请教各位ICT与FCT测试原理,区别是什么

ICT即在线测试仪,主要用来检查元器件故障和焊接故障的,在板子焊接的下个流程进行,有问题的板子（比如器件焊反、短路等问题）直接在焊接线上返修；

FCT是功能测试,ICT测试合格的产品才能转到FCT测试环节,FCT主要侧重于对每种产品相应的功能进行测试,以判断该产品是否良好

PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。

1、SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。

锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。

锡膏印刷：将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。

SPI：SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。

贴装：贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。

回流焊接：将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后冷却凝固完成焊接。

AOI：AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。

返修：将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。

2、DIP插件加工环节。

DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。

插件：将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上。

波峰焊接：将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后冷却完成焊接。

剪脚：焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。

后焊加工：使用电烙铁对元器件进行手工焊接。

洗板：进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。

品检：对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。

3、PCBA测试。

PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。

PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。

4、成品组装。

将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。

PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。

ICT 测试主要包含以下测试项目: open and short , analog , testjet , ps , power analog , mixed , digital and boundary scan

这些测试项目主要覆盖了工艺上的各种缺陷。

FCT 的话根据个产品的功能不同，有很大差异。

ICT是在线测试，主要检测电路板元件有没有插错，原价参数是否正常；FCT是在线功能测试，主要检测电路板功能是否正常，两种测试各有侧重，FCT测试通过后可以确认电路板OK，可以正常使用。

1、负责PCBA和产品最终测试设备的方案设计，出图和装配调试，确保所设计测试设备的实用性。 2、负责协助试制部测设设备制造过程中关于设计图纸出现问题的解决。 3、负责新产品开发、老产品改进工艺测试规程的编制。确保测试文件的完整性、正确性、统一性。 4、负责解决生产过程中仪表、测试设备、系统的维护和出现问题时的解决。 5、负责测试工序出现技术问题的解决。 6、负责对生产线 *** 作员工测试工艺培训、工作技能培训及考核。

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