一、闪存技术
上一篇文章《IBM全闪存阵列-闪存系统(一)》谈到了掌握平面。chip代表什么?看看这篇文章——http://www.cnblogs.com/heiyue/p/3436349.html在这里,我再贴一遍。
该图显示了8GB和50nm的SLC颗粒的内部框架。每页有33792个数据存储器,每个数据存储器意味着1位(SLC),所以每页的容量为4096字节和128字节(sa区)。每个块包含64页,因此每个块的容量为262,144字节8192字节(SA区域)。页是NANDFlash上加载/装载(编程)最少的单个位(页上的一个模块共享资源和一个标识符线字线,而块是NANDFlash上擦除最少的企业。不同品牌、不同型号、不同规格的颗粒,其页块体积不同。
上面说了,大家应该都注意到了,加载的时候在标识符网上收费加载数据信息,擦除的时候在政府网上收费。因为一个块共享一个资源基线,这也是因为被擦除的企业是一个块而不是一个页面,同样的。
下图显示了一个8Gb50nmSLC集成ic,页面大小为128字节,4k高清,块大小为256KB8KB。图中每页4096字节的数量用于存储数据信息,128字节的数量用于管理方法、ECC等。
平面芯片将继续使用多平面设计方案来提高性能,如下图所示:
多平面设计方案的基本原理非常简单。从图中可以看到(微米25nmL73A),一个芯片分为两个平面,两个平面内的块号为双单交叉型。试想一下,我们在实际 *** 作的时候,也可以进行跨类型的实际 *** 作(一单双)来提高性能。根据检测,在某些情况下,与单平面设计方案相比,性能可以提高50%以上。
该图清楚地显示了多平面设计方案提高性能的原因。
根据这篇文章,我们知道在闪存芯片中,plane>:block>;页,企业数据信息按页写入,企业按块擦除。如果不了解,可以搜索杨总写的一篇文章《浅谈SSD原理及应用实践——v0.1.pdf》。
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二。可变条带RAID
再来说说Flashsystem840。在IBMFlash系列产品中,个人信息保护有两层,一层是模块级VSR(可变杂散RAID),另一层是系统级RAID。系统级很好理解,就是跨几个模块组RAID,可以跨4个(3D1P11s)、8个(6D1P11s)或者12个(10D1P1S)闪存芯片控制模块,类似于传统的几个硬盘组的RAID5。模块级的VSR是由闪存模块提供的数据保护。再来说说VSR。
可变条带RAID?)是一项独特的IBM技术,它为内存页面、块或整个芯片提供数据保护,这是IBM的一项专利权。它可以防止在一个内存芯片或平面故障中拆卸和更换所有闪存模块,延长闪存模块的使用寿命。
由于每个FPGA控制的DMA *** 作的大规模并行性以及对芯片组、芯片、平面、块和页面的并行访问,VSR的实施对性能的影响极小。
-获得专利的VSR允许RAID条带大小变化。
-如果一个十芯片条带中的一个芯片出现故障,则仅绕过该故障芯片,然后将数据重新条带化到其余九个芯片上。
-VSR减少了闪存故障导致的维护间隔
IBMFlashSystem可变条带RAID的价值
VSR特性:
二维(3D)闪存RAID是指模块级VSR和系统级RAID5。每个系统软件都有两个独立的RAID5数据信息保护层。
Flashsystem中有四种数据保护方法:
各种类型的IBM闪存系统保护
总结:VSR是个人信息保护的第一层(模块级),系统级RAID是为了防止Flash控制器失效或者模块失效,都是基于传统的RAID5。
三。垃圾收集
本文之前提到,由于闪存的特性,Flashsystem中的数据对于企业来说是按页(由若干个单元组成)写入的,对于企业来说是按块擦除的。完成方法是“重写时擦除”。详细信息如下图所示:垃圾收集
-闪存是一种可编程控制器,可以用有限的频率进行擦除,有限的编程/擦除周期(p/ecycles)是指闪存更大的可编程控制器/擦除次数。
-单级电池(SLC)性能更高,更耐用,一般从5k到100k不等。
-EMEL的市盈率周期一般是30k~10k,CMLC是5K~1K。
损耗均衡平衡了读写能力
如果一些闪存单元被PE频繁使用,而另一些很少使用,这将导致闪存单元比所有闪存模块磨损得更快,因此使用损耗均衡来分散所有写入/擦除。这样单个Flash块就不容易因为频繁的ping而失效。
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