 Type-C。能够实现“充电 5 分钟，通话五小时”。大约 15 分钟内，可冲入 50% 的电量。另外，QC40 有更好的电源管理系统，能够有效降低充电造成的电池损耗。 ⑥深度学习的人工智能 骁龙820内置Zeroth神经处理引擎，能够自动根据用户拍摄的照片进行分类，相信骁龙835会更进一步，带来更加实用的人工智能，毕竟如今包括谷歌在内的企业都在重视人工智能，人工智能在未来会颠覆很多现有的东西。 ⑦更强的ISP/DSP 随着双摄手机的普及，预计骁龙835会对双摄有更好的ISP支持方案，但具体如何实现只有等骁龙835真正发布时才知道了，而新一代的Hexagon DSP预计会带来更好的待机表现。 ⑧更快的基带 笔者今年去过几次高通的沙龙会，高通高管透露其下一代基带是下行速率高达1Gbps的X16基带，无疑好马配好鞍，骁龙835会首次采用X16基带。但在这里笔者要泼一下冷水，因为高通的客户并不仅仅是手机厂商，还包括电信运营商，所以1Gbps下载速率的带宽显然不是为主流人群准备的，要想达到这么高的下载速率还需要运营商的支持，至少在中国，明年三大运营商肯定不会商用高达1Gbps下行速率的网络，但不得不说高通的技术实力很强，虽然普通消费者用不到，但能够做出这么牛的基带就是一种能力，是技术实力的展现。 ⑨更高的内存带宽 据传言骁龙835会率先支持传输速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x运存，带宽提升明显。 骁龙835可能依然仍存在的不足： ①峰值性能的持续性问题 CPU发热降频一直是老生常谈，目前在CPU领域对发热降频做得最好的是英特尔以及苹果公司，英特尔的酷睿系列芯片以及苹果的A系列芯片的峰值性能持续时间令人印象深刻，而反观高通/海思/联发科的芯片一发热就降频，导致性能下降，这一点在玩游戏时尤为明显。功耗控制表现出色的骁龙820在峰值性能持续性上依然不如苹果A9，所以骁龙835会有何改进值得期待。 ②三星电子的产能是否能跟上 去年高通发布骁龙820之后在很长一段时间内的供货一直很紧张，最直接的原因是由于量产初期产能还没跟上，高通把大部分的产能都供给三星S7/S7 edge这两款机器，导致国产厂商拿不到货，而明年初这一问题可能依然会持续，不过到了2018年这一问题有望缓解，有传言高通会在2018年的半导体7nm制程节点回归台积电代工阵营，而同期三星的全网通基带也已成熟，所以高通与三星可能就此分道扬镳，笔者预计三星Galaxy S9会全部采用自家Exynos系列芯片。 ③骁龙835是否会像骁龙810出现过热问题 至于骁龙835是否有一定几率出现骁龙810过热问题，笔者认为，10nm相较14/16nm的工艺进步不算是非常大，技术难度相对较小，7nm才是重要的节点，另外再加上高通已经对64位架构芯片驾轻就熟，所以综合评估来看骁龙835不大可能会出现过热问题。 另外值得关注的点：哪家手机厂商首发骁龙835其实并无意义 至于今年底或者明年初哪家手机厂商首发骁龙835，其实这更多的是象征意义，实际意义不大，因为明年骁龙835真正首批开始大规模供应的手机可能依然会是三星的S8系列，一方面，高通骁龙835是三星半导体代工的，另一方面，高通抛弃台积电选择三星作为芯片代工厂商也是有条件的，在三星还没搞定全网通基带的情况下依然会在有全网通需求的国家比如中国、美国市场采用高通芯片，在骁龙835芯片量产初期也就是明年一季度，除了三星以外的其他厂商未必能拿到很多货。 除了三星S8，目前已经确认还有明年初发布的小米6、OPPO Find 9也均将搭载骁龙835处理器。下面，我们主要简单来分别介绍下骁龙835一些值得重点关注的特性部分。 10nm工艺QC40快充 三星S8首发骁龙835吗 近日，高通公司宣布将与三星电子合作共同开发下一代骁龙835处理器，最大特色是采用三星10纳米制程工艺打造，同时支持Quick Charge 40快充技术。 三星S8或首发搭载高通骁龙835 高通方面表示，由于采用全新的10纳米制程工艺，骁龙835处理器将具备更低的功耗以及更高性能，从而提升移动设备的用户体验。 据悉，今年10月份，三星就率先公布了10纳米工艺的量产，与上代14纳米工艺相比，10纳米可以减少30%的芯片尺寸，同时提升27%的性能以及降低40%的功耗。 借助10纳米工艺制程，高通骁龙835处理器具备更小的SoC尺寸，让OEM厂商可以进一步优化移动设备的机身内部结构，比如增加电池或是实现更轻薄的设计等等。此外，制程工艺的提升也会改善电池续航能力。 目前骁龙835已经投入生产，预计搭载骁龙835处理器的设备将会在2017年上半年陆续出货。 除了骁龙835处理器之外，高通还正式发布了全新的Quick Charge 40快充技术，支持骁龙835处理器。QC 40将会在前几代方案的基础上继续提升充电效率，官方称充电5分钟可以延长手机使用时长5小时，充电效率比之前增加30%。此外QC 40还集成了对USB-C的支持，适配范围更广泛。 网友热议： 麒麟960刚刚赶上高通821的性能，这还没有两个月，835又要出来了，你让花粉情何以堪 华为的麒麟面对骁龙就已经十分吃力了。这个835对于华为会是一个巨大的挑战了。 高通骁龙835是几核高主频重回八核 虽然八核心设计的骁龙810没有获得好评，四核心设计的骁龙820却大获成功。但在下一代骁龙835身上，高通又要重回八核心设计了。在曝光Helio X30/P35规格的同时，业内人士@草包科技还透露了骁龙835和骁龙660的具体规格，有兴趣的不妨一看。 高通骁龙835是几核高主频重回八核 具体来说，骁龙835将采用10nm八核心设计，大小核均为Kryo架构，大核心频率3GHz，小核心频率24GHz，GPU为Adreno 540，支持4K屏、UFS 21、双摄、QC40以及LPDDR4x四通道内存，整合了Cat16基带。 虽然高通表示搭载骁龙835的手机会在明年初上市，但@草包科技的表格显示要到明年二季度才能看到骁龙835手机。 接着是骁龙660，同样是八核心设计，不过工艺换成了14nm，架构为A73和A53组合，GPU为Adreno 512，支持2K屏。 其余规格还包括双通道LPDDR4x内存、LTE Cat10基带，QC40、以及UFS 21等等。此外，搭载骁龙660的手机有望在明年第三季度和我们见面。 高通骁龙835基带规格公布 搭载X16 LTE千兆基带 高通今天在深圳举办技术会议，官方明确表示，下一代骁龙800处理器将搭载X16 LTE基带。 其实X16 LTE首次公布在今年2月，它是全球首款移动平台千兆Modem，用以取代骁龙820/821上的X12基带。所谓的下一代骁龙800系列应该至少包括刚刚宣布的骁龙835芯片。 X16基带支持Cat16，下行速率可达1Gbps，也就是千兆，而X12为600Mbps(Cat12 DL)，150Mbps(Cat13 UL)。 当然，要达到理论峰值，需要支持4x20MHz CA、256-QAM和4×4MIMO，澳洲电信在9月份联合高通和爱立信实测了979Mbps的下载和129Mbps的上传。 关于骁龙835的其他特性，目前确定的还有三星10nm FinFET制程，性能提升27%等，外界认为这是一款8核BigLittle芯片，大核是Kryo 200，主频逼近3GHz。

　在骁龙820上，高通自家的64位处理器架构终于要登场亮相了。这个名为Kryo架构基于ARMv8指令集，支持64位运算，最高可支持3GHz的主频（当然这个是理论值）。
PhoneArena 引用了一份泄漏出来的文件称，骁龙820将会采用两个丛集的四核处理器，其中两个核心主频为22 GHz，另外两个核心主频为17 GHz。

PhoneArena还拿到了高通骁龙820处理器在GeekBench上的初步跑分成绩：单核成绩1732分，多核成绩4970分。
这个单核成绩击败了来自三星Galaxy S6上的采用的Exynos 7420的1486分，以及来自小米Note顶配版采用的高通骁龙810的1227分。而骁龙820的多核成绩虽然比骁龙810的4424分要高，却没能超过三星Exynos 7420的5284分。
不论如何，大家关心的还是发热控制，以过往高通的习惯来看，使用他们自行设计的架构才是正路，之前的Scorpion架构以及Krait架构表现不俗：前者将Cortex-A8架构性能发挥到了极致；后者（Krait 400）则在解决了发热和能耗问题的前提下，让骁龙拥有Cortex-A15级别的性能。
骁龙810采用的是ARM的A57和A53架构，而不是自家开发的架构，原因是……还没开发出来。
2013年苹果宣布在iPhone 5s上采用64位A7处理器，让许多厂商措手不及，这个时候大家都急需要一款64位处理器来保持市场地位。高通也需要，但是这个东西不是说做就做的，自家架构开发需要时间，只能用ARM现成的A57和A53先顶上了。就如今的结果看来，效果并不好。
除了架构，关于之前高通骁龙810的发热问题，有不少人推测高通在骁龙810上采用的20纳米制程工艺也是其中一个原因。
虽然高通官方并没有对此进行评论，不过他们已经宣布，在骁龙820上会采用最新的FinFET工艺制程，虽然还没确认是16纳米工艺还是14纳米工艺，不过比起现在的20纳米制程肯定会有所提升。
就如同格斗游戏中蓄气憋大招一般，骁龙810的目的更多只是让旗舰手机们能过渡到顶级64位处理器。骁龙820上的新制程和新架构，才像是高通自己设想的64位处理器。气蓄好了，大招要发了，就看杀伤力强不强了。

飞飞单机般架设的是美服，所以要先将美服下载下来…… 链接地址： >820是14nm的。骁龙820采用面向异构计算而设计的高度优化定制64位CPU——Qualcomm Kryo。Kryo采用最新14纳米FinFET工艺制程，支持最高达单核22GHz的处理速度。Kryo是广受欢迎的定制Krait CPU的延续——Krait CPU支持骁龙 800、801和 805处理器。与骁龙810处理器相比，Kryo CPU和骁龙820将带来最高达两倍的性能提升及功效提升。与骁龙820的其他异构组件结合后，Kryo能够带来卓越的用户体验、创新和效率，让骁龙820成为Qualcomm Technologies迄今最具创新性的顶级移动处理器之一。
Kryo与Adreno 530 GPU和Hexagon 680 DSP紧密集成，针对高性能移动计算和最新的多媒体与连接性而设计。与Adreno 430相比，全新的Adreno 530 GPU功耗降低达40%，并且图形和GPU计算性能提升达40%。同时，骁龙820处理器将首次搭载全新的14位Qualcomm Spectra图像信号处理（ISP）单元，拍摄体验进一步提升。
骁龙820集成全新Hexagon 680 DSP，在移动SoC计算效率基础上实现用户体验创新，能够很好的帮助骁龙820降低功耗，延长续航时间。Hexagon 680有两项主要的新特性；第一，一个完全独立的、用于传感器处理的DSP，被巧妙地命名为"低功率岛"（low power island），用于改善"始终开启"用例中的电池续航时间，以及传感器辅助定位。第二项特性是以Hexagon向量扩展（HVX）的形式为Hexagon DSP提供更新水平的功率。
除此之外，全新升级的骁龙X12 LTE调制解调器将集成于骁龙820处理器中，为顶级移动终端提供领先的4G LTE和Wi-Fi技术。X12 LTE下行支持Cat12（最高传输速度达600Mbps），上行支持Cat13（最高传输速度达150Mbps）。除了领先的LTE特性，骁龙820处理器还通过集成搭载Qualcomm MU | EFXMU-MI MO技术的Qualcomm VIVE 80211ac以及利用多千兆比特的80211ad、Wi-Fi的三频技术，实现出色的Wi-Fi性能和连接体验。
Quick Charge 30也将集成在骁龙820处理器之中，其充电速度是传统充电方式的四倍，是Quick Charge 10的两倍，比Quick Charge 20充电效率高38%；Quick Charge 30采用最佳电压智能协商（INOV）算法，可以根据掌上终端确定需要的功率，在任意时刻实现最佳功率传输，同时实现效率最大化。另外，其电压选项范围更宽，移动终端可动态调整到其支持的最佳电压水平。
骁龙 820处理器将成为首个提供Snapdragon Smart Protect技术的平台，具备实时且内置于终端的机器学习能力，旨在准确且有效地侦测零日漏洞（zero-day）恶意软件威胁，以保护个人隐私和终端安全。Snapdragon Smart Protect 是首个采用Qualcomm Zeroth技术的应用，通过一个先进的认知计算行为引擎，提供内置于终端的实时恶意软件侦测、分类和成因分析，从而丰富了传统的反恶意软件解决方案。
Zeroth是Qualcomm Technologies的首个认知计算平台，旨在增强终端用户体验，Zeroth平台通过增加一系列关键移动体验和认知能力而设计的终端智能，建立更直观的体验和更自然的互动基础，包括：视觉认知、智能连接、直觉式安全、永远开启的感知、浸入式多媒体、语音和音频识别和终端自然互动。
为更好地实现异构计算特性，骁龙820还支持Qualcomm Symphony System Manager。当有些处理器将系统管理完全交给CPU核心处理时，Symphony则旨在管理整个SoC的不同配置，从而选取最高效和最有效的处理器与专用内核组合、并以最低功耗，最快地完成任务。

麒麟960好用
麒麟960性能相当于骁龙820处理器。
麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的bigLITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。
与上一代相比，CPU能效提升15%（单核10%、多核18%），同时，图形处理性能提升180%，GPU能效提升20%，存储方面支持LPDDR4和UFS21，号称DDR性能提升90%，文件加密读写性能提升150%。
2016年10月19日，华为麒麟芯片在上海举行秋季媒体沟通会上正式亮相，麒麟960以打造更加快速、流畅、安全的安卓体验为目标，在性能、续航、游戏、拍照、通信、安全等方面为用户带来更好的体验。


扩展资料：

华为麒麟950采用的是ARM Cortex-A72公版架构，据说将要登场的麒麟960也是采用公版架构，只是换成新一代的ARM Cortex-A73。公版架构的意思就是只要向ARM购买授权就可以使用，这看上去似乎很简单，没有什么技术含量，其实并非如此，至于原因嘛我们下面再说。
高通骁龙820则是采用自主Kryo架构设计，它是高通基于ARM指令集自己进行二次优化核设计的架构，比较考验技术实力，这方面高通是真牛，不愧是目前芯片市场的领跑者。
麒麟960据说会搭载新一代的Mali-G71 GPU，采用全新Bifrost构架，通过Claused Shaders技术实现临时计算结果绕过寄存器并且简化了执行单元的控制逻辑，从而实现功率的降低以及核心面积的降低。
Mali-G71最大可支持32核，相比Mali-T880翻了整整一倍，能源效率提升20%，让Mali-G71可以维持更长的高频运行时间，拥有更好的稳定性，据说它的图形处理能力达到了部分中档的笔记本电脑的水平。
从麒麟960芯片的配置来看，它在前代的基础上有了蛮大的升级，基本上将会取代麒麟950成为新的高端芯片，而麒麟950将面向中端，加上麒麟650形成三档市场的覆盖，芯片上华为完全可以做到自给自足。通过和骁龙820的一些对比也能看到，补足了前代一些缺陷的麒麟960正变的越来越好，特别是GPU和BP，让麒麟芯片的使用体验得到进一步的提升。
可以说华为麒麟芯片正在不断接近高通骁龙芯片，但要说超越还为时过早，我们欢迎麒麟或者其它芯片的崛起，毕竟一家独大不利于发展，有竞争才有进步。骁龙820采用面向异构计算而设计的高度优化定制64位CPU——Qualcomm Kryo。Kryo采用最新14纳米FinFET工艺制程，支持最高达单核22GHz的处理速度。Kryo是广受欢迎的定制Krait CPU的延续——Krait CPU支持骁龙 800、801和 805处理器。与骁龙810处理器相比，Kryo CPU和骁龙820将带来最高达两倍的性能提升及功效提升。与骁龙820的其他异构组件结合后，Kryo能够带来卓越的用户体验、创新和效率，让骁龙820成为Qualcomm Technologies迄今最具创新性的顶级移动处理器之一。
Kryo与Adreno 530 GPU和Hexagon 680 DSP紧密集成，针对高性能移动计算和最新的多媒体与连接性而设计。与Adreno 430相比，全新的Adreno 530 GPU功耗降低达40%，并且图形和GPU计算性能提升达40%。同时，骁龙820处理器将首次搭载全新的14位Qualcomm Spectra图像信号处理（ISP）单元，拍摄体验进一步提升。
骁龙820集成全新Hexagon 680 DSP，在移动SoC计算效率基础上实现用户体验创新，能够很好的帮助骁龙820降低功耗，延长续航时间。Hexagon 680有两项主要的新特性；第一，一个完全独立的、用于传感器处理的DSP，被巧妙地命名为"低功率岛"（low power island），用于改善"始终开启"用例中的电池续航时间，以及传感器辅助定位。第二项特性是以Hexagon向量扩展（HVX）的形式为Hexagon DSP提供更新水平的功率。
除此之外，全新升级的骁龙X12 LTE调制解调器将集成于骁龙820处理器中，为顶级移动终端提供领先的4G LTE和Wi-Fi技术。X12 LTE下行支持Cat12（最高传输速度达600Mbps），上行支持Cat13（最高传输速度达150Mbps）。除了领先的LTE特性，骁龙820处理器还通过集成搭载Qualcomm MU | EFXMU-MI MO技术的Qualcomm VIVE 80211ac以及利用多千兆比特的80211ad、Wi-Fi的三频技术，实现出色的Wi-Fi性能和连接体验。
Quick Charge 30也将集成在骁龙820处理器之中，其充电速度是传统充电方式的四倍，是Quick Charge 10的两倍，比Quick Charge 20充电效率高38%；Quick Charge 30采用最佳电压智能协商（INOV）算法，可以根据掌上终端确定需要的功率，在任意时刻实现最佳功率传输，同时实现效率最大化。另外，其电压选项范围更宽，移动终端可动态调整到其支持的最佳电压水平。
骁龙 820处理器将成为首个提供Snapdragon Smart Protect技术的平台，具备实时且内置于终端的机器学习能力，旨在准确且有效地侦测零日漏3洞（zero-day）恶意软件威胁，以保护个人隐私和终端安全。Snapdragon Smart Protect 是首个采用Qualcomm Zeroth技术的应用，通过一个先进的认知计算行为引擎

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