mdc810芯片是麒麟芯片吗

不是。
华为MDC810是智能驾驶计算平台，其算力高达400+TOPS，可满足高级别的自动驾驶乘用车及RoboTaxi的应用场景，是已经量产的最大算力的智能驾驶计算平台。目前该计算平台已经完成全部测试，发布即量产。
为了令辅助驾驶系统的高效运行，华为为阿维塔11提供了MDC智能驾驶计算平台最高等级的处理芯片——MDC810，更强的算力，令阿维塔11仅配备一颗MDC810芯片，就能达到400 TOPS的运算能力，能很好地满足当下对辅助驾驶数据的处理。

本文首发于微信公众号新车一讲

一则「大众受到芯片产能影响，将被迫停产」的新闻，在 12 月 4 日刷屏全网，事件的主角是大众 汽车 ，而该事件深层次的问题是车载芯片的短缺。

虽然从网络报道的消息来看，此次芯片短缺涉及的范围是全球性的，并不是中国独有，但从事件的结果来看，这一系列的事件，对中国 汽车 的影响以及对中国半导体市场的影响可能比我们想象的要更大、更深。

因此，我们根据具体的事件，从以下几个方面来探究芯片短缺造成的深层次影响：

1 涉及的晶圆、芯片、测封，从美国到中国地域跨度过大，地域风险如何控制？

2 汽车 企业芯片自研，能否独善其身，车上其它的芯片能否自产？导致这次南北大众停产的 ESP 和 ECU 芯片？在特斯拉、蔚来、小鹏以及理想等新造车身上是否也有短缺风险？

3 大众全球内唯有中国厂停产， 汽车 芯片 ESP、ECU 除了全球性的短缺外，是否有我们不敢直视的：制裁因素在？这一波是否从手机芯片波及到了 汽车 芯片了

汽车 行业每一次的大热门新闻，好像都与「事故」相关，而如果因芯片短缺而可能导致的几十家车企上百万台车的停产，绝对属于一次大事故。

为了更好方便读者了解来龙去脉，我简单梳理一下相关媒体报道的事件原委：

据报道，此次问题的所在是 ESP 和 ECU 短缺导致大众停产，目前全球主流的 ESP 供应商有 7 家。

主要分为三个派系分别是：日系、韩系与德系，日、韩系基本的供应对象是本国车企或者集团内部车企，向外部供应的极少数。

日系 ESP 供应商包括：爱信、日立、日信。

韩系 ESP 供应商为：万都。

德系 ESP 供应商包括：博世、大陆和采埃孚。

而在几家供应商里，博世主要向自主品牌和奔驰、奥迪、凯迪拉克等配套；大陆集团主要供应大众、宝马、PSA、以及奔驰；采埃孚主要是美系。

而根据大众的「停产」情况来看，最有可能的就是大陆 汽车 ESC（就是 ESP，只是叫法不同）缺货。

据愉观车市的报道，「大陆 汽车 的库存仅为 1 万套左右，已经无法满足市场的需求，按照目前的状况看，中国 汽车 将近 15% 的产能将受到影响。2019 年中国 汽车 产能 2683 万辆，按此计算，一旦不能恢复供货，一年将有 400 万辆产能受到影响。」

新车一讲从大众工厂的相关人士那里了解到「大众现在一周上三休四或者上二休五」，距离完全停产也差不多了，这里也可以反映出，大陆目前的芯片供应缺口确实不容乐观。

目前大众高尔夫、途观、途昂、帕萨特、奥迪 A3、斯柯达明锐、CC，都是使用了大陆 ESC 这也就意味着，不单是高端车型，ESC 的短缺将冲击产销规模更大的中低端车型。新车一讲从相关人士那里得到消息 「不单是高端车型，青岛工厂就单车型宝来也已经开始单班了，本来日产 1200 台左右，现在也就 400 - 500 台。」

当我问是否有季节性的影响，导致减产时，得到的答案是否定的。同时与大陆 汽车 合作比较紧密的沃尔沃和吉利也有可能受影响。而博世供应的车企特别是新能源车企，大部分都采用了和 iBooster 配套 ESP 90 系统。

而根据上周 Automotive News 的报道，大众集团、大陆集团和博世早在 9 月份就公开警告称： 「 汽车 生产所需的 汽车 芯片，由于疫情的影响导致生产困难，核心部件 ECU 和 ESP 可能会严重缺失」。

如果博世的 ESP 供应链紧缺，从商业上讲，博世更大可能优先照顾大众、奔驰、宝马这样的大客户，即使是特斯拉也存在元件储备不足的风险，那么国产新造车势必也将受到波及。

事实上，ESP 的短缺只是浮出水面的一个影子， 这次规模性风险的水面下，是电子元器件里的功率半导体，也就是芯片的供应出现了问题。 此次真正短缺的是电子元器件里的功率半导体，也就是芯片，因此并不是特定 ECU 短缺。

最近这一波芯片缺货潮涨价潮不仅是 汽车 领域，而是整体芯片领域都是如此。

而导致芯片产能不足的原因主要有以下几点：

1 半导体企业可以满足 汽车 厂商制定的排产产能，但不能满足新增的额外产能，即使布设新产能，周期也会在 10 个月左右。

2 年初因为疫情原因，导致芯片的上游制造商给出了较低预期，从而导致因为要节省成本而关闭产线。

3 因为智能化 汽车 的快速起势，对 汽车 端芯片的需求扩大，而 制造上 正在淘汰老旧的产线，而新产线不能快速补充。

由此可见，ECU 或者 ESP 只是芯片短缺后产品上的一个缩影。对于中国 汽车 产业来说，芯片的设计与制造是未来中国自主品牌崛起的关键要素。

汽车 芯片的短缺所造成的影响是长期性的，从供应商和主机厂两方面来说，会有三个方面的变化。

第一个是芯片供应链上下游的价格风险。

由于短时间内的需求过高，一级供应商虽然能够快速反应，但即使拉满整体的制造负荷，那问题至少要 6 - 7 个月才能逐步解决， 而上游芯片厂商的价格已经开始上涨，这里导致的问题是大的 Tier 1 是稳价还是涨价。

第二个是中低端 汽车 产品的芯片供应风险。

产能紧，会造成市场上供应商大量囤货， 而芯片的上游晶圆制造商一定会优先满足大客户，这是一个递进关系，就是大客户优先政策。 因此，二线供应商和国内中小供应商就会慢慢出现供应不足，自主 汽车 品牌中低端产品影响会加大。

第三个是自主品牌芯片需求供应风险。

合资品牌和自主品牌接下来都会受影响，而且自主品牌可能影响更大。

这样其实也引出了我们所要探究的第一个问题：「涉及的晶圆、芯片、测封，从美国到中国地域跨度过大，地域风险如何控制？」

了解这个问题，要先了解两个概念：一个是 汽车 产业链这个「链条」的具体组成状态；另一个是涉及芯片制造的流程和厂商。

首先是 汽车 电子行业上下游的供应链关系，晶圆代工厂如台积电为 Tier 2（IDM 芯片厂如：英飞凌、NXP）代工晶圆，Tier 2 再向下 Tier 1（系统集成商如：博世）提供芯片，Tier 1 则把芯片集成到电子系统内，最后是主机厂总装成车。

当然这只是简单的供应关系示意，而实际上的 汽车 供应链复杂且多变。

其次就是涉及到芯片制造的流程，一块完整的芯片要经过 「架构设计、晶圆生产、晶圆涂膜、晶圆光刻显影蚀刻、离子注入、测试、封装」。

芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列 *** 作后形成。一般来说，集成电路更着重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中，「集成电路」和「芯片」两者常被当作同一概念使用。

复杂繁琐的芯片设计流程与芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样， 先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。

而根据麦肯锡的报告来看，上游的晶圆生产确实是芯片短缺主要因素，而从半导体的产业布局来看，全球超过 80% 的晶圆厂是建立在海外。

根据 SEMI 数据来看全球主要晶圆供应商的产能布局。

NXP 有 5 座 8 英寸晶圆厂，1 座位于新加坡，与台积电合资，持股比例 612%，其余 4 座都位于美国，当年 NXP 收购飞思卡尔带来的资产。

英飞凌主要制造基地有，马来西亚 Kulim（8 英寸厂）；Penang（8 英寸厂）；德国德累斯顿（8 英寸和 12 英寸厂）、Regensburg（8 英寸厂）；美国奥斯汀（8 英寸厂）、Temecula（6 英寸厂）；奥地利的 Villach 拥有 1 座 6 英寸，一座 8 英寸和一座 12 英寸厂。

ST（意法半导体）拥有 7 座 8 英寸厂，3 座 6 英寸厂，1 座 12 英寸厂。

而在晶圆里 8 英寸的应用领域最为广泛，涵盖了消费电子、通讯、工业、 汽车 等。 因此，从技术角度已难言先进的 8 英寸晶圆，随着智能 汽车 和电子产业的发展，又成了主流产品。

这里有个问题是，因为晶圆尺寸一直是往大发展的，12 英寸已经是主要方向，行业内没有预测到 8 英寸晶圆片的未来供需走势。

8 英寸的晶圆制造厂一度开始减少，从 2008 年到 2016 年，有超过 30 座 8 英寸晶圆厂被关闭，10 座改线为 12 英寸。到 2015 年，全球 8 英寸的晶圆产线只剩下 178 条。

过去几年来，随着 8 英寸晶圆的供应紧张程度愈演愈烈，各大晶圆代工厂包括三星、台积电、联电等也一直在扩充产能。但从扩充到投产需要至少 3 年。 直到 2019 年，全球 8 英寸晶圆厂总体仍低于 180 座。

还这只是晶圆部分的产业分布情况，如果 在 加上新加坡这马来西亚的半导体联盟来看，全球整个芯片制造产业存在过度集中的风险。

新加坡的半导体产业自 1960 年代开始崛起，坐拥当时世界第三大半导体制造商特许半导体，世界第三大和第十大封测厂：星科金朋和 UTAC（优特半导体）。

1968 年，英特尔在美国开办了第一家工厂，4 年后，就在槟城开设子公司，直到今天，英特尔在槟城依然拥有 10 座现代化组装厂，是其在全球最大的组装厂、实验基地和设计研发中心。马来西亚的槟城也被称为「东方硅谷」。

英特尔的入驻带动了大批西方公司，AMD、惠普、歌乐、美国国家半导体、日立、和博世等公司纷至沓来。鼎盛时代，全球有 1/3 的半导体封测在此进行，即使到今天，马来西亚一地的封装产业，依然占据了全球 13% 的市场，使其成为世界第七大半导体出口国。

也就是说芯片制造里面的两大核心环节「晶圆和封测」，都集中在北美或者新、马，而国内仅有的产能还需要照顾消费电子等产品， 因此，这次 汽车 芯片的短缺，可能会造成一个产业契机是「 汽车 芯片需要本土化」，加强「自研」和「自造」，这是摆在国产芯片产业面前的挑战和机遇。

虽然这次短缺是全球性的，不是针对中国品牌的一次围剿，但这也给自主品牌敲响了警钟，那就是断供随时可能存在。

那么自研 汽车 芯片能否解决自主品牌的困境，这要分两个方面来看：

1 目前 汽车 领域的芯片缺口还只是特定电子系统，在这个方面，不管是特斯拉、蔚来、小鹏以及传统厂商都是差不多的（特斯拉自研了自动驾驶芯片，但并未涉及车上所有的芯片。）

2 即使是自研，是否会受制造端的影响。

这就是我们说的「自研不等于自造」，自研芯片讲的还是设计端的包括特斯拉，华为等，简单理解就是建筑设计师拥有美学、力学等工程能力，但要施工还得找施工队。

很遗憾，目前我们国家没有建设高端芯片的「施工队」，这也是此前华为芯片断供的主要原因，华为设计出了顶尖的芯片，却没有能力生产。

目前全球掌握 7 nm 工艺节点的只有三星、台积电，和马上要突破的 intel。中国的中芯国际还停留在 28 nm 向 14 nm 的研发，而联电、格罗方德等明确表示放弃 7 nm。

也就是说，即使中国品牌选择自研，并且成功了，但也会卡在制造这一步，而对于整车来说，除了特定电子系统芯片，最重要的是自动驾驶芯片会不会面临制裁风险。

但如果制裁断供从手机芯片波及到了 汽车 芯片，那么最先受影响的还只能是华为，华为的 MDC 将会面临装车的考验。

目前全球三大自动驾驶芯片，特斯拉的 FSD、英伟达、Mobileye EyQ 系列的工艺制程分别是 14 nm、EQ4 28 nm、Xavier 12 nm。而华为的升腾 310 12 nm 制程相比之下属于同一水平。

但是根据特斯拉、英伟达和 Mobileye 的计划，到了 2021 年三者将会大步跨入 7 nm 制程时代，制程工艺越高带来的好处是芯片单位体积内可放入的晶体管越多，运算能力越强，同时功耗还低。

如果美国不批准华为的 MDC 采用台积电和三星的 7 nm 工艺，那么华为只能用国内最先进的 28 nm 的工艺， 目前中芯的 14 nm 虽说已经完成量产，但能不能支撑车规级需求还要观察。

这就带来了一个大问题： 华为的 MDC 实现装车在全球市场竞争中会存在一定的不确定性。

因此，实现本土化，对国内外 汽车 厂商来说，确实可以规避一些 社会 性不稳定因为带来的供应安全。 但对于中国自主品牌而言，想要突破高端芯片特别是自动驾驶芯片的的供应链安全，自主的设计与制造将是绕不开的两大工程。

不管怎么样，这次的芯片供应不足，会引起自主车企、半导体企业、通讯企业之间的合作加强，芯片不只是在手机等消费电子领域，在 汽车 、家电、家居等领域都是强需求产品，供应安全将会是重中之重。 中国芯片不仅要向上突破，也要向主流应用领域突破。

在 汽车 的智能化时代， 汽车 与芯片的从属关系正在发生改变。

本文首发于微信公众号新车一讲

文 |  赵玲伟

华为的科技感，不需要蓝紫色的氛围灯，也不需要沉浸在PPT里的TED演讲，一系列高能产品发布，就是一家科技公司最硬核的排面。

自从去年5月华为智能汽车解决方案BU正式成立，之后华为与车企的合作更加紧密起来。

一年之后，华为的技术和服务再次升级。前不久，华为发布了全新一代MDC 210与MDC 610等系列产品及最新的生态发展计划。

如果说去年的发布会被人们记住的点在于“华为永不造车”，那么今年，华为车BU向它的客户展示了它能做什么。

华为非常了解自己的优势和边界，以此做到有所不为。华为只告诉自己现阶段不要做什么，除此之外，就是满足客户需求的事儿了。

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华为的“为”与“不为”

华为车BU的边界在哪里？华为轮值董事长徐直军的回答很明确——“传统车所有的部件我们都不做，传统汽车走向智能网联电动车过程中，汽车所需要的部件才是我们的主攻方向。”

华为最容易被对标的对象之一就是传统汽车行业Tier1，此前华为任正非曾用电池举例，“坚决不准做电池，电池的生产方式很复杂，人工消耗大，我们还是要聚焦在算法和数学相关的方向上，化学、物理的东西还是要谨慎一些。”

此外，与互联网企业相比，后者主要聚焦在应用层，主攻软件和用户服务，华为能做的却不止于此。

华为虽然不造车，但在“有所不为”的藩篱之外，其在汽车行业的生意几乎没有止境——“客户需要什么，我们就做什么。”

华为的核心业务包括通信技术和5G网络，两者都是智能汽车重要的基础，毕竟没有高带宽和强悍的算力，谈智能汽车都是空中楼阁。

对于过去的功能型汽车来说，对通信技术的需求并不高。但对于智能汽车的要求，摄像头、激光雷达、毫米波雷达等都是传统通讯架构下的速度、时延和带宽不能满足的。华为多年在网络领域的技术积累让它能够为汽车建立起新的通信计算网络，这也是让汽车智能起来的最底层基建之一。

于是，去年华为提出汽车要从EE架构(集中式汽车电子电气架构)转向CCA(分布式通信计算架构)。“华为历史上几十年就做通信计算架构，25G、100G、400G速度都不成问题。”徐直军告诉汽车产经。

除此之外，华为一直在做基站电源、太阳能逆变器、数据中心的UPS。如今把这些技术整合起来，就可以满足电动汽车的需求。“我们过去投资的所有技术延伸出来，来满足智能网联汽车这个场景的需求，就有了智能汽车解决方案和部件。”

而对于盈利，徐直军在媒体采访中表示，“华为每一个产业都有发展曲线，从立项开发到走向当期盈利、再走向累计盈利，这个周期平均八年。这么多年走过来了，华为对汽车部件产业的耐心还是有的。”

虽然目前华为汽车业务并不急于盈利，但在体量上的企图心就很明显了。比如对于华为HiCar基础款，其目标是2021年计划预装超过500万辆。也就是说，未来中国每年售出的新车中会有20%自带HiCar系统。

关于智能驾驶，华为今年的目标是在城市道路上做到1000公里无干预。徐直军表示，“这在全世界都是非常领先的，我们正在全力打造这么一个智能驾驶系统或者叫自动驾驶系统。下一步就是想办法上车。我们争取在2022年初，有车装上我们的这些部件或系统。”

最近一年多来，华为MDC已与产业界的50多家主机厂、Tier1、应用算法、传感器、执行器等客户及生态合作伙伴，在乘用车（L2+）、商用车（智能重卡、港口物流）、作业车（无人矿卡、无人配送）等领域，均已实现了基于华为MDC的可落地的智能驾驶解决方案。

对于产品的态度，徐直军认为满足客户多样化的需求是关键，“客户有需求，我们就做产品满足需求。规模能做多大也不好说，就好比当初我们也没想到消费者业务能做这么大。每个企业在规划业务的时候肯定有伟大的理想，但能不能变成现实要靠努力。”

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如何帮车企造好车？

在媒体采访中，华为貌不掩饰服务商式的“to B”姿态，在传统产业之外的无边界增量市场中陪着客户一起“为所欲为”。

目前为止，华为车BU的已经覆盖的领域包括但不限于智能驾驶、智能座舱和车云服务。

智能驾驶是车企获得竞争优势的战略制高点，面临着投入周期长、场景复杂度高、技术难度大的挑战。

华为提供MDC计算平台、 *** 作系统AOS/VOS和自动驾驶云服务Octopus，构建端云协同的智能驾驶平台解决方案，在最新发布的全新一代华为MDC智能驾驶计算平台系列，可以支持从L2+到L4级自动驾驶的能力。

在智能座舱方面，华为以以鸿蒙车机OS为核心构建智能座舱平台，降低车企对座舱系统的集成与开发难度，联合软硬件伙伴为用户提供可拓展的车机平台。

除此之外，端、边、云有效协同才能实现无处不在的智能。华为智能车云服务，基于大数据和AI能力，向车企提供自动驾驶云服务、高精地图云服务、车联网云服务和V2X云服务四大解决方案，联接人、车、路和智能交通等应用系统。

虽然王军在采访中几次铺垫，华为作为汽车产业的新进入者，还在摸索过程中，但其系统首要保障的就是车内乘客的生命安全。

在安全层面，徐直军介绍，“真正控制四个轮子的系统安全级别要高。VDC要保持稳定，保持最高级的安全，确保生命安全。所以我们不建议放到MDC或者座舱上。车上所有的计算我们都能做，但是未来我们可以把三个域控制器互为安全备份，如果VDC出问题，MDC可以备份，这在架构上是能够做到的。”

虽然想要与华为同场竞争有很高的门槛，但智能汽车行业近年来的热门程度，让其中的竞争不可不畏激烈。

徐直军的心态显得很平和，“不同车企，基于自己的能力和策略会有不同的选择，有些会完全基于这个平台开发；有些会做的更深入一点，比如联合开发；有些会选择我们的硬件，有些是完全自己做。每一个OEM车企厂商有不同的选择，同一个OEM车企厂商的不同品牌选择也不一样。我们提供多种方式给客户选择。OEM厂商很难说都是千篇一律的，各种需求都应该满足。”

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智能出行的布道者们

在汽车智能化这条进化之路上，贡献者的身份各异。

当我们讨论智能汽车与传统汽车的关系时，常常会用“苹果干翻诺基亚”的例子来预言智能汽车与功能汽车的未来。但在智能设备圈，苹果和戴森一样，造车行动还没有开始就结束了，后来转投自动驾驶软件的进度也一直讳莫如深，不过大概和百度、谷歌统一战场。而华为作为国内手机的引领者，比苹果进入汽车行业的决心更强，布局也更大。

与互联网、科技企业对汽车产业的贡献也不同，比如除了车机方面的一些相似之处，腾讯在智慧出行方面的职责偏向于通过用户大数据分析和互联网产品逻辑，解决应用层面问题；而华为则充分利用ICT技术优势，搭建智能出行底层技术，为智能座舱和自动驾驶的实现提供功能性硬件和算力支持。

与车企自身以及传统Tier1的努力也不同。如通用收购Cruise、福特自行研发自动驾驶、上汽与阿里联姻出的AliOS车机系统、比亚迪发布智能网联系统DiLink、博世将车控系统不断精进等，都是基于汽车的改造。而科技公司可以更加“破圈”，对于每个需求的解决方案都更开放和创新。

未来还有更多的智能出行创新逻辑和产品值得期待，到达智能化的通路会由哪一方走下去还未知。虽然竞争激烈，但好在，在那之前谁的手中都有机会。

华为与车企之间的合作有两种模式，一种是与车企进行整车联合设计、开发，另一种是为车企提供智能汽车部件。前一种合作模式只占少数，华为会深度参与到车辆的设计、开发过程中，为其提供自动驾驶全栈解决方案，并为最终的产品打上HI（Huawei inside）的印记。我们可以把HI车型看做是华为倾力打造的智能汽车样板工程，由于合作伙伴向华为开放了更多的车辆数据接口，所以HI车型会有更强的自动驾驶能力。
目前与华为进行Huawei inside合作的厂商有三家：北汽、长安、广汽，刚刚上市的极狐 阿尔法S 华为 HI版就是这种合作模式的首个成果。前几天刷屏的阿尔法S 华为 HI版自动驾驶体验视频让外界首次认识到了华为在自动驾驶技术上的强大实力，也充分说明了HI样板工程的成功。
为了保持车辆研发的主导地位，更多的车企还不想与华为深度绑定，它们与华为的合作方式是采购华为的智能汽车部件。华为可以提供包括智能驾驶、智能座舱、智能网联、智能电动和云服务在内的智能汽车增量部件，满足车企的各种需求。此次华为发布的新产品就是各具特色的智能汽车部件。
华为智能驾驶计算平台MDC810：发布即量产的最强算力芯片
自动驾驶是最受关注的汽车智能化功能，对零部件供应商的“江湖地位”有着决定性的影响。此次华为发布的华为智能驾驶计算平台MDC810拥有400TOPS（万亿次每秒）的算力，是目前量产的最高算力自动驾驶计算平台。以后说起自动驾驶，应该没有人会忽略华为了。英伟达和高通虽然都有算力更高的产品，但它们都是PPT产品，最早也要等到2022年才会量产落地。而华为MDC810已经完成了全部测试，进入到量产阶段，比英伟达和高通领先了一个身位。
华为MDC系列产品(MDC 210/MDC 300F/MDC 610/MDC 810)可以提供48~400+ TOPS的d性算力与丰富的传感器接口，配套持续升级的平台软件MDC Core（含AOS、VOS等），覆盖L2+~L5级别自动驾驶的乘用车、商用车、作业车等不同应用场景。华为MDC是一个开放的计算平台，对第三方的传感器、控制器都有很好的支持，车企可以自主进行选择。

在2021华为智能 汽车 解决方案生态论坛上，广汽集团（601238）研究院智驾技术部部长徐伟表示，“广汽与华为从2017年开始合作，将在未来3年内发布多款基于华为MDC的战略车型。”其中，2022年，基于华为MDC610，广汽埃安AION LX搭载L2++NDA高级智驾辅助功能全球首发；2023年，基于华为MDC610，广汽传祺搭载L2++NDA高级智驾辅助功能，将实现燃油车全球首发；2024年，基于华为MDC810，面向L4全新架构，广汽埃安将发布战略新车型。

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