英特尔在ISSCC大会上展出2.5D FPGA

英特尔在ISSCC大会上展出2.5DFPGA

ZD至顶网服务器频道栏目2月08日消息:英特尔公司在本次固态电源电路国际会议(ISSCC)上根据其StratixXFPGA毕业论文详细讲解了2.6D封装的低成本替代方案。同样在这次大会上，AMD发布了它的Zenx86CPU——它的体积比英特尔新的14nm技术芯片小10%。

StratixX采用英特尔的嵌入式多芯片互连桥(俗称EMIB)技术，将FPGA与四个外部收发器连接起来。连接桥由安装在BGA底部的硅片制成，并且它明显低于由TSMC开发和设计并已经由Xilinx和NVIDIA显卡应用的CoWoS处理技术硅的底部。

EMIB采用55个微凸点配合100μm旋转芯片块，适配96个I/O收发器的24个安全通道。它可以使用特殊协议，在每芯片每比特1.2pJ的标准下，显示每针角度每秒2Gbit的工作容量。

EMIB通过使用小间隔焊盘与旋转芯片互连，而不是埋孔互连。

目前，桥接芯片可以将四个28GHz的串口连接到FPGA。根据英特尔工程师大卫·格林希尔在ISSCC发表的毕业论文，芯片老板们必须在发展趋势路线图中包括进一步的加速计划。

这种包装技术引起了与会者的积极讨论。针对Xilinx企业工程师明确提出的问题，格林希尔表示，英特尔开发设计团队在实施阶段没有将设计方案转移到56G系列机器和设备的计划。

英特尔早在两年前就发布了这项技术，并将其导入到自己的OEM生产服务项目中。到目前为止，还没有普通用户应用EMIB。StratixX是一种1纳米技术，可以在560立方毫米的结构中封装280万个逻辑组件，工作频率为GHz。

桥接芯片适用于并改变特定的EMIB协议。

AMD展示的ZenCPU比英特尔目前的14nm技术x86核心更紧凑。

在另一篇毕业论文中，AMD表示，其即将发布的Zenx86核心比英特尔今天宣布的第二代14nm技术CPU小10%。来自英特尔公司的投资分析师甚至工程师在大会上表示，ZenCore显然具有非常强的法律效力，但许多未公开的机密信息内容使得人们无法知道AMD企业是否能以更低的成本和市场销售这款产品。

毕业论文详细讲解了AMD使用的实用技术，将电源的开关电容进一步降低15%。比如Zen典型首次应用了金属材料-导体和绝缘体-金属材料的电容设计，有利于降低其工作频率，表现出更高的核心工作电压和频率控制。

工程师们一年来每周都在跟踪高人气地区开关电源的标准，并致力于进一步减少电源中开关电容的总数。目前采用两种八核设计方案，通过c#多线程可以运行在3.4GHzcpu的主频级别。

此外，联发科还在交流会上发布了其采用10纳米技术制造工艺的10核智能机系统软件芯片。

这款芯片采用新的三臂ARMCortexA-35核心群聊，解决低能耗的日常任务，包括视频和MP3播放。工程师们还设计了一种新的程序计数器，它嵌入在每个内核中，以简化芯片的调整步骤。

市场研究公司TiriasResearch的凯文·克雷韦尔(KevinKrewell)表示，新项目主要展示了扎实设计方案的水平。但他也强调，这款芯片要想成功，还必须在更常见的定制图形芯片、成像及其日常任务解决行业和竞争对手高通芯片的骁龙835中进行负阻。