让云计算的商业潜力最大化
短短三年，Zuora已成长为目前硅谷增长最快的SaaS公司，并是云计算计费产业的领军者及实践者。
云计算带来了技术产业的革命。企业将摒弃原有购买及维护服务器的模式，转而选择更富有灵活性的服务运作模式，“用多少，付多少”的商业模式也必然由此诞生。如果云计算供应商解决不了计量、定价和收费等核心问题，云将永远无法释放它的全部潜力。而Zuora就是解决该问题的答案。
Zuora正在促进云产业盈利模式的一个重大转变。 当前，Zuora不仅已实现了收支平衡，其业务也开始呈现出爆炸性增长的趋势。与去年同期相比，Zuora获得了400％的营业增长 。2010年第一季度，Zuora签下了超过10亿美元的运营业务。其第一代产品发布两年，就拥有近200家客户。
Zuora的高增长主要得益于商业世界中订购式经济（Subscription Economy）的发展。Zuora的计费平台通过云计算提供定价、计量、计费服务，推动各领域订购型商业模式的转型和成长，使云计算的商业潜力达到最大化。
目前，Zuora 中国公司已落户北京，坐落于北京西部交通枢纽――西直门地区首钢国际大厦。
作为传播Zuora云计算商业理念和实现营销的起跳板，Zuora 北京目前是Zuora全球的主要研发中心，负责开发包括计量、计费、支付管理、商业智能、salesforce集成等方面的产品，如：Z-billing Z-payment、Z-commerce、Z-Force等。同时，Zuora北京还肩负着业务实施、售后支持、产品管理等其他核心业务，并负责中国内陆市场的推广。
专注订购式计费、定期支付系统
Zuora是订购式计费和定期支付系统的领军者。Zuora 的目标是为所有具有在线订购业务的公司提供服务。
当前，Zuora的主要产品包括：Z-Billing 、Z-Payment 、Z-Force、Z-Commerce platform等。
Zuora的产品创造了云计算计费产业的多个第一。Z-Billing 是第一个完整的企业订购业务计费解决方案，Z-Payment是第一个完整的企业订购业务支付解决方案，Z-Force是第一个与salesforce 完全整合的计费支付系统，Z-Commerce platform 是第一个为云开发者提供的商业平台，Z-Commerce for the Cloud 启用了云计算的商业模式，Z-Commerce for media 则是第一个为发行商提供的在线商业解决方案。
屡获殊荣
2008年，Zuora被ZDNet"s Paul Greenberg公司认为是2009年最值得关注的11个CRM公司之一。
2009年，Zuora击败1000家公司，闯入TIECon50奖决赛，荣获了由Beagle市场调研公司颁发的CRM WizKids奖，并被列入该公司提供的WizKid年度报告中；作为年度新公司入围“2009年软件满意度奖”决赛；作为最佳私有软件公司，是唯一一家入选JMP百佳公司的订购式商务计费解决方案厂商； 荣获北美Red Herring 100强；被评为AlwaysOn全球250强私人企业，这项殊荣一般授予给那些私营的、高速成长 的新科技创新公司；获最值得关注的CRM公司奖； 在第七届美国年度商业奖的评选中，入围年度最佳新公司奖的最后角逐； 作为年度新公司入围“2009年软件满意度奖”决赛； 2010年4月，Zuora被列为10个成长最快的SaaS公司之一。2010年9月，Zuora又被IDC评为“最值得关注的一亿美元规模的创新软件公司”；在Under the Radar组织的云计算活动中，荣获由评委评选的“Best in Show”奖，以及由评委 和观众共同评选的“Web Services Category Winner”大奖。
此外，由于快速的增长和强劲的发展势头，Zuora又获得了2010年Lead411最火的硅谷公司奖。
由于帮助SaaS电子商务提供了更好的盈利模式，Zuora荣获了由毕尔格市场调研公司颁发的ThinkForward奖。
2010年10月，Zuora被评为最活跃的云计算生态系统之一。鉴于云计算管理者的推荐，由于Zuora创立并引领了订购计费付费行业，AlwaysOn又授予了Zuora百佳OnDemand非上市公司奖。
SIIA选择Zuora的旗舰产品Z-Billing角逐最佳SaaS厂商的CODiE奖。Zuora是唯一获此殊荣的计费和订购式商务解决方案供应商。一、起源 通过ATM网络下挂DSLAM方式可以实现ADSL用户专线方案，整个解决方案建立在二层网络之上，认证、计费和IP层管理功能都无法实现，为此可通过引入BAS概念，作为ATM网到IP网的互通网关和认证服务器，实现用户的认证、计费和管理。 二、BAS体系结构的变迁 BAS设备的体系结构经历了三代变迁。 1、第一代总线式体系结构 这一代结构由单CPU集中进行处理和转发，对应计算机发展史中的单处理器技术，采用PCI/CPCI总线，由软件进行业务的处理和转发，从体系结构上看，等同于一台单CPU计算机。此代产品以REDBACK1800、ALCATEL7404、3000、CISCO7401为代表，整机性能和转发率受总线带宽和CPU处理能力限制，转发率在01～02Mpps之间，处理能力上相当于一台中低档计算机，仅适用于小网络和少量的用户，处理能力不具扩展性，从电信网络建设的规模和发展来看，这一代产品不属于电信级产品。 2、第二代交换式结构或总线式结构 这一代结构由多CPU分布式处理和转发，对应计算机发展历史中的多处理器技术，由软件进行业务的处理和转发，与第一代不同之处在于任务的处理分布于多个CPU，多CPU并行处理技术是这一代产品的主流应用。此代产品以CISCO6400、REDBACK10000、5000、ALCATEL7411为代表，整机性能和转发率有很大提高，交换网端口向每个槽位分配带宽，转发率除了与该带宽有关之外，还与CPU的数量有密切相关，转发率在1~4Mpps之间。另外，由于NAT功能由处理器进行处理，因此CPU转发和业务处理设备在NAT性能方面存在欠缺，可以得出结论：第一、二代产品的NAT性能受限，而第三代产品则不存在这一问题。 3、第三代交换式结构 第三代交换式结构由分布式ASIC+RISC进行处理和转发，分布式网络处理器和ASIC芯片的应用是这一代产品最突出的特点。网络处理器（NP）是专门针对电信网络设备而开发的专用处理器，它有一套专门的指令集，用于处理电信网络的各种协议和业务，可以大大提高设备的处理能力。同时，数据包的转发不再采用CPU软件方式，而是采用接近硬件转发性能的ASIC芯片。强大的处理能力和快速包转发功能，使这一代BAS设备成为电信级设备。这一代产品以ISN8850、ERX1400、SHASTA5000、ELLACOYA6000为代表，整机转发率在6~20Mpps之间，也是目前BAS的主流技术。 三、BAS的分类 从BAS建网思路角度考虑，BAS分为集中式和分布式两大类，各有适用场合，可同存于同一网络。对于ADSL接入，一般采用集中方式，实现PVC的汇聚和终结；对于LAN接入，结合具体网络情况可采取集中式BAS或分布式BAS方案。 从BAS是否需要具备汇聚功能的角度考虑，BAS又可分为独立式和汇聚型。独立式BAS要求具有大容量和高处理性能，在组网结构上，仅作为集中式BAS使用；汇聚型BAS不但要完成BAS功能，同时还能够完成汇聚功能，因此，可以省去L3，适合建设小型网络，它要求BAS设备具有高端口密度、大容量和高处理性能。 四、BAS的发展方向 作为城域网汇聚层关键设备，BAS设备已经超出了纯BAS的概念，从组网位置看，其功能更加多样化，主要体现在可同时作为IP Hotel、201+等业务网关，与后台系统配合可提供多种控制和管理手段，而与智能平台配合时，还可提供多样化增值业务。由于业务必须在汇聚层设备上实现，因此网络的附加价值也集中体现在汇聚层设备上。 专心发展汇聚层业务，提高网络附加值，实际也是发展客户的一种战略，这一点意识应该强化。接入层采用低成本战略大范围布点，力图吸引最终用户，但若汇聚层没有业务，那么这些客户也就没有价值。因此，集中精力发展汇聚层业务，在BAS完成认证、计费和管理功能，丰富业务网关功能，是建设可运营、可盈利网络的关键。
AMD Ryzen锐龙这两年让微处理器乃至是整个PC领域焕发了新的勃勃生机，喜闻乐见的真刀真q激烈竞争重现江湖，是整个行业以及所有消费者的福音。
而在一般用户很少关注的服务器和数据中心领域，AMD凭借全新的EPYC霄龙，同样刮起了一阵风暴，而且意义更加重大，而且更猛料的风暴也正在袭来。
2017年中，AMD携霄龙正式归来，重新杀回了数据中心领域，代号Naples(那不勒斯)的第一代产品就有14nm工艺、最多32核心64线程、八通道DDR4 2TB内存、128条PCIe通道、独立安全子系统、SoC单芯片集成设计、多代兼容接口等强大的规格，以及极具竞争性的定价。
浴火重生的霄龙吸引了全世界的关注和赞誉，更是赢得了整个服务器行业的热烈欢迎，相关产品和方案越来越丰富，硬生生杀开一条血路，短短一年多的时间市场份额就恢复到了5％。
当然，这一切只是一个开始，Zen架构诞生之初，AMD就毫不掩饰地公开了未来多年路线图。
AMD高级副总裁、数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod在接受媒体采访时表示，AMD制定了一个三步走的战略，分别是2017年第一代的Naples(Zen架构)，2019年的二代Rome(Zen 2架构)，以及2020年的三代Milan（Zen3架构），分别实现进入、追赶和超越的目标。
Forrest Norrod表示： “Naples是很好的一个开始，它让我们重新进入到数据中心市场，目前来看我们很好地实现了这一目标。Rome则是这个计划的重要部分，我们希望它能继续保持性能领先，并进一步缩短跟英特尔的差距。而Milan会在性能方面全面超越竞争对手。”
2018年11月，AMD又首次公开了代号Rome(罗马)的第二代霄龙处理器的诸多细节，7nm全新工艺、Zen 2全新架构、最多64核心128线程、128条PCIe 40总线、单路最大4TB DDR4八通道内存的规格简直让人垂涎欲滴，隔壁的Cascade Lake的28核心56线程顿时黯然失色。
凭借新工艺新架构，二代霄龙号称综合性能比前代直接翻一番，浮点性能更是翻了两番，CPU 历史 上还从未有过如此激进的提升。
2019年6月的台北国际电脑展上，AMD CEO苏姿丰博士特别受邀发飙展会主题演讲，期间就官宣第二代霄龙服务器处理器系列预计将于2019年第三季度推出，而现在第三季度已经到来，二代霄龙也已经到了大门口。
二代霄龙的chiplet小芯片设计理念更是顺应时代。 在摩尔定律渐渐失效的今天，一味使用单芯片集成所有模块已经不现实，无论规格性能还是经济性都不允许，必须开辟一条新路。
AMD Zen架构从一开始就没有盲目做超级大核心，而是化整为零，四个核心组成一个CCX基础模块，两个CCX基础模块组成一颗芯片，多颗芯片再统一封装，这样可以根据需要定制整个处理器的不同规模，想做多少做多少，同时在成本、良品率上也可以达到非常理想的水平。
二代霄龙更进一步，不但可以最多八颗芯片合体达成64核心128线程的超大规模，还特意将I/O输入输出部分独立成另一颗芯片并采用更成熟的14nm工艺，再通过高带宽低延迟的Infinity Fabric总线将它们串联起来，统一调度，不同模块构成了一个有机的整体。
这样设计的好处显而易见，一方面能将产品规格轻松做大做强，也可以根据需求随意调整，满足不同层次需求，另一方面也可有效简化产品设计难度、提高生产良品率、降低各项成本，保证产品快速顺利面世。
那么，二代霄龙采用更先进的设计理念、更高级的配置规格之后，性能到底怎么样呢？AMD也已经多次进行了公开演示，每一次都能惊艳全场。
去年11月的技术大会期间，单路的Rome霄龙单挑双路的Intel旗舰至强铂金8180M：7nm工艺对14nm工艺，64核心128线程对56核心112线程、最大4TB内存对最大3TB内存、128条PCIe 40总线对96条PCIe 30总线。
规格秒杀的同时，在行业标准性能测试C-Ray项目中，一颗Rome二代霄龙用时281秒完成，而两颗至强8180M却花了302秒，一打二也直接秒杀！
台北电脑展期间，二代霄龙再次秀出神技。苏姿丰博士透露，二代霄龙相比一代的性能提升幅度在不同应用中可高达2-4倍。
性能PK中，AMD Rome二代霄龙摆出了两颗最顶级的64核心128线程，Intel一方则是刚发布的Cascade Lake二代可扩展至强，工艺架构完全没变，顶级型号至强铂金8280依然是28核心56线程，只不过频率比上代提升了200MHz。
结果， 二代霄龙取得了1988ns/天的成绩，二代可扩展至强则只有971ns/天，AMD领先了整整一倍之多。
事实上，真正证明二代霄龙强大的，并不仅仅是规格参数多么耀眼、性能演示多么诱人，更关键的是行业的态度。二代霄龙还没有正式发布，甚至还在早期客户验证阶段的时候，就赢得了前所未有的欢迎。
尤其是在堪称高性能计算“皇冠”的超级计算机领域，二代霄龙更是实现 历史 性跨越，不仅实现领的突破，更是一步跨入世界顶尖行列。
德国早早就官宣新一代超算Hawk将配备多达一万颗6464核心128线程顶配的二代霄龙处理器，合计64万核心128万线程，峰值计算性能可达2406PFlops，也就是每秒24亿亿次浮点计算。
Cray的首个百亿亿次(ExaScale)新一代超算平台Shasta也随即加入对霄龙的支持。
美国能源部更是对霄龙宠爱有加，接连基于Cray新平台打造了两台基于定制版霄龙的新超算Perlmutter、Frontier，尤其是后者同时加入AMD Radeon Instinct计算卡，预计浮点性能可达15EFlops(150亿亿次)，投用后不是世界第一也是全球顶级水准。
照这样下去，未来的超算TOP500榜单将会发生翻天覆地的变化，霄龙必将成为一股不可忽视的中坚力量。
一代霄龙“初来乍到”就让全球几乎所有企业客户倾倒，国内的BAT三巨头均已第一时间引入，非常难啃的亚马逊都已经大规模部署，一度不屑的戴尔也最终折服要全面采纳。二代霄龙的前景更是可以百分之百肯定地说无限光明，尤其是在超算上的史诗性跨越，更加的不可限量。
前文我们曾经说过，AMD霄龙产品线从一开始就制定了一个稳健的路线图，并一步一个脚印地完美推进实现，时间误差不超过一个季度，同时也参考了竞争对手Intel的进度。
值得玩味的是， AMD 7nm Rome二代霄龙最初的对手并不是新发布的Cascade Lake二代可扩展至强，而是全新一代的10nm工艺Ice Lake，与之相比预计也会有更好的效能，但没想到Intel 10nm工艺一再跳票和缩水，今年的首批产品只能用于低功耗的轻薄本，桌面平台都登不上。
根据官方披露的路线图，Intel明年的新一代至强代号Cooper Lake，仍旧是14nm工艺和老架构，不会发生本质性的变化，二代霄龙最初预设的对手10nm Ice Lake至少要等到后年。
而在AMD这面，明年我们就将看到基于7nm+新工艺、Zen 3新架构的第三代霄龙，代号“Milan”(米兰)，正在按计划推进；然后马不停蹄地就是Zen 4新架构的第四代，代号也早早地公布为“Genoa”(热那亚)，正在全力设计之中，领先优势将越拉越大……
可以说，天时地利之下，AMD霄龙迎来了 历史 上的最佳机遇，而这样让人眼花缭乱、毫不停歇的一套组合拳持续打下去，还有什么可说的？AMD霄龙开场就提出的重返巅峰的目标，相信只是个时间问题了。
IT之家8月2日消息 日前，英韧 科技 推出了四款SSD控制器，这四款SSD控制器包含两款消费级产品和两款企业级产品。其中代号为Shasta会和Shasta+的两款均为消费级产品，而代号为Rainier和Tacoma的两款为企业级产品。代号为Shasta的IG5208控制器支持PCIe 30 x2通道及NVMe 13协议，拥有4条闪存通道，最大容量为2TB。由于仅采用了PCIe 30 x2通道，所以顺序读写仅为1750/1500MB/s。Shasta+的IG5216控制器则采用了PCIe 30 x4通道，读写达到了32/25GB/s，随机读写也达到了500K/350K。不过，这两款消费级产品不支持DRAM缓存，且制造工艺为28纳米。
而另外两款针对企业级的主控产品代号Rainier的IG5236和代号Tacoma的IG5668均支持PCIe 40 x4接口，并且协议也更新到NVMe 14。其中IG5236采用了8个闪存通道，最大支持容量为16TB。支持DDR3/4及LPDDR3/4 DRAM缓存。其顺序读写速度达到了7/61GB/s。IG5668则与IG5236基本相同，只不过通道为72bit。这款最高端的主控在最大顺序读写性能上与IG5236相同，但随机性能再次提升，达到了15M/1M IOPS。这两款产品使用的台积电16纳米/12纳米工艺打造。
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