intel芯片双口千兆网卡推荐

intel芯片双口千兆网卡推荐,第1张

intel芯片双口千兆网卡

飞迈瑞克(femrice)可提供intel芯片千兆网卡, 千兆网卡 最大传输速度能达到1000Mbit秒,多用于服务器,提供服务器与交换机之间的高速连接,提高网络传输速度,千兆网卡按照端口可分为单口,双口,四口3种,下面就我们来详细介绍Intel芯片双口千兆网卡。

飞迈瑞克FM-NHI350AM2-F2是一款服务器专用千兆网卡,它具有2个1000M的 LC光纤接口,可支持2000Mbs的传输带宽,同时支持PCI-E X4 标准插槽,保证了网卡高效、稳定的工作。另外网卡还支持VLAN、QOS策略、流量控制等功能,适合中大型局域网的应用。

intel芯片双口千兆网卡FM-NHI350AM2-F2,双口SFP千兆服务器网卡PCI-E x4插槽,具有性能增强功能和新的电源管理技术建立在英特尔以太网产品卓越的历史基础之上。 英特尔凭借新一代PCIe GbE网络适配器继续保持市场领先地位。 这些适配器采用无桥英特尔以太网控制器I350构建,通过业界领先的虚拟化和iSCSI统一网络环境增强功能引入新级别的性能,代表了企业和数据中心千兆以太网(GbE)网络演进的下一步。 这一新的适配器系列还包括新的电源管理技术,如节能以太网(EEE)和DMA合并(DMAC)。

灵活的I / O虚拟化

intel芯片双口千兆网卡FM-NHI350AM2-F2包括用于连接的英特尔虚拟化技术(英特尔VT-c),可提供直接设计到适配器控制器上的I / O虚拟化和服务质量(QoS)功能。 I / O虚拟化通过提供灵活端口分区(FPP),多个Rx / Tx队列以及可用于虚拟和非虚拟服务器部署的控制器QoS功能,将当今服务器中使用的网络连接模型推进到更高效的模型。

通过利用PCI-SIG SR-IOV规范,英特尔以太网产品支持灵活端口分区(FPP)。使用FPP,Linux 主机可以直接使用虚拟控制器和/或将虚拟控制器分配给虚拟机。通过此端口分区,管理员可以在单个以太网端口上创建多达八个专用连接,以用于裸机和虚拟化服务器部署。

飞迈瑞克FM-NHI350AM2-T2是一款服务器专用千兆网卡,它具有2个10/100/1000M自适应的RJ45接口,可支持20/200/2000Mbps的传输带宽,同时支持PCI-E X4 标准插槽,保证了网卡高效、稳定的工作。另外网卡还支持VLAN、QOS策略、流量控制等功能,适合中大型局域网的应用。

intel芯片双口千兆网卡FM-NHI350AM2-T2采用无桥英特尔以太网控制器I350构建,这些适配器代表了企业和数据中心千兆以太网(GbE)网络演进的下一步,通过行业领先的增强功能引入新的性能水平 虚拟化和iSCSI统一网络环境。 这一新的适配器系列还包括新的电源管理技术,如节能以太网(EEE)和DMA合并(DMAC)。

产品特性

支持10/100/1000Mbps两个RJ45通道,

接口标准支持PCI Express 20;

支持MSI,MSI-X,支持VMDq队列;

支持ISCSI加速;

支持QOS策略;

支持FCOE卸载;

支持RSS/TX队列;

支持8023x的流量控制;

支持多数网络 *** 作系统,可广泛部署。

首先非常感谢您对英特尔产品的关注与支持,根据您的描述建议您参考下列信息:
第五代可能用DDR3L和DDR4内存一起,有可能2015年第三和第四季度或2016年第一或第二季度出,有其事英特尔从2008年开始决定从四代酷睿后桌面级CPU主打节能和核心显卡性能,而且主打移动平台的CPU性能包括核心显卡GPU性能和节能。

带动GTX1060最好是 单核性能强一些的,CPU-Z单核跑分400以上,且4核8线程以上的CPU
一般来说,4代的 I7 4770K, 或E3 1241 V3以上就可以了
AMD 的一代锐龙 R3 1400以上
2,3代的I7稍微超频也可以达到
E5645为服务器拆机洋垃圾,架构老旧,相当于1代的I7且频率比一代I7还低很多
CPU-Z单核跑分大约是 270分左右,最多带下GTX950,如果有能超频的主板超到4G
跑分大约是330分,带GTX1050TI还是可以的

延宕多年后,10月28日,英特尔发布新一代(即12代)酷睿(Core)桌面处理器家族,主打新架构、新制程牌,以应对近年来AMD在个人电脑领域的猛烈攻势。

英特尔本次发布的是其高端款处理器,代号“Alder Lake”,最高端的i9-12900K号称“最强 游戏 处理器”,其亮点是新架构“大小核”设计,即将代表性能的P核心(Performance Core,P-Core)和代表高效率的E核心(Efficient Core,E-Core)结合在同一颗芯片上,可依据电脑性能和功耗需要切换工作。

这一做法与手机端的ARM架构处理器类似。英特尔解释称,P核心针对 游戏 以及生产力工具的重负载大型软件,使其成为可以更好地承载 游戏 和生产力工具的大型软件。而E核心在增加其多线程吞吐的切断情况下,更多让它承载后台应用程序和管理,这样可以降低整个后台程序中断前台的情况,而且更加省电。

除了大小核架构外,新一代酷睿处理器也会是英特尔首度采用“Intel 7”制程技术,该制程即10纳米Enhanced Superfin。此前英特尔在2020年推出了名为10纳米SuperFin的新制程节点,并在当时将后续节点称为Enhanced SuperFin,但在今年宣布舍弃直接使用纳米数命名制程工艺,未来的新节点还会有Intel 4、Intel 3等。

在性能上,英特尔称新一代酷睿较上一代整体快了19%。而在多线程应用上,英特尔更是宣称顶端的i9-12900K在比上代的11900K快50%的同时,还更加省电。英特尔还宣称,已与微软合作,在Windows 11系统下,可以更好发挥混合架构处理器的优势。

同时,随着英特尔在新一代酷睿处理器中支持PCIe 50、DDR5等技术标准,将推动个人电脑行业进入新一轮技术换代周期。 PCIe 50支持更大的数据传输速率,可支持潜在技术规格更高的显卡、SSD等。 基于DDR5技术的内存速度更快、更省电,也支持更大的密度规格。

在英特尔发布新一代酷睿处理器后,主要个人电脑主板、内存等配件厂商均宣布推出新品,以应对个人电脑技术更新。

值得注意的是,新架构也将应用于笔记本电脑,成为面向所有电脑平台的处理器架构。“这是我们第一次在同一SoC架构下,覆盖所有的电脑平台。从性能最高的台式机到最薄、响应速度最快的笔记本。”一位英特尔发言人称,意味着该架构将在不同市场同时面对苹果、AMD两大强敌的竞争。

此前,英特尔曾长期在工艺节点的更新上保持领先优势。但过去数年,英特尔“7nm”先进制程研发陷入困境,逐渐被台积电、三星等厂商反超,Intel 4的出货时间仍需在两年后,工艺劣势下,使得苹果、AMD在芯片性能上逐渐赶超英特尔。

2020年,苹果发布新款Mac电脑,“换芯”采用自研的Arm架构芯片。由于苹果手机也采用Arm架构的芯片,新款苹果电脑可直接运行苹果手机应用,而不需要使用编译器。在本月的新品发布会中,苹果再次更新芯片,性能更加强大。

苹果“换芯”受到消费者的强烈欢迎。市场研究机构Gartner数据显示,在新冠疫情之下,2020年的全球PC出货量为十年来最高,平均增速为48%,而苹果电脑的出货量增速更是超过所有Windows厂商,达到313%。

桌面处理器面向组装电脑市场,用户对电脑性能更加敏感。因此,AMD对英特尔市场侵蚀更加严重。在最新财报中,AMD总裁兼CEO苏姿丰(Lisa Su)称其锐龙5000系列桌面处理器的出货量环比增长达两位数。英特尔亟需在桌面市场赢得对AMD的性能之战。

英特尔计划在11月4日出货12代酷睿桌面处理器,配套芯片组同时推出。未来,英特尔还将推出针对笔记本电脑的新一代酷睿处理器。

Intel公司是IT史上最伟大的公司之一,尤其是在处理器领域,甚至可以说Intel公司三十多年的发展史就是PC处理器的进化过程。从最早的存储器(Intel创业发家靠的就是存储器)到最新的“Tera-scale” 万亿次芯片技术,Intel推出了无数处理器,它们中的有些在市场上大放光芒,有的却又黯然离场。梳理Intel公司的处理器产品线,我们从中撷取了15 款可说最经典的X86处理器(嵌入式等领域的处理器暂不考虑),回顾这些处理器的历史不仅是为了温故更为了知新,我们看到处理器性能越来越强大,功耗却在渐渐降低,未来的处理器有望继续延续这一道路,可以说是会“更好更强大”。下面就让我们一起看看15款处理器的光辉时刻吧!
1、8086:第一款PC处理器
8086是第一款面世的X86 CPU-在此之前,英特尔公司已经发布了4004,8008,8080,8085等CPU。8086可以使用外部20位地址总线管理1MB的内存。不过 IBM选定的477MHz速度实在是有些低了,在最终退市前它的速度可以达到10MHz。
世界上第一台PC使用的处理器就是8086的衍生品-仅有8位(外部)数据总线的8088。有趣的是,美国航天飞机上的控制系统用的就是8086处理,2002年的时候NASA(美国宇航局)还在eBay上购买了几块8086,因为英特尔早已不再供货了。
2、80286:支持16MB内存,依然是16位
发布于1982年的80286在同频率下性能要三倍于8086处理器。它可以支持16MB内存,不过依然是16 位处理器。它是第一款带有MMU(内存管理单元,memory management unit)模块的处理器,使得它可以管理虚拟内存。和8086一样,它也没有浮点运算单元(FPU),不过它可以使用X87协处理器。它的最大频率为 125MHz,相比之下,竞争对手的速度已经能够达到25MHz了。
3、80386:32位,高速缓存
英特尔公司的80386是第一款32位的X86处理器,有好几个版本存在,其中最知名的是16位数据总线的 386 SX(Single-word eXternal)和32位数据总线的386 DX(Double-word eXternal),其余的两个版本就不值一提了:386 SL首次提供了(外部)缓存管理功能,386 EX用在了太空计划中(哈勃望远镜使用的就是它)。
4、486:首次拥有APU(浮点运算单元)和Multipliers(乘法器)
486的出现则是一个时代的标志,很长时间内486 DX2/66都是游戏玩家的最低配置。这款发布于1989年的CPU带来了几项有趣的新功能:板载APU,数据缓存和第一个时钟乘法器。板载APU和 x87协处理器的搭配组成了486 DX(不是SX)系列。处理器内部拥有一块8KB L1缓存(写回速度比写入速度稍快些),同时也使主板上具备集成L2缓存的可能(运行在总线频率下)。
第二代486开始拥有一个CPU乘法器,随着DX2(2组乘法器)和DX4(3组乘法器)系列的发布,处理器的频率开始高于FSB(前端总线)的频率。还有一个小故事,作为486SX的APU出售的487SX实际上就是屏蔽掉部分核心的486DX。
5、Pentium:带来麻烦的BUG
1993年面世的Pentium引人注意的原因很多:放弃传统数字命名方式,因为Intel被禁止使用数字作为商标,最出名的就是它的一个BUG,第一代Pentium的某些除法 *** 作会产生不正确的结果,尽管英特尔很快更换了这些处理器,但是不良影响已经造成,这个罕见的BUG一度让IT媒体的报道铺天盖地。
Pentium总共有三个不同版本出售,最初的没有CPU乘法器,第二个版本带有一个乘法器(其包括著名的Pentium 166),最后的则开始支持X86架构的SIMD指令集-MMX,Pentium MMX还增加了L1缓存的大小,并做了小幅改进。这是英特尔公司第一款能同时执行两条指令的X86 CPU,它的L2缓存集成于主板上,运行频率等同FSB频率。
这里我们解释一下Pentium 的这个BUG:使用FPU进行的某些计算会导致不正确的结果。出现这个错误的几率非常罕见,况且Inel也迅速免费更换了问题产品。下面是Pentium出错的一个实列:
41958350/31457270 = 1333 820 449 136 241 002 (正确结果) 41958350/31457270 = 1333 739 068 902 037 589( 问题Pentium上的错误结果)
6、Pentium Pro:首次支持超过4GB的内存
发布于1995年的Pentium Pro是首款支持超过4GB内存的处理器,它利用36位物理地址扩展(PAE)技术最大可支持64GB内存。这款CPU也是第一款P6架构(酷睿2核心也源自于此)处理器,也是首次在CPU内部集成L2缓存。实际上256KB到1MB的缓存置于CPU核心旁边,而且与CPU同速,不再是板载方式。
这款CPU也有一个性能问题,运行32位程序性能很不错,但是运行16位程序(例如Windows 95系统)就就慢得多了,因为16位的寄存器管理32位的寄存器可能有些问题,这抵消了Pentium Pro的乱序执行架构的优势。
7、Pentium II and III: 同门兄弟
发布于1997年的Pentium II是Pentium Pro开始走向普通公众的产物(Pentium Pro叫好不叫座),整体上与Pentium Pro很相似,只是缓存方面有些不同,L2缓存不再与CPU核心保持同速(这么做的代价高昂),P II的512KB 缓存工作于CPU半速,另外Intel抛弃了传统的封装方式,开始把L2缓存也封装在外壳内部,不再像之前那样集成在主板上或者处理器内。
相比Pentium Pro,Pentium II原生支持MMX(SIMD)指令,拥有双倍的L2缓存。1999年发布的Pentium III(Katmai核心)除了支持SSE(SIMD)指令外其他方面与Pentium II是一样的。
Pentium II and III都有512KB L2缓存,但使用180nm工艺制造的Pentium II 移动版Dixon只有256KB L2缓存,不过这款处理器的运行速度比桌面版快多了。
8、Celeron and Xeon:瞄准低端/高端
90年代后期,Intel推出了两个熟知的品牌:Celeron(赛扬)and Xeon(至强)。前者瞄准入门级市场,后者意图染指服务器和工作站领域。第一代赛扬其实就是阉割掉L2缓存的Pentium II,当时其性能可以说非常烂,相比之下那时至强拥有更大的L2缓存。直到现在这两个品牌依然存在:面向入门级的赛扬(通常是减少L2缓存,降低FSB速度),以及面向服务器领域的至强(高频率,高FSB速度和大容量缓存)。
Intel后来还是给赛扬增加了L2缓存(只有128KB),其中赛扬300A凭借着50%的超频幅度长时间内都是市场上最炙手可热的明星产品。
与PⅡ一样,至强外壳内也有外置L2缓存,容量介于512KB到2MB之间,晶体管数量在31M到124M之间。
9、冲击1GHz的Pentium Ⅲ
Coppermine核心的Pentium Ⅲ是Intel历史上首款达到1Ghz的X86处理器,之后甚至推出了113GHz的型号,不过由于不稳定它很快退出了市场。新版Pentium Ⅲ提高了核心内的L2缓存容量,要比早期外置512KB L2缓存的型号运行的更快,Intel宣称它还可以加速网络冲浪。共有三个版本的P Ⅲ发布:服务器级(Xeon),入门级(Celeron),移动版(第一次引入SpeedStep技能技术)。
2002年又发布了一个改进版:Tualatin(图拉丁)奔三,其拥有512KB L2缓存,使用更先进的130nm工艺制造。原本它是Intel准备用于服务器和移动市场的,因而它在消费级市场也只是昙花一现,并不为人熟知。
10、Pentium 4:高噪音低性能的代名词
2000年Intel宣布了新一代的处理器-Pentium 4。尽管有着更高的时钟频率(最低速度都达到了14GHz),但是同频率的性能表现比竞争对手的要差远了,ADM的Athlon(甚至是自家的 Pentium Ⅲ)在相同的频率下都比它运行的快。最要命的是,Intel决定弃主流的内存规格不顾,只支持RAMBUS的RDRAM内存(当时唯一能满足 Pentium 4带宽需求的内存),但是最后失败了。尽管价格昂贵,发热量也大,Pentium 4依靠多项技术改进(如加入L3缓存,支持超线程技术)还是在市场上生存了几年。
市场上一共有Mobile(新增了一组变量乘法器),Clerlon(精简了L2缓存),Xeon(加入L3缓存)三种P4处理器有售。超线程技术和L3首先出现在服务器市场上,之后引入到了普通处理器上(L3缓存也只是出现在EE至尊级型号上)。
这里提一下FSB,借着名为QDR(四倍速数据传输)技术的支持它的速度要四倍快于额定时钟频率。400MHz的总线速度实际上只有100MHz,533MHz也只有133MHz的真实速度。2005年Intel还发布了64位P4处理器,后文我们将谈到它。
11、Pentium M:在膝上型电脑市场上开始发力
2003年Portable PC(便携型电脑)市场开始爆发式地增长。此时Intel只有两款CPU可供选择:落后的图拉丁P3和P4,但P4巨大的发热量决定了它不可能适于便携型电脑处理。就在此时,从以色列实验室来了一个救星:Banias(又名Pentium M)。这款基于P6架构(与Pentium Pro一样)的处理器拥有超越P4的高性能,而且功耗超低。它成了英特尔迅驰(Centrino)平台的处理器,在2004年又被更快的Dothan核心取代。Pentium M在移动平台留下了深深的烙印,Stealey(A100)至今还在使用Dothan架构(只不过频率低些功耗低些罢了)。
与桌面版P4一样,其FSB也是四倍速于额定频率(QDR),插槽使用了Socket 479,实际上只有478个针脚,不过每个针脚的定义与桌面P4的Socket 478不一样。
12、Pentium 4:开始支持64位,变身双核
2005年Intel两次改进了P4处理器:先是带来Prescott-2M,接着又发布了Smithfiel核心产品。前者是基于Proscott的64位处理器,后者是一款双核处理器。他们和P4很相似,面临的问题是也是一样的:低IPC(每周期指令)运算量,难于提高频率。这两款处理器已经不是Intel重点关注的了,(他们的重心在未来的酷睿2),何况Pentium D说是双核心处理器,实际不过是在一个外壳里封装了两个Proscott核心罢了。
有趣的是,虽然面向消费级市场的P4并不支持PAE技术(使用36位而非32位管理内存),因此最大支持内存被限制在4GB,但它可以突破这个限制。实际上地址总线依然限于36位(Xeon上是40位),但PAE技术已经成了历史―64位程序可以可以充分利用所有内存。
某些特定型号上可以支持超线程技术(Xeon和EE至尊版),Intel稍后又发布了65nm的9x0系列P4,不过并没有什么重要改进。
13、第一款移动版双核
2006年Intel宣布了酷睿双核处理器。这是第一款面向便携式电脑设计的双核处理器,拥有极佳的性能,至少比P4快多了。这也是第一款真双核X86处理器,共享缓存设计,之前的Pentium D双核更像是一个外壳内封装两个处理器。酷睿处理器是Intel迅驰平台的重要组成部分,在市场上取得了巨大的成功。唯一的缺点就是还是32位处理器,不像P 4那样支持64位技术。
单核的Core Solo也出现在了市场上,这款追求低功耗的产品FSB速度由667 MHz降到了533MHz,它被应用在了服务器上(代号Sossaman)。这也是专为移动设计的CPU首次用在服务器领域。实际上酷睿处理器没有使用酷睿2处理器的架构,在便携PC市场上它很快被Merom核心的酷睿2取代了。另外,Yonah核心的Socket 479插槽和Pentium M的Socket 479插槽是不一样的(尽管名字一样)。
14、今天的中流砥柱:酷睿2
2006年Intel发布了酷睿2处理器,接着它就变成了市场上的抢手货。这款源自Pentium M的处理器拥有全新的Core架构。此前Intel有两个产品线:专注桌面市场的P4和主攻移动市场的Pentium M,二者还共同构筑了服务器产品线。而现在,Intel只需要一个微架构就可以满足各个产品线,一个64位的酷睿2就可以打遍从低端到高端,从桌面,到便携再到服务器的所有领域。
酷睿2架构在市场上拥有众多型号,主要根据配置的不同来划分等级,包括核心数量的不同(从1到4,单核到四核),缓存大小(从512KB到12MB),FSB快慢(从400MHz到1600MHz)。
下表所示的是最初的酷睿2数据,不过最新的45nm版也同样适用。
移动版Merom规格大体相同,只是FSB略微降低了些,而EE至尊版速度更快些。酷睿2也有四核的,实际上只是两个Core核心封装在一起。45nm酷睿2(Penryn)缓存更大,发热量更低,但是基本架构根跟上面的差不多。
15、未来:Nehalem,Atom等等
当然这些只是本文的一部分,有关AMD处理器(也包括AMD-ATI显卡在内)的第二部马上就要来到。Intel X86处理器的故事不会随着Core 2 Duo结束,有关Intel未来处理器的部分已经在计划中,因为Nehalem,Atom也是X86处理器。而且据透露,Intel进入显卡市场的 Larrabee也是基于X86处理器核心的。
转自:>第1阶段
第1阶段(1971——1973年)是4位和8位低档微处理器时代,通常称为第1代,其典型产品是Intel4004和Intel8008微处理器和分别由它们组成的MCS-4和MCS-8微机。基本特点是采用PMOS工艺,集成度低(4000个晶体管/片),系统结构和指令系统都比较简单,主要采用机器语言或简单的汇编语言,指令数目较少(20多条指令),基本指令周期为20~50μs,用于简单的控制场合。
Intel在1969年为日本计算机制造商Busicom的一项专案,着手开发第一款微处理器,为一系列可程式化计算机研发多款晶片。最终,英特尔在1971年11月15日向全球市场推出4004微处理器,当年Intel 4004处理器每颗售价为200美元。4004 是英特尔第一款微处理器,为日后开发系统智能功能以及个人电脑奠定发展基础,其晶体管数目约为2300颗。
第2阶段
第2阶段(1974——1977年)是8位中高档微处理器时代,通常称为第2代,其典型产品是Intel8080/8085、Motorola公司、Zilog公司的Z80等。它们的特点是采用NMOS工艺,集成度提高约4倍,运算速度提高约10~15倍(基本指令执行时间1~2μs)。指令系统比较完善,具有典型的计算机体系结构和中断、DMA等控制功能。软件方面除了汇编语言外,还有BASIC、FORTRAN等高级语言和相应的解释程序和编译程序,在后期还出现了 *** 作系统。
1974年,Intel推出8080处理器,并作为Altair个人电脑的运算核心,Altair在《星舰奇航》电视影集中是企业号太空船的目的地。电脑迷当时可用395美元买到一组Altair的套件。它在数个月内卖出数万套,成为史上第一款下订单后制造的机种。Intel 8080晶体管数目约为6千颗。
第3阶段
第3阶段(1978——1984年)是16位微处理器时代,通常称为第3代,其典型产品是Intel公司的8086/8088,Motorola公司的M68000,Zilog公司的Z8000等微处理器。其特点是采用HMOS工艺,集成度(20000~70000晶体管/片)和运算速度(基本指令执行时间是05μs)都比第2代提高了一个数量级。指令系统更加丰富、完善,采用多级中断、多种寻址方式、段式存储机构、硬件乘除部件,并配置了软件系统。这一时期著名微机产品有IBM公司的个人计算机。1981年IBM公司推出的个人计算机采用8088CPU。紧接着1982年又推出了扩展型的个人计算机IBM PC/XT,它对内存进行了扩充,并增加了一个硬磁盘驱动器。
80286(也被称为286)是英特尔首款能执行所有旧款处理器专属软件的处理器,这种软件相容性之后成为英特尔全系列微处理器的注册商标,在6年的销售期中,估计全球各地共安装了1500万部286个人电脑。Intel 80286处理器晶体管数目为13万4千颗。1984年,IBM公司推出了以80286处理器为核心组成的16位增强型个人计算机IBM PC/AT。由于IBM公司在发展个人计算机时采用 了技术开放的策略,使个人计算机风靡世界。
第4阶段
第4阶段(1985——1992年)是32位微处理器时代,又称为第4代。其典型产品是Intel公司的80386/80486,Motorola公司的M69030/68040等。其特点是采用HMOS或CMOS工艺,集成度高达100万个晶体管/片,具有32位地址线和32位数据总线。每秒钟可完成600万条指令(Million Instructions Per Second,MIPS)。微型计算机的功能已经达到甚至超过超级小型计算机,完全可以胜任多任务、多用户的作业。同期,其他一些微处理器生产厂商(如AMD、TEXAS等)也推出了80386/80486系列的芯片。
80386DX的内部和外部数据总线是32位,地址总线也是32位,可以寻址到4GB内存,并可以管理64TB的虚拟存储空间。它的运算模式除了具有实模式和保护模式以外,还增加了一种“虚拟86”的工作方式,可以通过同时模拟多个8086微处理器来提供多任务能力。80386SX是Intel为了扩大市场份额而推出的一种较便宜的普及型CPU,它的内部数据总线为32位,外部数据总线为16位,它可以接受为80286开发的16位输入/输出接口芯片,降低整机成本。80386SX推出后,受到市场的广泛的欢迎,因为80386SX的性能大大优于80286,而价格只是80386的三分之一。Intel 80386 微处理器内含275,000 个晶体管—比当初的4004多了100倍以上,这款32位元处理器首次支持多工任务设计,能同时执行多个程序。Intel 80386晶体管数目约为27万5千颗。
1989年,我们大家耳熟能详的80486芯片由英特尔推出。这款经过四年开发和3亿美元资金投入的芯片的伟大之处在于它首次实破了100万个晶体管的界限,集成了120万个晶体管,使用1微米的制造工艺。80486的时钟频率从25MHz逐步提高到33MHz、40MHz、50MHz。
80486是将80386和数学协微处理器80387以及一个8KB的高速缓存集成在一个芯片内。80486中集成的80487的数字运算速度是以前80387的两倍,内部缓存缩短了微处理器与慢速DRAM的等待时间。并且,在80x86系列中首次采用了RISC(精简指令集)技术,可以在一个时钟周期内执行一条指令。它还采用了突发总线方式,大大提高了与内存的数据交换速度。由于这些改进,80486的性能比带有80387数学协微处理器的80386 DX性能提高了4倍。
第5阶段
第5阶段(1993-2005年)是奔腾(pentium)系列微处理器时代,通常称为第5代。典型产品是Intel公司的奔腾系列芯片及与之兼容的AMD的K6、K7系列微处理器芯片。内部采用了超标量指令流水线结构,并具有相互独立的指令和数据高速缓存。随着MMX(Multi Media eXtended)微处理器的出现,使微机的发展在网络化、多媒体化和智能化等方面跨上了更高的台阶。
处理器芯片
1997年推出的Pentium II处理器结合了Intel MMX技术,能以极高的效率处理影片、音效、以及绘图资料,首次采用Single Edge Contact (SEC) 匣型封装,内建了高速快取记忆体。这款晶片让电脑使用者撷取、编辑、以及透过网络和亲友分享数位相片、编辑与新增文字、音乐或制作家庭的转场效果、使用可视电话以及透过标准电话线与网际网络传送影片,Intel Pentium II处理器晶体管数目为750万颗。
1999年推出的Pentium III处理器加入70个新指令,加入网际网络串流SIMD延伸集称为MMX,能大幅提升先进影像、3D、串流音乐、影片、语音辨识等应用的性能,它能大幅提升网际网络的使用经验,让使用者能浏览逼真的线上博物馆与商店,以及下载高品质影片,Intel首次导入025微米技术,Intel Pentium III晶体管数目约为950万颗。
与此同年,英特尔还发布了Pentium IIIXeon处理器。作为Pentium II Xeon的后继者,除了在内核架构上采纳全新设计以外,也继承了Pentium III处理器新增的70条指令集,以更好执行多媒体、流媒体应用软件。除了面对企业级的市场以外,Pentium III Xeon加强了电子商务应用与高阶商务计算的能力。在缓存速度与系统总线结构上,也有很多进步,很大程度提升了性能,并为更好的多处理器协同工作进行了设计。
2000年英特尔发布了Pentium 4处理器。用户使用基于Pentium 4处理器的个人电脑,可以创建专业品质的影片,透过因特网传递电视品质的影像,实时进行语音、影像通讯,实时3D渲染,快速进行MP3编码解码运算,在连接因特网时运行多个多媒体软件。
Pentium 4处理器集成了4200万个晶体管,到了改进版的Pentium 4(Northwood)更是集成了5千5百万个晶体管;并且开始采用018微米进行制造,初始速度就达到了15GHz。
Pentium 4还提供的SSE2指令集,这套指令集增加144个全新的指令,在128bit压缩的数据,在SSE时,仅能以4个单精度浮点值的形式来处理,而在SSE2指令集,该资料能采用多种数据结构来处理:
4个单精度浮点数(SSE)对应2个双精度浮点数(SSE2);对应16字节数(SSE2);对应8个字数(word);对应4个双字数(SSE2);对应2个四字数(SSE2);对应1个128位长的整数(SSE2) 。
2003年英特尔发布了Pentium M(mobile)处理器。以往虽然有移动版本的Pentium II、III,甚至是Pentium 4-M产品,但是这些产品仍然是基于台式电脑处理器的设计,再增加一些节能,管理的新特性而已。即便如此,Pentium III-M和Pentium 4-M的能耗远高于专门为移动运算设计的CPU,例如全美达的处理器。
英特尔Pentium M处理器结合了855芯片组家族与Intel PRO/Wireless2100网络联机技术,成为英特尔Centrino(迅驰)移动运算技术的最重要组成部分。Pentium M处理器可提供高达160GHz的主频速度,并包含各种效能增强功能,如:最佳化电源的400MHz系统总线、微处理作业的融合(Micro-OpsFusion)和专门的堆栈管理器(Dedicated Stack Manager),这些工具可以快速执行指令集并节省电力。
2005年Intel推出的双核心处理器有Pentium D和Pentium Extreme Edition,同时推出945/955/965/975芯片组来支持新推出的双核心处理器,采用90nm工艺生产的这两款新推出的双核心处理器使用是没有针脚的LGA 775接口,但处理器底部的贴片电容数目有所增加,排列方式也有所不同。
桌面平台的核心代号Smithfield的处理器,正式命名为Pentium D处理器,除了摆脱阿拉伯数字改用英文字母来表示这次双核心处理器的世代交替外,D的字母也更容易让人联想起Dual-Core双核心的涵义。
Intel的双核心构架更像是一个双CPU平台,Pentium D处理器继续沿用Prescott架构及90nm生产技术生产。Pentium D内核实际上由于两个独立的Prescott核心组成,每个核心拥有独立的1MB L2缓存及执行单元,两个核心加起来一共拥有2MB,但由于处理器中的两个核心都拥有独立的缓存,因此必须保证每个二级缓存当中的信息完全一致,否则就会出现运算错误。
为了解决这一问题,Intel将两个核心之间的协调工作交给了外部的MCH(北桥)芯片,虽然缓存之间的数据传输与存储并不巨大,但由于需要通过外部的MCH芯片进行协调处理,毫无疑问的会对整个的处理速度带来一定的延迟,从而影响到处理器整体性能的发挥。
由于采用Prescott内核,因此Pentium D也支持EM64T技术、XD bit安全技术。值得一提的是,Pentium D处理器将不支持Hyper-Threading技术。原因很明显:在多个物理处理器及多个逻辑处理器之间正确分配数据流、平衡运算任务并非易事。比如,如果应用程序需要两个运算线程,很明显每个线程对应一个物理内核,但如果有3个运算线程呢?因此为了减少双核心Pentium D架构复杂性,英特尔决定在针对主流市场的Pentium D中取消对Hyper-Threading技术的支持。
同出自Intel之手,而且Pentium D和Pentium Extreme Edition两款双核心处理器名字上的差别也预示着这两款处理器在规格上也不尽相同。其中它们之间最大的不同就是对于超线程(Hyper-Threading)技术的支持。Pentium D不支持超线程技术,而Pentium Extreme Edition则没有这方面的限制。在打开超线程技术的情况下,双核心Pentium Extreme Edition处理器能够模拟出另外两个逻辑处理器,可以被系统认成四核心系统。
Pentium EE系列都采用三位数字的方式来标注,形式是Pentium EE8xx或9xx,例如Pentium EE840等等,数字越大就表示规格越高或支持的特性越多。
Pentium EE 8x0:表示这是Smithfield核心、每核心1MB二级缓存、800MHzFSB的产品,其与Pentium D 8x0系列的唯一区别仅仅只是增加了对超线程技术的支持,除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。
Pentium EE 9x5:表示这是Presler核心、每核心2MB二级缓存、1066MHzFSB的产品,其与Pentium D 9x0系列的区别只是增加了对超线程技术的支持以及将前端总线提高到1066MHzFSB,除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。
单核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及双核心的Pentium D和Pentium EE等CPU采用LGA775封装。与以前的Socket 478接口CPU不同,LGA 775接口CPU的底部没有传统的针脚,而代之以775个触点,即并非针脚式而是触点式,通过与对应的LGA 775插槽内的775根触针接触来传输信号。LGA 775接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率,同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。
第6阶段
第6阶段(2005年至今)是酷睿(core)系列微处理器时代,通常称为第6代。“酷睿”是一款领先节能的新型微架构,设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效,提高每瓦特性能,也就是所谓的能效比。早期的酷睿是基于笔记本处理器的。 酷睿2:英文名称为Core 2 Duo,是英特尔在2006年推出的新一代基于Core微架构的产品体系统称。于2006年7月27日发布。酷睿2是一个跨平台的构架体系,包括服务器版、桌面版、移动版三大领域。其中,服务器版的开发代号为Woodcrest,桌面版的开发代号为Conroe,移动版的开发代号为Merom。
酷睿2处理器的Core微架构是Intel的以色列设计团队在Yonah微架构基础之上改进而来的新一代英特尔架构。最显著的变化在于在各个关键部分进行强化。为了提高两个核心的内部数据交换效率采取共享式二级缓存设计,2个核心共享高达4MB的二级缓存。
继LGA775接口之后,Intel首先推出了LGA1366平台,定位高端旗舰系列。首颗采用LGA 1366接口的处理器代号为Bloomfield,采用经改良的Nehalem核心,基于45纳米制程及原生四核心设计,内建8-12MB三级缓存。LGA1366平台再次引入了Intel超线程技术,同时QPI总线技术取代了由Pentium 4时代沿用至今的前端总线设计。最重要的是LGA1366平台是支持三通道内存设计的平台,在实际的效能方面有了更大的提升,这也是LGA1366旗舰平台与其他平台定位上的一个主要区别。
作为高端旗舰的代表,早期LGA1366接口的处理器主要包括45nm Bloomfield核心酷睿i7四核处理器。随着Intel在2010年迈入32nm工艺制程,高端旗舰的代表被酷睿i7-980X处理器取代,全新的32nm工艺解决六核心技术,拥有最强大的性能表现。对于准备组建高端平台的用户而言,LGA1366依然占据着高端市场,酷睿i7-980X以及酷睿i7-950依旧是不错的选择。
Core i5是一款基于Nehalem架构的四核处理器,采用整合内存控制器,三级缓存模式,L3达到8MB,支持Turbo Boost等技术的新处理器电脑配置。它和Core i7(Bloomfield)的主要区别在于总线不采用QPI,采用的是成熟的DMI(Direct Media Interface),并且只支持双通道的DDR3内存。结构上它用的是LGA1156 接口,i5有睿频技术,可以在一定情况下超频。LGA1156接口的处理器涵盖了从入门到高端的不同用户,32nm工艺制程带来了更低的功耗和更出色的性能。主流级别的代表有酷睿i5-650/760,中高端的代表有酷睿i7-870/870K等。我们可以明显的看出Intel在产品命名上的定位区分。但是整体来看中高端LGA1156处理器比低端入门更值得选购,面对AMD的低价策略,Intel酷睿i3系列处理器完全无法在性价比上与之匹敌。而LGA1156中高端产品在性能上表现更加抢眼。
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版(或阉割版),将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale,基于Westmere架构)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。i3 i5 区别最大之处是 i3没有睿频技术。代表有酷睿i3-530/540。
2010年6月,Intel再次发布革命性的处理器——第二代Core i3/i5/i7。第二代Core i3/i5/i7隶属于第二代智能酷睿家族,全部基于全新的Sandy Bridge微架构,相比第一代产品主要带来五点重要革新:1、采用全新32nm的Sandy Bridge微架构,更低功耗、更强性能。2、内置高性能GPU(核芯显卡),视频编码、图形性能更强。 3、睿频加速技术20,更智能、更高效能。4、引入全新环形架构,带来更高带宽与更低延迟。5、全新的AVX、AES指令集,加强浮点运算与加密解密运算。
SNB(Sandy Bridge)是英特尔在2011年初发布的新一代处理器微架构,这一构架的最大意义莫过于重新定义了“整合平台”的概念,与处理器“无缝融合”的“核芯显卡”终结了“集成显卡”的时代。这一创举得益于全新的32nm制造工艺。由于Sandy Bridge 构架下的处理器采用了比之前的45nm工艺更加先进的32nm制造工艺,理论上实现了CPU功耗的进一步降低,及其电路尺寸和性能的显著优化,这就为将整合图形核心(核芯显卡)与CPU封装在同一块基板上创造了有利条件。此外,第二代酷睿还加入了全新的高清视频处理单元。视频转解码速度的高与低跟处理器是有直接关系的,由于高清视频处理单元的加入,新一代酷睿处理器的视频处理时间比老款处理器至少提升了30%。新一代Sandy Bridge处理器采用全新LGA1155接口设计,并且无法与LGA1156接口兼容。Sandy Bridge是将取代Nehalem的一种新的微架构,不过仍将采用32nm工艺制程。比较吸引人的一点是这次Intel不再是将CPU核心与GPU核心用“胶水”粘在一起,而是将两者真正做到了一个核心里。
在2012年4月24日下午北京天文馆,intel正式发布了Ivy Bridge(IVB)处理器。22nm Ivy Bridge会将执行单元的数量翻一番,达到最多24个,自然会带来性能上的进一步跃进。Ivy Bridge会加入对DX11的支持的集成显卡。另外新加入的XHCI USB 30控制器则共享其中四条通道,从而提供最多四个USB 30,从而支持原生USB30。cpu的制作采用3D晶体管技术,CPU耗电量会减少一半。采用22nm工艺制程的Ivy Bridge架构产品将延续LGA1155平台的寿命,因此对于打算购买LGA1155平台的用户来说,起码一年之内不用担心接口升级的问题了。

2013年6月4日intel 发表四代CPU“Haswell”,第四代CPU脚位(CPU接槽)称为Intel LGA1150,主机板名称为Z87、H87、Q87等8系列晶片组,Z87为超频玩家及高阶客群,H87为中低阶一般等级,Q87为企业用。Haswell CPU 将会用于笔记型电脑、桌上型CEO套装电脑以及 DIY零组件CPU,陆续替换现行的第三世代Ivy Bridge。
//以上来自百科

是不是和戴尔490(XEON 30G(双核)/1G/146G(SAS)/Combo/128M V3100显卡(NVS285))基本规格一样的,是的就是双核。
还有可以看核心架构,用Everest就能看到架构,对比下面的就知道了。
Prestonia
是Pentium 4 Xeon处理器的第二代核心,Prestonia同第一代的Foster核心之间的首要区别就是整合的二级缓存容量的差别,前者为512KB,而后者仅为256KB。Prestonia核心处理器也采用了先进的013微机制造工艺。但是Prestonia核心最大的优势就是增加了对Hyper- Threading(超线程)的支持。Hyperthreading早先称为Jackson技术,这是一种多线程(SMT Simultaneous Multi-Threading)技术的扩展,其主要功能就是让处理器在单处理器工作模式下也进行多线程工作(每块处理器可以同时进行一个以上进程的处理)。
Nocona
这是Intel的XEON CPU核心,采用90nm制程,使用800Mhz FSB,具有16KB L1缓存、1MB L2缓存和12KB uOps Trace缓存,同时支持SSE3以及HyperThreading。对应Xeon处理器通过EM64T技术同时支持32位和64位计算,并通过集成 DBS(Demand Based Switching,基于需要切换技术)实现增强型SpeedStep技术,可以根据工作负载动态调整处理器运行频率和功耗。
Irwindale
Xeon产品的核心,前端总线、HyperThreadingII、增强型Speedstep、EDB以及EM64T都和Nocona完全一致。该核心与 Nocona核心最大的不同就是二级缓存进一步提升到2MB,频率由30G开始起跳,与Pentium 4 600系列处理器的架构有些类似。不过由于二级缓存的加大,工艺也没得得到改进,导致该处理器的功率和发热量均大大高于Nocona,在选购该处理器时散热应该引起足够的重视。
基于Core架构的Xeon
当时随着Netburst的淘汰,Core架构的兴起,Xeon也采用了Core架构在设计上更加注重效率和每瓦性能,同时取消了对超线程技术的支持全线依然支持虚拟化技术,EMT64T以及SpeedStep技术
Conroe(双核心)
Intel Xeon 3000系列的新核心,与Intel Core 2 Duo采用相同的LGA 775针脚,而非Woodcrest所用的LGA 771针脚。Xeon 3000系列处理器运行于1066 MHz系统总线(FSB),内含4 MB或2 MB共享型二级缓存,支持Intel 64位扩展技术(Intel EM64T),Intel虚拟化技术(Intel Virtualization Technology)及Enhanced Intel SpeedStep技术,其中包括 Xeon 3040, 3050, 3060和3070,Intel Xeon 3070 (266 GHz/4MB L2/FSB1066),Intel Xeon 3060 (240 GHz/4MB L2/FSB1066),Intel Xeon 3050 (213 GHz/2MB L2/FSB1066),Intel Xeon 3040 (183 GHz/2MB L2/FSB1066)。其中3040和3050配备了2MB二级缓存,而3060和3070配备了4MB二级缓存。新的Xeon处理器采用了Core核心,与前代的NetBurst相比,在性能和功耗方面都有了很大的提高和改善。
Dempsey(双核心)
Dempsey是Xeon的双核心版本,型号命名为50xx的双核处理器,包括5030(2x2MB/267GHz/667 MHz前端总线/功率95W/DP)、5050(2x2MB/300GHz/667MHz前端总线/功率95W/DP)、5060 (2x2MB/320GHz/前端总线1066 MHz/功率130W/DP)、5063(2x2MB/320GHz/前端总线1066 MHz/功率95W/DP)、(5080 2x2MB/373 GHz/前端总线1066 MHz/功率130W/DP)。这些Xeon 50XX系列均为双核心,主频从250GHz到373GHz,所有处理器采用 65 纳米制造工艺,均支持FB-DIMM内存,英特尔虚拟化技术、超线程(HT)技术、增强型英特尔SpeedStep动态节能技术(其中5063、5060 不支持)、英特尔64位内存扩展技术、英特尔病毒防护技术。这些处理器均配置了4MB L2缓存,其中每个核心独享2MB L2缓存,其前端总线为1066MHz或者667MHz,可以提供85GB/s或者53GB/s的传输带宽。采用65nm工艺的双核心Xeon Dempsey使用LGA771接口。与此50XX系列配合的芯片组为INTEL 5000X,5000P,5000Z,5000V。
WoodCrest(双核心)
这是XEON采用Core微架构的服务器级双核心处理器,WoodCrest核心处理器包括Xeon 5110(16GHz/4MB L2/1066MHz FSB)、Xeon 5120(186GHz/4MB L2/1066MHz FSB)、Xeon 5130(2GHz/4MB L2/1333MHz FSB)、Xeon 5140(233GHz/4MB L2/1333MHz FSB)、Xeon 5150(266GHz/4MB L2/1333MHz FSB)及最高型号Xeon 5160(3GHz/4MB L2/1333MHz FSB),采用LGA 771处理器接口,全线最高功耗只有80W,对比上代Dempsey核心最高功耗可高达130W有着明显的改善,支持Intel EM64T、Intel Execute Disable Bit、Intel Virtualization Technology功能,而Demand-Based Switching功能则只提供于Xeon 5140或以上的型号。另有一款低功耗产品XEON 5148 LV,频率为233GHz/4MB L2 Cache/1333MHz FSB,但最高功耗只有40W,是正常型号的一半,并完全支持援Intel EM64T、Intel Execute Disable Bit、Intel Virtualization Technology功能及Demand-Based Switching功能。与此51XX系列配合的芯片组为INTEL 5000X,5000P,5000Z,5000V。
Harpertown,Tigerton以及Yorkfield: 45nm 至强四核心处理器
随着Intel Core 2 Extreme QX9650的诞生,处理器开始进入45NM时期这款处理器以其卓越的性能,超低的发热量,让INTEL芯片巨头的位置更加稳定因此,Intel也发布了位于高端服务器领域的45nm 四核心处理器,也就是面向双路处理器的Harpertown,多路处理器的Tigerton和单路的Yorkfield(核心和桌面级的产品一样)Harpertown包括系列处理器包括X54xx,X53xx,L54xx,L53xx,E54xx和E53xx系列,Tigerton包括X/L/E 73xx 系列,Yorkfield Xeon 包括X33xx系列和X32xx 系列,全线支持虚拟化技术。同上,Harpertown依然使用LGA771接口,Yorkfield使用用和桌面级处理器一样的LGA775接口,面向多路的Tigerton使用PGA604接口
Dunnington:X86平台下的第一款六核心处理器
2008年8月,Intel公布了其旗下最新的多路处理器Dunnington其中,有三款处理器采用了跨时代的六核心设计:Intel Xeon Processor MP X7460,E7450,L7455。依然采用PGA604接口。其中性能最强的型号X7460频率266Ghz,采用3个双核心处理器封装外加16MB的三级共享缓存,此外还有1066Mhz FSB连接北桥。其他两款六核处理器则只采用了12MB的三级共享缓存。此外,其他的几款Dunnington核心的处理器依然采取了老的四核心设计,购买的时候应该注意
未来之路:Nehalem-EP 以及 Nehalem-EX
2008年11月17日,英特尔新一代处理器架构随着Core i7的发布而正式走向前台。这个全新架构的代号就是Nehalem,Core i7只是这个家族的先行者,代号Bloomfield。在新的一年中,我们将会看到Nehalem新军不断涌现,它们将覆盖上到高端服务器,下到移动电脑的广阔领域。而对于服务器市场,2009年3月即将上市的,代号为Nehalem-EP的Xeon 5500系列以及代号为Nehalem-EX 的 Xeon 7500系列处理器无疑是令人期待的。新版的处理器在支持SpeedStep,虚拟化技术和EM64T的前提下将重新加入对超线程技术的支持同时将以全新的QPI总线替代老的FSB以获得更大的带宽和更强的性能新的处理器将采用45nm工艺制造,并且新增加的SSE42指令能它对XML处理进行很好的优化。根据规划,双路的Nehalem-EP将最先上市,最高将会有4个核心,8个线程,随后变是单路的版本,多路的版本最后上市,将会推出八核16线程的版本


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