7000系列显卡发布顺序

AMD7000系列显卡的发布时间为2022年12月13日。

AMD 7000系列，是AMD的图形处理器系列产品，研发代号为Southern Islands（翻译为南方群岛），采用28奈米制程，由台积电代工。全系列显示核心采用“次世代图形核心”（Graphics Core Next）架构，针对通用计算而优化。流处理器由4-Ways VLIW SIMD架构（俗称4D架构）改良，亦提升了曲面细分性能。透过ZeroCore Power技术，显示核心待机的时候，功耗小于3W。另外，Radeon HD 7000支持PCI-Express 3.0总线和Direct X 11.1。

AMD7000系列显卡的架构特点

新的GCN架构是针对线程而优化，尽管仍然保留SIMD的设计。GCN架构中，为强化通用处理能力，超微开始引入类似于对手英伟达的“流多处理器”、“GPC”等概念。在GCN架构的显示核心上，划分为多个计算单元（Compute Unit，CU，前称“GCN数组”），每个CU单元里包含指令获取/仲裁单元（Instruction Fetch Arbitration）、控制/解码单元（Control and Dewxxxcode-style）、独享的一级指令/资料缓冲存储器、65个ALU。

一个标量运算单元（Scalar Unit）以及64个向量运算单元（Vector Unit，即流处理器），这64个矢量运算单元中，每16个矢量运算单元组成一个16位的SIMD数组并独享64KB的寄存器，这样一来，一个CU单元就拥有4组SIMD矢量数组。在执行运算任务时，所有资料都会被拆散为1D资料，每个SIMD矢量数组运行一条线程，由此一组CU单元可运行四条硬件线程。

这样做的话，只要一直有数据输入显示核心，就不会有流处理器闲置。这与NVIDIA的处理方式相似，将所有数据都分解为1D数据。效率的提升，可以弥补额外配套而增加的线路。在某些特定情况，线程可以乱序执行，减少线程之间互相影响。

AMD的第四代Ryzen桌面处理器预计将于2020年9月左右推出。代号为Vermeer，是Matisse的继承者，基于Zen 3微架构。

AMD第4代Ryzen 处理器将与AMD的600系列主板芯片组一起发布，Vermeer和Renoir支持老款芯片组，老款AM4处理器也支持600系列芯片组。AMD原本计划在6月的2020年国际电脑Computex上推出新款处理器，国际电脑展现已重新安排在9月底。

Zen3芯片预计将采用台积电N7P或N7+的新型7nm级工艺制造，Zen3最大的设计变化是取消了CPU核心的CCX设计，再加上新工艺带来的频率提升，从而带来性能提升。

德国笔记本品牌XMG进一步确认，B450芯片组只需同构微代码更新，就可以兼容锐龙4000系列。另外，X570，X470，甚至是X370都可以支持锐龙4000系列。