虽然说现在PC端之间被手机端取代，PC在市场的存在感没有那么强，但现如今随着技术的发展，PC端也在紧跟趋势玩出新花样。在PC领域，最重要的就是服务器了，而服务器是由CPU、 *** 作系统和数据库组成的，只是这三样产品长久以来都被美国企业所垄断，CPU基本上都采用的是Intel的X86架构，而 *** 作系统采用的是Windows系统，数据库则以oracle为主。这三样产品对于PC厂商来说是至关重要的，过去很多厂商可能还没意识到依赖外国厂商的危险性，事到如今，美国鸡蛋里挑骨头，越来越多的厂商都开始逐步摆脱对国外厂商的依赖。
其实，前几年国内企业就在不断去IOE，云业务等新兴业务的发展，更是让服务器领域的三大产品的垄断地位发生动摇，尤其是数据库。Oracle数据库作为老牌数据库厂商，过去几年也得到广大厂商的青睐，但是这几年不少厂商都在搭建自己的数据库，逐渐摆脱oracle，前段时间还爆出其裁员的消息，亚马逊等厂商也都在逐渐摆脱oracle，将数据转移到自家的数据库中。
目前华为也在加紧推出自家的产品，争取取代过去PC领域中的老三样。芯片研发方面，华为是有经验的，华为手机所采用的芯片基本上都是华为自研的，现如今华为又推出了采用ARM架构的鲲鹏920处理器，在核心表现方面实力很强，多核性能不输Intel的CPU。
系统方面，华为前段时间刚刚研发部麒麟OS，虽说这是物联网领域的系统，但是也能够应用在手机和PC端上，而且国内还有各种国产系统，日后经过完善发展或许能够逐步赶超国际水平。数据库方面，华为又自主研发的高斯数据库，该数据库已经应用了12年多了，出货量超过3万套，在银行等领域得到广泛应用。
华为在芯片、系统和数据库方面可以说是取得了很大的进展，未来华为还会加速发展，在这三大产品业务上以突飞猛进地速度取代国外厂商，逐步帮助国产厂商在核心技术产品方面实现国产化。1、华为鲲鹏和麒麟最大的区别就是使用的设备是不一样的，鲲鹏920是华为正式公布的第二款ARM服务器芯片。
2、2018年12月，华为发布了首颗7nm数据中心CPU——Hi1620，再加上此前发布的升腾910、麒麟980，华为已经有4款7nm芯片。从云端到终端，华为正在进一步巩固算力的闭环。
近日，华为先后公布了其自研的Arm服务器芯片以及凌霄CPU和Wi-Fi芯片。据媒体统计，如今华为在安防、
近日，华为先后公布了其自研的Arm服务器芯片以及凌霄CPU和Wi-Fi芯片。据媒体统计，如今华为在安防、手机处理器、人工智能等多个领域皆有芯片布局。
华为自研的麒麟芯片一直备受关注，其中华为麒麟980芯片更是代表国内芯片制造第一梯队水平。但华为的芯片研究并不仅仅止步于手机芯片，从近期的几场发布会中，可以透视华为的芯片布局全景，其中包括路由芯片和ARM服务器计算芯片。
12月26日，华为荣耀在北京举办新品发布会，现场除了发布手机新品外，还发布了多种配件，包括新一代荣耀路由Pro2。值得注意是搭，此次荣耀路由Pro 2搭载了华为自研凌霄双芯片，在CPU和Wi-Fi芯片上都实现了芯片自主研发，成为国内首款实现双芯片完全自研的路由器。
这次的“凌霄5651”升级为四核心，主频14GHz，号称数据转发性能提升4倍，同时搭配自主研发的凌霄1151 Wi-Fi芯片、256MB大内存、独立应用加速核。值得一提的是，四个核心中的一个独立做IoT加速引擎，能为智能家电建立专属Wi-Fi通道，保持连接稳定、响应快速。而当荣耀手机玩手游时，也能建立专属通道，手机和路由器同时进入游戏模式，减少时延和抖动。
以往的路由CPU供应商基本由高通、联发科、Marvell和博通等巨头垄断，如今华为的强势加入，无疑对新的市场格局带来冲击。
根据中关村在线2018年Q3季度和上半年无线路由器市场调研报告数据显示，华为的品牌关注度正在逐步提升，且与TP-link的品牌差距越来越小，虽然TP-link依然排名第一，但关注比例仅为2221%，与上半年2948%的相比，关注下降了近四分之一。而华为的关注度增速则异常快速，环比增长达到102%，大大拉近了和TP-Link的差距。
12月21日，华为在北京召开了智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会，除了正式宣布其服务器产品线升级为华为智能计算业务部外，还正式发布了型号为“Hi1620”的ARM服务器计算芯片，为这款此前在“迷雾”中的Arm服务器芯片揭开了面纱。据悉，“Hi1620”定位为全球首款7nm工艺的数据中心用ARM处理器，计划于2019年推出。与此同时，华为还计划在2019年正式推出全球首个智能SSD管理芯片“Hi1711”。
不止路由和ARM架构的服务器，据“半导体行业观察”不完全统计，华为目前在安防、手机处理器、网络交换机、人工智能、车载导航、多媒体、接口IP、无线终端、家庭设备、SSD控制和电源管理等多个领域皆有所布局。更有传闻称，华为正在研究用于电脑的ARM PC处理器。
实际上，华为在芯片领域蓄力已久。2004年，华为依托于其旗下的海思半导体公司大举进军芯片业。当时有媒体援引知情人士称，海思刚成立时，研发投入达4亿美金（当时约为30亿人民币）一年。
凭借华为在通信领域的多年耕耘，海思首推的3G上网卡芯片在全球开花，先后进入了沃达丰、德国电信、法国电信、NTT DoCoMo等全球顶级运营商。有媒体报道称，在3G时代华为3G芯片实现销量累计约1亿片，与彼时芯片老大高通大概各占据了一半的市场份额。
进入4G时代，海思在2010年发布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成上网卡、家庭无线网关等终端设备，在高通于美国商用的同时，海思芯片实现在欧洲商用。原本由国际厂商占主导的芯片行业，如今海思也站在了同等的高度上。
如今在芯片赛道上，入局者越来越多，包括苹果、三星，还是Facebook、微软、谷歌、亚马逊，甚至格力、康佳和海信等。在终端同质化问题越来越严重的情况下，企业意识到需要采用自研芯片来解决这个问题。
而在该领域，华为的表现也不遗余力。华为轮值董事长胡厚昆在今年3月举办的年报发布会上表示，过去十年，华为的研发投入将近4000亿人民币，面向未来依然会保持这样的强度。
有接近华为的人士表示，这其中芯片研发项大约占到40%，即芯片研发的投入可能在1600亿左右。
2017年，华为在研发上的投入金额达到897亿，折合为132亿美元，其中研发投入的资金占据华为总收益的149%。而今年7月中旬，华为明确提到，2018年华为的研发金额支出将增加到150亿美元-200亿美元（102861亿元-137148亿元）之间。
对于在研发上的“大手笔”，华为的创始人兼总裁任正非曾公开表态，“没有长盛不衰的企业，但是只要做到不断创新、变革，那么他将会永远繁荣下去，在技术上的研究华为会一直坚持下去，在这个技术吃人不吐骨头的时代，没有技术是会要我们命的”。
华为作为电信业大公司，对于自身技术储备来说肯定早有打算，而且华为公司更注重人才的培养，多年来虽然一直进口美国的芯片，可是对于自身芯片的研发一直没有停止过，华为每年都投资很多钱为了芯片研发，那么发展至今华为芯片技术在世界上处于什么地位呢？
华为麒麟系列的芯片在芯片界经常扮演“黑马”的角色出其不意的给人惊喜，华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立以来主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用，在2009年华为推出了一款K3处理器，这也是国内第一款智能手机处理器。
目前，麒麟980是最快的Cortex-A76架构的处理器，它处理速度超过了麒麟970差不多75%，同时功耗节省了58%。Cortex A76是ARM公司今年最新的处理器方案，要知道骁龙845使用的Kryo 385属于Cortex-A75的改进版，要落后于麒麟980的Cortex-A76。而且华为最新发布了自家最新基于ARM架构授权的服务器处理器——Kunpeng鲲鹏920，并同时发布了采用该芯片的三款泰山服务器TaiShan 22080、5280/5290与X6000。
对于现在来说整个安卓手机芯片市场主要被高通、联发科、三星和华为海思四家瓜分。其中，高通骁龙芯片数量总占比最高，超过了50%，华为芯片虽然一时只能在美国高通和联发科等老品牌后面，总体来说华为芯片在全世界处于中等偏上水平，但以华为的潜力来说赶上他们甚至超越他们也是很有可能的。
ARM v8芯片就是支持64位指令集的处理器架构。大家都知道手机、平板等智能电子设备的运行都离不开处理器，可以说处理器就是他们的灵魂，因为处理器的型号将会决定智能手机、平板会展现出什么样的性能，所以，我们可以发现越来越多的人在购买手机的时候都会非常注重手机处理器的型号。华为手机也正是拥有着并能表现强悍的麒麟处理器，才越来越受用户们的喜欢，有了超越苹果手机的可能性。但是，最近美国突然用尽各种方法限制华为的成长，不禁引起了人们的担忧。
一、狡猾的美国大家都知道，目前市场上虽然有很多类型的手机芯片，但无论是麒麟、高通处理器，还是苹果A系列处理器，他们都和ARm有着很强的联系，因为它们的处理器都是采用的Arm授权使用的处理器指令集和架构，arm强大的架构能让手机的性能表现的更强。但是，自从华为在手机市场上开始崭露头角，又成为全球5G技术最领先、5G专利最多的公司以后，美国就想尽各种办法很有节制华为的发展，而且，还把目标放在了华为芯片，妄图通过芯片的来源上面打压华为。
二、华为不会被控制ARM v8是一种能让处理器性能大幅度提升的架构，采用这种架构的手机处理器展现出来的性能将会媲美PC。如果华为不能拥有ARM v8架构的授权，在未来华为手机很快就会落后于三星、苹果，市场份额也会逐渐被蚕食。不过大家不用担心，因为在很早以前，华为就已经买下了ARM v8架构的永久使用权，即便是未来Arm不想要再和华为合作，华为麒麟处理器依然可以使用ARM v8的架构。
总而言之，麒麟芯片暂时不会面临落后的危机，这也多亏了华为有先见之明，早早就已经开始布局买下ARm v8的架构使用权。
总体而言，海思处理器属于中端手机处理器，性能优良，可以满足通话、视频语音和小游戏需求，长时间玩手机的话发热量和功耗都比较高。这里介绍两款海思处理器K3V3和K3V2处理器信息：
海思 K3V2 主频分为12GHz和15GHz，是华为自主设计，采用ARM架构40NM、64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍。
K3V3基于ARM bigLITTLE技术采用28nm工艺制程，由四个Cortex-A15架构核心(主频18GHz)和四个Cortex-A7架构核心组成，内置了Mali-T658 GPU。5月29日消息，据外媒报道，华为旗下的海思公司将于北京时间5月30日发布一款全新的麒麟芯片。这款芯片并不是 旗舰级 别的麒麟985，据说是麒麟720，它是中端SoC麒麟710的继任者。
据悉，麒麟720将由台积电生产，并且采用10nm制程，这比麒麟980使用的7nm落后一代。7nm是CPU（SoC的一部分）里面晶管体的尺寸，单个晶管体尺寸越短，芯片中可容纳晶管体的数量就越多，从而使芯片更强大、更节能。
目前已经商用的麒麟710采用12nm制程，内置四个ARM Cortex-A73核心，最高频率为22GHz，它们被用来处理复杂的任务。还有四个ARM Cortex-A53核心，最高频率在17GHz，用于低功耗任务。麒麟710的图形处理器（GPU）是ARM Mali G51 MP4。
预计麒麟720将升级GPU和NPU（神经处理单元），用于人工智能和机器学习功能。
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）