SMT高手来 谢谢大家

下面是SMT最基本 通用的知识 你看看吧

应付面试应该没有问题

SMT的110个必知问题` 1

1一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；

2锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；

3一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；

4锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。

5助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6锡膏中锡粉颗粒与Flux的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。

7锡膏的取用原则是先进先出；

8锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温、搅拌。

9钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；

10SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面贴装技术；

11ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；

12制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data；Part data；

13无铅焊锡Sn/Ag/Cu 965/30/05的熔点为 217℃。

14零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；

15常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；

16常用的SMT钢板的材质为不锈钢；

17常用的SMT钢板的厚度为015mm(或012mm)；

18静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19英制尺寸长x宽0603= 006inch003inch，公制尺寸长x宽3216=32mm16mm；

20排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；

21ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效；

225S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养；

23PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

24品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标；

25品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流不良品；

26QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人 、机器、物料、方法、环境；

27锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37，熔点为183℃；

28锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；

29机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式；

30SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位；

31丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为48MΩ的电阻的符号（丝印）为485；

32BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Date code/(Lot No)等信息；

33208pinQFP的pitch为05mm ；

34QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；

35CPK指:目前实际状况下的制程能力；

36助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

37理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

40RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

41我们现使用的PCB材质为FR-4；

42PCB翘曲规格不超过其对角线的07%；

43STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；

44目前计算机主板上常被使用之BGA球径为076mm；

45ABS系统为绝对坐标；

46陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；

47Panasert松下全自动贴片机其电压为3&Oslash；200±10VAC；

48SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， 7寸；

49SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可防止锡球不良之现象；

50按照《PCBA检验规范》，当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。

51IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

52锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%， 50%:50%；

53早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；

54目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；

55常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；

56在1970年代早期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”，常以HCC简代之；

57符号为272之组件的阻值应为27K欧姆；

58100NF组件的容值与010uf相同；

5963Sn+37Pb之共晶点为183℃；

60SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；

61回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；

62锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；

63SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；

64钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形；

65目前使用之计算机边PCB， 其材质为: 玻纤板；

66Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；

67以松香为主之助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA；

68SMT段排阻有无方向性：无；

69目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；

70SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；

71正面PTH， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；

72SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验。

73铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；

74目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；

75钢板的制作方法：雷射切割、电铸法、化学蚀刻；

76回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。

77回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；

78现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；

79ICT测试是针床测试；

80ICT之测试能测电子零件采用静态测试；

81焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；

82回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。

83西门子80F/S属于较电子式控制传动；

84锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度；

85SMT零件供料方式有：振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器。

86SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构 、螺杆机构、滑动机构；

87目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM、厂商确认、样品板。

88若零件包装方式为12w8P， 则计数器Pitch调整每次进8mm；

89回焊机的种类: 热风式回焊炉、氮气回焊炉、laser回焊炉、红外线回焊炉；

90SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印贴装；

91常用的MARK形状有：圆形，“十”字形 、正方形，菱形，三角形，万字形；

92SMT段因Reflow Profile设置不当， 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区。93 SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；

94SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡q，镊子；

95QC分为：IQC、IPQC、FQC、OQC；

96高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管。

97静电的特点：小电流、受湿度影响较大；

98高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；

99品质的真意就是第一次就做好；

100贴片机应先贴小零件，后贴大零件；

101BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为Base Input/OutpuSystem；

102SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种

103常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型， 连续式放置型和大量移送式放置机；

104SMT制程中没有LOADER也可以生产；

105SMT流程送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；

106温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；

107尺寸规格20mm不是料带的宽度；

108制程中因印刷不良造成短路的原因：

a锡膏金属含量不够，造成塌陷；b钢板开孔过大，造成锡量过多；

c钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；dStencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的Vacuum和Solevent。

109一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

a预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。b均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。c回焊区；工程目的：焊锡熔融。d冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。

110SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

仿真器驱动装好了吗

换一款芯片试试，如果也不行到话，仿真器重新更新一下固件；如果别的芯片可以到话，仿真器没问题，需要在芯片上电之前，将BOOT0引脚拉高，然后上电，再连接仿真器，下程序试试

一、安装前的准备首先，smt贴片机在贴装前需要做好相关的准备工作，例如，准备好相关的产品工艺文件，根据产品工艺文件贴装详细的材料，根据元器件的规格型号选择馈电器等。其次，启动smt贴片机。按照设备安全技术 *** 作规程启动机器。开机时注意检查贴片机的气压是否符合设备要求，打开伺服使贴片机各轴回到源位置。根据PCB的宽度，调整贴片机的导轨宽度，导轨宽度应大于PCBImm的宽度，并保证PCB能在导轨上自由滑动。第三，在线编程在线编程是在贴片机上手动输入拾取和放置程序的过程。对于已经完成离线编程的产品，可以直接调用产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可以采用在线编程。第四，安装馈线。根据离线编程或在线编程编制的取货计划，将各种元器件安装到贴片机的料台。安装完成后，必须经过检验人员检查，确保无误后，方可试贴和生产。5制作参考标记和组件的视觉图像。用贴片机贴装时，高精度贴装时PCB必须参照基准校准。通过设计PCB上的参考标记和贴片机的光学对中系统来校准参考。第六，试贴首条并根据检查结果调整程序或重做视觉形象。Smt贴片机需要试贴零件，检验方式取决于各单位测试设备的配置。测试结果出来后，有必要调整程序或重做视觉图像。如果发现部件的规格、方向和特性错误，应根据工艺文件执行纠正程序。七。连续贴装生产根据 *** 作程序进行连续贴装生产。在贴装过程中，要时刻注意废料槽中的废料是否堆积过高，并及时清理，使废料不能高于槽口，以免损坏贴装头。八。检查第一次自检合格后，送专检，然后进行批量贴装。

SMT贴片机散料的处理方法:　

SMT贴片

首先收集一定长度的用过的编带和一个比较薄的平板。

然后使用双面胶将编带粘到平板上,注意:最好保证料槽的位置要对齐。

编制一个可以使用Tray盘的程序,将写好的信息输入程序。

最后调用新程序生产就可以了。

但是假使散料太多,我们可以多收集一些合适散料包装规格的料带及编带将散料放入料带后用双面胶把编带封上去。以后放料的时候就可以直接参照原包装买个自动编袋机,用LCR表将抛料测好,然后用自动编袋机做成带式封装。

其实我们不但要解决抛料率的问题，同时已经已经抛料的也要有对应的处理措施。总的来说，如果是普通的LCR类部品，我们没必要花心力去区分、编带，因为其价值比较低。我们要把重点放在哪些价值高的芯片类的散料上面。

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