电阻元件里面的铅是否为欧盟豁免物质？

2W已经超出限值，原来老版本有提到过相关的豁免，但最新豁免里面已经不存在
1．小型荧光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯；
2．一般用途的直管荧光灯中的汞含量不得超过：
- 卤化磷酸盐 10毫克
– 正常使用寿命的三磷酸盐 5毫克
- 长效使用寿命的三磷酸盐 8毫克
3．特殊用途的直管荧光灯中的汞含量；
4．本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量；
5．阴极射线管、电子元件和荧光管的玻璃内的铅含量；
6．钢中合金元素中的铅含量小于035%、铝中合金元素中铅含量小于04%，铜中合金元素中的铅含量小于4%；
7．-- 高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）；
-- 用于服务器、存储器和存储阵列系统的焊料中的铅（豁免准予至2010年）；
-- 用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅；
-- 电子陶瓷部件中的铅（例如：压电陶瓷）；
8．电触点中的镉及其化合物，以及根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC 号指令的第91/338/EEC 号中指令禁止以外的镉电镀。
9．在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬；
9a 聚合物应用中的十溴二苯醚；（该豁免项已于2008年7月1日废除）
9b 铅－青铜轴承壳套及轴衬套中的铅
10．根据在第7（2）条中提及的程序，欧盟委员会应评价以下方面的应用：
-- 特殊用途的直管荧光灯中的汞；
-- 以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间）；
-- 灯泡。
11．针式连接系统中的铅。
12 为传热模件C-环的涂层材料的铅。
13 光学和滤光玻璃中的铅和镉。
14 含铅重量大于80%且小于85%，用于联接微处理器引脚和封装的含两种以上元素的焊料中的铅。
15 用于集成电路倒装芯片封装中联接半导体芯片和载体的焊料中的铅。
16 线型白炽灯硅酸盐涂层灯管中的铅
17专业复印设备用的高强度放电灯中作为发光剂的卤化铅
18 放电灯中的萤光粉中作为触媒剂的铅含量在其重量的1% 以下，当放电灯用作含磷仿日晒灯，比如含有BSP(BaSi2O5:Pb) ，以及用于重氮复印、平版印虫器、光化学和食物加工过程的含磷特种灯时，比如SMS((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb) 。
19 小型节能灯中作为主要汞齐合金的特定成分PbBiSn-Hg及PbInSn-Hg中的铅以及作为辅助汞合金PbSn-Hg 中的铅
20液晶显示器中焊接平版萤光灯前后基片的玻璃中的氧化铅
21、用于硅硼玻璃瓷釉的印墨所含的铅及镉。
22、于光纤通讯系统稀土铁石榴石法拉第旋转器中的杂质铅。
23、使用铁镍合金或者铜引线框架的细间距元器件(即不大于065mm的引线间距)表面处理中的铅,不包括连接器类。
24、通孔盘状及平面阵列多层陶瓷电容器焊料所含的铅。
25、等离子显示屏(PDP)及表面传导式电子发射显示器(SED)的构件所用的氧化铅，特别是玻璃前后的绝缘层、总线电极、黑条(彩色显象管) 、寻址电极、阻挡层肋柱、密封玻璃料，以及封装玻璃、环状玻璃、印墨中。
26、紫光灯/黑光灯（也叫蓝黑灯）(BLB)玻璃外罩中的氧化铅。
27、在高性能扬声器中传感器作为焊料中的铅合金。
28、2002/96/EC指令（IT及电信设备）涉及的第三类设备中用来防止腐蚀和屏蔽电子干扰的未喷漆金属 薄板及扣件上防腐涂层中的六价铬。该豁免已于2007年7月1日取消。
29、理事会指令69/493/EEC附件I（第1、2、3和4类）中定义的水晶玻璃中的铅。（注：1类PbO≥35%,2类PbO≥24%,3类ZnO BaO PbO K2O单个或总和≥10%，4类BaO PbO K2O单个或总和≥10%

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