英特尔为什么不用5nm和7nm生产芯片？这可能和AMD有关

inter将5nm芯片交由台积电的新闻，在网络上传播得比较多，尽管inter官方并没有明确回应此事，也没有相应的官方公告，但是许多媒体显然是将这件事当真了的。

不过对于许多电脑小白，他们并不懂inter为什么不用5nm和7nm的芯片？对此有位 科技 达人回应称：这件事与AMD有关。

科技 达人认为，inter之所以迟迟不肯生产5nm与7nm芯片，事实上是为了老对手amd着想，作为世界唯二的电脑芯片供应商，inter一直都很珍惜自己的对手amd，因此不愿意对7nm芯片下手。

inter的芯片始终只是比amd的芯片好一点一点，因此被大家称作牙膏厂，而amd则因为字母的关系，被大家叫做按摩店，牙膏厂舍不得按摩店这一伙伴，可以要等按摩店发展起来。

还是头一次见过这么天真的言论，还是从一位 科技 达人的文章中写出，网友们都笑了出门，并且已经有人表示你确定inter没有被amd超越吗？单纯从技术上来说amd已经超越了inter。

inter最大的优势还是早期积累的用户基数，因此在市场份额一直都是稳压amd一头，但是这并不影响ammd在新的芯片市场崛起，并且一直在蚕食inter的市场，在单核和多核上，逐渐赶超inter。

尽管作者提到联发科、华为、苹果、三星等都设计出了自己的5nm芯片，inter自然也有这样的实力，但是作者忽略了inter的电脑芯片的另外一个身份，他是世界五大晶圆代工工厂之一。

因此inter的芯片一直都是自己在制造和生产，且不说inter有没有实力设计出5nm芯片，就算生产了出来，也只有台积电和三星才有代工5nm芯片的实力，这才是不生产5nm和7nm芯片的原因。

电脑芯片普遍在14nm到10nm之间，之前好像在联想电脑上看到过9nm的芯片，不管怎样，inter和amd都没有制造7nm芯片的实力，这也是电脑芯片迟迟没有进步的原因。

此前苹果官方喊话inter，说inter这样的挤牙膏的方式，严重影响到了苹果电脑的升级，因此独自设计出了全球第一款5nm电脑芯片，Apple M1，这一电脑芯片交由三星进行代工，已经过去了两三个月的时间。

私下里也是相信inter有实力设计出5nm，只是单纯的晶圆代工的工艺制程没有达到，因此无法成产，但是最让消费者担心的就是，inter和amd可能连7nm芯片都设计不出来，那就不好办了？

像华为、三星等企业可能就会重启对电脑芯片的设计，然后交由芯片代工厂制造，这样amd和inter就会损失一大批客户，并且失去依旧就很难找回来，两家企业都在担心这样的事情。

因此设计出7nm或者5nm芯片是他们放下需要做的额事情，而设计出的芯片，大概率就会交给台积电代工，Apple M1的威力实在是太大了，一下子将芯片推到了5nm时代。

同样的这对于芯片设计的推动也有极大的帮助，各位的电脑性能急速提到，难道不是一件让人高兴的事情吗？怕的就是5nm手机芯片集体翻车的情况下，电脑会不会也这样。

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x86不是不想马上就上马5nm的芯片，而是不能。

现在是移动互联网时代，而不是过去以电脑为代表的传统互联网时代。这就意味着所有的市场、资源、技术、资金等都会向着以智能手机为代表的产业倾斜。

被誉为“挤牙膏”的英特尔才让10nm的制程技术应用在第十代的酷睿i系列处理器中，预计到2021年下半年推出的处理器才会开始全面改为10nm的制程。至于英特尔7nm制程技术原计划是2021年推出，但因为开发进度无法顺利推进，将会延后到2022年下半年或2023年年初。

反观台积电在2020年4月份就可以开始5nm的制程工艺的量产。而英特尔的老对手AMD已经借着台积电的生产线开始乘风破浪，7nm已经玩得相当溜了。

台积电今年5nm的绝大部分订单已经被苹果和华为海思预定了，包括高通、联发科、博通、英伟达、AMD等大客户，也均开展了5nm芯片的设计，预计明、后两年开始会陆续进入量产的阶段。三星也似乎解决了5nm工艺的量产问题，为表现其良率，三星表示其将是高通骁龙875 5G Soc唯一制造商。

市场、人们的需求才是核心技术的长足驱动力

我们可能1年以内就会更换一台手机，并且很少有人一台手机能用到2年以上，但电脑没有用到3~5年是不太可能会换新的，有不少人的电脑用到了8~10年以上。

这也就能理解华为、苹果、三星、高通会首先用最新的芯片制造工艺，只有不断地通过工艺制程的性能提升才会具有核心竞争力，手机才会卖得更好，利润才会更多，有利润才有钱投入到新一代的芯片和产品研发上。

举个例子：

华为在2009年时才推出一款低端智能手机U8220，随后在2012年推出了基于Android的EMUI，并与徕卡合作开发了智能手机相机，才开始在智能手机领域崭露头角，2010年至2019年的这9年的时间里华为手机出货量增幅高达80倍。

不能说以英特尔和AMD为代表电脑CPU市场萎缩了，实际上还是缓慢的有所增长，但也敌不过爆发式增长的智能手机市场，直接导致了台积电“逆袭”，市值超过英特尔。假如你是一个芯片设计师，你会选择英特尔、AMD，还是台积电、苹果、华为、三星？肯定是后者，所以市场、人们的需求才是核心技术的长足驱动力，这是连锁反应。市场、资源、技术、资金等都在向着以智能手机为代表的产业倾斜。

x86平台并不需要过低的功耗

用手机用到稍微有点烫，都算是严重的现象级故障。所以手机厂商在设计一款手机的时候会在外观、体积、功耗、散热、续航、重量、厚度等方面去衡量，低功耗的ARM架构变成了很好的选择。ARM的授权模式也让很多企业有了能力去设计属于自己品牌的芯片。

不管是台式机、笔记本，还是服务器并不需要那么多的考究，可以通过铜管、风扇、水冷等进行有效的散热。所以电脑的CPU对先进工艺制程的苛求程度是没有手机那么强烈。再加上X86指令集架构已经不再对外授权缺乏活力，不能像ARM那样迅速地开枝散叶，久而久之可能转变成闭门造车，良品率和工艺制程一直跟不上最新的进度。

综上所述，以x86指令集架构为代表的英特尔和AMD也想用上5nm的制程技术，但是不能。他们不能像华为、苹果一样成功地去转化台积电的长期积累很多经过流片验证的ARM的IP，所以先进工艺制程之路总会慢一个节拍。

以上个人浅见，欢迎批评指正。

老架构不适合新制程。

AMD就是5nm左右

这是两家企业的两种工艺，工艺标准算法也不一样，也不可能发到外面代工。

在自研ARM处理器上，不只是苹果的M1系列取得了突破，中国厂商在这方面同样也有骄人的成绩，阿里云去年推出了倚天710处理器，这是全球首个5nm ARM架构服务器处理器，最高128核，现在已经开始商用了。
阿里云最近推出了ECS g8m 实例，是阿里云第一款使用自研倚天710 CPU的实例，主要针对通用计算、云原生以及Android in Cloud等场景，号称是阿里云算力性价比最高规格族。
此外，阿里还对比了上代使用第三代Intel Xeon可扩展处理器（Ice Lake）的情况，后者基频27 GHz，全核睿频35 GHz，倚天710是27GHz频率，ECS g8m 实例算力性价比提升100%，并且网络、存储性能指标对比上一代ARM实例提升100%。
2021年10月份，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。
该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。

倚天710采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到32GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成业界最领先的DDR5、PCIe50等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。

1、性能，2nm芯片相比较5nm芯片性能来说，对EUV光刻机的依赖性更强，2nm芯片制造步骤要比5nm芯片少很多。
2、功能，2nm芯片相比较5nm芯片功能来说，2nm芯片可以大大提高笔记本电脑的功能，从程序中更快的处理，到更容易地协助语言翻译，或是能够更快的互联网接入，手机电池续航能力翻两番。

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